CN103538195A

CN103538195A - 塑料地砖的制造方法

Info

Publication number: CN103538195A
Application number: CN201210246249.1A
Authority: CN
Inventors: 柯五男
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-07-16
Filing date: 2012-07-16
Publication date: 2014-01-29

Abstract

本发明系提供一种塑料地砖的制造方法，其包含原料混配、塑化、押出、T型模押出、辊压出片、第一、二次预热、辊压贴合、第一、二次冷却、修边处理、回火处理及冲切成型步骤。将底面层与基材原料分别藉由原料混配、塑化与押出后配合T型模押出粘合，接着利用辊压出片以取得产品厚度的复合底面层。另外面料层经第一、二次预热后，依序合并印刷层及复合底面层，藉由辊压将三者贴合，利用具热源的辊压轮使面料层及复合底面层预热到粘合温度，经辊压轮辊压使面料层、印刷层及复合底面层三者紧密贴合，形成一塑料地砖半成品。最后再经第一、二次冷却、修边、回火处理及冲切成型步骤，将胶塑地砖半成品进行成品定性并裁切成所需的成品尺寸规格。

Description

塑料地砖的制造方法

技术领域

本发明是有关于一种塑料地砖的制造技术，特别是有关于可提高面料层厚度，增加产品耐压、耐磨等效益的一种塑料地砖的制造方法。

背景技术

目前塑料地砖主要系由塑性材料制成，并可依市场需求提供不同饰纹，而塑料地砖因其材料特性具有较佳的绝缘效果，且塑料地砖具有低成本及可DIY施作的优点，加上具防水无需求特别保养等优点，故被广泛运用于各种场合的地板。

习知塑料地砖组成结构，请配合参阅图1所示，其系为习知塑料地砖剖面示意图。图中，习知塑料地砖1，其系于一基材11表面贴设有具饰纹的印刷胶布12，并于印刷胶布12表面覆设有一表面胶层13。其中塑料地砖底面的基材11主要系用来吸收地面的不平处，故其材质会较软，而印刷胶布13表面覆设的表面胶层13需抵抗人员或物品的踩踏与磨耗，故以耐压性与耐磨性较佳的材质为主。由于两者或因材质或因变形量不同，因此为了避免塑料地砖1于使用过程中，发生扭曲变形或剥离的现象，故其表面胶层13的厚度受到相当的限制，连带的亦无法提高塑料地砖1表面胶层13的厚度，造成耐压与耐磨性不足的现象，此为业界垢病已久。

为解决此一缺失，本发明人亦曾提出解决方法，请参阅中国台湾专利公告第I292005号专利，于该专利中已提出自动化一贯作业生产的塑料地砖方法，藉由此一方法提高塑料地砖耐压性与耐磨性，并兼具生产效率，降低相关生产成本。

但因应市场的需求，虽本发明人曾于前专利提出解决方案，使其表面胶层厚度提升至0.07~0.18mm远优于习知的塑料地砖。但市场需求与要求不断的提升，前专利的表面胶层厚度显无法满足高端消费者，为使塑料地砖的表面胶层厚度更蓁完善，再次提出创新的制造方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种塑料地砖的制造方法，藉此提供至少可达0.2mm~1mm高厚度面料层的胶塑地砖，使其胶塑地砖成品具有高厚度面料层，提供相较于习知胶塑地砖更耐压、耐磨的效益并符合高端市场需求。也因为面料层厚度增加，致使原有制程方法无法满足需求，因而衍生出更高阶的制程方法，藉以符合实际的生产需求。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：一种塑料地砖的制造方法，其特点是，其包含以下步骤：

(a)原料混配：将一底面层的原料依比例调整完成后，投入一搅拌机内进行混合搅拌，另将一基材的原料依比例调整完成后，投入另一搅拌机内进行混合搅拌；

(b)塑化：将混配完成的该底面层原料置入一万马力机内，使该底面层的原料得到初期的塑化效果，另将混配完成的该基材原料置入一高速搅拌机内搅拌，使该基材的原料得到半胶化状态的效果；

(c)押出：将该底面层的初期塑化原料由该万马力机输送至对应的一押出机押出，再者将该基材经塑化的半胶状原料由该高速搅拌机输送至另一押出机押出，使该底面层与该基材的原料达到完全塑化的效果；

(d)T型模押出：将该底面层与该基材同步引入一T型模作押出，此时由于该底面层与该基材的相对接触面藉由高温使该底面层与该基材呈半溶状，故当以该T型模押出后，可让该底面层与该基材的相对接触面完全溶合成一体，令该底面层与该基材在使用过程中不致发生剥离的现象；

