JPS62151353A - サ−マルヘツドおよびその製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドおよびその製造方法Info
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- JPS62151353A JPS62151353A JP60297083A JP29708385A JPS62151353A JP S62151353 A JPS62151353 A JP S62151353A JP 60297083 A JP60297083 A JP 60297083A JP 29708385 A JP29708385 A JP 29708385A JP S62151353 A JPS62151353 A JP S62151353A
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- Y10T428/1259—Oxide
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野」
本発明は、感熱式プリンターあるいは熱転写式プリンタ
ーに使用するサーマルヘッドおよびその製造方法に関し
、特にアンダーコート層の改善に関する。
ーに使用するサーマルヘッドおよびその製造方法に関し
、特にアンダーコート層の改善に関する。
「従来技術およびその問題点」
従来のサーマルヘッドは、例えば第２図に示すように、
アルミナ等の絶縁性基板１０表面に部分的にグレーズ層
２を設けた部分グレーズ基板を用い、この上にＴａ２０
５膜などからなるアンダーコート層３°と、Ｔａ２Ｎ膜
やＴａ−Ｗ−Ｎ膜などからなる発熱抵抗体層４と、Ａｌ
１漠などからなる給電用導体層５と、下層５ｉＱ２膜、
上層Ｔａ７ＯＳ膜の２層膜などからなる保護層６とを順
次積層した断面構造をイ］している。そして１発熱部７
の部分が発熱して、ここに接触する感熱ｔ＆ ８等に発
色のための熱エネルギーを与えるようになっている。
アルミナ等の絶縁性基板１０表面に部分的にグレーズ層
２を設けた部分グレーズ基板を用い、この上にＴａ２０
５膜などからなるアンダーコート層３°と、Ｔａ２Ｎ膜
やＴａ−Ｗ−Ｎ膜などからなる発熱抵抗体層４と、Ａｌ
１漠などからなる給電用導体層５と、下層５ｉＱ２膜、
上層Ｔａ７ＯＳ膜の２層膜などからなる保護層６とを順
次積層した断面構造をイ］している。そして１発熱部７
の部分が発熱して、ここに接触する感熱ｔ＆ ８等に発
色のための熱エネルギーを与えるようになっている。
ここで、アンダーコート層３′は、このすぐ上に成膜さ
れた発熱抵抗体層４をエツチングする際に、グレーズ層
２が同時にエツチングされるのを防ぐ目的で挿入されて
いる。すなわち、Ｔａ２Ｎ膜やＴａ−Ｗ−Ｎ膜などから
なる発熱抵抗体層４をエツチングしてパターン形成する
には、エッチャントとして弗酸と硝酸の混酸を用いる必
要がある。このエッチャントは、ガラスからなるグレー
ズ層２を急速に浸食するため、発熱抵抗体パターンのエ
ツジ部分で発熱抵抗体膜の剥離を生じパターン形状が異
常になる。このような異常形状の発熱抵抗体パターンを
もつサーマルヘッドは、抵抗値が増大するだけでなく、
発熱寿命が短くなるなどの問題を生じる。そこで、この
問題を解消するために。
れた発熱抵抗体層４をエツチングする際に、グレーズ層
２が同時にエツチングされるのを防ぐ目的で挿入されて
いる。すなわち、Ｔａ２Ｎ膜やＴａ−Ｗ−Ｎ膜などから
なる発熱抵抗体層４をエツチングしてパターン形成する
には、エッチャントとして弗酸と硝酸の混酸を用いる必
要がある。このエッチャントは、ガラスからなるグレー
ズ層２を急速に浸食するため、発熱抵抗体パターンのエ
ツジ部分で発熱抵抗体膜の剥離を生じパターン形状が異
常になる。このような異常形状の発熱抵抗体パターンを
もつサーマルヘッドは、抵抗値が増大するだけでなく、
発熱寿命が短くなるなどの問題を生じる。そこで、この
問題を解消するために。
グレーズ層２上に前記エッチャントに浸食されにくい膜
をアンダーコート層３゛として設け、グレーズ層２を保
