JPS62138237A - 無応力．エンボス．装飾表面カバ−及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は一般に寸法的に安定なエノポス、タイル表面
カバーおよびその製造性に関し、特に深め工／ポス部分
と、エンボシング板のエノポス表面の優れ゛た複製（レ
プリカ）を有するかかるタイル表面カバーに関する。

従来の技術 エンボシングを化学的または機械的に行ったエンボス、
樹脂質表面カバー全製造することは周知である。さらに
、構造物のエノボシングの前または後に基材の上表面ま
たはその上の被膜摩耗層に種々の着色インキを塗布する
ことによって、かかる表面カバーに化粧模様を提供する
ことが知られている。しかしながら、エンボシング表面
の完全複製を組み合せた種々の深さのエンポシングが必
要な場合に、これまでは材料およびその上の模様のゆが
み、＠様およびエンボシングの整合およびエンボシング
表面ディテールの完全複ｉｋ得ることが不可能、成形中
に生じる製品内の応力、および製品の寸法的安定性を含
む問題別があった。

また１９８５年ｉｏ月１５日付けの同時係属出願第１＋
　５４．６３１号であって、今回それ全放棄し。

１９８４年６月１１日付けの一部継続出願第６１９，５
１７号として出願したものに開示されている方法の発明
において、極めて深くかつなめらかな凹部を有するエン
ボシング板を使用したときに使用されるような排気口の
完全密閉を含む間ゆもある。

米国特許第３．５６２．０５９号は、プラスチック・フ
オームの型の形状に打ち抜いた重合体フィルムの印刷面
を該フオームへ配置し、そのフィルムをテフコ／織布で
紋様し、該織布の面へ熱と圧力を加えた後、該織布をフ
ィルムから剥離することによってプラスチック・フオー
ムの形を化粧する方法に関する。

米国特許第５．　ｌ　ｇ　０．７７６号は、不完全硬化
。

充てＡ１ｍ脂質材料のカラー・サポート・ブラ／りを成
形し、その上に適当なインキで模様を印刷し、該ブラン
クを高周波加熱してインキを硬化させることによるプラ
スチック物品の装飾に関する。

次に、その予め成形したプラ／りの上にか似の樹脂質材
料の透明、不完全硬化、充てん、プラスチック・シート
を配置して、カラー・サポート・ブン／り上の印刷表面
と透明シートとを接触させる。

製品は熱と圧力を用いてその材料を成形および溶融する
ことによって成形される。

米１１特許第３．０２１、１５１１号は、熱可塑性材料
の比較的厚いシートをその軟化１品度および熱司す性フ
ィルムの軟化７Ｋｊ＋度以上に加熱し、フィルムの片面
を比較的冷たい状態にして厚いシートの表面と接触させ
、フィルムとシートラ−緒に冷却したくぼみを有するエ
ンボシング体と裏当て体との間を移動させてフィルムお
よびシートヲエノポシング体のくぼみの中ヘプレスし１
次にその複合構造物を冷却することからなる熱可塑性フ
ィルムのエンボシノグ技術に関する。

米国特許第３，５２５．３５２号は、融和性のプラスチ
ック・フオームを加熱軟化し、比較的厚いプラスチック
・フィルムの接触表面のみを予熱し。

次にそれらのフィルムおよびフォームラ−緒にプレスす
ることによって前記プラスチック・フィルムをプラスチ
ック・フオームに積層する方法に関するＯ 米国特許第３．６５８．６１７号は、摩耗層を被押出し
接着剤、補強部材、およびフオーム又は他の永久裏当て
材と共にロール構造体のロール間隙に通して積層品全成
形（摩耗層、補強部材、および永久裏当て材は相互に全
て接着される）される前に、除去される可はく性裏当て
材上に提供されるところの積層床カバーの成形方法に関
する。

米国特許第１）、　５１２，６８６号ははく離シート・
トランスファー法によるエノボス床タイルの製造に関す
る。模様がはく離紙に印刷されて、加熱プラスチック・
ウェブに転写される。次に印刷されたウェブに膜を積層
して保駒摩耗被膜を提供する。

その生成物は続いてエノボス加工される。

米国特許第、８６、６６３号は、相互に重畳された２枚
の穴あきシート（多孔性ベース）を一体化し、穴に相料
金流入させて工程中に空気を押し出すこと全教示してい
る。成形された製品が床カバーである。

本発明の種々の特徴に関係する伸の米国特許は第２．５
５８．７９１号、第２．９９’ｌ、２１６号および第１
＋、　２８９．５５９号を含む。

発明が解決しようとする問題点 前記の間吻点は前述の技術によって十分に解決されて論
ない。

間琲点を解決するだめの手段 本発明は床または壁タイルの形の寸法的に安定なエンボ
ス、飾装表面カバー、およびその製造法に関し、融解後
に透明でその厚さを貫通する開口を有する第１の衝脂質
、熱可塑性層と、空気がその厚さを通溝できる第２の樹
脂層が多孔質、低密度熱可塑性基材の上表面に配置され
る。第２の樹脂層は、後続のエノポシングおよび融解１
稈にふ・いて第１の樹脂層の軟化および流動前に軟化お
よび流動するのに適する。第２の樹脂層の前溶融および
Ｍ１流動は上層の全ての開口の完全閉釦を確実にするこ
とによってそれらの開口を融解後実質的に不透過性にす
る。

