JPS62140669A - 電子部品の封止用樹脂塗布装置 - Google Patents

電子部品の封止用樹脂塗布装置

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JPS62140669A
JPS62140669A JP28144685A JP28144685A JPS62140669A JP S62140669 A JPS62140669 A JP S62140669A JP 28144685 A JP28144685 A JP 28144685A JP 28144685 A JP28144685 A JP 28144685A JP S62140669 A JPS62140669 A JP S62140669A
Authority
JP
Japan
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electronic parts
electronic component
sealing
inverted
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP28144685A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeki Yasuhara
安原 茂樹
Tomio Takatsuka
高塚 富夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野1 本発明はトフンノスターのような電子部品の銅片が露出
する部分に速硬化性液状樹脂(紫外線硬化樹脂、8線硬
化性樹脂、電f−線硬化樹脂)等の封止用O(脂を塗布
して封止rるとき電子部品を位置決めして封止用UI脂
を塗布するvc置の補遺に関するものである。
[背景技術1 一般にトランノスターのような電子部品1は第8図に示
すようにチップを被覆樹脂1aにて被覆し、チップと導
通するリード片1bを被覆樹脂1aより突出させて形成
されている。ところで電子部品1は大量生産するため長
尺のリードフレームにチップを取り付けた状態で搬送さ
れてチップに被覆樹脂1aが被覆されるため、被覆後リ
ードフレームを切断するとリード片1bと反射の羽部1
cにリードフレームの銅片が露出する。このためこのr
4部1cに封止用樹脂を塗布して封止する必要がある。
従来この封止用樹脂を塗布するにはディスペンサーのよ
うな塗布機から封止用樹脂を電f一部品に滴下して行う
のであるが、例えば電P部品を搬送ラインにて搬送し、
塗布機の位置′C電子部品の搬送を止めて塗布機から封
止用樹脂を滴下するのであるが、塗布機のニードルと電
子部品の塗布位置とを正確に合致させることができず、
自動的に正確な封止をするのができないという欠点があ
った。
f発明の目的] 本発明は叙述の、つ、に鑑みてなされたものであつ″C
1本発明の目的とするところは塗布機のド′C電子部品
を正確に位置決めして塗布機と合致させて正確な封止用
of脂の塗布ができ、しかも簡単な構造で電子部品の位
置決めができる電子部品の封止用If脂塗布装置を提供
するにある。
[発明の開示] 本発明電子部品の封止用樹脂塗布装置は、電子部品1を
載せる部品載せ台2と、部品載せ台2を装着してあって
部品載せ台2を搬送する搬送具3と、部品載せ台2上に
載せた電子部品1に封止用樹脂を滴下する塗布機4と、
塗布8!14の下に電子部品1がきたとき回動駆動され
る逆V字状の押さえ致6で電子部品1を押さえて部品載
せ台2上の電子部品1の塗布位置と塗布機4とを対応さ
せる位置決め装置7とをA怖することを特徴とするもの
であって、上述のように構成することにより従来例の欠
点を解決したものである。つまり上記のように構成した
二とにより電子部品1が載せられた部品載せ台2が塗布
1f14のドにきたとき搬送が停止され、位置決め装置
7の逆V字状の押さえ艮6が回動して押さえ46t’電
子部品1が押さえられて逆V字状の押さえ几6の頂部と
電子部品1の厚さ方向のセンターとが揃うように電子部
品1が滑って位置決めされ、この状態で塗布機4から封
止用樹脂が滴下されて塗布されるものであって、押さえ
兵6にて電子部品1を正確に位置決めして電子部品1の
所定箇所に正確に封止用樹脂を滴下して正確に封止でき
るようになり、しかも逆V字状の押さえA6を回動駆動
するだけの簡単な構造の位置決め装置7にて正確に位置
決めできるようになったものである。
以下本発明を実施例により詳述する。
搬送具3は本実施例の場合ローラチェーンコンベアであ
って、複数個のローフチェーン3aを連結して構成され
、第1図や第4図の紙面と直交する方向に搬送するよう
になっている。搬送具3の適宜のローラチェーン3aに
は部品載せ台2の下端をピン8にて固定しである。この
部品載せ台2は■ブロック状のものであって、V溝9に
略45°に傾斜させた電子部品1を下部を嵌合して載せ
ることができるようになっており、■溝9に連続せる切
り欠き10に電子部品1のリード片1bを位置させるよ
うになっている。搬送具3の上方にはディスペンサーの
ような塗布機4を配置してあり、塗布機4のニードル4
aから封止用a(1111rを滴下するようになってい
る。このニードル4aの先端は後述の位置決め装置マで
位置決めされた電子部品1の1部1c(封止用υ(脂塗
布位置)の真にに対応するように配置されている。塗布
機4のある位置で搬送具3の側方1こは位置決め装置7
を配設しである。この位置決め装置7は次のように構成
されている。基台11にはエアシリング12を固着して
あり、基台11上に摺動自在に載置した略コ字状の移動
体13にエアシリング12のピストンロッド12aの先
端を連結しである。この移動体13の両側片間には支持
ピン14を一対平行に架設してあり、支持ビン14の外
周にロー215を回転自在にvc着しである。基台11
より一対の軸受は片16を平行の突設してあり、一対の
軸受は片16間に軸受はピン17を架設してあり、軸受
はピン17に筒袖18を回転自在に装着しである。筒袖
18から連出した円弧状の作動片19は上記一対のロー
ラ15間に挟持してあり、作動片19より連出した遠出
片20の上方に近接スイッチ21を配置しである。また
筒袖18から連出した取り付は片23の先端には逆V字
状の押さえ兵6を装着しである。この押さえ114c6
は滑性があI)、しかも耐摩耗性のある材料にて形成さ
れている。
また逆V字状の押さえ具6の頂部6aとニードル4aの
位置とが対応している。しかしてエアシリング12を駆
動釘ると移動体13が1宵後に移動し、一対のローラ1
5間を作動片19が摺動して筒袖18が回動して押さえ
具6が回動するようになっている。位置決め装置7のあ
る位置で搬送Jt−3の下には搬送具3を受ける受は板
22を配置しである7 上記のように本発明電子部品の封止用0(脂塗布装置が
構成され、次のように電子部品1に封止用樹脂が塗布さ
れる。搬送具3で搬送される部品載せ台2には電子部品
1が略45゛;二傾斜するように載せられており、この
状態で搬送具3″C搬送される。搬送具3は部品載せ台
2が塗布機4の下で一旦停止されるように間欠的に駆動
されるようになっている。電子部品1を載せた部品載せ
台2が塗布PI+4の下にきて停止すると、エアシリン
ダ12が駆動されて移動体13が前進し、作動片19が
回動して逆V字状の押さえ兵6が斜めrカに向けて回動
し、押さえ共6にて電子部品1が押さえられる。押さえ
典6で電子部品1を押さえると電子部品1の厚さ方向の
センターと押さえ兵6の頂部6aとが合致するように電
子部品1が押さえ兵6や部品載せ台2に対して電子部品
1の厚さ方向に滑り、ニードル4aの真下に電子部品1
の一方の羽部1cがくるように位置決めされる。押さえ
兵6にて電子部品1を押さえて位置決めしたことが近接
スイッチ21で確認され、塗布fi4のニードル4aか
ら封止用141mが滴下されて封止用U(脂が塗布され
る。封止用樹脂が塗布されると、エアシリング12が駆
動されて移動体13が後退させられ、作動片1つを介し
て押さえ516が斜め上方に駆動されて押さえ具6が電
子部品1がら離れ、搬送具3で次の部品載せ台2が塗布
機4の下にくるように駆動されて上記と同様に電子部品
1を位置決めして封止用樹脂が塗布される。
[発明の効果1 本発明は叙述のように構成されているので、電子部品が
載せられた部品載せ台が塗布機のrにきたとき搬送が停
止され、位置決めVC置の逆V字状の押さえ具が回動し
て押さえ具で電子部品が押さえられて逆V字状の押さえ
兵の頂部と電子部品の厚さ方向のセンターとが揃うよう
に電子部品が滑って位置決めされ、この状態で塗布機か
ら封止用U)脂が滴下されて塗布されるものであって、
押さえ兵にて電子部品を正確に位置決めして電子部品の
所定箇所に正確に封止用樹脂を滴下して正確に封止でき
るものであり、しかも逆V字状の押さえ兵を回動駆動す
るだけの簡単な構造の位置決め装置にて正確に位置決め
できるので、大幅な設備投資を要せずコストを安価にで
き、また位置決め装置の設置に大きなスペースを要しな
いものであり、さらに押さえ兵を回動するだけで位置決
めできるので短時間で位置決めできて生産性を向上でさ
るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の正面図、第2図は同上の位
置決め装置の平面図、第3図は同上の位置決め装置の側
面図、第4図は同上の搬送具と部品載せ台を示す正面図
、第5図は第4図の分Ill斜視図、第6図(II)(
b)は同上の筒袖部の断面図及び正面図、第7図は同上
のび−ラと支持ビンの分解断面図、Pt58図は同上の
電子部品の斜視図であって、1は電子部品、2は部品載
せ台、3は搬送具、4は塗布機、6は押さえ具、7は位
置決めvc置である。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 (0)    (b) 第8図     第7図 手続補正外(自発) 昭和61年1月31日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. [1]電子部品を載せる部品載せ台と、部品載せ台を装
    着してあって部品載せ台を搬送する搬送具と、部品載せ
    台上に載せた電子部品に封止用樹脂を滴下する塗布機と
    、塗布機の下に電子部品がきたとき回動駆動される逆V
    字状の押さえ具で電子部品を押さえて部品載せ台上の電
    子部品の塗布位置と塗布機とを対応させる位置決め装置
    とを具備することを特徴とする電子部品の封止用樹脂塗
    布装置。
JP28144685A 1985-12-13 1985-12-13 電子部品の封止用樹脂塗布装置 Pending JPS62140669A (ja)

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