JPS62171151A - 出力回路 - Google Patents
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- JPS62171151A JPS62171151A JP61013088A JP1308886A JPS62171151A JP S62171151 A JPS62171151 A JP S62171151A JP 61013088 A JP61013088 A JP 61013088A JP 1308886 A JP1308886 A JP 1308886A JP S62171151 A JPS62171151 A JP S62171151A
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1048—Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、絶縁ゲーI・型電界効果1−ランジスタ
(以下FETと略称する)を用いた半導体集積回路の出
力回路に関するものである。
(以下FETと略称する)を用いた半導体集積回路の出
力回路に関するものである。
FETを用いた半導体記憶回路においては、出力インピ
ーダンスを下げて出力の駆動能力を上げるために、Pチ
ャネルFETとNチャネルFETを用いた出力回路が用
いられている。
ーダンスを下げて出力の駆動能力を上げるために、Pチ
ャネルFETとNチャネルFETを用いた出力回路が用
いられている。
従来、この種の回路として第3図に示すものがある。こ
の図において、1は電源電圧Vccが供給される電源端
子、2は接地電圧0が供給される接地端子、3ば出力信
号が現れる出力端子、4はPチャネルFET、5はNチ
ャネルFET、6,7゜8はそれぞれ前記PチャネルF
ETdのソース電極、ドレイン電極およびゲート電極、
9はPチャネルFETdのソースおよびドレイン領域を
形成するp形半導体領域と逆導電形のn形半導体領域か
ら取り出されたバックゲート電極である。1oは前記P
チャネルFETdのドレイン電極7 (p形半導体領域
)とバックゲート電極9(n形半導体領域)との間に必
然的に形成される寄生ダイオードで、ドレイン電極7側
が陽極、バ・ツクゲート電。
の図において、1は電源電圧Vccが供給される電源端
子、2は接地電圧0が供給される接地端子、3ば出力信
号が現れる出力端子、4はPチャネルFET、5はNチ
ャネルFET、6,7゜8はそれぞれ前記PチャネルF
ETdのソース電極、ドレイン電極およびゲート電極、
9はPチャネルFETdのソースおよびドレイン領域を
形成するp形半導体領域と逆導電形のn形半導体領域か
ら取り出されたバックゲート電極である。1oは前記P
チャネルFETdのドレイン電極7 (p形半導体領域
)とバックゲート電極9(n形半導体領域)との間に必
然的に形成される寄生ダイオードで、ドレイン電極7側
が陽極、バ・ツクゲート電。
極9側が陰極となる。13,14.15はそれぞれ前記
NチャネルFET5のソース電極、ドレイン電極および
ゲート電極である。16は前記NチャネルFET5のソ
ースおよびドレイン領域を形成するn形半導体領域と逆
導電形のp形半導体領域から取り出されたバックゲート
電極である。17は前記NチャネルFET5のドレイン
電極14(n形半導体領域゛)とバックゲート電極16
(p形半導体領域)との間に必然的に形成される寄生ダ
イオードで、ドレイン電極14側が陰極、バックゲート
電極16側が陽極となる。
NチャネルFET5のソース電極、ドレイン電極および
ゲート電極である。16は前記NチャネルFET5のソ
ースおよびドレイン領域を形成するn形半導体領域と逆
導電形のp形半導体領域から取り出されたバックゲート
電極である。17は前記NチャネルFET5のドレイン
電極14(n形半導体領域゛)とバックゲート電極16
(p形半導体領域)との間に必然的に形成される寄生ダ
イオードで、ドレイン電極14側が陰極、バックゲート
電極16側が陽極となる。
そして、PチャネルFET4のソース電極6およびバッ
クゲート電極9は接続点11を介して電源端子1に接続
され、ドレイン電極7は接続点12を介して出力端子3
に接続されている。またNチャネルFET5のソース電
極13およびバックゲート電極16は接続点18を介し
て接地91t1子2に接続され、ドレイン電極14は接
続点12を介して出力端子3およびPチャネルFET4
のドレイン電極7に接続されている。
クゲート電極9は接続点11を介して電源端子1に接続
され、ドレイン電極7は接続点12を介して出力端子3