第１の樹脂層は膜の形で、焼結トライブレンドまたは粉
末あるいはゲル化プラスチゾルの薄層である。第１の樹
脂層の厚さ全体に延在する開口は最初に存在するが、あ
るいは後で１例えば穴あけによって形成される。しかし
ながら、第１の樹脂層の開口は工７ポシノグおよび融解
工稈前に存在しなければならない。第２の樹脂層はプラ
スチゾル、穴あきフィルム、焼結樹脂粉末、連続気泡フ
オーム、またはトライブレンドの形にできるが、樹脂の
融解前にエンボス板の圧力によって第１の樹脂層の開口
に空気が強制的に通されるときに。

空気を流通させることができなければならない。

多孔質の基材は軽く焼結した樹脂ドライブレンド構造体
２または中空の非可塑性粒子を内蔵する焼結粉末、また
は連続気泡フオーム、まｆ７Ｃは多孔質熱司り１性材料
にすることができる。第１の樹脂層ははく離担体上に提
供されて、それから反対側の表面か装飾されつる。第２
の樹脂層は第１の樹脂層の装飾表面、または基材の上に
付加される。

任意であるが、第１および第２の樹脂層が融解後に透明
であるみ合は、基材の上表面に装飾をする。

上層は、それらがはく離担体上にある間にはく離担体を
切断することなく模様部分と合わせて所望のタイル寸法
に切断し、類但寸法の基材片の上表面とイ／り７フエー
スして、はく離担体を除去するか、あるいは第１および
第２の樹脂層を基材シートの上表面とイノターフエース
し、はく離担体を除去後にそれらの上層と基材全第１の
樹脂層上の模様に合わせて同時に切断する。接着剤は第
２の樹脂層の底面または基材の上表面に塗布される。

それらの上層を基材へ積層するとき、接着剤のみを活性
にするのに十分な２８度の熱を軽い圧力と一緒に用いて
第２の層の基材への結合を確実にする。両方の場合にお
いて、上の第１および第２の層と共に基材は次にその構
造物を加熱そして冷却してエンボス加工し、樹脂を融解
し、そして第１および第２の階を実質的に不透過性にす
る。第１および第２の層はビニルまだは仲の熱可塑性材
料にし、エンボシング板の深い凹部に捕獲された空気を
逃がすために穴あきにする。それらの穴は複合構造物に
おける樹脂のエンボシノグおよび融解中に密閉される。

作用 前述した先行技術の問題は本発明によって解決される。

基材は最初中空の非熱可塑性粒子を内蔵した多孔質の低
密度材料であるから、平台プレスにおいて最少の横方向
流動で鉛直に圧縮することができる。これは、！Ｊ！品
におけるより深く、より明確に画定されたエンボシング
と最少のゆがみを可能にする。本発明の方法はさらに、
特に加熱および冷却が困難である低密度組成物の場合に
平台エンボシング・プレスを使用したとき捕獲空気のた
めに通常遭偶するところの構造物上の装飾および基材の
ゆがみを実質的に排除する。もちろん、本発明の方法に
おける捕獲空気による装飾物のゆがみが無いことは装飾
に合わせて容易にエンボスすることを可能にする。周知
のように、熱用塑性被膜または層はそれらがエフボス加
工できるように十分加熱すると寸法的に不安定になる。

それらはシートのそれぞれの部分で異なる膨張や収縮を
する傾向にある。

本庄は、第１の樹脂層が製偏床張り材の摩耗層として作
用するので硬質ビニル材料と併用するのが特に有用であ
る。硬質ビニル材料や同様の硬質材料が利用されるので
、エンボシノグが今度は第１の加熱工程と直後に続く第
２の冷却工程（加熱および冷却工程は共にエンポシング
圧力がプレスに加えられている間に行なわれる）を含む
２工程操作として実施される。

実施例 第１囚の工程系統図は本発明の種々の実施儒様を示す。

第１の実施態様における製造プロセスは多孔質の低密度
基材の形成で始まる。第１図の工程系統図に示すように
、第１のトライブレンド層ははく難視体上に形成される
。基材の形成において、樹脂ドライブレッド粒子と膨張
パーライトの混合体を調製する。トライブレンドは、液
体ヒニル可塑剤、充てん材、顔料およびビニル安定剤を
含む非融解、熱可塑性樹脂粒子の自由流動付均質混合物
の形である。

塩化ビニルと、酢酸ビニル、塩化ビニリテ／、プロピオ
ンばビニル、酪酸ビニルのような佑１のビニルエステル
並びにアルキル置換ビニルエステルのような少量の仲の
物質との共重合体も使用ｎ」能であるけれども、ポリ塩
化ビニルが本発明の表面カバーの形成に望ましい樹脂で
ある。

本発明法に使用される仲の熱ｌｑ性樹脂も使用すること
ができる。これらは５例えばポリエチレン、ポリウレタ
／、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル酸塩（例
えば、メタクリル酸ポリメチル）Ｍびに酢酸基およびセ
ルロース・エステルから誘導された重合体を含む。