(e)辊压出片：经T型模押出的一复合状底面层与基材的材料片，经辊压调整成预设的厚度；

(f)第一次预热：将一面料层绕行于数个加热轮，做为第一次先期预热，藉由各该加热轮逐步对该面料层预热到第一预设温度；

(g)第二次预热：将第一次预热后的该面料层，利用一加热装置做为第二次先期预热，将该面料层再次预热达第二预设温度；

(h)辊压贴合：将第二次预热后的该面料层披覆于一印刷层上，且该印刷层相对于该面料层披覆面则披覆于经T型模押出的该复合状底面层的顶面，将三者藉由具热源的数个辊压轮辊压，除使该面料层又一次预热达第三预设温度外并对该复合状底面层预热，而将该面料层、该印刷层及该复合状底面层辊压贴合，形成一塑料地砖半成品；

(i)第一次冷却：藉由冷却液对该塑料地砖的半成品作第一次冷却降温，使各层材料的变化趋于缓和稳定，方便进行后续的加工制程；

(j)第二次冷却：藉由冷却液对该塑料地砖的半成品作第二次冷却降温，使各层材料的变化趋于缓和稳定，方便进行后续的加工制程；

(k)回火处理：于第二次冷却步骤后，将该塑料地砖的半成品，利用回火装置对该塑料地砖半成品进行回火处理，克服塑料地砖半成品于制程中的应力；

(l)冲切成型：将回火处理步骤后的该塑料地砖半成品，堆栈于室温中冷却至室温使其物性更为稳定后，再将该胶塑地砖半成品进行冲切成所需的成品尺寸规格；

藉此形成一具有高厚度面料层的塑料地砖，且兼具耐压、耐磨及高生产效率的塑料地砖。

该第一预设温度至少为摄氏温度100度。

该第二预设温度至少为摄氏温度110度。

该第三预设温度至少为摄氏温度130度。

该辊压轮对应面料层得设有一压纹，于辊压贴合面料层、印刷层及复合状底面层的同时，亦对面料层进行压纹。

该加热装置为一红外线高周波加热装置。

该第一次冷却步骤的冷却液温度，需低于摄氏温度30度。

该第二次冷却步骤的冷却液温度，需低于摄氏温度15度。

藉此，本发明的塑料地砖具有不易变形以及高厚度面料层的胶塑地砖，提供相较于习知胶塑地砖具有更耐压、耐磨的效益，除符合高端市场需求外，更可大幅减化工序以及避免面料层、印刷层及复合底面层粘合不佳。

承上所述，本发明塑料地砖的制造方法，其至少具有下述优点：

1、本发明塑料地砖的制造方法，可进一步精减生产工序，降低生产成本。

2、本发明塑料地砖的制造方法，可进一步提高面料层厚度，使其至少可达0.2mm~1mm，远优于习知塑料地砖的0.07mm。

3、本发明塑料地砖的制造方法，藉由数次逐步预热，使面料层、印刷层及复合底面层粘合更为紧密。

4、本发明塑料地砖的制造方法，藉由辊压时并同步对面料层进行压纹，大幅减化生产工序与生产时间。

附图说明

图1系习知塑料地砖剖面示意图。

图2系本发明塑料地砖的制造方法其流程示意图。

图3系本发明塑料地砖的制造方法其T型模押出实施例示意图。

图4系本发明塑料地砖的制造方法其实施例示意图。

图5系本发明塑料地砖的制造方法其成品剖面示意图。

具体实施方式

以下进一步说明本发明的塑料地砖的制造方法实施例。请参照相关图式与说明，为便于理解本发明实施方式，以下相同组件系采用相同符号标示说明。

请参阅图2及图5所示，图2其系为本发明塑料地砖的制造方法其流程示意图、图3其系为本发明塑料地砖的制造方法其T型模押出实施例示意图、图4其系为本发明塑料地砖的制造方法其实施例示意图及图5其系为本发明塑料地砖的制造方法其成品剖面示意图。图中，本发明塑料地砖的制造方法，至少包含：

S111、S211：原料混配，将底面层211的原料依比例调整完成后，投入一搅拌机内进行混合搅拌，使底面层211的原料可完全的均匀混合。另将基材212的原料依比例调整完成后，投入另一搅拌机内进行混合搅拌，使基材212的原料可完全的均匀混合，以维持产品的稳定性。

S112、S212：塑化，将混配完成的底面层211原料置入万马力机内，使底面层211的原料得到初期的塑化效果。又将基材212混配完成的基材原料置入高速搅拌机内搅拌，使该基材212的原料得到半胶化状态的效果。

