JPS62168694A - クラツドろう - Google Patents
クラツドろうInfo
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- JPS62168694A JPS62168694A JP1146086A JP1146086A JPS62168694A JP S62168694 A JPS62168694 A JP S62168694A JP 1146086 A JP1146086 A JP 1146086A JP 1146086 A JP1146086 A JP 1146086A JP S62168694 A JPS62168694 A JP S62168694A
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- intermediate material
- ceramics
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミックスと金属をろう付けするためのろ
うの改良に係り、詳しくはろう付は時にセラミックスに
熱応力が加わって損傷するのを防止するため、熱応力を
緩和するクラッドろうに関する。
うの改良に係り、詳しくはろう付は時にセラミックスに
熱応力が加わって損傷するのを防止するため、熱応力を
緩和するクラッドろうに関する。
（従来の技術）
近年、各種のセラミックス材料が、優れた耐熱性、耐摩
耗性等金属に無い特性を示すので、多方面に利用され始
めている。セラミックス単体で形成されている部品もあ
るが、多くはセラミックスの特長と金属の特長を生かす
必要がある。そのためセラミックスと金属の接合が要求
される。セラミックスと金属は、夫々異なった原子結合
を有し、一般のろう材では直接接合できない。良好に接
合するろう材としては、活性金属を含むろう材が知られ
ている。活性金属としてはＴｉ、Ｚｒがセラミックスと
金属の接合に有効であるが、Ｔｉ、、Ｚｒ単体では融点
が高い（Ｔ ｉ １７２０℃、Ｚ ｒ １８６０’ｃ
）ので、通常Ｃｕ ％ Ｎ ｉ等と合金させ、融点を下
げて使用している。
耗性等金属に無い特性を示すので、多方面に利用され始
めている。セラミックス単体で形成されている部品もあ
るが、多くはセラミックスの特長と金属の特長を生かす
必要がある。そのためセラミックスと金属の接合が要求
される。セラミックスと金属は、夫々異なった原子結合
を有し、一般のろう材では直接接合できない。良好に接
合するろう材としては、活性金属を含むろう材が知られ
ている。活性金属としてはＴｉ、Ｚｒがセラミックスと
金属の接合に有効であるが、Ｔｉ、、Ｚｒ単体では融点
が高い（Ｔ ｉ １７２０℃、Ｚ ｒ １８６０’ｃ
）ので、通常Ｃｕ ％ Ｎ ｉ等と合金させ、融点を下
げて使用している。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、前記のＴｉ、Ｚｒ等にＣｕ、Ｎｉ等を合金さ
せたろう材で、セラミックスと金属をろう付けすること
はできるが、ろう付は温度が高いので、セラミックスは
応力によりグラツクが発生する欠点があった。クラック
の発生原因は、セラミックと金属との熱膨張差に起因す
るものであり、とりわけＳ ｉ Ｃ，Ｓ ｉ ３Ｎ４の
ような非酸化物系セラミックスとステンレス鋼、Ｃｕ、
Ｆｅのような金属とは極めて熱膨張差が大きいので、こ
れを前記のＴｉ、Ｚｒ等にＣｕ、Ｎｉ等を合金させたろ
う材でろう付けすると、ろう付は時にはセラミックスの
膨張に比しステンレス鋼が大きく膨張した状態でろう付
けされ、これを室温に下げてくるとセラミックスの収縮
に比しステンレス鋼の収縮が大きく、この差に起因する
応力によりクラックが入ってしまうものである。
せたろう材で、セラミックスと金属をろう付けすること
はできるが、ろう付は温度が高いので、セラミックスは
応力によりグラツクが発生する欠点があった。クラック
の発生原因は、セラミックと金属との熱膨張差に起因す
るものであり、とりわけＳ ｉ Ｃ，Ｓ ｉ ３Ｎ４の
ような非酸化物系セラミックスとステンレス鋼、Ｃｕ、
Ｆｅのような金属とは極めて熱膨張差が大きいので、こ
れを前記のＴｉ、Ｚｒ等にＣｕ、Ｎｉ等を合金させたろ
う材でろう付けすると、ろう付は時にはセラミックスの
膨張に比しステンレス鋼が大きく膨張した状態でろう付
けされ、これを室温に下げてくるとセラミックスの収縮
に比しステンレス鋼の収縮が大きく、この差に起因する
応力によりクラックが入ってしまうものである。
そこで本発明は、セラミックスと金属をろう付は後の応
力の緩和と強固な接合を可能ならしめることのできる活
性金属を含んだクラッドろうを提供しようとするもので
ある。
力の緩和と強固な接合を可能ならしめることのできる活
性金属を含んだクラッドろうを提供しようとするもので
ある。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明のクラッドろうの１
