JPS62145866A - センサ装置、光導電型センサの駆動方法及び駆動装置 - Google Patents

センサ装置、光導電型センサの駆動方法及び駆動装置

Info

Publication number
JPS62145866A
JPS62145866A JP60288180A JP28818085A JPS62145866A JP S62145866 A JPS62145866 A JP S62145866A JP 60288180 A JP60288180 A JP 60288180A JP 28818085 A JP28818085 A JP 28818085A JP S62145866 A JPS62145866 A JP S62145866A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
gate electrode
photoconductive
sensor
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60288180A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07120765B2 (ja
Inventor
Katsumi Nakagawa
克己 中川
Soichiro Kawakami
総一郎 川上
Ihachirou Gofuku
伊八郎 五福
Katsunori Hatanaka
勝則 畑中
Masaki Fukaya
深谷 正樹
Toshiyuki Komatsu
利行 小松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP60288180A priority Critical patent/JPH07120765B2/ja
Publication of JPS62145866A publication Critical patent/JPS62145866A/ja
Priority to US07/169,133 priority patent/US4845355A/en
Publication of JPH07120765B2 publication Critical patent/JPH07120765B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は光導電型センサおよびその駆動に係り、特に信
号電流が大きく、かつ光に対する応答性を向上させるこ
とを企図した光導電型センサ、その駆動方法および駆動
装置に関する。
本発明による光導電型センサ、その駆動方法および駆動
装置は、たとえばファクシミリ、デジタルコピー、ある
いはイメージリーグ等の画像入力部などに適用される。
[従来技術] 近年、ファクシミリやデジタルコピー等のいわゆる電子
事務機の普及に伴ない、小型で低コストの画像入力装置
の需要が高まっている。そこで、原稿に直接接触できる
とともに、結像系の不要であるか又は結像系の動作距離
の短かい等倍型ラインセンサが注目されている。
等倍型ラインセンサは実際の原稿の一辺と同じ長さが必
要であるために、高解像度を得るには多数のセンサを高
密度に形成する必要がある。そのために、GdS・Se
や水素化非晶質シリコン(以下、a−9i:Hとする。
)等の薄膜半導体を用いるのが好適である。
この薄膜半導体を用いたフォトセンサには、大きく分け
てフォトダイオード型および光導電型の二種類がある。
フォトダイオード型では、電極間に逆バイアス電圧が印
加されているために、光によって発生した電子・正孔対
が各々の両電極に到達して逆方向電流が流れるのみであ
り、それ以上電極からキャリアは注入されない。
それに対して、光導電型では、電子又は正孔が電極から
注入可能であるために、半導体内の電子又は正孔の密゛
度が十分に高くなり、電極間に電圧を印加することによ
ってフォトダイオード型に比べて遥かに大きな出力電流
を得ることができる。
第7図は、従来の光導電型センサの概略的構成図である
同図において、ガラス又はセラミクス等の絶縁物基板1
上には、光導電層としてのcds−6eやa−9i:H
等の半導体層2が形成され、更にオーミックコンタクト
用のドーピング半導体層3および3′を介して一対の電
極4および4′が形成されている。ただし、電極から半
導体層2へ注入されるキャリアが電子であれば、ドーピ
ング半導体層3および3′はn型、正孔であればp型で
ある。
このような構成において、基板1側(基板lが透明な場
合)又は電極4および4′側から光が入射すると、電極
4および4′間の半導体層2内には光励起によって電導
に寄与する電子又は正孔の密度が高くなる。したがって
、図示されるように電極4および4′間に電圧を印加し
ておけば、光入射によって大きな信号電流を流れ、図示
