JPS62137195A - ハンダ用フラツクス組成物 - Google Patents

ハンダ用フラツクス組成物

Info

Publication number
JPS62137195A
JPS62137195A JP27773685A JP27773685A JPS62137195A JP S62137195 A JPS62137195 A JP S62137195A JP 27773685 A JP27773685 A JP 27773685A JP 27773685 A JP27773685 A JP 27773685A JP S62137195 A JPS62137195 A JP S62137195A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compsn
org
halogen atom
alkyl group
formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP27773685A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0573518B2 (ja
Inventor
Koichi Saruwatari
猿渡 鴻一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SANKO KAGAKU KK
Original Assignee
SANKO KAGAKU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SANKO KAGAKU KK filed Critical SANKO KAGAKU KK
Priority to JP27773685A priority Critical patent/JPS62137195A/ja
Publication of JPS62137195A publication Critical patent/JPS62137195A/ja
Publication of JPH0573518B2 publication Critical patent/JPH0573518B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はハンダ用フラックス組成物、特に密着性、経時
信頼性に優れたハンダ用フラックス組成物に関する。
(従来の技術) いわゆるハンダ付けは各種金属間の接合方法として各分
野に広く利用されているが、近年特に電子産業分野にお
いて回路形成や部品装着等におけるハンダ付けにおいて
は、作業能率、接合部の堅牢性や銅板の耐腐蝕性、絶縁
抵抗性などの経時信頼性等の向上改善が要望されている
ハンダ付けにおいては、接合する金属面が酸化されてい
る場合が多く、満足できるハンダ付は接合部を得るため
には、表面酸化物を十分除去して純金属面を生成させ、
かつハンダによる表面のぬれを良好ならしめることが必
要である。このため従来ロジンに塩化亜鉛等の無機物を
混合したフラックス組成物が多く利用されているが、電
子産業分野においては無機電解質の残留はハンダ付は施
工後リークや腐食等の種々の不都合を生じる原因となる
この様な°問題点を解決するため、多価アルコールとモ
ノカルボン酸とから誘導される中性エステルを使用する
方法(特公昭57−18998号公報)やロジン等に有
機アミン、ハロゲン化水素酸塩を添加した活性化フラッ
クス組成物(特公昭58−29200号公報)等が提案
されている。
(発明が解決しようとする問題点) 然しなからこれらの提案は、作業時の環境汚染性やハン
ダ接合部の堅牢性、経時信頼性等において未だ満足すべ
き域には達していない。
(問題点を解決するための手段) そこで本発明者は、これらの点を改良すべく鋭意検討を
行なった結果本発明に到達した。
本発明は一般式(I) o=p−。
■ (式中、R1及びR2はそれぞれ独立にハロゲン原子、
場合によってハロゲン原子又はアルギル基で置換されて
いてもよいアルキル基、了り−ル基或いはアラールキル
基を、X及びyはO又は1〜3の整数を、それぞれ示す
。) で表わされるを機りん化合物を含有することを特徴とす
るハンダ用フラックス組成物に関する。
一般式(I)で表わされる化合物の具体例としては次の
如きものが挙げられる。
9.10−ジヒドロ−9−オキサフェナントレン−10
−オキシド、1−クロル−9,10−ジヒドロ−9−オ
キサフェナントレン−10−オキシド(以下9.10−
ジヒドロ−9−オキサフェナントレン−10−オキシド
はすべて共通であるので略する)、3−クロル−,1−
ブロム−23−ブロム−1l、3−ジクロル−11,3
−ジブロム−51−メチル−21,3,7−トリメチル
−11−メチル−33−フロル−93−トリフルオロメ
チル−91−フェニル−13−フェニル−,1−(4−
クロルフェニル)−11−ベンジル−,1−(4−クロ
ルベンジル)−0本発明のフラックス組成物にはロジン
等有機酸を含有させることによりさらに向上した効果が
得られ、又樹脂、ワックス等の混合使用も可能である。
使用方法は接合目的物の形態やハンダ付は機構等によっ
て適宜選択される。例えば有機溶媒溶液として接合金属
面に塗布後施工したり、ワックス、樹脂等との混合ペー
ストとして施工面に付着させて施工したり、或いはハン
ダロウ合金中にフラックス芯として保持させて使用する
等の方法が挙げられる。
(効 果) ハンダ付は作業に当り本発明のフラックス組成物を使用
することにより、有毒ガス発生等の環境汚染がほとんど
なく、接合部の密着性、堅牢性が向上し、かつ長期間そ
の性能が維持される。
その理由は種々考えられるが、特に一般式(I)で示さ
れる有機りん化合物の持つ優れた金属酸化物に対する還
元作用と金属表面に対する防食効果によるものと思われ
る。
(実施例) 次に本発明の実施例について説明する。
テストピース 銅板(50x100xl龍)を酸洗浄、水洗、メタノー
ル洗浄した後70℃で乾燥したものを、屋根上屋外に5
日間(テストピースA)及び20日間(テストピースB
)放置してテストピース表面に酸化被膜を形成させたも
のをハンダ付は試験に供した。
lう二ン曇り助え批 メタノール100重量部に、9.10−ジヒドロ−9−
オキサ−10−ホスファフェナントレン−10=オキシ
ド〔一般式(I)でx=y=oの場合の化合物、HCA
と略記〕とロジンの所定量を溶解したもの。
拭肱方広 銅板テストピース表面にフラックス組成物を塗布してハ
ンダ付けを施工し、施工部分の密着状態を目視及びナイ
フ切削テストで良否判定を行なった。なお比較のためメ
タノールのみ又はロジン溶液についても併せ試験した。
その結果を第1表に示す。
なお実施例テストピースはJIS  C2519に準拠
して銅板腐食試験及び絶縁抵抗試験(加湿前後)を行な
った結果すべて良好であった。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、R_1及びR_2はそれぞれ独立にハロゲン原
    子、場合によってハロゲン原子又はアルキル基で置換さ
    れていてもよいアルキル基、アリール基或いはアラール
    キル基を、x及びyは0又は1〜3の整数を、それぞれ
    示す。) で表わされる有機りん化合物を含有することを特徴とす
    るハンダフラックス組成物。
JP27773685A 1985-12-10 1985-12-10 ハンダ用フラツクス組成物 Granted JPS62137195A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27773685A JPS62137195A (ja) 1985-12-10 1985-12-10 ハンダ用フラツクス組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27773685A JPS62137195A (ja) 1985-12-10 1985-12-10 ハンダ用フラツクス組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62137195A true JPS62137195A (ja) 1987-06-20
JPH0573518B2 JPH0573518B2 (ja) 1993-10-14