に接続されている。またNチャネルFET5のソース電
極13およびバックゲート電極16は接続点18を介し
て接地91t1子2に接続され、ドレイン電極14は接
続点12を介して出力端子3およびPチャネルFET4
のドレイン電極7に接続されている。
次に動作について説明する。
電子計算機等に用いられるメモリンステムにおいては、
複数の半導体記憶口・路を形成した半導体チップが用い
られている。乙のようなメモリシステムにおいては、半
導体チップが7トリクス状に配列されており、同一列に
配列された半導体チップの出力端子は半導体チップの実
装面積を小さくするなめ共通接続されている。
複数の半導体記憶口・路を形成した半導体チップが用い
られている。乙のようなメモリシステムにおいては、半
導体チップが7トリクス状に配列されており、同一列に
配列された半導体チップの出力端子は半導体チップの実
装面積を小さくするなめ共通接続されている。
この場合、各出力端子間を電気的に分離する必要があり
、このため、半導体チップの出力状態は′“ill、I
IQ″′以外に高インピーダンス状態になる必要がある
。
、このため、半導体チップの出力状態は′“ill、I
IQ″′以外に高インピーダンス状態になる必要がある
。
この目的で用いられろ第3図に示した出力回路において
、ゲー)・電極8,15には記憶セルから読み出されt
コ信号が供給され、データの読み出しモード時において
はそれぞれのゲート電極8゜15に同一し・ベルの信号
が供給されろ。例えば、V ccレベルの信号が供給さ
れた場合には、PチャネルFETdのゲート電極8とソ
ース電極6との間の電圧差が0となるのてPチャネルF
ET4は゛オフ“°となり、NチャネルFET5のゲー
ト電極15とソース電極13との間の電位差はNチャネ
ルFET5のしきい値電圧以上となり、NチャネルFE
T5が゛オン″となるため、出力端子3には接地電圧O
が現れ゛′0°′デークが読み出されたことになる。
、ゲー)・電極8,15には記憶セルから読み出されt
コ信号が供給され、データの読み出しモード時において
はそれぞれのゲート電極8゜15に同一し・ベルの信号
が供給されろ。例えば、V ccレベルの信号が供給さ
れた場合には、PチャネルFETdのゲート電極8とソ
ース電極6との間の電圧差が0となるのてPチャネルF
ET4は゛オフ“°となり、NチャネルFET5のゲー
ト電極15とソース電極13との間の電位差はNチャネ
ルFET5のしきい値電圧以上となり、NチャネルFE
T5が゛オン″となるため、出力端子3には接地電圧O
が現れ゛′0°′デークが読み出されたことになる。
同様に、Ob−ベルの信号が供給された場合には、Pチ
ャネルFET4が″オン′°、NチャネルFET5がパ
オフ”′となり rr 1 nデーりが読み出された
ことになる。
ャネルFET4が″オン′°、NチャネルFET5がパ
オフ”′となり rr 1 nデーりが読み出された
ことになる。
また出力を高インピーダンス状態に供給する場合には、
PチャネルFET4およびNチャネルFET5をパオフ
′″にする必要があり、このためには、ゲー)・電極8
にばV CCレベル、ゲート電極15にはOレベルの信
号をそれぞれ供給する。この動作は外部チップセレクト
端子(図示せず)の信号を制御することにより行われる
。
PチャネルFET4およびNチャネルFET5をパオフ
′″にする必要があり、このためには、ゲー)・電極8
にばV CCレベル、ゲート電極15にはOレベルの信
号をそれぞれ供給する。この動作は外部チップセレクト
端子(図示せず)の信号を制御することにより行われる
。
一般によく用いられる8行×8列のメモリマトリクスを
考えた場合、出力端子を共通接続したデータ出力線はプ
リンI・基板上で20cm程度と比較的長くなり、これ
に付随するインダクタンス成分も大きくなる。このイン
ダクタンス成分によりデータ読み出し時に出力レベルが
変化して、第4図に示すように反射波あるいはオーバシ
ュートにより、出力レベルがVccと寄生ダイオード1
oのコンククトボテシシャルの和以上または寄生ダイオ
ード17のコンタクトポテンンヤル以下になる場合があ
る。例えば、Vccと寄生ダイオード10のコンタク)
・ボテンシャルの和以上になった場合、高インピーダン
ス状態の出力端子3から寄生ダイオード10を通して電
源端子1に順方向電流が流れろ乙とになる。Pチャネル
FET4とNチャネルFET5を用いた相補形FET集
積回路においては、寄生ダイオード10に順方向電流が
流れるとう・ンチアップ現宋が発生し、電源端子1から