されていない負荷抵抗の両端から大きな出方i得ること
ができる。
このように大きな出力信号が得られるために、光導電型
センサの信号読取回路の負担が軽減され、光導電型セン
サを用いた等倍型ラインセンサ等を高感度、かつ低コス
トで構成することができる。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上記従来の光導電型センサは光に対する
応答性が十分ではないために、たとえば多数の画素セン
サを有する等倍型ラインセンサを構成した場合、高速で
原稿を読取ることができないという問題点を有してコ)
た。
[問題点を解決するための手段] 本発明による光導電型センサは、 光導電層上に受光領域となる部分を隔ててキャリア注入
を許す一対の主電極が設けられ、かつ少なくとも前記受
光領域となる部分では前記光導電層とゲート電極とが絶
縁層を介して積層された構造を有することを特徴とする
その駆動方法は、 入射光の照度が大きい程、前記ゲート電極に印加する電
圧の絶対値を小さくすることを特徴とする特 その駆動装置は、 前記受光領域の入射光を実質的に感知できる位置に設け
られ、入射光の照度を検出する受光手段と、該受光手段
の出力に基づいて前記ゲート電極に印加する電圧を調整
する電圧調整手段とを有することを特徴とする。
[作用説明等] まず、上記ゲート電極の作用について図面を用いて説明
する。
第8図は、本発明による光導電型センサおよびその駆動
方法についての概略を説明するための基本構成図である
同図において、透明又は不透明の絶縁物基板1上には、
透明又は不透明の導電層がパターニングされてゲート電
極5が形成され、更にSiOxやSiNx等の絶縁層6
がスパッタリング法やグロー放電法等によって形成され
ている。絶縁層θ上には、上述したように光導電層とし
てのCdS φSeやa−3i:H等の半導体層2、ド
ーピング半導体層3および3′、電極4および4′ (
ここではドレイン電極4およびソース電極4′とする。
)が各々形成されている。ただし、ここではドーピング
半導体層3および3′をn型で形成し、電子を注入キャ
リアとする場合を示す。
このような構成の光導電型センサにおいて、図示されて
いるように、電極4および4′間に直流電源7を、ソー
ス電極4′およびゲート電極5間に可変直流電源8を各
々接続する。ただし、可変直流電源8は極性も転換でき
るものとする。
次に、上記ゲート電極5の電位を変化させた時の電極4
および4′間に流れる電流の変化を第9図を参照しなが
ら説明する。
第9図(A)〜(C)は、ゲート電極5の電位が一方の
ソース電極4′に対して各々正、同電位および負の場合
の半導体層2内の電子の状態を示す模式図である。ただ
し、説明の都合上、トラップされた電子は図示されてい
ない。
まず、同図(A)に示すように、ゲート電極5を電極4
′に対して正電位にすると、ゲート電極5の容量に応じ
て半導体層2の絶縁層8との界面に電子8が蓄積されチ
ャネルが形成される。このチャネルを通して電極4およ
び4′間に大きな電流がながれる。この状態は、電界効
果トランジスタのON状態であり、光入射の有無に関係
なく大きな電流が流れるためにフォトセンサとしては使
用できない。
次に、ゲート電極5の電位を低くして電極4′と同電位
にすると、同図(B)に示すように、トラップされた正
孔10が増加し、電子9の数が減少するために、電極4
および4′間に流れる電流はゲート電極5が正電位の場
合よりも減少する。
更に、ゲート電極5を負電位にすると、同図(C)に示
すように、ゲート電極5の容量に応じた正孔がトラップ
され、再結合準位にも多くの正孔がトラップされる。そ
の結果、電子の再結合寿命が短かくなり、半導体層2内
の電子数が減少して電極4および4′間に電流が流れに
くくなる。
しかしながら、この状態で光が入射すると、上述したよ
うに、その照度に応じた電子が伝導帯に励起され、それ
によって電極4および4′間に電流が流れる。すなわち
、入射光の照度に応じた電流が流れるために、フォトセ
ンサとして使用可能となる。このような電極4および4
′間に流れる電流のゲート電圧依存性を第10図を用い
て具体的に説明する。
第10図は、ゲート電圧とソースφドレイン間電流との
関係を照度をパラメータとして示したグラフである。た
だし、第8図に示すセンサの大きさは100gm角であ
り、電源7によってドレイン電極4に印加されている電
圧はIOVである。
同グラフから明らかなように、ゲート電圧が正の時は照
度にあまり関係なく大きな電流が流れ、その電流値の変
化に有意義な差はみられない。
しかしながら、たとえばゲート電圧Vg=−5Vの時は
、vg= OVと時に比べて電流値は約局となっている
が、入射光の照度に対する依存性が大きくなり、良好な
特性を有するフォトセンサとして使用できることを示し
ている。しかもゲート電圧vg−−5Vの時でも、同サ