護しているのである。そして、従来。
をアンダーコート層３゛として設け、グレーズ層２を保
護しているのである。そして、従来。
アンダーコート層３°の材質としては、弗硝酸によるエ
ツチング性が極度に小さなＴａ２０５膜が常用されてい
る。
ツチング性が極度に小さなＴａ２０５膜が常用されてい
る。
しかしながら、Ｔａ２０５膜からなるアンダーコート層
３′を設けた従来のサーマルヘッドには、次のような問
題点があった。
３′を設けた従来のサーマルヘッドには、次のような問
題点があった。
第３図（Ｃ）には、上記従来のサーマルヘッドのステッ
プ・ストレス試験（ＳＳＴ）の結果が示されている。こ
こで、ＳＳＴとは、サーマルヘッドの耐熱安定性を評価
する加速試験の一つであり、発熱抵抗体に適当なパルス
電圧を一定時間印加して初期の抵抗値に対する変化を測
定し、発熱抵抗体が焼き切れるまで印加電圧を徐々に高
めていきながら、それぞれのステップにおける抵抗値の
変化率をプロットしたものである。この抵抗値の変化率
が２０％を超えて増加したとき、この発熱抵抗体は破壊
したと判断している。
プ・ストレス試験（ＳＳＴ）の結果が示されている。こ
こで、ＳＳＴとは、サーマルヘッドの耐熱安定性を評価
する加速試験の一つであり、発熱抵抗体に適当なパルス
電圧を一定時間印加して初期の抵抗値に対する変化を測
定し、発熱抵抗体が焼き切れるまで印加電圧を徐々に高
めていきながら、それぞれのステップにおける抵抗値の
変化率をプロットしたものである。この抵抗値の変化率
が２０％を超えて増加したとき、この発熱抵抗体は破壊
したと判断している。
さて、第３図（ｂ）は複数個の発熱部（ドツト）をもつ
従来のサーマルヘッドをＳＳＴ したちのであるが、こ
の図かられかるように、比較的印加電力の低いところで
、既に破壊が生じており、破壊電力がドツトによってバ
ラツクという欠点があつた。このように、低い印加電力
で破壊するドツトが発生することはサーマルヘッドの信
頼性を著しく阻害するものであり、大きな問題点となっ
ていた。
従来のサーマルヘッドをＳＳＴ したちのであるが、こ
の図かられかるように、比較的印加電力の低いところで
、既に破壊が生じており、破壊電力がドツトによってバ
ラツクという欠点があつた。このように、低い印加電力
で破壊するドツトが発生することはサーマルヘッドの信
頼性を著しく阻害するものであり、大きな問題点となっ
ていた。
「発明の目的」
本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、低い印加電力で
破壊するようなドツトが発生しない信頼性の高いサーマ
ルヘッドを提供するごとにある。
破壊するようなドツトが発生しない信頼性の高いサーマ
ルヘッドを提供するごとにある。
「発明の構成」
本発明のサーマルヘッドは、アンダーコート層を窒化ア
ルミ（ＩＮ）膜で構成したことを特徴とする。
ルミ（ＩＮ）膜で構成したことを特徴とする。
また、本発明のサーマルヘッドの製造方法は、絶縁性基
板上にグレーズ層を形成した後、Ａ誌ターゲットをアル
ゴンと窒素の混合気体中でスパッタリングすることによ
って窒化アルミ（ＩＮ）膜からなるアンダーコート層を
形成し、引き続き真空を解除することなく、発熱抵抗体
層および給電用導体層の合計３層を連続してスパッタ成
膜することを特徴とする。
板上にグレーズ層を形成した後、Ａ誌ターゲットをアル
ゴンと窒素の混合気体中でスパッタリングすることによ
って窒化アルミ（ＩＮ）膜からなるアンダーコート層を
形成し、引き続き真空を解除することなく、発熱抵抗体
層および給電用導体層の合計３層を連続してスパッタ成
膜することを特徴とする。
本発明のサーマルヘッドによれば、アンダーコート層を
熱伝導性の良好な窒化アルミ膜で構成したので、発熱部
の温度分布が均一となり、熱の集中的な発生が避けられ
るので、発熱の温度差に伴なう発熱抵抗体層や保護層の
破断が防止され、低い印加重力で破壊するドツトがなく
なり、信頼性を著しく向上させることができる。
熱伝導性の良好な窒化アルミ膜で構成したので、発熱部
の温度分布が均一となり、熱の集中的な発生が避けられ
るので、発熱の温度差に伴なう発熱抵抗体層や保護層の