つは、熱膨張係数の小さい金属又は合金を中間材として
、一面に活性金属を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇろう
が、他面に前記Ａｇろうの融点に近いＡｇろうが張られ
、液相線温度が８５０”Ｃ以下であることを特徴とする
ものである。
つは、熱膨張係数の小さい金属又は合金を中間材として
、一面に活性金属を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇろう
が、他面に前記Ａｇろうの融点に近いＡｇろうが張られ
、液相線温度が８５０”Ｃ以下であることを特徴とする
ものである。
本発明のクラッドろうの他の１つは、熱膨張係数の小さ
い金属又は合金を中間材として３層以内とし、その中間
材同志の間に活性金属を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇ
ろうの融点に近いＡｇろうが挿入され、最外側の一面に
活性金属を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇろうが、最外
側の他面に活性金属を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇろ
うの融点に近いＡｇろうが張られていることを特徴とす
るものである。
い金属又は合金を中間材として３層以内とし、その中間
材同志の間に活性金属を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇ
ろうの融点に近いＡｇろうが挿入され、最外側の一面に
活性金属を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇろうが、最外
側の他面に活性金属を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇろ
うの融点に近いＡｇろうが張られていることを特徴とす
るものである。
本発明のクラッドろうのさらに他の１つは、中間材を２
層又は３層とし、その内の外側から１層又は２層が熱膨
張係数の小さい金属又は合金で、残りの１層又は２層が
Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｎｉ、、Ｎｉ合金の
いずれかで、これら２層又は３層の中間材同志の間に活
性金属を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇろうの融点に近
いＡｇろうが挿入され、前記熱膨張係数の小さい金属又
は合金の中間材側の最外側の一面に活性金属を０．５〜
８ｗｔ％含有したＡｇろうが、最外側の他面に前記最外
側の一面のＡｇろうの融点に近いＡｇろうが張られてい
ることを特徴とするものである。
層又は３層とし、その内の外側から１層又は２層が熱膨
張係数の小さい金属又は合金で、残りの１層又は２層が
Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｎｉ、、Ｎｉ合金の
いずれかで、これら２層又は３層の中間材同志の間に活
性金属を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇろうの融点に近
いＡｇろうが挿入され、前記熱膨張係数の小さい金属又
は合金の中間材側の最外側の一面に活性金属を０．５〜
８ｗｔ％含有したＡｇろうが、最外側の他面に前記最外
側の一面のＡｇろうの融点に近いＡｇろうが張られてい
ることを特徴とするものである。
本発明のクラッドろうの１つに於いて、中間材に熱膨張
係数の小さい金属又は合金を用いている理由は、セラミ
ックスのとの熱膨張差を小さくしてろう付は後の応力を
緩和し、セラミックスと金属の良好な接合をなし得るた
めである。
係数の小さい金属又は合金を用いている理由は、セラミ
ックスのとの熱膨張差を小さくしてろう付は後の応力を
緩和し、セラミックスと金属の良好な接合をなし得るた
めである。
また中間材の一面に、活性金属を０．５〜８ｗｔ％含有
したＡｇろうを張る理由は、加工性を向上させ、強度ア
ップを図る為で、活性金属０．５ ｗｔ％未満のＡｇろ
うではセラミックスに対する濡れ性が劣り、且つ強度が
不足し、活性金属が８ｗｔ％を超えるＡｇろうでは、ろ
う材の加工性が劣り、且つＣｕ−Ｔｉ合金の偏析が生じ
、その上ろうの融点が上昇するものであり、しかもろう
付けに於いてろうのしん性が無くなり、セラミックスの
クランク発生の原因となるからである。
したＡｇろうを張る理由は、加工性を向上させ、強度ア
ップを図る為で、活性金属０．５ ｗｔ％未満のＡｇろ
うではセラミックスに対する濡れ性が劣り、且つ強度が
不足し、活性金属が８ｗｔ％を超えるＡｇろうでは、ろ
う材の加工性が劣り、且つＣｕ−Ｔｉ合金の偏析が生じ