S113、S213：押出，将底面层211经塑化S112步骤后的初期塑化原料由万马力机输送至对应的押出机押出，使底面层211原料达到完全塑化的效果，再者将基材212经塑化S212步骤的半胶状原料由高速搅拌机输送至另一押出机押出，使基材212原料达到完全塑化的效果。

S3：T型模押出，将底面层211与基材212同步引入T型模押出，此时由于将底面层211与基材212的相对接触面系藉由高温使其底面层211与基材212呈半溶状，故当以T型模押出后，可让底面层211与基材212的相对接触面完全溶合成一体，令底面层211与基材212在使用过程中不致发生剥离的现象。

S4：辊压出片，经T型模押出的复合状底面层211与基材212的材料片，经辊压调整成预设厚度的复合状底面层21。

S5：第一次预热，将面料层23绕行于数个加热轮31作为第一次的先期预热，藉由加热轮31逐步对面料层23预热到至少摄氏温度100度的第一预设温度。

S6：第二次预热，将第一次预热后的面料层23，再利用红外线高周波加热装置32做第二次的预热，将面料层23再次预热到至少摄氏温度110度的第二预设温度。

S7：辊压贴合，将第二次预热后的面料层23披覆于一印刷层24上，且印刷层24相对于面料层23披覆面则披覆于经T型模押出的复合状底面层21的顶面（底面层211）。将三者藉由具热源的辊压轮331、332辊压，除使面料层23又一次预热到至少130度的第三预设温度外，并对复合状底面层21预热（印刷层24不作预热，以避免变形），而将面料层23、印刷层24及复合状底面层21辊压贴合。且对应面料层23的辊压轮331上得设有压纹3311，于辊压贴合面料层23、印刷层24及复合状底面层21的同时，亦对面料层23进行压纹而形成一塑料地砖半成品。

S8：第一次冷却，藉由冷却液对辊压贴合的塑料地砖半成品作第一次冷却降温，使各层材料的变化趋于缓和稳定，以便进行后续的加工制程。其中冷却液温度不能高于摄氏温度30度。

S9：第二次冷却，藉由冷却液对辊压贴合的塑料地砖半成品再施以第二次冷却降温，使各层材料的变化趋于缓和稳定，以便进行后续的加工制程。其中冷却液温度不能高于摄氏温度15度。

S10：修边处理，将塑料地砖半成品进行毛边料的修整，去除塑料地砖半成品边侧的多余残料。

S11：回火处理，在完成前述的制程步骤后，进一步利用回火装置对塑料地砖半成品进行回火处理，克服塑料地砖半成品于制程中的应力，使塑料地砖的物性稳定，提高产品质量的要求。

S12：冲切成型，将回火处理后的塑料地砖半成品，先堆栈于室温中冷却至室温使其物性更为稳定后，再将胶塑地砖半成品进行裁切成客户需求的成品尺寸规格。

藉由上述步骤将高厚度的面料层23逐步加温避免焦化，使其达到溶粘温度时，利用辊压加以贴合印刷层24及复合状底面层21，彻底解决胶塑地砖表面胶层（面料层）厚度无法提升的缺失，或塑料地砖易扭曲变形的问题，并藉由第一、二次冷却与回火处理等，使其塑料地砖半成品藉由回火处理以克服产品于制程中的应力，避免塑料地砖受环境影响而导致扭曲变形的问题使产品稳定性提升。如此，在相同的制造产能、效率下，进而可加厚其表面胶层（面料层）的厚度，而能提升塑料地砖更具耐压与耐磨效果，有效的延长使用寿命，增加其生产经济效益。

以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所附的申请专利范围中。

Claims

1.一种塑料地砖的制造方法，其特征在于，其包含以下步骤：

2.如权利要求1所述的塑料地砖的制造方法，其特征在于，该第一预设温度至少为摄氏温度100度。

3.如权利要求1所述的塑料地砖的制造方法，其特征在于，该第二预设温度至少为摄氏温度110度。

4.如权利要求1所述的塑料地砖的制造方法，其特征在于，该第三预设温度至少为摄氏温度130度。

5.如权利要求1所述的塑料地砖的制造方法，其特征在于，该辊压轮对应面料层得设有一压纹，于辊压贴合面料层、印刷层及复合状底面层的同时，亦对面料层进行压纹。

6.如权利要求1所述的塑料地砖的制造方法，其特征在于，该加热装置为一红外线高周波加热装置。

7.如权利要求1所述的塑料地砖的制造方法，其特征在于，该第一次冷却步骤的冷却液温度，需低于摄氏温度30度。

8.如权利要求1所述的塑料地砖的制造方法，其特征在于，该第二次冷却步骤的冷却液温度，需低于摄氏温度15度。