過大な電流が流れて半導体チップを破壊させるという問
題点があった。
考えた場合、出力端子を共通接続したデータ出力線はプ
リンI・基板上で20cm程度と比較的長くなり、これ
に付随するインダクタンス成分も大きくなる。このイン
ダクタンス成分によりデータ読み出し時に出力レベルが
変化して、第4図に示すように反射波あるいはオーバシ
ュートにより、出力レベルがVccと寄生ダイオード1
oのコンククトボテシシャルの和以上または寄生ダイオ
ード17のコンタクトポテンンヤル以下になる場合があ
る。例えば、Vccと寄生ダイオード10のコンタク)
・ボテンシャルの和以上になった場合、高インピーダン
ス状態の出力端子3から寄生ダイオード10を通して電
源端子1に順方向電流が流れろ乙とになる。Pチャネル
FET4とNチャネルFET5を用いた相補形FET集
積回路においては、寄生ダイオード10に順方向電流が
流れるとう・ンチアップ現宋が発生し、電源端子1から
過大な電流が流れて半導体チップを破壊させるという問
題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、ラッチアップが起こりにりく、異常電圧によって
半導体チップが破壊されることのない出力回路を得るこ
とを目的とする。
ので、ラッチアップが起こりにりく、異常電圧によって
半導体チップが破壊されることのない出力回路を得るこ
とを目的とする。
この発明に係る出力回路は、信号発生回路と、この信号
発生回路の出力を受けて高電位電源と低電位電源間に接
続されたPチ、ヤネルFETのバックゲート電極に高電
位電源より高い電圧を供給する第1の電圧発生回路と、
信号発生回路の出力を受けて同しく高電位電源と低電位
電源間に接続されたNチャネルFETのバックゲート電
極に低電位電源より低い電圧を供給する第2の電圧発生
回路とを備えたものである。
発生回路の出力を受けて高電位電源と低電位電源間に接
続されたPチ、ヤネルFETのバックゲート電極に高電
位電源より高い電圧を供給する第1の電圧発生回路と、
信号発生回路の出力を受けて同しく高電位電源と低電位
電源間に接続されたNチャネルFETのバックゲート電
極に低電位電源より低い電圧を供給する第2の電圧発生
回路とを備えたものである。
この発明においては、出力回路を構成するPチャネルF
ETのバックゲート電極に高電位電源より高い電圧が供
給され、NチャネルFETのバックゲート電極に低電位
電源より低い電圧が供給され、これによりラッチアップ
が防止される。
ETのバックゲート電極に高電位電源より高い電圧が供
給され、NチャネルFETのバックゲート電極に低電位
電源より低い電圧が供給され、これによりラッチアップ
が防止される。
第1図はこの発明の出力回路の一実施例を示す回路図で
ある。この図において、第3図と同一符号は同一部分を
示し、20は信号発生回路で、リング発振回路等により
構成され、周期的なパルスを発生させる。21は前記信
号発生回路2oの出力端子、22は昇圧容量、23,2
4は前記昇圧容量22の電極、25は充電用Nチャネル
FET、26,27,28,29はそれぞれ前記充電用
NチャネルFET25のドレイン電極、ソース電極、ゲ
ート電極およびパックゲ−1・電極、30は整流用Nチ
ャネルFET、31,32,33゜34ばそれそ゛れ前
記整流用NチャネルFET30のドレイン電極、ソース
電極、ゲート電極およびバックゲート電極である。
ある。この図において、第3図と同一符号は同一部分を
示し、20は信号発生回路で、リング発振回路等により
構成され、周期的なパルスを発生させる。21は前記信
号発生回路2oの出力端子、22は昇圧容量、23,2
4は前記昇圧容量22の電極、25は充電用Nチャネル
FET、26,27,28,29はそれぞれ前記充電用
NチャネルFET25のドレイン電極、ソース電極、ゲ
ート電極およびパックゲ−1・電極、30は整流用Nチ
ャネルFET、31,32,33゜34ばそれそ゛れ前
記整流用NチャネルFET30のドレイン電極、ソース
電極、ゲート電極およびバックゲート電極である。
昇圧容量22の電極23は接続点48を介して信号発生
回路20の出力端子21に接続され、電極24は接続点
50を介して充電用NチャネルFET25のソース電極
27と整流用NチャネルFET30のドレイン電極31
およびデーl−電極33に接続されている。
回路20の出力端子21に接続され、電極24は接続点
50を介して充電用NチャネルFET25のソース電極
27と整流用NチャネルFET30のドレイン電極31
およびデーl−電極33に接続されている。