、その上ろうの融点が上昇するものであり、しかもろう
付けに於いてろうのしん性が無くなり、セラミックスの
クランク発生の原因となるからである。
さらに中間材の他面に、前記活性金属を０．５〜８ｗｔ
％含有したＡｇろうの融点に近いＡｇろうを張る理由は
、活性金属を含有するＡｇろうよりも金属に対して濡れ
性が良く、且つ継手強度が向上するからである。
％含有したＡｇろうの融点に近いＡｇろうを張る理由は
、活性金属を含有するＡｇろうよりも金属に対して濡れ
性が良く、且つ継手強度が向上するからである。
また液相線温度を８５０℃以下とした理由は、ろう付は
後のセラミックスに掛かる応力を極力少なくするためで
ある。
後のセラミックスに掛かる応力を極力少なくするためで
ある。
本発明のクラッドろうの他の１つに於いて、中間材を２
層或いは３層とする理由は、セラミックスと金属の接合
を一層良好にできるからで４層以上にしてもそれ以上接
合効果は上がらず、コストが高くなるだけであるからで
ある。また中間材同志の間に、活性金属を０．５〜８ｉ
ｖｔ％含有したＡｇろうの融点に近いＡｇろうを挿入し
た理由は、中間材が２層或いは３層でもセラミックスと
の応力を緩和する為である。最外側の両面に張られた材
料は、前記のクラッドろうの場合と同じ理由により限定
したものである。
層或いは３層とする理由は、セラミックスと金属の接合
を一層良好にできるからで４層以上にしてもそれ以上接
合効果は上がらず、コストが高くなるだけであるからで
ある。また中間材同志の間に、活性金属を０．５〜８ｉ
ｖｔ％含有したＡｇろうの融点に近いＡｇろうを挿入し
た理由は、中間材が２層或いは３層でもセラミックスと
の応力を緩和する為である。最外側の両面に張られた材
料は、前記のクラッドろうの場合と同じ理由により限定
したものである。
本発明のクラッドろうのさらに他の１つに於いて、中間
材を２層又は３層とし、活性金属を０．５〜８Ｉｌｌｔ
％含有したＡｇろう側の１層又は２層を熱膨張係数の小
さい金属又は合金とした理由は、セラミックスと熱膨張
差を小さくしてろう付は後のセラミックスに掛かる応力
を緩和するためである。
材を２層又は３層とし、活性金属を０．５〜８Ｉｌｌｔ
％含有したＡｇろう側の１層又は２層を熱膨張係数の小
さい金属又は合金とした理由は、セラミックスと熱膨張
差を小さくしてろう付は後のセラミックスに掛かる応力
を緩和するためである。
また中間材の他の１層または２層をＣｕ、Ｃｕ合金、Ａ
ｇ、、Ａｇ合金、Ｎｉ５Ｎｉ合金のいずれかとした理由
は第１層の中間材により応力の緩和がある程度達成され
るので、これらの金属でも十分間に合うからである。
ｇ、、Ａｇ合金、Ｎｉ５Ｎｉ合金のいずれかとした理由
は第１層の中間材により応力の緩和がある程度達成され
るので、これらの金属でも十分間に合うからである。
本発明の中間材としての熱膨張係数の小さい金属又は合
金は、コバール、Ｆ ｅ −Ｎ １４２ｗｔ％、Ｆｅ−
Ｎｉ４２ｗｔ％−Ｃｒ６ｗｔ％、Ｔ ａ ＳＮ ｂ １
Ｍ ｏ等で好ましくは熱膨張係数が９００℃以下でｌ０
ＸＩＯ−’／℃以下のものである。
金は、コバール、Ｆ ｅ −Ｎ １４２ｗｔ％、Ｆｅ−
Ｎｉ４２ｗｔ％−Ｃｒ６ｗｔ％、Ｔ ａ ＳＮ ｂ １
Ｍ ｏ等で好ましくは熱膨張係数が９００℃以下でｌ０
ＸＩＯ−’／℃以下のものである。
本発明のクラッドろうで接合できるセラミックスは、酸
化物系（Ａ ｊｌ！ ２０．１など）、炭化物系（Ｓｉ
Ｃなど）、窒化物系（Ｓｉ、Ｎ、など）の各種セラミッ
クスがある。また金属としては、融点が８５０℃を超え
る金属ならＣｕ系、Ｆｅ系、ステンレス鋼等広範囲の金
属と接合できる。
化物系（Ａ ｊｌ！ ２０．１など）、炭化物系（Ｓｉ
Ｃなど）、窒化物系（Ｓｉ、Ｎ、など）の各種セラミッ
クスがある。また金属としては、融点が８５０℃を超え
る金属ならＣｕ系、Ｆｅ系、ステンレス鋼等広範囲の金
属と接合できる。
（実施例）
本発明によるクラッドろうの実施例を従来例と共に説明
する下記の表−１に示す成分組成の活性金属を含むＡｇ
ろう、中間材、Ａｇろう、中間材、Ａｇろうを夫々真空
溶解し、活性金属を含むＡｇろうは圧延して厚さ３菖嘗
の板となし、Ａｇろうも同様に圧延して３ｆｌの板とな
し、中間材は同様に圧延して厚さ６１璽の板となした。
する下記の表−１に示す成分組成の活性金属を含むＡｇ
ろう、中間材、Ａｇろう、中間材、Ａｇろうを夫々真空
溶解し、活性金属を含むＡｇろうは圧延して厚さ３菖嘗
の板となし、Ａｇろうも同様に圧延して３ｆｌの板とな
し、中間材は同様に圧延して厚さ６１璽の板となした。
そして実施例１．５は第１図のように活性金属を含むＡ
ｇろうの板１、中間材の板２、Ａｇろうの板３を重ね合
わせ、実施例２．４．６は第２図のように活性金属を含
むＡ、 ｇろうの板１、中間材の板２、Ａｇろうの板３
、中間材の板２、Ａｇろうの板３を重ね合わせ、実施例
３．７．８は第３図のように活性金属を含むＡｇろうの