樹脂、可塑剤、安定剤、顔料および充てん材の自由流動
性混合物は、ミキサーまたはｔ−ｔｅｎｓｃｈｅ１ブレ
ノダーのようなプレ／グーに樹脂１例えば個々の粒子の
形の塩化ビニル・ホモポリマーをビニル樹脂用可塑剤１
例えばフタル酸ジー２−エチルヘキシル、フタル酸プチ
ルベ／ジル、エポキシ化大豆浦、またはり／酸トリクレ
ジル、充てん材、顔料および適当なビニル樹脂安定剤と
共に重加することによって容易に生成される。その賽８
合それらの成分は適当な熱１例えば約７１〜ｉ　０１、
４℃（１６０〜２２０’ｐ）の温度下で液体可塑剤およ
び安定剤が吸収さｎ、従って樹脂粒全体に拡散し残りの
配合成分が使脂上に吸着されるのに十分な時ｉｉ：ｉｉ
混合される。その混合中に樹脂粒の溶融が生じないよう
に注意する。（−シて心変はそのような溶融が生じる温
度以下に保持しなければならない。

一般に、混合物への充てん剤および顔料のＧ　力りは樹
脂粒が比較的暖かいときには混合サイクルの終りに、ま
たはドライブレンド粒が混合され冷却された後に行なう
。

本発明に使用されるドライ組成物ド絹成物は樹脂１００
部を基準にして次の成分を表示範囲含む：成　　　分　
　　　　　　　　　　　　　　　重量部ポリ塩化ビニル
、中位分子量の 多目的品位の樹脂　　　　　　　　　　　　　　　５°
〜１°０ポリ塩化ビニル、低分子量の 多目的品位の樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　０
〜５０フタル酸ジオクチル可塑剤２５〜７５ オルガノスズ安定剤　　　　　　　　　　　　　　１〜
　ろ二酸化テタ／・ペースト（５０％ｉｎ　　ＤＯＰ）
　　　　Ｏ〜　５石灰石（５０メツシユ）充てん剤　　
　　　　　　０〜２００本発明に使用されるトライブレ
ンド／パーライト混合物は均一なブレンドが得らｎるま
で２つの乾性材料を一緒に単純混合または転摩すること
によって生成される。約９０１蚕部のトライブレンドと
約１０．５ｉ量部のパーライトが使用される。

しかしながら１組成物に使用されるパーライトの量はか
なり変えることができる。しかしその上１Ｊｆ１６は加
熱およびコノソリデージョンの後准用な方法で一緒に保
持する組成物の能力によって決まる。この上限（１Ｍは
使用されるパーライトの粒径および音度にＦ３響される
。本発明に使用する望ましいパーライト粒子は５ｐｈｅ
ｒｅｐａｃｉ＜　ＭＭ　−１００（米［ｉｌ　Ｐａ　ｔ
ｅｎ　ｔｅｃｈ　Ｃｏｒｐｏｒａ　ｔｉ　ｏｎ　の販売
している商品）である。本発明に使用されるパーライト
の粒径は約５５〜ｇ５ｏμである。５ｐｈｅｒｅｐａｃ
ｉ＜）、ｉ　ｒ、、４−１００なるパーライトの平均粒
径は約７５μである。使用されるパーライト量の有効範
囲は約９８〜８０重量％のドライブレンドと混合すると
きは２〜１５重量％である。使用されるパーライトの望
ましい範囲は約５〜１５Ｎ楚％、最適には８〜１２重量
％である。イ１１−１のタイプのパーライトのレベルは
１例えば０．０５６〜０．１６１１ｔｒｉ（３５〜１０
１ｂ／ｆｔ、　）のかさ密度の材料はそれらの大＠な粒
径および（または）密度のために異なる。基材は中空粒
子として膨張パーライトを使用して形成することが望ま
しいけれども１例えばガラス５セラミツクまたは有ｆ−
１料の中空粒子も本発明の範囲内で使用することができ
る。

次に、約１００ミル（２，５４１）厚さのパーライト含
有ドライプレントン昇合体層が表面剥離用体上に形成さ
れ、樹脂粒の表面部分がそれらの相互の接触点でわずか
に融解して一緒に付着するのに十分な温度に加熱される
。得られた基材はもろいけれども後の処理用に取り扱う
のに適歩な状態にある。

望筐しい強化、焼結トライブレンドと膨張パ・−ライト
の複合体は個々の気孔が個々の膨張パーライト粒子の硬
質気泡組織によって強化されている独特の多孔質組織で
ある。多数の強化気孔の集団作用は製品の必要な寸法的
安定性および軽量に著しく寄与し、同時にエンボツシノ
グ工程中に限定された横方向のフローで粉砕する可能性
をもっている。

ベース材料が前述の如くであることが望ましいけれども
、連続気泡熱可中性樹脂フオーム（例えば、ビニルフオ
ーム）、熱可塑性マット、連続気泡ポリウレタン・フオ
ームなどのような他の多孔質構造物も使用可能である。

しかし、後続の処理工程中にプリントのゆがみ、材料の
押出し、および構造的なつぶれが生じるから、結果は一
般に良くない。前記の基材を補強材料層、例えば固定ス
クラップ・ビニルの上に配置することもできる。

本発明の一実施態様において２次に１寸法的に安定な剥
離担体は第１の樹脂質の熱用塑性被膜（望ましくは約０
．１ｆｉの厚さで担体から離れた方向に向いた表面に装
飾模様部を有する）か提供される。しかしながら、その
被膜は約０００２５〜０、３７５　ｍ　（０，１〜１５
．０ミル）の範囲にできる。