充電用NチャネルFET25のドし・イン電極26およ
びゲート電極28は接続点49を介して電源端子1に接
続され、バックゲート電極29は接続点54を介してN
チャネルFET5のバ、ソクゲー1、電極16と接続さ
れろ。
びゲート電極28は接続点49を介して電源端子1に接
続され、バックゲート電極29は接続点54を介してN
チャネルFET5のバ、ソクゲー1、電極16と接続さ
れろ。
整流用NチャネルFET30のソース電極32は接続点
51を介してP千ヤネ/L、 F E T ILのバッ
クゲート電極9に接続され、バックゲート電極34は接
続点54に接続されろ。
51を介してP千ヤネ/L、 F E T ILのバッ
クゲート電極9に接続され、バックゲート電極34は接
続点54に接続されろ。
そして、昇圧容量22と充電用NチャネルFET25と
Ti Ik用NチャネルFET30とから、接続点51
に電#、電圧Vcc以上の直流電圧を供給する第1の電
圧発生回路7oが構成されている。
Ti Ik用NチャネルFET30とから、接続点51
に電#、電圧Vcc以上の直流電圧を供給する第1の電
圧発生回路7oが構成されている。
また35は結合容量、36.37はそれぞれ前記結合容
量35の電極、38は放電用NチャネルFET、39,
4Q、41,42はそれぞれ前記放電用NチャネルFE
T38のドレイン電極、ソース電極、ゲート電極および
バックゲート電極、43は整流用NチャネルFET、d
4,45,46゜47はそれぞれ前記整流用Nチャネル
FET13のドレイン電極、ソースミオ歪、ゲーj−電
極およびバックゲート電極である。
量35の電極、38は放電用NチャネルFET、39,
4Q、41,42はそれぞれ前記放電用NチャネルFE
T38のドレイン電極、ソース電極、ゲート電極および
バックゲート電極、43は整流用NチャネルFET、d
4,45,46゜47はそれぞれ前記整流用Nチャネル
FET13のドレイン電極、ソースミオ歪、ゲーj−電
極およびバックゲート電極である。
結合容量35の電極36は接続点48を介して信号発生
回路2oの出力端子21に接続され、電極37は接続点
52を介して整流用NチャネルFET43のソース電極
45と放電用NチャネルFET38のドレイン電極39
およびゲート電極41に接続されろ。
回路2oの出力端子21に接続され、電極37は接続点
52を介して整流用NチャネルFET43のソース電極
45と放電用NチャネルFET38のドレイン電極39
およびゲート電極41に接続されろ。
fJi電用電子NチャネルFET38−ス電極40は接
続点53を介して接地端子2に接続され、整流用Nチャ
ネルFET43のドレイン電極44およびゲート電極4
6は接続点54に接続される。
続点53を介して接地端子2に接続され、整流用Nチャ
ネルFET43のドレイン電極44およびゲート電極4
6は接続点54に接続される。
そして、結合容量35と放電用NチャネルFET38と
整流用NチャネルFET43とから接続点54にO以下
の負の直流電圧を供給する第2の電圧発生回路80が構
成されている。
整流用NチャネルFET43とから接続点54にO以下
の負の直流電圧を供給する第2の電圧発生回路80が構
成されている。
また55は前記PチャネルFETdのバックゲート電極
9に付随する寄生容量、58.57はそれぞれ前記寄生
容量55の電極、58はNチャネルF E’T 5のバ
ックゲート電極16に付随する寄生容量、59,60は
それぞれ前記寄生容量58の電極である。
9に付随する寄生容量、58.57はそれぞれ前記寄生
容量55の電極、58はNチャネルF E’T 5のバ
ックゲート電極16に付随する寄生容量、59,60は
それぞれ前記寄生容量58の電極である。
次に、第2図(a1〜(e)の波形図を参照して第1お
よび第2の電圧発生回路70.80の動作について説明
する。
よび第2の電圧発生回路70.80の動作について説明
する。
第2図において、(a)は信号発生回路20の出力電圧
、(b)は接続点50の電圧、(e)は接続点51の電
圧、(d)は接続点52の電圧、(e)は接続点54の
電圧をそれぞれ示す。
、(b)は接続点50の電圧、(e)は接続点51の電
圧、(d)は接続点52の電圧、(e)は接続点54の
電圧をそれぞれ示す。
電源端子1に電源電圧V ecを印加すると、接続点5
oと51とは充電用NチャネルFET25と整流用Nチ
ャネルFET30によってそれぞれVcc VtHおよ
びVCC2VTHまで充電される。
oと51とは充電用NチャネルFET25と整流用Nチ
ャネルFET30によってそれぞれVcc VtHおよ
びVCC2VTHまで充電される。
