JPS62154413A - 凹凸面を有する透明電極化樹脂の製造方法 - Google Patents

凹凸面を有する透明電極化樹脂の製造方法

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JPS62154413A
JPS62154413A JP60293951A JP29395185A JPS62154413A JP S62154413 A JPS62154413 A JP S62154413A JP 60293951 A JP60293951 A JP 60293951A JP 29395185 A JP29395185 A JP 29395185A JP S62154413 A JPS62154413 A JP S62154413A
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JP
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resin
pattern
transparent
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uneven surface
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JP60293951A
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English (en)
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光男 森
増沢 時彦
武居 正俊
幸男 小林
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光学的に透明でかつ複雑な凹凸面を有する電
極化樹脂の製造方法に関し、さらに詳しくは熱可塑性を
有する樹脂基材表面に予めパターン印刷を施し、そして
熱変形加工した後透明導電薄膜を形成せしめ、しかる後
パターン印刷のインク部分を除去することによって複雑
な凹凸面を有する透明電極化樹脂とする製造方法に関す
る。
〔従来の技術〕
従来から、透明電極基材は液晶用、エレクトロ、ルミネ
ッセンス用、プラズマディスプレイ用をはじめとして、
近年、マンマシン間の情報入力装置の透明タッチスイッ
チ用等の電極に広く利用されている。
これら電極は、平板状のガラスを基板としており、例え
ばその表面に酸化スズル酸化アンチモン、酸化インジウ
ム−酸化スズ系等の金属酸化物を物理的あるいは化学的
な方法により薄膜形成させ、そしてパターン印刷し、現
像、定着等の諸工程を経て各種用途に応じた電極基材と
して用いている。
しかしながら、ガラスを透明電極化の基材として使用す
る場合は、はとんどが平板として利用されているにすぎ
ない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
すなわち、ガラスを基材とする場合には次のような問題
点を有している。
(1)複雑な凹凸面を作り難い。
(2)複雑な凹凸面内へのパターン印刷をするのが難し
い。
(31以上の問題を有するため、曲率あるいはエツチン
グの必要な分野への用途展開が難しい。
(4)  欠損し易い。
(5)  重(、もろいため、大型の電極基材の製造が
困難である。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らは、上記の諸問題を解決するために鋭意検討
を重ねた結果、従来の製法とは全(異なり、複雑な凹凸
面にも精度よく電極化された方法を見出し、本発明に到
ったものである。
本発明は、透明でかつ熱可塑性を有する平面状の樹脂基
材表面に予めパターン印刷を施し、次いで該樹脂基材を
凹又は凸面状に加熱変形加工を行なった後、透明導電薄
膜を形成せしめ、シカる後パターン印刷部のインクを除
去することによって凹凸面を有する透明電極化樹脂とす
る製造方法に関するものである。
本発明の特徴は、 (1)  透明でかつ熱可塑性である樹脂を基材とする
ために複雑な凹又は凸面での変形加工が容易である。
(2)パターン印刷用インクが熱変形に追随し易い通常
の樹脂を使用しているため、加熱変形後も精度よく、パ
ターン印刷できる。
(3)  透明導電薄膜形成は、従来方法とは逆にパタ
ーン印刷した表面上に形成するために、変形時に認めら
れる電極化の断線が全くない。
(4)  樹脂を基材とするために、軽量でかつ大型化
が可能である。
等の優れた透明電極化樹脂の製造が可能となった。
以下本発明の方法を詳細に説明する。