そしてこの時点において透過性または非透過性にできる
が、複合構造物が続いてエンボスされるときは透過性で
なければならない。被膜は剥離担体上にキャスティング
、カレンダー仕上げ、押出し。

または積層される。そして模様または装飾物は剥離担体
に被膜を付加する前または付加後に付加される。また、
その装飾物は基材および無装飾被膜またはその上に塗布
した被膜の上表面に付加される。その第１の被膜はポリ
塩化ビニルおよび（または）その共重合体（例えば、塩
化ビニルとアクリル・モノマーおよびエチレン−アクリ
ル酸のような共重合体）からなることが望ましい。硬質
ビニルが望ましい被膜である。しかし、ポリエステル、
ポリウレタン、ポリアミド、ポリオレフィン（例工ば、
ポリエチレン）、ポリアクリル酸塩。

ポリプロピレンなどのような他の熱可塑性材料も本発明
に使用することができる。接着剤はフィルムの装飾表面
に塗布される。或いはその接着剤はインキに含まれるか
またはインキと混合される。

非剛性または半剛性被膜の形である第２の樹脂層は次に
第１の層の露出表面または基材の上表面に提供される。

前述のように模様ははく難視体の反対側の第１の樹脂層
表面、あるいは基材の上表面にある。

第１および第２の層は次Ｋ（−れが剥離担体上にある間
に模様に合わせて担体をカントすることなく所望の寸法
にダイカットする。基材は被膜の切断部分の形に対応す
る形状に切断する。

最上層の装飾切断部は次に基材の形成部の最上表面に配
置され、はく難視体を除去し、上層に穴あけをする。ダ
イカット層は基材に積層して、積層が比較的低温で実施
できるように接着剤のみを暖めるべく予熱する。基材の
片も予熱される。かく形成された少ないはく難視体の相
合構造体はエンボシング板とテフロン・シートに付加さ
れたときエンボスのできるアセンブリになる。これは次
に初エンボシング操作のために平台プレスに入れる。エ
ンボス可能アセンブリは実際には異なる２つのプレスに
入れて全エンボシング操作を完了する。第１のエンボシ
ング・プレスはエンポシング板の面を約１６０℃に加熱
するプラテンが加熱される。エンボシングは８秒間行な
われる。エンボシング・アセンブリは次に第１のエンボ
シング・プレスから取り出されて直ちに冷却プラテンを
有する第２のエンポシング・プレスに配置される。

エンボシング板は次にエンボシング圧力を加えながら約
３８℃に下げる。

加熱僅作中、樹脂質上層は軟化および流動して。

内部の穴が密閉される。加熱エンボシング工程中。

硬質ビニルの高度はそのガラス転移高度以上に上げられ
てビニルの応力除去と共に適当なエンボス形状のビニル
を提供する。冷却相である次のエンボシング工程は、製
品がそのエンボス形状で冷え。

内部に応力が発生せず、そして製品が所望のエンボス形
状で固唸るように硬質ビニルの高度をそのガラス転移心
変以下に下げる。

エンボス可能アセンブリは次に冷却エンボス形状・プレ
スから除去する。そして分解してエンポシング板とテフ
ロン・シートを除去し、残留ｎＡ造物を揃えてダイカン
トして余分のトリムを除去する。製品は基材の裏面に接
着剤を塗布し１次にその接着剤の上にはく離体を配置し
て最終勲品を形成させる。

本発明の第２の実施態様においては５第１および第２の
被膜層が基材の上表面へ付加された後およびはく難視体
を分離した後で最上層と基材が模様部に合わせて同時に
ダイカットされることを除いて、同一の材料および方法
を用いた。

次の実施例は説明のためのものであって、本発明はこれ
らの実施例に限定されない。全ての部およびパーセント
は特にことわらない限り重量である。

例　　　工 本発明の表面カバー用基材の形成において、トライブレ
ンド粒は、下記に示す成分を使用して従来の［（ｅ　ｒ
　ｓｃ　ｈｅ　１トライブレンデイング装置で環境状態
から９５℃（２００７；’）の熱履歴を経て環境状態へ
と次の成分を混合することによって脚製された： 点闘脂品“′中”預゛多目的 ６６．６ ７タル酸ジオクチル　　　　　　　　　　　　　２５−
７５オルガノスズ安定剤　　　　　　　　　　　　　　
　　２二酸化チタン・ペースト（５０％ｉｎ　　ＤＯＰ
）　　　　　２石灰石（５０メツシユ）充てん剤　　　
　　　　１００以上のように生成されたトライブレンド
粒は。

次にパーライト粒と次の割合で混合された：重量部 トライブレンド粒　　　　　　　　　　　　９゜パーラ
イト（Ｓｐｈｅｒｅｐａｃｋ　ＭＭ−１００）　　　　
　　１０．５＊：アメリカ、イリノイ州シェフアート・
グローブ。

ＰａｔｅｎｔｅＣｈ社から入手の低密度、中空シリカカ
ラス粒 上記の乾性材料は簡単なタンプリング操作によって均一
なブレンドが得られるまで一緒に混合された。トライブ
レンド混合体は剥離表面相体上に堆積し約２．５１１龍
（ｌ　Ｏ０ｍ１ｔ）厚さの均一層を形成した。次に上表
面を赤外線照射し、下板を電気加熱により約２分間加熱
し、混合体を約１９０℃Ｃ５７５Ｆ＞の２８度にして、
トライブレンド粒の表面部を部分的に融解しそれらを接
触点で接着させた。冷却後、約２．５１１ｍの厚さの複
合シートを約１ｇｘ１ｇαのタイルの大きさに切断した
。それらは低密度、多孔性で取扱いおよび以後の処理操
作に適した状態にあった。