破断が防止され、低い印加重力で破壊するドツトがなく
なり、信頼性を著しく向上させることができる。
また、本発明のサーマルヘッドの製造方法によれば、ア
ンダーコート層、発熱抵抗体層および給電用導体層の合
計３層を連続してスパッタ成膜するので、各層の連続性
が良好となり、さらに信頼性の高いサーマルヘッドを得
ることができる。
ンダーコート層、発熱抵抗体層および給電用導体層の合
計３層を連続してスパッタ成膜するので、各層の連続性
が良好となり、さらに信頼性の高いサーマルヘッドを得
ることができる。
「発明の実施例」
第１図には、本発明によるサーマルヘッドの実施例の断
面構造が示されている。各層の構成は、従来例（第２図
）と同じであるので説明を省略するが、アンダーコート
層３を窒化アルミ（ＩＮ）膜で構成している点が異なっ
ている。なお、保護層６は、５ｉ０２膜（膜厚的２ｇｍ
）上にＴａｎｇ膜（ｘ（２，５、膜厚約５声ｍ）を設け
た２層膜を用いている。
面構造が示されている。各層の構成は、従来例（第２図
）と同じであるので説明を省略するが、アンダーコート
層３を窒化アルミ（ＩＮ）膜で構成している点が異なっ
ている。なお、保護層６は、５ｉ０２膜（膜厚的２ｇｍ
）上にＴａｎｇ膜（ｘ（２，５、膜厚約５声ｍ）を設け
た２層膜を用いている。
次に、このサーマルヘッドの製造方法についてい説明す
る。アルミナからなる絶縁性基板ｌの表面に部分的にグ
レーズ層２を設けた部分グレーズ基板を通常の方法で洗
浄した後、スバ・ツタ成膜装置内に装着する。このスパ
ッタ成膜装ｆｆｔにはＡ立とＴａの少なくとも２個のタ
ーゲットが収納されている。また、発熱抵抗体膜をＴａ
−Ｗ−Ｎ膜にするために、Ｔａターゲット上に適当量の
誓ペレットを置いている。
る。アルミナからなる絶縁性基板ｌの表面に部分的にグ
レーズ層２を設けた部分グレーズ基板を通常の方法で洗
浄した後、スバ・ツタ成膜装置内に装着する。このスパ
ッタ成膜装ｆｆｔにはＡ立とＴａの少なくとも２個のタ
ーゲットが収納されている。また、発熱抵抗体膜をＴａ
−Ｗ−Ｎ膜にするために、Ｔａターゲット上に適当量の
誓ペレットを置いている。
基板温度約２００°Ｃにおいて、アルゴンガス流量１１
０３ｃｃ、窒素ガス流量１０８ＣＣＮからなるアルゴン
と窒素の混合ガス中、 ＲＦ主電力ｋｗでｌターゲット
をスパツクし、膜厚約３０００人の窒化アルミ膜からな
るアンダーコート層３を基板上に成膜する。引き続き、
一旦ガスを止め真空度を高めてから、次に、アルゴンガ
ス流量４８ＳＣＧＭ、窒素ガス流量１，８９ＣＣＭから
なる混合ガス中、ＲＦ電力０．５層ｗで↑ａメタ−ット
をスパッタし、膜厚約５００人のＴａ−Ｗ−Ｎ膜からな
る発熱抵抗体層４を成膜する。引き続き、一旦カスを止
め真空度を高めると共に、基板温度を１１０℃にしてか
ら、流Ｂ４ｓｓｃｃにのアルゴンガス中でＡｌターゲッ
トをスパツクし、膜厚的１，５ ルｍのＡｌ膜からなる
給電用導体層５を成膜する。
０３ｃｃ、窒素ガス流量１０８ＣＣＮからなるアルゴン
と窒素の混合ガス中、 ＲＦ主電力ｋｗでｌターゲット
をスパツクし、膜厚約３０００人の窒化アルミ膜からな
るアンダーコート層３を基板上に成膜する。引き続き、
一旦ガスを止め真空度を高めてから、次に、アルゴンガ
ス流量４８ＳＣＧＭ、窒素ガス流量１，８９ＣＣＭから
なる混合ガス中、ＲＦ電力０．５層ｗで↑ａメタ−ット
をスパッタし、膜厚約５００人のＴａ−Ｗ−Ｎ膜からな
る発熱抵抗体層４を成膜する。引き続き、一旦カスを止
め真空度を高めると共に、基板温度を１１０℃にしてか
ら、流Ｂ４ｓｓｃｃにのアルゴンガス中でＡｌターゲッ
トをスパツクし、膜厚的１，５ ルｍのＡｌ膜からなる
給電用導体層５を成膜する。
このようにして、部分グレーズ層２上に、アンダーコー
ト層３（窒化アルミ膜）、発熱抵抗体層４（Ｔａ−Ｗ−
Ｎ膜）および給電用導体層５ （Ａ２目り）の３層を連
続して成膜した後、フォトエンチング法を用いてパター
ン形成し、続いて２層からなる前記保護層６をスパッタ
成膜して、本発明のサーマルヘッドを得る。
ト層３（窒化アルミ膜）、発熱抵抗体層４（Ｔａ−Ｗ−
Ｎ膜）および給電用導体層５ （Ａ２目り）の３層を連