イズのフォトダイオード型センサに比べて約100倍の
電流値であった。
次に、ゲート電圧Vgが変化した時の光電流1pの変化
について説明する。
第11図は、パルス状のゲート電圧Vgと、そのゲート
電圧Vgを印加した際め光電流Ipの変化を示す波形図
であり、第12図(A)〜(D)は、各々光電流1pの
変化過程A−Dにおける半導体層2の厚さ方向のエネル
ギバンド図である。ただし、ドレイン電圧はiov 、
入射光の照度は100ルクスで共に一定である。
まず、ゲート電圧Vgが一5Vの一定値にある時は、光
電流Ipは定常状態Aにあり、第12図(A)に示すよ
うに、ゲート電極5の容量と印加電圧との積で決まる電
荷量の正孔が局在準位にトラップされている。
次に、1=0においてゲート電圧Vgが一3vに立上が
ると、必要な正の電荷量が減少するために、過剰な電荷
量に等しい電荷量の電子がソース電極4′から半導体層
2内へ注入され、光電流Ipは状態Bに示すように急激
に上昇する。そして注入された電子は、第12図(B)
に示すように、即座に局在準位にトラップされ、これに
よって光電流1pは減少し一定値に落着く。
次に、t=4履secにおいてゲート電圧Vgが一5v
に立下がると、今度は正の電荷量が不足する。しかし正
孔は電極から注入されないために、第12図(G)に示
すように、逆に半導体層2内の電子が電極から掃出され
、ソース・ドレイン間電流は一時的に著しく減少する 
(第11図の状態C)。
その後、第12図(D)に示すように、光照射によって
発生した正孔が局在準位にトラップされるに従い、電子
も次第に増加し、状態りに示すように光電流1pは徐々
に定常状態の電流値に復帰する。
このように、ゲート電圧を変化させると、ソースeドレ
イン間電流は変化時にその変化の方向を強調するように
変化する。この現象を利用することで、次に具体的に述
べるように光に対する応答性が良好な光導電型センサを
得ることができる。
[実施例] 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
第1図は本発明による光導電型センサおよびその駆動装
置の第一実施例であり、(A)はその平面図、(B)は
そのA−A線断面図、(C)はそのB−B線断面図であ
る。
各図において、ガラス基板ll上には、+10Vの電圧
が印加される電源線12、Sn02から成る透明なゲー
ト電極13、および接地線14が各々パターニング形成
されている。その上に、モノシラン(SiH+ ) 1
3よびアンモニア(NH3)を原料ガスとしたグロー放
電分解法(以下、CD法という。)によって窒化シリコ
ン(SiNx :H)膜15が形成され、更にSiH4
を原料ガスとしたCD法により非晶質シリコン(a−3
i :H)膜18が光導電層として形成されている。
a−9i:H膜1θ上には、フォスフイン(PH3)を
混合したSiH4を原料ガスとしたCD法によって薄い
n” a−Si:H膜17がオーミックコンタクト用と
して各電極と同パターンで形成されている。
更にその上に、くし状のドレイン電極18およびソース
電極19が幅10pmのギャップaを置いて形成され、
またゲート電源線20とゲート電極13に接続している
浮動電位電極21とが輻1011.mのギャップbを置
いて形成され、浮動電位電極21と接地線14に接続さ
れた接地電極22とが幅1011.mのギャップCを置
いて形成されている。ただし、上記各ギャップ部のn”
 a−Si:H膜17はエツチングによって除去されて
いる。
第2図は、第1図に示す本実施例の等価回路図である。
第2図において、光導電型センサである主センサS1は
ゲート電極13、窒化シリコン膜15、ギヤ778部の
a−!Ji:H膜16、ドレイン電極18およびソース
電極18から構成されている。ドレイン電極18には電
源23から電源線12を介して正電圧Vdが印加され、
ソース電極19は接地線14とともに光電流蓄積用のコ
ンデンサ24を構成し、更に増幅用アンプ25に接続さ
れている。
入射光の照度を検出するための受光手段である補助セン
サS2は、ギャップC部のa−Si:H膜18、浮動電
位電極21および接地電極22から構成され、ガラス基
板11側から受光する光hυによってそのコンダクタン
スが変化する。
トランジスタTはゲート電源線20、浮動電位電極21
.ギャップ5部のa−3i;H膜16および電源線12
から構成されている。ただし、本実施例では正電圧Vd
が印加された電源線12がトランジスタTのゲートとな
っているために、トランジスタTはON状態で低い抵抗
値となっている。
ゲート電源線20は電源2Bから負電圧Vgが印加され
、低い抵抗値のトランジスタTを介して浮動電位電極2
1に接続されている。また浮動電位電極21は光hυに
よってコンダクタンスが変化する補助センサS2を介し
て接地されている。したがって、浮動電位電極21の電