０．０３６鶏（Ｌ１４２ｍｉｌ）厚さのポリエステル剥
離担体に０．０７６８　（５ｍ１１）〜０．１　ｍｍ（
’１ｍｉ／）厚さのポリ塩化ビニルの第１の被膜層を塗
布し５界面の温度を約１１４３℃（２９ｏＦ）に加熱し
た。

次に得られた被膜をビニル・インキで装飾模様にプリン
トした。０．０２５　ｍ厚さのポリ塩化ビニル波膜から
なる第２の層（この場合白色顔料を含む）をそのポリ塩
化ビニル波膜の装飾表面に塗布して界面の７品度を１５
０℃に加熱した。

樹脂質の熱用塑性被膜または摩耗層を形成する装飾され
た第１層および第２層は、次に剥離担体を切断すること
なく基材に対応する形状および寸法に切断する。第１お
よび第２の被膜または層は次に、基材の上部だけを暖め
るべく予゛熱されている基材の片の上表面に付加される
。従って第２の層は装飾された上被膜層と基材の上表面
間に配置されることになる。拳法に接着剤を使用する場
合には、第１と第２の層との結合を確実にするために第
１の彼桧層の被装飾表面に接着剤を塗布する。

接着剤は次の、組成を有するアクリル系ラッカーにする
ことができる。

重量部 Ａ２１ＬＶ樹脂　　　　　　　　　　　１５酢酸エテル
　　　　　　　　　　　　　Ｉ１５メチルエチルケトン
　　　　　　　　　ｌう＊：米国ペンシルベニア州、フ
ィラデルフィアのＲｏｈｍ　＆　［（ａａｓｓ　社から
入手したメタクリル酸メチル樹脂 層の被装飾表面上の接着剤を軟化するために。

約２０４℃に加熱されたシリコーン・ローラから熱を加
え、第２の層を基材に結合させるためにロール・ラミネ
ータによって軽い圧力を加えた。冷却後、はく難視体を
除去した。最上の被膜層は次にビン・ロールを使ルして
穴あけを行い約０．８ｃＩｒＬ間隔の複数の穴を設けた
。

第２図に示すように、エンボス加工をする製品は熱間エ
ンボシング・プレスから冷間エンボシング・プレスに移
動しなければならないから、エンボス可能なアセンブリ
１５ａを形成しなければなラナい。従って、一方のプレ
スから別のプレスへ移動可能なアセンブリでなければな
らない。エンボス可能なアセンブリは、最初アセンブリ
の底部に配置され上向きのエンボシング面を有するエン
ボシング板Ｉ１１から形成される。２つの被膜層１６゜
１８と基材２０からなる上記構造物は次にエンボシング
板１１４の上に置かれる。このとき２つの被膜層の最上
部はエンボシング面へ配置される。これは基材が上方を
向いていることを意味する。最後に、テフロン・シート
２２を基材の裏面に置く。

従って、エンボシング板、その上の２つの被膜層（下側
の被膜層はエンボシング板のエンボシング面と接触して
いる）からなるエンボス可能なアセンブリが形成される
。被膜層の上に、基材が配置され、基材の裏側にテフロ
ン・シートが提供される。テフロン・ソートはＭｉｄが
プレス・プラテンに粘着しないように作用するに過ぎな
い。

このエンボス可能なアセンブリは２今度は上部プラテン
１２を２５２℃（Ｉｌｏ　ｏ７）に加熱し下部プラテン
１０を５１６℃（６００Ｆ）に加熱した加熱平台エンボ
ス加工・プレスに配置される。

これによって、エンボシング板は約１６０℃に加熱され
る。そのエンボス可能なアセンブリに圧力を加え、該ア
センブリを熱間プレスの２つのプラテン間に約８秒間保
持する。その熱間プレスを開け、圧力を解放し、エンボ
ス可能なアセンブリを直チに冷間エンポシング・プレス
に移動する。冷間エンボシング・プレスにおける上部プ
ラテンと下部プラテンは共に約７．８℃（ｌ）６Ｆ）に
冷却される。これは、プレスが再び開けられる前にエン
ボシング板を約３８℃（１００７；’）に冷却するのを
助ける。冷却されたプレスはエンボス可能なアセンブリ
へのエンボシング圧力を８秒間保つ。

第１の加熱エンボス加工・プレスに圧力が加わるので、
捕獲空気は上被膜層の孔から逃げる。熱は次に樹脂を融
解し、連続する熱の下でそれらの孔を密閉させて、非透
過性の上被膜層をもたらす。

その被膜層は硬質ビニルであるから、熱間エンボシング
・プレスの加熱は被膜層がそのガラス転移ｌｒ：’＋度
以上・に加熱さ７する心変を伝えて、波膜層内の応力全
全て除去し波膜層をエンボシング・プレスの形に成形す
る。被膜層は冷間エンボス形状・プレス内で冷されるの
で、エンボスされた形状が保持され、硬質ビニル層はそ
のカラスｌ晶度以下に冷却され、そして無応力状態のエ
ンボス形状で固まる。