Family

ID=17587608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27773685A Granted JPS62137195A (ja) 1985-12-10 1985-12-10 ハンダ用フラツクス組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62137195A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04237593A (ja) * 1990-07-02 1992-08-26 American Teleph & Telegr Co <Att> 水溶性ハンダ付用フラックス
JPH0569183A (ja) * 1991-01-28 1993-03-23 American Teleph & Telegr Co <Att> 水溶性はんだペーストとはんだ付け方法
JPH067329A (ja) * 1992-05-05 1994-01-18 Ryder Internatl Corp ランセット駆動装置
JPH07275223A (ja) * 1992-04-13 1995-10-24 Boehringer Mannheim Gmbh 採血用血液ランセット装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04237593A (ja) * 1990-07-02 1992-08-26 American Teleph & Telegr Co <Att> 水溶性ハンダ付用フラックス
JPH0569183A (ja) * 1991-01-28 1993-03-23 American Teleph & Telegr Co <Att> 水溶性はんだペーストとはんだ付け方法
JPH07275223A (ja) * 1992-04-13 1995-10-24 Boehringer Mannheim Gmbh 採血用血液ランセット装置
JPH067329A (ja) * 1992-05-05 1994-01-18 Ryder Internatl Corp ランセット駆動装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0573518B2 (ja) 1993-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100532003C (zh) 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
US4168996A (en) Soldering flux
JP4601670B2 (ja) 錫および錫合金の水系酸化防止剤
KR100907204B1 (ko) 땜납 접합용 플럭스
BRPI0718265B1 (pt) Fluxo para solda livre de chumbo e método de soldagem
JP5306646B2 (ja) 錫表面の耐食性の向上
JP4694251B2 (ja) 無鉛半田付け用の銅または銅合金の表面処理剤及びその利用
CN101715494B (zh) 用于提高金属或金属合金表面可焊性和耐腐蚀性的溶液和方法
US4194931A (en) Soldering flux
US4278479A (en) Organic acid activated liquid solder flux
CN114833491A (zh) 一种铜面选择性有机保焊剂及其使用方法
JPS62137195A (ja) ハンダ用フラツクス組成物
KR20140080449A (ko) 유기 납땜성 보존제 및 방법
JP4181888B2 (ja) 銀及び銀合金の防食処理剤
JPH09293954A (ja) 銅または銅合金表面の処理剤
JP2003031929A (ja) 水溶性プリフラックス、プリント回路基板及びプリント回路基板の金属の表面処理方法
JPH08132282A (ja) 半田付け用フラックス
JPH08155676A (ja) フラックス組成物
CN111922553A (zh) 用于晶圆先进封装领域的铜面保护剂及其制备方法
US2904459A (en) Non-corrosive soldering flux for electrical application
JPH09176524A (ja) 水溶性プリフラックス、プリント回路基板及びプリント回路基板の金属の表面処理方法
JP2913410B2 (ja) 銅又は銅合金の表面処理剤
JPH05237688A (ja) はんだ付け用フラックス組成物
JPH07330738A (ja) 金属の表面保護剤ならびにそれを用いた製造方法
JPH0211295A (ja) 新規な活性剤を含むロジン系ハンダ用フラックス