続して成膜した後、フォトエンチング法を用いてパター
ン形成し、続いて２層からなる前記保護層６をスパッタ
成膜して、本発明のサーマルヘッドを得る。
第３図（ａ）には、窒化アルミ膜をアンダーコート層３
とし、上記のように３層を連続して成膜してなる実施例
のサーマルヘッドのＳＳＴの結果が示されている。また
、第３図（ｂ）には、窒化アルミ膜をアンダーコート層
３とし、アンダーコート層３を形成した後、一旦真空を
解除してから発熱抵抗体層４および給電用導体層５を形
成した他の実施例のサーマルヘッドのＳＳＴの結果が示
されている。さらに、第３図（Ｃ）には、第２図に示し
たようにＴａ２０５膜をアンダーコート層３′とした従
来のサーマルヘッドのＳＳＴの結果が示されている０本
発明のサーマルヘッド（ａ） 、 （ｂ）は、従来のサ
ーマルヘッド（Ｃ）に比べて低い印加電力で破壊するピ
ントがなくなり、信頼性の高いものとなっている。
とし、上記のように３層を連続して成膜してなる実施例
のサーマルヘッドのＳＳＴの結果が示されている。また
、第３図（ｂ）には、窒化アルミ膜をアンダーコート層
３とし、アンダーコート層３を形成した後、一旦真空を
解除してから発熱抵抗体層４および給電用導体層５を形
成した他の実施例のサーマルヘッドのＳＳＴの結果が示
されている。さらに、第３図（Ｃ）には、第２図に示し
たようにＴａ２０５膜をアンダーコート層３′とした従
来のサーマルヘッドのＳＳＴの結果が示されている０本
発明のサーマルヘッド（ａ） 、 （ｂ）は、従来のサ
ーマルヘッド（Ｃ）に比べて低い印加電力で破壊するピ
ントがなくなり、信頼性の高いものとなっている。
第４図（ａ）はサーマルヘッドの発熱部７付近の平何図
である。そして、第４図（ａ）の発熱部７の温度分布を
Ａ−Ａ’の線に沿って測定したものが第４図（ｂ）であ
る、第４図（ｂ）において、Ａは本発明のサーマルヘッ
ドを示し、Ｂは従来のサーマルヘッドを示す。このよう
に、本発明のサーマルへ、ドＡは、従来のサーマルヘッ
ドＢに比べて温度分１（ｉが均一になっている。したが
って、本発明のサーマルヘッドでは、印加電圧の上昇に
伴なう熱の集中的な発生（ヒートスポット）が抑えられ
る。その結果、発熱の温度差に伴なう熱膨張の大きさの
違いによって発熱抵抗体層４や保護層６が破断するとい
う従来のサーマルヘッドの欠点が改善される。このこと
は、窒化アルミＩＩりの熱伝導率が１６．０ Ｗ／ｍ・
°Ｃと高いことが起因していると考えられる。
である。そして、第４図（ａ）の発熱部７の温度分布を
Ａ−Ａ’の線に沿って測定したものが第４図（ｂ）であ
る、第４図（ｂ）において、Ａは本発明のサーマルヘッ
ドを示し、Ｂは従来のサーマルヘッドを示す。このよう
に、本発明のサーマルへ、ドＡは、従来のサーマルヘッ
ドＢに比べて温度分１（ｉが均一になっている。したが
って、本発明のサーマルヘッドでは、印加電圧の上昇に
伴なう熱の集中的な発生（ヒートスポット）が抑えられ
る。その結果、発熱の温度差に伴なう熱膨張の大きさの
違いによって発熱抵抗体層４や保護層６が破断するとい
う従来のサーマルヘッドの欠点が改善される。このこと
は、窒化アルミＩＩりの熱伝導率が１６．０ Ｗ／ｍ・
°Ｃと高いことが起因していると考えられる。
ところで、第３図（ａ）と同図（ｂ）とを比較すると、
（ａ）の場合は、（ｂ）よりもさらに抵抗値の変化が小
さくなっていることがわかる。ＳＳＴによる抵抗値の変
化は、通常の印字寿命試験あるいはパルス寿命試験によ
る抵抗値の変化とほぼ同様の軌跡を描くことが、数多く
の試験の結果から明らかになっている。したがって、Ｓ
ＳＴによる抵抗値の変化が小さいことは、実際に長時間
印字しても発熱ドツトの発熱量が一定していることを意
味し、長時間にわたって印字濃度が一定となるため、印
字品位の向上に大いに効果がある。
（ａ）の場合は、（ｂ）よりもさらに抵抗値の変化が小
さくなっていることがわかる。ＳＳＴによる抵抗値の変
化は、通常の印字寿命試験あるいはパルス寿命試験によ
る抵抗値の変化とほぼ同様の軌跡を描くことが、数多く
の試験の結果から明らかになっている。したがって、Ｓ
ＳＴによる抵抗値の変化が小さいことは、実際に長時間