そｎらの製品は次に圧力下で放冷し、プレスから取り出
し、余分のトリム全除去するために揃えてダイカットし
た。次に、下記の組成を有する水性アクリル系接着剤全
仕上片の裏面に０布して、壁や床のような表面への後続
の付着を容易にさせた： Ｎ置部 ポリアクリル・エマルジョン（ＵＣＡＲ１７４）　　　
　　　９ａ６２−バイト社から入手 次に、剥離コート紙を接着剤の上に付加した。

そのコート紙は製品を基質上に取り付けときに容易に除
去することができる。製品は非カーリング性で残留応力
のない、装飾、エンボス表面カバーである。

例　　　■ 例工と同一の基材（トライブレンド−パーライト混合体
）および方法を使用して寸法的に安定なエンボス、装飾
表面カバーを作製した。装飾された第１および第２の被
膜層も例■と同一の材料および方法を用いて提供された
。しかしながら、この表面カバーの作製においては、第
１および第２の被膜層も基材もそれらの積層前には切断
されなかった。この方法では、第１の被膜層の装飾表面
は基材への被膜層の付加前に第２の被膜層の上表面とイ
ンターフェースされ、熱と圧力を加えて接着剤を活性化
した。冷却後、剥離担体を除去し。

被膜に孔をあけ、被膜および基材を被膜上の模様に揃え
て同時に切断した。

その構造物のエンボンシング、樹脂の融解、余分の縁を
除去するためのグイカッティング、および製品の裏面へ
の接着剤および剥離紙の付加は例工と同一の方法および
材料全使用して行った。

形成された表面カバーは実質的に寸法安定で無応力、そ
してカーリングの傾向を有さす、製造が比較的容易で経
済的であると共に、優扛た表面保守性を自する浸れた美
的・帖力の製品を提供する。

エンボシング中に空気の放出を助ける孔は、例えばエン
ボシング板が非常に深くて孔を機械的に密閉するのを助
けるのに十分な凸部を有さないようす場合には、完全に
シールされないことがわかった。非密閉孔は使用時の製
品の内部に汚点の孔を与えて望ましくない。装飾され几
最上被膜層の下に第２の樹脂質熱可塑性層を合体させて
、該第２の層を成上被膜層の融解前にエンボシングおよ
び融解工程において軟化させることによって５最上被膜
層内の孔の癒合が促進される。これは、より流動性の第
２の層に隣接する基体の構造内に最高の熱が発生するた
めである。

第２の熱可塑性樹脂層はホリ塩化ビニル層にすることが
できる。そしてプラスチゾルの形またはＵｎｉｏｎ　Ｃ
ａｒｂｉｄｅ社の商品名Ｖ　Ｙ　Ｆ　Ｓのような焼結粉
末層の形が有利である。基材には前記の（■Ｊの熱可塑
性材料のいずれも可能である。但しそれは第１（又は最
上）の孔あき層よりも低いｌ晶度で第１の層の軟化およ
び流動前に軟化して流動させることによって、最終製品
の孔の完全密閉を確実にする条件が必要である。

本発明の第５の実施態様において、トライブレンドの基
層２０に隣接する第２の層１８は基層の一部分として形
成されたトライブレンド層と置換される。

深いグラウト・ライン、なめらかな上表面、および優れ
た防汚表面層金有する製品に対する本発明の表面カバー
用基材の作製に次の方法全採用した。トライブレンド粒
子は１次の成分を使用し従来のＦ（ｅｎｓｃｈｅｌトラ
イブレンディング装置内で環境状態から９５５℃（２０
０Ｆ）へそして環境状態への熱履歴を通して次の成分を
混合することによって調製した： フタル酸ジオクチル　　　　　　　２５〜７５　　　２
５−７５オルガノスズ安定剤　　　　　　　　２２石灰
石（５ｏメツシユ）充てんＪｒ’Ａ１００　　　　　１
ｏ　。

かく調製された粒子は次に次の割合のパーライトと混合
した： 混合物１　　混合物２ ドライフレンドの種類　　　　　　　　　　　ドライフ
レンド１　トライフレンド２重量　　　　　　　　９５
．８　８９．５＊ パーライト（ｓｐｈｅｒｅ　　ｐａｅｋ　ＭＮ−１００
）　　　　　４．２　　　　１０．５１００．０　　　
　１００．０ ＊：米国イリノイ州、　５ｈｅｐｈｅｒｄ　Ｇｒｏｖｅ
にあるＰａ　ｔｅ　ｎ　ｔｅ　ａｈ　　社から入手でき
る低密度、中空シリカガラス粒子。