位、すなわち主センサS1のゲート電極13の電位は、
負電位に設定されるとともに補助センサS2に入射する
光の照度によって変化する。すなわち、補助センサS2
のコンダクタンスを01、トランジスタTのコンダクタ
ンスを02とすると、ゲート電極13の電位マgは次式
で表わされる。
次に、このような構成を有する本実施例の動作を説明す
る。
第3図(A)〜(D)は、各々本実施例の動作を説明す
るための光パルス、補助センサS2の光電流、ゲート電
極13の電位および主センサS1の光電流の波形図であ
り、第3図(E)は、従来のフォトセンサの光電流の波
形図である。
まず、第3図(A)に示すような光パルスhυが主セン
サS1および補助センサS2に照射されると、補助セン
サS2には同図(B)に示すような光電流が接地線14
からゲート電源線20側へ流れる。
これによって、浮動電位電極21およびゲート電極13
の電位vgは、同図(C)に示すように所定の負電位か
ら上昇する。すなわち、ゲート電極13の電位マgは、
光が入射する前はGl((G2であるために電源26の
負電位Vgにほぼ等しいが、光が入射すると、G1が大
きくなるために負電位Vgかも上昇し始める。また、光
パルスhυが立下がると、G1が小さくなるためにゲー
ト電極13の電位vgは負電位Vgに復帰する。
ゲート電極13の電位が負電位Vgから上昇したり、ま
た負電位Vgに復帰したりする時は、第11図において
説明したように、主センサS1のソース・ドレイン間電
流は変化時にその変化の方向を強調するように変化する
。したがって、主センサS1の光電流IPは、同図CI
))に示すように、光パルスhυに対応した立−ヒがり
および立下がりが速くなる。
比較例として、同図(E)に従来のフォトセンサにおけ
る光電流の立−Fがりおよび立下がりを示す。同図(D
)と(E)とを比較すると、本実施例であるフォトセン
サの方が従来のものより光に対する応答性が大幅に良い
ことが分かる。
このようにして入射光に対応した光電流Ipが主センサ
S1に流れると、その電荷は充電流蓄積用のコンデンサ
24に蓄積され、その電荷蓄積量に対応した電圧がアン
プ25で増幅され、光情報とじて出力される。
次に、このような本実施例を配列したラインセンサの構
成例を説明する。
第4図は、本実施例を用いたラインセンサの構成の一例
を示す回路図である。
同図において、セル101が第1図に示す本実施例に対
応し、このセル101がライン状に配列されている。各
セル101の電源線12には電源23の正電圧Vdが印
加され、ゲート電源線20には電源26の負電圧Vgが
印加されている。また、各セル101の接地電極22は
接地され、各ソース電極19は接地線22とコンデンサ
24を構成するとともに各々トランジスタSTを介して
アンプ25に共通に接続されている。トランジスタST
の各ゲート電極はシフトレジスタ102の並列出力端子
に接続され、シフトレジスタ102の動作タイミングに
よってトランジスタSTは順次ON状態となる。
このような構成において、各セル101に光が入射する
と、各入射照度に対応した電荷量が充電流蓄積用コンデ
ンサ24に蓄積され、その蓄積量に対応した電圧が発生
する。この蓄積を一定時間行・った後、シフトレジスタ
102を動作させてトランジスタSTを順次ON状態と
し、各セル101のコンデンサ24の電圧をシリアルに
アンプ25に入力し、光情報として出力する。
第5図(A)は、本発明の第二実施例の平面図、第5図
(B)は、そのA−A線断面図である。
各図において、ガラス基板201上には、SnO2から
成る透明なゲート電極202がパターニング形成されて
いる。その上に、SiH4およびN13を原料ガスとし
たCD法によって窒化シリコン(SiNx:H)膜20
3が形成されている。ただし、SiH4に対するNH3
の流量比は0.5以下に設定されており、これによって
窒化シリコン膜203は、高抵抗ではあるが微小電流の
流れうる膜となっている。
更に、Sin 4を原料ガスとしたCD法により5iS
i:H膜204が光導電層として形成されている。
a−!3i:H膜204上には、PH3を混合したSi
H4を原料ガスとしたCD法によって薄いn” a−9
i:H膜205がオーミックコンタクト用として各電極
と同パターンで形成されている。
更にその上に、くし状のドレイン電極20Bおよびソー
ス電極207が幅10gmのギャップaを鐙いて形成さ
れ、またゲート電極202に接続している浮動電位電極
208とゲート電源線208とが幅20ILmのギャッ
プdを置いて形成されている。ただし、ギャップ8部の
n” a−8i:H膜205はエツチングによって除去
され、光導電型センサの受光部を形成しているが、ギャ
ップ6部のn” a−3i:H膜205はエツチングさ
れておらず、したがって浮動電位電極208とゲート電