この時、同時にイ5号発生回路2oも発振を始め、第2
図(a)に示すような発振出力が現れて昇圧動作が始ま
るのであるが、考え方を簡単にするため、接続点50.
51がそれぞれV cc V TH、V cc −2
Vrsに落ち着いた後に昇圧動作が始まるものとして説
明する。
図(a)に示すような発振出力が現れて昇圧動作が始ま
るのであるが、考え方を簡単にするため、接続点50.
51がそれぞれV cc V TH、V cc −2
Vrsに落ち着いた後に昇圧動作が始まるものとして説
明する。
いま、接続点50,51の電位レベルがそれぞれV c
c V rH,V cc 2 V 丁Hになった後
、信号発生回路20の発振出力が立ち上がると、接続点
50には昇圧容量22を通して電荷が供給され、その電
荷は整流用NチャネルFET30を通して接続点51に
供給され、接続点51の電位レベルが上昇する。次いで
、発振出力が立ち下がった時は接続点50の電荷は昇圧
容量22によって引き抜かれ、接続点5oの電位レベル
が低下するが、接続点51の電位レベルは整流用Nチャ
ネルFET30によって低下せず、そのままの電位を保
つ。
c V rH,V cc 2 V 丁Hになった後
、信号発生回路20の発振出力が立ち上がると、接続点
50には昇圧容量22を通して電荷が供給され、その電
荷は整流用NチャネルFET30を通して接続点51に
供給され、接続点51の電位レベルが上昇する。次いで
、発振出力が立ち下がった時は接続点50の電荷は昇圧
容量22によって引き抜かれ、接続点5oの電位レベル
が低下するが、接続点51の電位レベルは整流用Nチャ
ネルFET30によって低下せず、そのままの電位を保
つ。
一方、電位レベルの低下した接続点5oは充電用Nチャ
ネルFET25によって再充電され、第2図(bl に
示すように最終的にはVcc−VTHまで上昇する。そ
して、昇圧容量22を介して信号発生回路2oの発振出
力が繰り返し加えられることにより、接続点51の電位
は第2図(e)に示すように徐々に増加していき、その
最終的なレベルは接続点50の最高電位レベルによって
決定される。
ネルFET25によって再充電され、第2図(bl に
示すように最終的にはVcc−VTHまで上昇する。そ
して、昇圧容量22を介して信号発生回路2oの発振出
力が繰り返し加えられることにより、接続点51の電位
は第2図(e)に示すように徐々に増加していき、その
最終的なレベルは接続点50の最高電位レベルによって
決定される。
すなわち、接続点51の最高電位レベルV51□8は
V 、11+1ax ÷2VCCVTHとなる。
次に、第2の電圧発生回路80について説明する。
初期状態において、接続点52および54を0レベルと
すると、信号発生回路20の発振出力が立ち下がると結
合容量35を通して接続点52から電荷が流れ出し、接
続点52の電位レベルが低下する。これにより整流用N
チャネルFET43が導通し接続点54から電荷が接続
点52に向って流れ出し、接続点54の電位レベルが低
下する。
すると、信号発生回路20の発振出力が立ち下がると結
合容量35を通して接続点52から電荷が流れ出し、接
続点52の電位レベルが低下する。これにより整流用N
チャネルFET43が導通し接続点54から電荷が接続
点52に向って流れ出し、接続点54の電位レベルが低
下する。
次いで、信号発生回路2oの発振出力が立ち上がると、
結き容量35を通して接続点52に電荷が供給され、接
続点52の電位レベルが上昇するが、放電用Nチャネル
FET38が導通し、電荷は放電用NチャネルFET3
8を通して接地端子2側に放電される。この時、整流用
NチャネルFET43は非導通であり、接続点54の電
位レベルは保持される。つまり、接続点54の電位レベ
ルは信号発生回路2oの発振出力の立ち下がりで低下し
、立ち上がりでは変化しないことになる。
結き容量35を通して接続点52に電荷が供給され、接
続点52の電位レベルが上昇するが、放電用Nチャネル
FET38が導通し、電荷は放電用NチャネルFET3
8を通して接地端子2側に放電される。この時、整流用
NチャネルFET43は非導通であり、接続点54の電
位レベルは保持される。つまり、接続点54の電位レベ
ルは信号発生回路2oの発振出力の立ち下がりで低下し
、立ち上がりでは変化しないことになる。
そして、信号発生回路20の発振出力が繰り返し加えら
れると、接続点54の電位レベルは徐々に低下していき
、最終的に−(Vcc 2VTH)になる。
れると、接続点54の電位レベルは徐々に低下していき
、最終的に−(Vcc 2VTH)になる。