本発明でいう透明でかつ熱可塑性を有する樹脂とは、ポ
リメチルメタクリレートもしくはその共重合体、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリイミド、ポリサル7オン、ポリ塩化ビニル、
ポリオレフィン、ポリアミド等をいう。そして平面状と
は板状もしくはフィルム状をいい、二次元的に平面であ
ることをいう。また透明とは可視光域、特に550 n
mの波長での光線透過率が20%以上をいい、好ましく
は40%以上をいう。
これら樹脂基材の中でも特に光学歪が小さく光線透過率
の優れたアクリル系樹脂とポリカーボネート樹脂が望ま
しい。
これら樹脂基材上にパターン印刷を行なうがその前に以
下の前処理を行なうのが基材と透明導電膜との密着性等
の点から好ましい。
例えば、樹脂基材表面と透明導電薄膜との接着性を向上
させるために、例えば特開昭55−36280号公報、
特開昭56−1045号公報等に開示されている半無機
ポリマーの珪素樹脂やその他ビニル重合体等の前処理を
行なう。
これら前処理は、樹脂基材罠よって適宜選択して使用す
ればよいが、アクリル系、ポリカーボネート系樹脂基材
に対しては以下の方法が好ましい。
例えば、(1)1分子中に3個以上のアクリロイル基及
び/又はメタクリロイル基を有する多官能単量体と1分
子中に1〜2個のアクリロイル基及び/又はメタクリロ
イル基を有する単量体混合物、(2)ポリエステルポリ
オールとインシアネート化合物を主成分とするウレタン
樹脂等を用いて溶剤、光増感剤等を適宜加えて、樹脂基
材表面上に浸漬方法、ロールコータ一方法等によって薄
膜化させ、例えば紫外線硬化、熱重合硬化又は溶剤乾燥
の硬化条件により樹脂基材と密着させる。
この前処理工程は、本発明に限定されるものでない。
次いでパターン印刷を行なう。
ここにおいて、パターン印刷とは、スクリーン印刷、平
版印刷、凹版、印刷、フレキノ印刷法等用途に応じて使
用する。
これら印刷に用いる樹脂は、例えばアルカリ液にて除去
可能な高酸価オリゴマー、水溶液にて除去可能なポリビ
ニルアルコール等があり、これら樹脂を溶剤、光増感剤
、粘度調整剤等を適宜加えてパターン印刷を行ない、紫
外線硬化、熱重合硬化又は溶剤乾燥の硬化条件により固
着させる。
前記パターン印刷用樹脂は、いずれも後述の加熱変形加
工に対して充分追随するものである。
次にパターン印刷された樹脂基材を加熱変形加工処理す
る。加熱変形加工を行なう方法は、折り曲げ、単一面、
プレス、真空成形、フIJ +ブロー、加圧成形等の各
方法で行なう。
この場合、使用する樹脂基材の特性によっ℃任意の処理
又は条件を設定すればよく、本発明に限定されるもので
ない。
そして、樹脂基材上にパターン印刷し、加熱変形させた
樹脂表面上に透明導電薄膜を形成させる。
これら導電薄膜とは、酸化インジウム−酸化スズ、酸化
スズル酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム等の
金属酸化物が好ましい。
そして、薄膜形成方法としては公知の抵抗加熱型、イオ
ンスパッタリング型、エレクトロンビーム型、スパッタ
リング型等の真空蒸着装置等を使用してアルゴン−酸素
系の反応雰囲気等要求性能にあわせて透明導電薄膜を形
成させる。
この場合、好ましい膜厚は、電気抵抗値、光線透過率等
の点及びパターン印刷部の樹脂を精度よく除去する点か
ら、50X〜5oooXの膜厚が望ましい。
次に透明電極化樹脂とするためのパターン印刷部の樹脂
を除去する。この工程は、例えば高酸化オリゴマーを使
用した場合は、水酸化ナトリウムを使用し、濃度として
1〜5%wt% の条件で除去し電極化する。またポリ
ビニルアルコールを用いた場合は、重合度にもよるが、
通常80℃の温水で除去し電極化する。
この場合、透明導電膜がパターン印刷部の樹脂面上を覆
っているにもかかわらず樹脂が除去される理由は明らか
でないが、水酸化ナトリウム水溶液か水が薄膜を浸透す
ることにより除去されるものと考えられる。
次に本発明を図面で説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図である。図中(
Alは樹脂基材(1)を示す。次に(Blに示すように
基材(1)上にパターン印刷層(2)を印刷して(Bl
とし、次いで(C)のようにプレス成形等の方法により
加熱変形させる。しかる後にp)に示すように透明導電
膜(3)を形成させ、最後にパターン印刷部を除去して
透明電極化樹脂(Elを得る。
以下、本発明を実施例を用いて説明する。
し実施例1〕 本実施例を第2図を用いて説明する。