印字しても発熱ドツトの発熱量が一定していることを意
味し、長時間にわたって印字濃度が一定となるため、印
字品位の向上に大いに効果がある。
第３図（ａ）および（ｂ）は、いずれも窒化アルミ膜を
アンダーコート層３に用いた本発明の実施例の結果であ
るが、（ｂ）はアンダーコート層３を成膜した基板を一
旦大気中に取出し、その後、発熱抵抗体層４および給電
用導体層５を形成したのに対し、（ａ）はアンダーコー
ト層３、発熱抵抗体層４および給電用導体層５を連続成
膜したものである。したがって、（ａ）の場合が（ｂ）
の場合よりも良い特性を示すのは、おそらくアンダーコ
ート層３と発熱抵抗体層４との界面が大気により汚染さ
れなかったためであると考えられるが詳細は不明である
。
アンダーコート層３に用いた本発明の実施例の結果であ
るが、（ｂ）はアンダーコート層３を成膜した基板を一
旦大気中に取出し、その後、発熱抵抗体層４および給電
用導体層５を形成したのに対し、（ａ）はアンダーコー
ト層３、発熱抵抗体層４および給電用導体層５を連続成
膜したものである。したがって、（ａ）の場合が（ｂ）
の場合よりも良い特性を示すのは、おそらくアンダーコ
ート層３と発熱抵抗体層４との界面が大気により汚染さ
れなかったためであると考えられるが詳細は不明である
。
いずれにせよ、アンダーコート層３、発熱抵抗体層４お
よび給電用導体層５を連続成膜する本発明の製造方法で
は、上記のような特性の改善がみられるばかりでなく、
製造時間の短縮という効果も得られる。一般に薄膜を形
成する場合、装置内に基板を装着した後の真空排気およ
び基板加熱、あるいは成膜終了後の基板温度の下降にも
かなりの時間を要する。したがって、成膜そのものの時
間は同じでも連続して多層の膜を成膜した方が合計した
製造時間は短くなる。３層を連続して成膜する本発明の
製造方法によれば、そうでない場合に比べ約３５％製造
時間が短縮できる。なお、本発明では、窒化アルミ膜を
アンダーコート層３として用いるので、１個のターゲッ
トでＡＡ膜からなる給電用導体層５も成膜でき、ターゲ
ットが２個しか装備できないスパッタ成膜装置でも充分
に製造できる。
よび給電用導体層５を連続成膜する本発明の製造方法で
は、上記のような特性の改善がみられるばかりでなく、
製造時間の短縮という効果も得られる。一般に薄膜を形
成する場合、装置内に基板を装着した後の真空排気およ
び基板加熱、あるいは成膜終了後の基板温度の下降にも
かなりの時間を要する。したがって、成膜そのものの時
間は同じでも連続して多層の膜を成膜した方が合計した
製造時間は短くなる。３層を連続して成膜する本発明の
製造方法によれば、そうでない場合に比べ約３５％製造
時間が短縮できる。なお、本発明では、窒化アルミ膜を
アンダーコート層３として用いるので、１個のターゲッ
トでＡＡ膜からなる給電用導体層５も成膜でき、ターゲ
ットが２個しか装備できないスパッタ成膜装置でも充分
に製造できる。
ところで、本発明において、アンダーコート層３を構成
する窒化アルミ膜の膜厚は、５００Å以上５０００Å以
下とすることが好ましい、 ５００Å以上とするのは、
これ以下の膜厚では一様な厚みの薄膜となりにくいので
、前記エッチャントからグレーズ層２を保護するという
本来の機能が充分に発揮できないためである。また、
５０００Å以下とするのは、これ以上の膜厚になると耐
熱衝撃性が著しく低下し、短時間の印字で破壊する発熱
ドツトが多くなるためである。
する窒化アルミ膜の膜厚は、５００Å以上５０００Å以
下とすることが好ましい、 ５００Å以上とするのは、
これ以下の膜厚では一様な厚みの薄膜となりにくいので
、前記エッチャントからグレーズ層２を保護するという
本来の機能が充分に発揮できないためである。また、
５０００Å以下とするのは、これ以上の膜厚になると耐
熱衝撃性が著しく低下し、短時間の印字で破壊する発熱
ドツトが多くなるためである。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明のサーマルヘッドによれば
、窒化アルミ（Ａｕｇ）膜をアンダーコート層として用
いたので、低い印加電力で破壊する発熱ドツトが発生し