すなわち、PチャネルFET4のバ・ツクゲート電極9
には第1の電圧発生回路70により電源電位V CCよ
りも高い電圧レベル2Vcc2V工Hを与えることがで
き、NチャネルFET5のバックゲート電極16には第
2の電圧発生回路80により接地電位よりも低い電圧し
・ペルー(V cc 2 V TH)を与えることが
できる。
には第1の電圧発生回路70により電源電位V CCよ
りも高い電圧レベル2Vcc2V工Hを与えることがで
き、NチャネルFET5のバックゲート電極16には第
2の電圧発生回路80により接地電位よりも低い電圧し
・ペルー(V cc 2 V TH)を与えることが
できる。
したがって、出力端子3からの異常電圧によって寄生ダ
イオード10に順方向電流が流れず、ラッチアップ現象
を防止することが可能となる。
イオード10に順方向電流が流れず、ラッチアップ現象
を防止することが可能となる。
なお、上記実施例では、電源端子1側にPチャネルFE
T4が接続され、接地端子2側にNチャネルFET5が
接続された構成の出力回路について説明したが、Pチャ
ネルFET4を接地端子2側に接続し、NチャネルFE
T5を電源端子1側に接続した構成の出力回路について
も同様である。
T4が接続され、接地端子2側にNチャネルFET5が
接続された構成の出力回路について説明したが、Pチャ
ネルFET4を接地端子2側に接続し、NチャネルFE
T5を電源端子1側に接続した構成の出力回路について
も同様である。
また第1の電圧発生回路70および第2の電圧発生回路
80を出力回路と同一のチップ上に構成することにより
、集積化およびその製造を容易とすることがきる。
80を出力回路と同一のチップ上に構成することにより
、集積化およびその製造を容易とすることがきる。
この発明は以上説明したとおり、信号発生回路と、この
信号発生回路の出力を受けて高電位電源と低電位電源間
に接続されたPチャネルFETのバックゲート電極に高
電位電源より高い電圧を供給する第1の電圧発生回路と
、信号発生回路の出力を受けて同じく高電位電源と低電
位電源間に接続されたNチャネルFETのバックゲート
電極に低電位電源4より低い電圧を供給する第2の電圧
発生回路とを備えたので、出力回路のラッチアップ現象
を防止でき、異常電圧によって半導体チップが破壊され
ることがなくなるという効果がある。
信号発生回路の出力を受けて高電位電源と低電位電源間
に接続されたPチャネルFETのバックゲート電極に高
電位電源より高い電圧を供給する第1の電圧発生回路と
、信号発生回路の出力を受けて同じく高電位電源と低電
位電源間に接続されたNチャネルFETのバックゲート
電極に低電位電源4より低い電圧を供給する第2の電圧
発生回路とを備えたので、出力回路のラッチアップ現象
を防止でき、異常電圧によって半導体チップが破壊され
ることがなくなるという効果がある。
第1−図はこの発明の出力回路の一実施例を示す回路図
、第2図(a)〜(e)は第1および第2の電圧発生回
路の動作を説明するための波形図、第3図は従来の出力
回路を示す回路図、第4図は出力端子の異常電圧の一例
を示す波形図である。 図において、1は電源端子、2は接地端子、3は出力端
子、4はPチャネルFET、5はNチャネルFET、2
0は信号発生回路、7oは第1の電圧発生回路、80は
第2の電圧発生回路である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 (外2名)第1図 第2図 第3図 ”1−級M力し ”O′鋳み出し 手続補正書(自発) 1、事件の表示 特願昭81−13088号2、発
明の名称 出力回路 3、補正をする者 代表者志岐守哉 4、代理人 5 補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄および発明の詳細な説明の
欄 6、補正の内容 (1)明細書の特許請求の範囲を別紙のように補正する
。 (2) [!l!細書第7頁14〜15行の「出力回
路は、信号発生回路と、この信号発生回路の出力を受け
て高電位電源と」を、「出力回路は、高電位電源と」と
補正する。 (3)同じく第7頁18〜19行、第15頁20行〜第
16頁2行の「第1の電圧発生回路と、信号発生回路の
出力を受けて同じく高電位電源と」を、それぞれ「第1
の電圧発生回路と、同じく高じたとおり、信号発生回路
と、この信は発生回路の出力を受けて高電位電源と」を
、「以上説明したとおり、高電位電源と」と補正する。 以」ニ 2、特許請求の範囲 (1)高電位電源と低電位電源間に直列に接続されたP