源!1209とは低抵抗で接続された状態となっている
第6図は、第5図に示す本実施例の等価回路図である。
第6図において、主センサS1はゲート電極202、窒
化シリコン膜203、ギャップ8部のa−Si:H膜2
04、ドレイン電極208およびソース電極207から
構成されている。ドレイン電極206には電1i23か
ら正電圧Vdが印加され、ソース電極207は図示され
ていない接地線とともに光電流蓄積用のコンデンサ24
を構成し、更に増幅用アンプ25に接続されている。
補助センサS2はドレイン電極208、n” a−3i
:H膜205 、 a−9i:H膜204、窒化シリコ
ン膜203およびゲート電極202から構成される。上
述したように、窒化シリコン膜203は微小電流の流れ
うる高抵抗であるために、ガラス基板201側から入射
する光hvによって補助センサS2のコンダクタンスG
1が変化する。すなわち、補助センサS2は、暗状態で
は極めて高い抵抗を示すが、光が入射すると、窒化シリ
コン膜203自体の光導電性およびa−3i:H膜20
4からのキャリア注入によって導電性が生じる。
また、抵抗Rはギャップ6部のn” a−3i:H膜2
05であり、ゲート電極202には浮動電位電極208
、抵抗Rおよびゲート電源線208を介して電源2Bか
ら負電圧Vgが印加されている。
したがって、補助センサS2のコンダクタンスG1の変
化によってゲート電極202の電位マgが変化する。す
なわち、抵抗RのコンダクタンスをG2とすれば、ゲー
ト電極202の電位vgは、(ただし、Vd>0 、V
g<O) と表わされる。したがって、暗状態ではG1くくG2で
あるために電位マgは負電圧Vgにほぼ等しいが、光入
射によってコンダクタンスG1が大きくなると、電位マ
gは上昇し、逆に暗状態となると負電圧Vgに復帰する
ゲート電極202の電位マgがこのように変化すること
で、第一実施例と同様に、主センサS1の光電流の応答
性を向上させることができる。
なお、本実施例では、ソース電極207とゲート電極2
02との間にも電流が流れるが、これら両電極の重なり
は小さく、また両電極間の電位差はドレイン電極20B
の場合より小さいために、この漏れ電流は無視すること
ができる。
また、本実施例を用いて第4図に示すラインセンサを構
成できることは言うまでもない。
また、上記各実施例では、主センサS1のゲート電極の
電位は同じ光導電層を用いた補助センサS2のコンダク
タンス変化を利用して調整されるが、これに限定される
ものではなく、別個にゲート電位調整手段を設けてもよ
い。′たとえば、第4図に示すように個々のセルごとに
補助センサS2を設ける構成だけではなく、補助センサ
S2が各主センサS1の入射光の照度、その平均値又は
サンプル値等を実質的にモニタできるならば、別個に補
助センサS2を設けて、その出力からゲート電位を決め
る構成にすることもできる。
また、ソース電極又はドレイン電極から光導電層へ正孔
が注入される場合は、ゲート電極には正電位が印加され
、入射光の照度が大きくなる程、ゲート電位を低下させ
るように構成すればよい。
[発明の効果] 以上詳細に説明したように、本発明による光導電型セン
サは、入射光の照度が大きい程、ゲート電極に印加する
電圧の絶対値を小さくすることによって、光に対する応
答性を従来に比べて大幅に向上させることができる。し
たがって、高速動作が可能となり、多数の画素センサを
有するラインセンサを構成した場合にも高速で原稿を読
取ることができる。
また、同サイズのフォトダイオード型センサに比べては
るかに大きな信号電流を得ることができるために、信号
読取り回路の負担を軽減され、低コスト化が促進される
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による光導電型センサおよびその駆動装
置の第一実施例であり、(A)はその平面図、(B)は
そのA−A線断面図、(G)はそのB−B線断面図、 第2図は、第1図に示す本実施例の等価回路図、 第3図(A)〜(l])は、各々本実施例の動作を説明
するための光パルス、補助センサS2の光電流、ゲート
電極13の電位および主センサS1の光電流の波形図、
第3図(E)は、従来のフォトセンサの光電流の波形図
、 第4図は、本実施例を用いたラインセンサの構成の一例
を示す回路図、 第5図(A)は、本発明の第二実施例の平面図、第5図
(B)は、そのA−A線断面図、第6図は、第5図に示
す本実施例の等価回路図、 第7図は、従来の光導電型センサの概略的構成図、 第8図は、本発明による光導電型センサおよびその駆動
方法についての概略を説明するための基本構成図、 第9図(A)〜(C)は、ゲート電極5の電位が一方の
ソース電極4′に対して各々正、同電位および負の場合
の半導体層2内の電子の状態を示す模式図。 第10図は、ゲート電圧とソース・ドレイン間電流との