なくなり、サーマルヘッドの信頼性が大いに向上する。
、窒化アルミ（Ａｕｇ）膜をアンダーコート層として用
いたので、低い印加電力で破壊する発熱ドツトが発生し
なくなり、サーマルヘッドの信頼性が大いに向上する。
また、発熱ドツト部の温度分布が均一になるので、印字
が鮮明になる。さらに、本発明のサーマルヘッドの製造
方法によれば、長時間にわたって発熱量の変動が少なく
、そのため印字濃度が一定となり、印字品質が大いに向
上するサーマルヘッドを得ることができる。また、連続
して成膜するため、製造時間を短縮することができる。
が鮮明になる。さらに、本発明のサーマルヘッドの製造
方法によれば、長時間にわたって発熱量の変動が少なく
、そのため印字濃度が一定となり、印字品質が大いに向
上するサーマルヘッドを得ることができる。また、連続
して成膜するため、製造時間を短縮することができる。
一方、製造との利点として、１個のｋｌターゲットでア
ンダーコート層と給電用導体層の両方を成膜できるので
、ターゲットの装備枚数が少ないスパッタ成膜装置でも
対応できる。
ンダーコート層と給電用導体層の両方を成膜できるので
、ターゲットの装備枚数が少ないスパッタ成膜装置でも
対応できる。
さらに、従来のようにＴａあるいはＴａ２０５のような
高価なターゲットを用いることなく、安価なＡＭツタ−
ットが使用できるので、材料費の低減を図ることもでき
る。
高価なターゲットを用いることなく、安価なＡＭツタ−
ットが使用できるので、材料費の低減を図ることもでき
る。
第１図は本発明によるサーマルヘッドの実施例を示す要
部断面図、第２図は従来のサーマルヘッドの要部断面図
、第３図（ａ）および第３図（ｂ）は本発明のサーマル
ヘッドのステップ・ストレス試験（ＳＳＴ）の結果を示
す図表、第３図（Ｃ）は従来のサーマルヘッドのＳＳＴ
の結果を示す図表、第４図（ａ）はサーマルへラドの発
熱部付近の平面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のＡ−
Ａ’に沿った発熱部の温度分布を示す図表である。 図中、１は絶縁性基板、２はグレーズ層、３はアンダー
コート層、４は発熱抵抗体層、５は給電用導体層、６は
保護層、７は発熱部である。
部断面図、第２図は従来のサーマルヘッドの要部断面図
、第３図（ａ）および第３図（ｂ）は本発明のサーマル
ヘッドのステップ・ストレス試験（ＳＳＴ）の結果を示
す図表、第３図（Ｃ）は従来のサーマルヘッドのＳＳＴ
の結果を示す図表、第４図（ａ）はサーマルへラドの発
熱部付近の平面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のＡ−
Ａ’に沿った発熱部の温度分布を示す図表である。 図中、１は絶縁性基板、２はグレーズ層、３はアンダー
コート層、４は発熱抵抗体層、５は給電用導体層、６は
保護層、７は発熱部である。
Claims (3)
- （１）絶縁性基板の表面にグレーズ層、アンダーコート
層、給電用導体層および保護層を順次積層してなるサー
マルヘッドにおいて、前記アンダーコート層を窒化アル
ミ（ＡｌＮ）膜で構成したことを特徴とするサーマルヘ
ッド。 - （２）特許請求の範囲第１項において、前記窒化アルミ
膜の膜厚を５００Å以上５０００Å以下としたサーマル
ヘッド。 - （３）絶縁性基板の表面にグレーズ層、アンダーコート
層、発熱抵抗体層、給電用導体層および保護層を順次積
層してなるサーマルヘッドの製造方法において、前記絶
縁性基板上に前記グレーズ層を形成した後、Ａｌターゲ
ットをアルゴンと窒素の混合気体中でスパッタリングす
ることによって窒化アルミ（ＡｌＮ）膜からなる前記ア
ンダーコート層を形成し、引き続き真空を解除すること
なく、前記発熱抵抗体層および前記給電用導体層の合計
３層を連続してスパッタ成膜することを特徴とするサー
マルヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60297083A JPS62151353A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