厚さ2朋の光学的に透明なメククリル樹脂板〔三菱レイ
ヨン製、アクリライト■、光線透過率(550nm);
93%〕(1)上に、予め12インチCRT用のタッチ
パネル用透明セグメントの電極パターン印刷を行なうに
あたり、ペンタエリスリトールテトラアクリレート8重
量部、トリメチロールプロパントリアクリレート20重
量部、1,4ブタンジオ一ルジアクリレート12重量部
と有機溶剤とし℃イソプロパツール30重量部、光増感
剤としてベンゾインブチルエーテル2重量部を加えた溶
液に、前記樹脂板を浸漬して、ゆるやかに引き上げ、次
いで20CrILの距離から高圧水銀灯(100W)の
光源を10分間照射し又、前処理層(4)が積層された
基材の上に、紫外線硬化型エツチングレジスト(高酸価
オリゴマータイプ;互応化学(株)製、PER−62B
!を使用し、セグメント用パターン印刷層(2)を形成
させた後に、高圧水銀灯80 W/cm、照射距離15
の、コンベアスピード5m1分の条件で硬化させた。
次いで、曲率半径90CrrLの形状とした金型を用い
て、凸面上がパターン印刷部となるように加熱温度15
0℃でプレス加工を行ない、12インチCRT用の曲面
板を得た。
該曲面板の凸面上に、酸化インジウム/酸化スズ; 9
515をターゲットとし、酸素3%を含んだアルゴン雰
囲気(3mTorr)  中、室温テ高周波マグネトロ
ンスパッタリングを行ない1300Hの透明導電膜(3
)を形成させた。
しかる後に、1重量%の水酸化ナトリウム水溶液40℃
中に1分間浸漬することによって、パターン印刷部の樹
脂とその部分を覆っている酸化インジウム/酸化スズの
薄膜を除去し、凸面部へタッチパネル機能を有する透明
セグメント電極がパターン化された樹脂を得た。
得られたパターン化樹脂は、上記パターン印刷部が精度
よく除去されており、光線透過率90%(550nm)
、表面電気抵抗80Ω/口を有し、透明導電基板として
優れたものであった。
〔実施例2〕 厚さ100μmの光学的に透明なポリカーボネート樹脂
フィルム(三菱瓦斯化学製)(1)上に12インチCR
T用のタッチパネル用透明コモン電極パターン印刷を行
なうにあたり、該ポリカーボネート上に実施例1と同様
や紫外線硬化型エツチングレジストを使用し、コモン用
パターン印刷層(2)を形成させた。次いで、曲率半径
90cmの形状をした金屋を用いて、凹面上がコモンパ
ターン印刷部となるように、加熱温度170℃で変形さ
せ、曲率フィルムを得た。
該曲面フィルムの凹面上に、実施例1と同様に酸化イン
ジウム/酸化スズ薄膜(3)を40OAの厚さとなるよ
うにスパッタリング処理を行ない、水酸化ナトリウム水
溶液中に浸漬することによりパターン印刷部の樹脂とこ
れを覆う透明導電膜を除去した。
得られたポリカーボネートフィルムは、上記パターン印
刷部が精度よく除去されており、光線透過率84%(5
50nm)、表面電気抵抗値500Ω/口を有しており
、透明タッチスイチ用のコモン側電極として満足するも
のでありた。
〔発明の効果〕
以上詳述したよ5に、本発明により複雑な凹凸面を有し
、かつ透明な導電性樹脂を提供することが可能となり、
軽量でかつ種々の形状を有する電極として大きな効果を
発揮することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の一実施例を示す断面図を示
す。 1・・・・・樹脂基材 2・・・・・パターン印刷層 3・・・・・透明導電膜 4・・・・・前処理層 纂l凹 (,4) (D) (E) 纂2図 (,4) (E) 、3 ζF)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)透明でかつ熱可塑性を有する平面状の樹脂基材表
    面に予めパターン印刷を施し、次いで該樹脂基材を凹又
    は凸面状に加熱変形加工を行なった後、透明導電薄膜を
    形成せしめ、しかる後パターン印刷部を除去することを
    特徴とする凹凸面を有する透明電極化樹脂の製造方法。
  2. (2)表面が前処理された樹脂基材を用いることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の凹凸面を有する透明
    電極化樹脂の製造方法。
JP60293951A 1985-12-26 1985-12-26 凹凸面を有する透明電極化樹脂の製造方法 Pending JPS62154413A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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