関係を照度をパラメータとして示したグラフ、 第11図は、パルス状のゲート電圧Vgと、そのゲート
電圧Vgを印加した際の光電流IPの変化な示す波形図
、 第12図(A)〜(D)は、各々光電流Ipの変化過程
A−Dにおける半導体層2の厚さ方向のエネルギバンド
図である。 11.201 ・会・ガラス基板  12・・φ電源線
13.202 ・1111ゲート電極  14φ・・接
地線15.203−・・窒化シリコン膜 1B、204  m * * a−3i:H膜17.2
05 11 m 11  n+a−Si:H膜18.2
06 ・・・ドレイン電極 19.207 ・・・ソース電極 20.209 ・・φゲート電源線 21.208 ・・會浮動電位電極 代理人  弁理士 山 下“ 穣 平 ロ              ^ IjJ 第9図 電流(A) ゲ一ト電圧Vg(V) 一 〉

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光導電層上に受光領域となる部分を隔ててキャリ
    ア注入を許す一対の主電極が設けられ、かつ少なくとも
    前記受光領域となる部分では前記光導電層とゲート電極
    とが絶縁層を介して積層された構造を有することを特徴
    とする光導電型センサ。
  2. (2)光導電層上に受光領域となる部分を隔ててキャリ
    ア注入を許す一対の主電極が設けられ、かつ少なくとも
    前記受光領域となる部分では前記光導電層とゲート電極
    とが絶縁層を介して積層された構造を有する光導電型セ
    ンサの駆動方法において、 入射光の照度が大きい程、前記ゲート電 極に印加する電圧の絶対値を小さくすることを特徴とす
    る光導電型センサの駆動方法。
  3. (3)光導電層上に受光領域となる部分を隔ててキャリ
    ア注入を許す一対の主電極が設けられ、かつ少なくとも
    前記受光領域となる部分では前記光導電層とゲート電極
    とが絶縁層を介して積層された構造を有する光導電型セ
    ンサの駆動装置において、 前記受光領域の入射光を実質的に感知で きる位置に設けられ、入射光の照度を検出する受光手段
    と、 該受光手段の出力に基づいて前記ゲート 電極に印加する電圧を調整する電圧調整手段とを有する
    ことを特徴とする光導電型センサの駆動装置。
  4. (4)上記受光手段は、上記光導電層のうち上記受光領
    域以外の部分を用いたことを特徴とする特許請求の範囲
    第3項記載の光導電型センサの駆動装置。
  5. (5)上記電圧調整手段は、上記受光手段の入射光の照
    度が大きい程、前記ゲート電極に印加する電圧の絶対値
    を小さくすることを特徴とする特許請求の範囲第3項記
    載の光導電型センサの駆動装置。
JP60288180A 1985-12-20 1985-12-20 センサ装置、光導電型センサの駆動方法及び駆動装置 Expired - Fee Related JPH07120765B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60288180A JPH07120765B2 (ja) 1985-12-20 1985-12-20 センサ装置、光導電型センサの駆動方法及び駆動装置
US07/169,133 US4845355A (en) 1985-12-20 1988-03-10 Photoconductive type sensor and its driving method and apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60288180A JPH07120765B2 (ja) 1985-12-20 1985-12-20 センサ装置、光導電型センサの駆動方法及び駆動装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62145866A true JPS62145866A (ja) 1987-06-29
JPH07120765B2 JPH07120765B2 (ja) 1995-12-20

Family

ID=17726843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60288180A Expired - Fee Related JPH07120765B2 (ja) 1985-12-20 1985-12-20 センサ装置、光導電型センサの駆動方法及び駆動装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4845355A (ja)