| US06/936,795 US4786916A (en) | 1985-12-25 | 1986-12-02 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60297083A JPS62151353A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62151353A true JPS62151353A (ja) | 1987-07-06 |
Family
ID=17841979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60297083A Pending JPS62151353A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4786916A (ja) |
| JP (1) | JPS62151353A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015020318A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5729274A (en) * | 1992-11-05 | 1998-03-17 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Color direct thermal printing method and thermal head of thermal printer |
| US5668524A (en) * | 1994-02-09 | 1997-09-16 | Kyocera Corporation | Ceramic resistor and electrostatic chuck having an aluminum nitride crystal phase |
| CN1078850C (zh) | 1996-02-08 | 2002-02-06 | 株式会社东芝 | 热敏打印头、相应的制造方法、记录装置、烧结体及靶 |
| US6135958A (en) * | 1998-08-06 | 2000-10-24 | Acuson Corporation | Ultrasound imaging system with touch-pad pointing device |
| JP4319645B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2009-08-26 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5630875A (en) * | 1979-08-21 | 1981-03-28 | Toshiba Corp | Thermal head |
| US4612433A (en) * | 1983-12-28 | 1986-09-16 | Pentel Kabushiki Kaisha | Thermal head and manufacturing method thereof |
| JPS6135973A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-20 | Hitachi Ltd | 感熱ヘツド |
-
1985
- 1985-12-25 JP JP60297083A patent/JPS62151353A/ja active Pending
-
1986
- 1986-12-02 US US06/936,795 patent/US4786916A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015020318A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4786916A (en) | 1988-11-22 |
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