チャネルFETおよびNチャネルFETより構成され、
前記両FETの接続点に出力端子を設けた出力回路にお
いて]記PチャネルFETのバックゲート電極に前記高
電位電源より高い電圧を供給する第1の電圧発生回路と
]記NチャネルFETのバックゲート電極に前記低電位
電源より低い電圧を供給する第2の電圧発生回路とを備
えたことを特徴とする出力回路。 (2)第1の電圧発生回路および第2の電圧発生回路が
出力回路と同一のチップ上に構成されたことを特徴とす
る特許請求の範囲第(1)項記載の出力回路。 (3)第1の電圧発生回路および第2の電圧発生回路が
それぞれ少なくとも1個の容量性素子と少なくとも2個
の整流性素子とからなることを特徴とする特許請求の範
囲第(1)項記載の出力回路。 (4)第1の電圧発生回路および第2の電圧発生回路が
交流信号を受けて働くことを特徴とする特許請求の範囲
第(1)項記載の出力回路。 手続補正書(自発)
、第2図(a)〜(e)は第1および第2の電圧発生回
路の動作を説明するための波形図、第3図は従来の出力
回路を示す回路図、第4図は出力端子の異常電圧の一例
を示す波形図である。 図において、1は電源端子、2は接地端子、3は出力端
子、4はPチャネルFET、5はNチャネルFET、2
0は信号発生回路、7oは第1の電圧発生回路、80は
第2の電圧発生回路である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 (外2名)第1図 第2図 第3図 ”1−級M力し ”O′鋳み出し 手続補正書(自発) 1、事件の表示 特願昭81−13088号2、発
明の名称 出力回路 3、補正をする者 代表者志岐守哉 4、代理人 5 補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄および発明の詳細な説明の
欄 6、補正の内容 (1)明細書の特許請求の範囲を別紙のように補正する
。 (2) [!l!細書第7頁14〜15行の「出力回
路は、信号発生回路と、この信号発生回路の出力を受け
て高電位電源と」を、「出力回路は、高電位電源と」と
補正する。 (3)同じく第7頁18〜19行、第15頁20行〜第
16頁2行の「第1の電圧発生回路と、信号発生回路の
出力を受けて同じく高電位電源と」を、それぞれ「第1
の電圧発生回路と、同じく高じたとおり、信号発生回路
と、この信は発生回路の出力を受けて高電位電源と」を
、「以上説明したとおり、高電位電源と」と補正する。 以」ニ 2、特許請求の範囲 (1)高電位電源と低電位電源間に直列に接続されたP
チャネルFETおよびNチャネルFETより構成され、
前記両FETの接続点に出力端子を設けた出力回路にお
いて]記PチャネルFETのバックゲート電極に前記高
電位電源より高い電圧を供給する第1の電圧発生回路と
]記NチャネルFETのバックゲート電極に前記低電位
電源より低い電圧を供給する第2の電圧発生回路とを備
えたことを特徴とする出力回路。 (2)第1の電圧発生回路および第2の電圧発生回路が
出力回路と同一のチップ上に構成されたことを特徴とす
る特許請求の範囲第(1)項記載の出力回路。 (3)第1の電圧発生回路および第2の電圧発生回路が
それぞれ少なくとも1個の容量性素子と少なくとも2個
の整流性素子とからなることを特徴とする特許請求の範
囲第(1)項記載の出力回路。 (4)第1の電圧発生回路および第2の電圧発生回路が
交流信号を受けて働くことを特徴とする特許請求の範囲
第(1)項記載の出力回路。 手続補正書(自発)
Claims (4)
- (1)高電位電源と低電位電源間に直列に接続されたP
チャネルFETおよびNチャネルFETより構成され、
前記両FETの接続点に出力端子を設けた出力回路にお
いて、信号発生回路と、この信号発生回路の出力を受け
て前記PチャネルFETのバックゲート電極に前記高電
位電源より高い電圧を供給する第1の電圧発生回路と、
前記信号発生回路の出力を受けて前記NチャネルFET
のバックゲート電極に前記低電位電源より低い電圧を供
給する第2の電圧発生回路とを備えたことを特徴とする
出力回路。 - (2)第1の電圧発生回路および第2の電圧発生回路が
出力回路と同一のチップ上に構成されたことを特徴とす
る特許請求の範囲第(1)項記載の出力回路。 - (3)第1の電圧発生回路および第2の電圧発生回路が
それぞれ1個の容量性素子と2個の整流性素子とからな
ることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の出
力回路。 - (4)第1の電圧発生回路および第2の電圧発生回路が
交流信号を受けて働くことを特徴とする特許請求の範囲
第(1)項記載の出力回路。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61013088A JPS62171151A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 出力回路 |
KR1019860006503A KR900002472B1 (ko) | 1986-01-22 | 1986-08-07 | 출력회로 |
DE19873701175 DE3701175A1 (de) | 1986-01-22 | 1987-01-16 | Ausgangsschaltkreis einer integrierten halbleiterschaltung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61013088A JPS62171151A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 出力回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62171151A true JPS62171151A (ja) | 1987-07-28 |
Family
ID=11823407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61013088A Pending JPS62171151A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 出力回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62171151A (ja) |
KR (1) | KR900002472B1 (ja) |
DE (1) | DE3701175A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19912360A1 (de) | 1999-03-19 | 2000-09-21 | Aesculap Ag & Co Kg | Strangförmiges Implantat aus resorbierbarem Polymermaterial, Verfahren zu seiner Herstellung und Anwendung in der Chirurgie |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3311756A (en) * | 1963-06-24 | 1967-03-28 | Hitachi Seisakusho Tokyoto Kk | Electronic circuit having a fieldeffect transistor therein |
DE1919406C3 (de) * | 1968-04-23 | 1981-11-05 | Naamloze Vennootschap Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven | Feldeffekttransistor und seine Verwendung in einer Schaltungsanordnung für einen Miller-Integrator |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP61013088A patent/JPS62171151A/ja active Pending
- 1986-08-07 KR KR1019860006503A patent/KR900002472B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1987
- 1987-01-16 DE DE19873701175 patent/DE3701175A1/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3701175A1 (de) | 1987-07-23 |
KR870007513A (ko) | 1987-08-19 |
KR900002472B1 (ko) | 1990-04-16 |
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