JP (1) JPH07120765B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01201970A (ja) * 1988-02-08 1989-08-14 Fujitsu Ltd イメージセンサ

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2680002B2 (ja) * 1987-11-14 1997-11-19 キヤノン株式会社 光電変換装置
US4953000A (en) * 1987-11-14 1990-08-28 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor device
JPH02146876A (ja) * 1988-11-29 1990-06-06 Toshiba Corp 光センサの駆動方法
JPH0394479A (ja) * 1989-06-30 1991-04-19 Hitachi Ltd 感光性を有する半導体装置
US5017989A (en) * 1989-12-06 1991-05-21 Xerox Corporation Solid state radiation sensor array panel
US5241575A (en) * 1989-12-21 1993-08-31 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Solid-state image sensing device providing a logarithmically proportional output signal
US5260560A (en) * 1990-03-02 1993-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric transfer device
JPH04299578A (ja) * 1991-03-27 1992-10-22 Canon Inc 光電変換素子及び薄膜半導体装置
JPH05219443A (ja) * 1992-02-05 1993-08-27 Minolta Camera Co Ltd 固体撮像装置
US5578837A (en) * 1995-01-03 1996-11-26 Xerox Corporation Integrating hyperacuity sensors and arrays thereof
US6188056B1 (en) * 1998-06-24 2001-02-13 Stmicroelectronics, Inc. Solid state optical imaging pixel with resistive load
CN102332386B (zh) * 2011-09-14 2015-09-23 成都凯迈科技有限公司 一种固体紫外光电管
CN102324353B (zh) * 2011-09-14 2015-09-09 成都凯迈科技有限公司 固体紫外光电管制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5772370A (en) * 1980-10-23 1982-05-06 Canon Inc Photoelectric converter
JPS5818978A (ja) * 1981-07-27 1983-02-03 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光センサ
JPS5893386A (ja) * 1981-11-30 1983-06-03 Semiconductor Res Found 半導体光電変換装置
JPS60239072A (ja) * 1984-05-11 1985-11-27 Ricoh Co Ltd 光センサ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3813539A (en) * 1973-01-31 1974-05-28 Rohm & Haas Electro-optical coupler unit
US4427990A (en) * 1978-07-14 1984-01-24 Zaidan Hojin Handotai Kenkyu Shinkokai Semiconductor photo-electric converter with insulated gate over p-n charge storage region
JPS58131765A (ja) * 1982-01-29 1983-08-05 Fuji Xerox Co Ltd 原稿読取装置
US4604638A (en) * 1983-05-17 1986-08-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Five layer semiconductor device with separate insulated turn-on and turn-off gates