板１、中間材の板２、Ａｇろうの板３、中間材の板２、
Ａｇろうの板３、中間材の板２、Ａｇろうの板３を重ね
合わせ、夫々熱間中で加圧圧着した。さらにテープ材に
て熱間ロール圧着した。この圧着したクラッドろう材を
厚さ０．１鶴に圧延した。
ｇろうの板１、中間材の板２、Ａｇろうの板３を重ね合
わせ、実施例２．４．６は第２図のように活性金属を含
むＡ、 ｇろうの板１、中間材の板２、Ａｇろうの板３
、中間材の板２、Ａｇろうの板３を重ね合わせ、実施例
３．７．８は第３図のように活性金属を含むＡｇろうの
板１、中間材の板２、Ａｇろうの板３、中間材の板２、
Ａｇろうの板３、中間材の板２、Ａｇろうの板３を重ね
合わせ、夫々熱間中で加圧圧着した。さらにテープ材に
て熱間ロール圧着した。この圧着したクラッドろう材を
厚さ０．１鶴に圧延した。
尚、従来例１．２の活性金属を含むＡｇろうの板１は厚
さ３ｍｍから厚さＱ 、 ｌ 鶴まで圧延した。
さ３ｍｍから厚さＱ 、 ｌ 鶴まで圧延した。
（以下余白）
然して実施例１〜８及び従来例１．２のろう材を夫々縦
横５１．１５龍、４０ｍｍの各寸法に切断して、これら
のろうを用いてセラミックスと金属のろう付け、本例で
は共に厚さ５ ｉｎのＡ ｌ！ ２０ ｓとＣｕ及びＳ
Ｕ Ｓ ３０４のろう付けをＡｒガス雰囲気炉で行い
、ろう付は部のセラミックス即ちＡ Ｉｔ ２０３の割
れを調べた処、下記の表−２に示すような結果を得た。
横５１．１５龍、４０ｍｍの各寸法に切断して、これら
のろうを用いてセラミックスと金属のろう付け、本例で
は共に厚さ５ ｉｎのＡ ｌ！ ２０ ｓとＣｕ及びＳ
Ｕ Ｓ ３０４のろう付けをＡｒガス雰囲気炉で行い
、ろう付は部のセラミックス即ちＡ Ｉｔ ２０３の割
れを調べた処、下記の表−２に示すような結果を得た。
尚、実施例の各クラッドろうは、活性金属を含むＡｇろ
う側をセラミックス側に配してろう付けを行った。
う側をセラミックス側に配してろう付けを行った。
（以下余白）
上記の表−２で明らかなように本発明の実施例のクラッ
ドろうによれば、Ａｊ！ｚｏ３とＣｕのろう付けに於い
てＡｎ２０３は全く割れることが無く、Ａｌ２Ｏ，ｌと
５ＵＳ３０４のろう付けに於いてもＡｌ２Ｏ３が割れる
ことが少なく、僅かに中間材が１層及び２層で、ろう付
は寸法の大きいものに於いて割れが見られる程度で、中
間材が３層の実施例３．７．８のクラッドろうによるろ
う付けの場合は全く割れることが無かった。
ドろうによれば、Ａｊ！ｚｏ３とＣｕのろう付けに於い
てＡｎ２０３は全く割れることが無く、Ａｌ２Ｏ，ｌと
５ＵＳ３０４のろう付けに於いてもＡｌ２Ｏ３が割れる
ことが少なく、僅かに中間材が１層及び２層で、ろう付
は寸法の大きいものに於いて割れが見られる程度で、中
間材が３層の実施例３．７．８のクラッドろうによるろ
う付けの場合は全く割れることが無かった。
（発明の効果）・
以上詳記した通り本発明のクラッドろうは、セラミック
スと金属のろう付けに於いて、セラミックスに対する応
力を緩和してセラミックスが応力によりクランクが入っ
て損傷するのを防止でき、しかもセラミックスと金属を
強固にろう付けして接合できるので、従来のろう付けに
とって代わることのできる画期的なものと云える。
スと金属のろう付けに於いて、セラミックスに対する応
力を緩和してセラミックスが応力によりクランクが入っ
て損傷するのを防止でき、しかもセラミックスと金属を
強固にろう付けして接合できるので、従来のろう付けに
とって代わることのできる画期的なものと云える。
第１図乃至第３図は夫々本発明のクラッドろうを作る際
の素材の重ね合わせ状態を示す斜視図である。
の素材の重ね合わせ状態を示す斜視図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）熱膨張係数の小さい金属又は合金を中間材として、
一面に活性金属を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇろうが
、他面に前記Ａｇろうの融点に近いＡｇろうが張られ、
液相線温度が８５０℃以下であることを特徴とするクラ
ッドろう。 ２）熱膨張係数の小さい金属又は合金を中間材として３
層以内とし、その中間材同志の間に活性金属を０．５〜
８ｗｔ％含有したＡｇろうの融点に近いＡｇろうが挿入
され、最外側の一面に活性金属を０．５〜８ｗｔ％含有
したＡｇろうが、最外側の他面に活性金属を０．５〜８
ｗｔ％含有したＡｇろうの融点に近いＡｇろうが張られ
ていることを特徴とするクラッドろう。 ３）中間材を２層又は３層とし、その内の外側から１層
又は２層が熱膨張係数の小さい金属又は合金で残りの１
層又は２層がＣｕ、Ｃｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｎｉ、
Ｎｉ合金のいずれかで、これら２層又は３層の中間材同
志の間に活性金属を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇろう
の融点に近いＡｇろうが挿入され、前記熱膨張係数の小
さい金属又は合金の中間材側の最外側の一面に活性金属
を０．５〜８ｗｔ％含有したＡｇろうが、最外側の他面
に前記最外側の一面のＡｇろうの融点に近いＡｇろうが
張られていることを特徴とするクラッドろう。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146086A JPS62168694A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | クラツドろう |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146086A JPS62168694A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | クラツドろう |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62168694A true JPS62168694A (ja) | 1987-07-24 |
| JPH0526599B2 JPH0526599B2 (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=11778704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146086A Granted JPS62168694A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | クラツドろう |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62168694A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63248780A (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-17 | 株式会社東芝 | セラミツクス構造体 |
| JPH02217191A (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-29 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | セラミックス用クラッドろう材 |
| JPH0647578A (ja) * | 1992-01-16 | 1994-02-22 | Sky Alum Co Ltd | ブレージングシートおよびそれを用いたろう付け方法 |
| JP2594475B2 (ja) * | 1990-04-16 | 1997-03-26 | 電気化学工業株式会社 | セラミックス回路基板 |
| JPH09181423A (ja) * | 1990-04-16 | 1997-07-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミックス回路基板 |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP1146086A patent/JPS62168694A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63248780A (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-17 | 株式会社東芝 | セラミツクス構造体 |
| JPH02217191A (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-29 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | セラミックス用クラッドろう材 |
| JP2594475B2 (ja) * | 1990-04-16 | 1997-03-26 | 電気化学工業株式会社 | セラミックス回路基板 |
| JPH09181423A (ja) * | 1990-04-16 | 1997-07-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | セラミックス回路基板 |
| JPH0647578A (ja) * | 1992-01-16 | 1994-02-22 | Sky Alum Co Ltd | ブレージングシートおよびそれを用いたろう付け方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0526599B2 (ja) | 1993-04-16 |
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