第４図に示すように、白色で加圧および熱流動性の容易
なトライブレンドとパーライトの混合物１（３１）がは
く離表面担体５２の上に積層される。そしてスクリード
・ロール３１１ｉ使用して厚さＬＯｘ　（ＩＩＯｍ１ｄ
）に平らにする。次に上表面への赤外線照射および下部
プラテン５８の電気加熱を１分間行なうことによって熱
を加えて、混合物を約１９０℃の高度にし、トライブレ
ンド粒の表面部を部分的に融解して、それらをそれらの
接触点で一緒に粘着させると共にパーライトへ粘着させ
る。水冷鋼ロール装置ＩＩＯによって提供される軽い固
化によりこの層の厚さを０．１１０−０．１＋５７ｗｍ
　（１６〜ｌ　８　ｍ１ｓｓ）に圧下する。得られた第
１の層（混合物ｌ）は高着色、多孔質であって混合物２
より容易に流動する。そして混合物２より高＠度を壱す
る。連続的に移送および加熱された第１の層の上に混合
物２（ＩＪｌ）のトライブレンドとパーライトの混合物
を積層し、第２のスクリード・ロールｌＩ２を使用して
５．１８　ｍ　（１２５ｍ１ｓ）の厚さに圧下する。主
として上部の赤外線照射ＩＪＩＩの形の追加加熱および
ロール装置１１６によって提供される追加の軽い固化に
よって１５’ｕｍの厚さを有する第２の多孔質層が得ら
れる。装置ｌＩＦ５と５０により提供される冷却の後に
、複合シートは担体から除去されて、１７．８ｘ１７．
８ｃｒＩＬの大きさのマットに切断された。得られた複
合物は低密度で、トライブレンドおよびパーライトの２
層を含み、さらに別の処理操作に適した状態にある。

０．１ｍ（４〜ｌ）厚さの硬質ポリ塩化ビニル被膜（米
国、プラウエア州、プラウエア市にあるＡｍｅｒｉｃａ
ｎ　Ｈｏｅｃｈｓｔ社裂造の商品名製造　８０５ＢＴ）
にインキで装飾模様を印刷した。印刷中、被膜はｌ１５
℃（この温度以上ではプリントの見当を維持することが
困難である）のウェブ高度を越えない。

被装飾被膜の高充てん基材への適切な結合を保証するた
めに、一連の印刷における第１および最終ステーション
で接着剤を塗布する。接着剤は次の組成を有するアクリ
ル系ラッカーにすることができる： 重量部 ＊Ａ２ＬＬ＝Ｖ樹脂　　　　　　　　　工う酢酸エテル
　　　　　　　　　　　　１１３メチルエチル・ケトン
　　　　　　　１３＊：アメリカ、ペンシルバニア州、
フィラテルフィアにあるＲＯｈｍ　＆　！（ａａｓ社か
ら入手のメタクリル酸樹脂 印刷した被膜はエンポシングに必安な寸法に対応する寸
法にスリットそしてシートにする。得られた被膜はビン
ロールを使用して穴あけ加工して中心間隔２．５１１Ｃ
ｒＩＬ（１“）の複数開口を提供した。

第５図に示すように、エンボス可能アセンブリ１５ａは
印刷波膜２＋ｉ’ｉエンポシング板ｉｌｌに揃えて配置
し、非印刷表面をエンボシング板と接触させることによ
って形成される。混合物１０層２８に対応する側面ｋｍ
する複合シートが穴あきおよび装飾、硬質ビニル被膜２
ヰの印刷表面２６の次に配置される。最後に、テフロン
・シート２２が基材複合混合物２（３０）の裏面に置か
れる。従っテ、熱間エンポシング・プレスから冷却エン
ボシング・プレスへ移動されるエンポシング・アセンブ
リが形成される。該構造物のエンポシング、樹脂の融解
、余分なトリムの除去をするダイ・カッティング、およ
び製品の裏面への接着およびはく離紙の付加は実施例Ｉ
と同一の方法および杓料で行った。

本実施例においては、第１の加熱エンボシンク・プレス
に圧力が加イつるので、捕獲さｎた空気は印桐彼膜およ
び複合基しの穴あけ孔を介して逃げる。

次に混合物１からなる基層の層２８の樹脂全融解して連
続加熱下で孔を密閉して不遊過性の表面が得られる。ま
た、被印刷、硬質ビニル被膜２１１の印刷過程の間に塗
布された接着剤は、これらの同時の積層およびエンポシ
ング工程の熱と圧力下で活性化して非カーリング傾向を
有する無応力、装飾、エンボス表面カバーをもたらす。

５〜５％の可塑剤を有する硬質ビニル材料の使用によっ
て無応力の犀耗表面全形成できることがわかった。アク
リル、ポリカーボネート、ポリエステルなどの他の硬質
材料も硬質ビニルの代りに利用できるけれども、硬質ビ
ニルが望ましい材料りある。１ｉｉＩ”Ｊ［ビニルと２
段階のエンボシング操作の採用が、一般に応力の無い構
造に’Ｍし従って最終俵品にカールをもたらさない製品
の装造全可能にする。

【図面の簡単な説明】

第１因は本発明の方法を実施する工程を示す工程系統図
。第２図および第５図はエンボシング・プレスのプラテ
ンに配置さｎた棟りの構造物の説明図。第４図は本発明
の基材の一実施態様の製造方法の説明図。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）貫通する複数の開口を有するためのエンボシ
   ング前に透過性であつて、はく離担体から離れた方向を
   向く表面に模様部分を有し、緊く支持されている硬質、
   樹脂質の熱可塑性被膜を提供する； （ｂ）上下表面を有する低密度、多孔性、熱用塑性樹脂
   基材を提供する； （ｃ）前記模様を有する被膜表面と前記基材の上表面と
   をインターフエースする； （ｄ）前記被膜からはく離担体を分離する；および （ｅ）前記被膜および基材に熱および圧力を加えて樹脂
   材料を融解しかつ被膜を実質的に不透過性にさせながら
   、被膜と基材をエンボシングする、該エンボシングは２
   段階の操作で行ない、最初に被膜と基材を熱間エンボシ
   ング操作においてエンボシング板の面を約 １６０℃の湿度に加熱しながらエンボスし、次に直ちに
   前記被膜および基材を前記熱間プレスから除去し、それ
   を冷間プレスに入れて前記エンボシング板を約３８℃の
   温度に冷却する、ことからなることを特徴とする無応力
   、エンボス、装飾表面カバーの製造方法。 ２、前記硬質熱可塑性被膜が３〜５％の可塑剤を有する
   硬質ビニルであることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載の方法。 ３、前記熱可塑性被膜を樹脂基材上に配置し、はく離担
   体から除去した後に、複数の開口を提供するために該熱
   用塑性被膜が穴あけされることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項に記載の方法。 ４、前記熱可塑性被膜がはく離担体上に配置される前に
   穴あけされた複数の開口を有することを特徴とする特許
   請求の範囲第１項に記載の方法。 ５、エンボシングの前に透過性である第２の非硬質、樹
   脂質、熱可塑性被膜が、硬質、樹脂質、熱用塑性被膜と
   基材との間に配置されることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項に記載の方法。 ６、低密度であるが最初の提供された基材よりも高密度
   の第２の多孔質、熱可塑性樹脂基材が硬質、樹脂質熱可
   塑性被膜と最初に提供された基材との間に配置されるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方法。 ７、（ａ）テフロン・シートに隣接し底面を有する低密
   度、多孔質、熱可塑性樹脂基材を下に配置したテフロン
   ・シートからなる第１のエンボス可能アセンブリを提供
   し； （ｂ）穴あけが可能で前記基材に隣接する表面に模様部
   分を有し、３〜５％の範囲の可塑剤水準を有する硬質被
   膜である樹脂質、熱可塑性被膜を前記基材の底面に隣接
   して配置し；（ｃ）前記被膜表面へ載るエンボス表面を
   備えたエンボシング板を該被膜上へ配置することによつ
   て、最上部の前記テフロン・シート、前記基材、今度は
   穴あき表面を有する前記硬質被膜および底部の前記エン
   ボシング板からなるエンボス可能アセンブリを形成させ
   ；そして （ｄ）（１）最初に、エンボシング板面の湿度が約１６
   ０℃に加熱されている加熱およびエンボシング装置の２
   つのプレス・プラテン間の前記エンボス可能アセンブリ
   をエンボシングし；そして （２）直ちに、加熱プラテン間のエンボス 可能アセンブリへの圧力を解放して該エンボス可能アセ
   ンブリを加熱プラテンから除去してもう１つのエンボシ
   ング・プレスの冷却プラテンの間に配置し、エンボシン
   グ板の温度が約５８℃に下がる点へ冷却される第２のエ
   ンボシング装置の冷却プラテンで該エンボス可能アセン
   ブリに圧力を加え、続いて該エンボス可能アセンブリを
   プレスから除去し、次に該エンボス可能アセンブリから
   被膜および裏当て材の複合体を除去するところの２段階
   操作で該エンボス可能アセンブリをエンボシングして、
   最終製品を形成することからなることを特徴とする無応
   力、エンボス、装飾表面カバーの製造方法。 ８、前記硬質被膜がポリ塩化ビニルであることを特徴と
   する特許請求の範囲第７項に記載の方法。 ９、前記熱可塑性被膜がエンボス可能アセンブリに配置
   される直前に開口を形成するために穴あけされることを
   特徴とする特許請求の範囲第７項に記載の方法。 １０、前記熱可塑性被膜が樹脂基材の上に配置された後
   に、該被膜が複数の開口を有することを特徴とする特許
   請求の範囲第７項に記載の方法。 １１、エンボシングの前に透過性である第２の非硬質、
   熱可塑性樹脂被膜が硬質熱可塑性被膜と基材間に配置さ
   れることを特徴とする特許請求の範囲第７項に記載の方
   法。 １２、最初に提供された基材とは異なる低密度を有する
   第２の多孔質、熱可塑性樹脂基材が硬質熱可塑性樹脂被
   膜と最初に提供された基材間に配置されることを特徴と
   する特許請求の範囲第７項に記載の方法。 １３、（ａ）少なくとも部分的に上表面と下表面を有し
   、最初に中空の非熱可塑性粒子を均一に分散させている
   融解、樹脂ドライブレンドからなる本体層と； （ｂ）該本体層の上にあつて、実質的に連続な相の融解
   樹脂とほぼ完全に破砕された非可塑性粒子からなる第１
   の凹部と； （ｃ）前記本体層の上にあつて、前記凹部より高く、比
   較的非連相で非破砕の融解樹脂と部分的にだけ破砕され
   た非可塑性粒子からなる凸部と； （ｄ）本体層に重なる第２の実質的に不透過性、透明、
   融解樹脂摩耗層と； （ｅ）本体層の上表面と摩耗層の下表面に結合された第
   ２の実質的に不透過性、融解層からなる多重レベルの寸
   法的に安定なエンボス表面カバー。 １４、第１の実質的に不透過性、透明、融解、樹脂摩耗
   層が３〜５％の可塑剤を有する硬質ビニルであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１３項に記載の表面カバー
   。 １５、第２の実質的に不透過性、融解、樹脂層が、該第
   ２の層が最初に中空の非可塑性粒子を少なく有すること
   を除いて、生体層と同一組成物であることを特徴とする
   特許請求の範囲第１３項に記載の表面カバー。