FR2566186B1 (fr) * 1984-06-14 1986-08-29 Thomson Csf Procede de fabrication d'au moins un transistor a effet de champ en couche mince et transistor obtenu par ce procede

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5772370A (en) * 1980-10-23 1982-05-06 Canon Inc Photoelectric converter
JPS5818978A (ja) * 1981-07-27 1983-02-03 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光センサ
JPS5893386A (ja) * 1981-11-30 1983-06-03 Semiconductor Res Found 半導体光電変換装置
JPS60239072A (ja) * 1984-05-11 1985-11-27 Ricoh Co Ltd 光センサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01201970A (ja) * 1988-02-08 1989-08-14 Fujitsu Ltd イメージセンサ

Also Published As

Publication number Publication date
US4845355A (en) 1989-07-04
JPH07120765B2 (ja) 1995-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4823178A (en) Photosensor suited for image sensor
US4598305A (en) Depletion mode thin film semiconductor photodetectors
US4862237A (en) Solid state image sensor
NL194314C (nl) Foto-elektrisch omzettingssysteem.
KR101116412B1 (ko) 광트랜지스터, 이미징 장치 및 광트랜지스터 동작 방법
JP4295740B2 (ja) 電荷結合素子型イメージセンサ
US5130773A (en) Semiconductor device with photosensitivity
JPS62145866A (ja) センサ装置、光導電型センサの駆動方法及び駆動装置
JPH0740711B2 (ja) 光センサの駆動方法及び画像入力装置
Hamano et al. An amorphous Si high speed linear image sensor
JPS6386973A (ja) 露光ブロツキング素子をもつ感光ピクセル
KR100303597B1 (ko) 광전변환장치및그구동방법
US6031248A (en) Hybrid sensor pixel architecture
US6005238A (en) Hybrid sensor pixel architecture with linearization circuit
US6051827A (en) Hybrid sensor pixel architecture with threshold response
JPH03277065A (ja) 薄膜トランジスタ型光センサの駆動方法及び駆動装置
US5043719A (en) Matrix circuit
Weisfield et al. Amorphous silicon thin film transistor array technology: Applications in printing and document scanning
Weisfield Amorphous-silicon linear-array device technology; applications in electronic copying
JPH07109423B2 (ja) 画像読取装置
JPS6022881A (ja) イメージセンサの製造方法
JPH06177417A (ja) ホトトランジスタ及びラインイメージセンサ
JPH0380385B2 (ja)
JPH06216360A (ja) イメージセンサ
JPH0337744B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees