JPS62128999A - 2重るつぼを用いた単結晶引上方法及び2重るつぼ - Google Patents
2重るつぼを用いた単結晶引上方法及び2重るつぼInfo
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- JPS62128999A JPS62128999A JP60265489A JP26548985A JPS62128999A JP S62128999 A JPS62128999 A JP S62128999A JP 60265489 A JP60265489 A JP 60265489A JP 26548985 A JP26548985 A JP 26548985A JP S62128999 A JPS62128999 A JP S62128999A
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
プ 産業上の利用分野
コノ発明は、GaAs 、 InP 、 GaP 、
InAs 1−・−・7どのI−V族化合物半導体単結
晶及びZn5e 、 ZnS 。
InAs 1−・−・7どのI−V族化合物半導体単結
晶及びZn5e 、 ZnS 。
CdSe 、・・・・などのI−Vl族化合物半導体単
結晶のLEC法(液体封止式引上げ法)による育成方法
及び装置に関する。
結晶のLEC法(液体封止式引上げ法)による育成方法
及び装置に関する。
特に、単結晶中に不純物を均一にドーピングするため、
特殊な2重るつぼを用いた引上方法及び装置の改良に関
する。
特殊な2重るつぼを用いた引上方法及び装置の改良に関
する。
(イ)従来技術とその問題点
単結晶に不純物を一様にドーピングするために、2重る
つぼ法が用いられる。
つぼ法が用いられる。
単結晶に対する不純物の偏析係数が1でない場合、引上
げ法で単結晶を育成すると、不純物濃度が引上げととも
に変動する。不純物濃度の変動全抑制するだめに2重る
つぼが用いられる。
げ法で単結晶を育成すると、不純物濃度が引上げととも
に変動する。不純物濃度の変動全抑制するだめに2重る
つぼが用いられる。
2重るつぼは、外るつぼと内るつぼとよシなる。
内るつぼの形状はさまざまであって、2重るつぼ法も、
内るつぼ形状によシ、いくつかのカテゴリーに分けるこ
とができる。
内るつぼ形状によシ、いくつかのカテゴリーに分けるこ
とができる。
内るつぼに細孔が穿たれ、原料融液はここから内るつぼ
へ流入する。しかし、細孔を通って、内るつぼから外る
つぼへ流出することは殆どない。
へ流入する。しかし、細孔を通って、内るつぼから外る
つぼへ流出することは殆どない。
このため、内るつぼ融液(内融液)と、外るつぼ融液(
外融液)は、互に異なる不純物濃度を保つことができる
。
外融液)は、互に異なる不純物濃度を保つことができる
。
多くの2重るつぼ方式は、内るつぼが原料融液の中に浮
いている。これは、外るつぼ内の融液の量にかかわらず
、内るつぼ内の融液量が一定になる。
いている。これは、外るつぼ内の融液の量にかかわらず
、内るつぼ内の融液量が一定になる。
不純物の融液成分に対する偏析係数をに1望ましい結晶
中の不純物濃度6cとする。内融液の不純物濃度1c/
に、外融液の不純物濃度?Cとすれば、不純物濃度が一
定でおる結晶を引上げる事ができる。
中の不純物濃度6cとする。内融液の不純物濃度1c/
に、外融液の不純物濃度?Cとすれば、不純物濃度が一
定でおる結晶を引上げる事ができる。
実際には、内外融液の濃度を必ずしもc/にやCにする
ことができないし、偏析係数にも必ずしも平衡偏析係数
に等しくないから、厳密に一様な不純物濃度にはならな
いこともある。
ことができないし、偏析係数にも必ずしも平衡偏析係数
に等しくないから、厳密に一様な不純物濃度にはならな
いこともある。
これに対し、内るつぼが外るつぼに対して固定されてい
る特殊な2重るつぼも用いられる。
る特殊な2重るつぼも用いられる。
例えば、米国特許4,456.499にこのような例が
示されている。第5図は、この2重るつぼの断面図であ
る。Si単結晶に、Sbをドープした場合の不純物濃度
の測定結果全第6図に示す。白丸が1重・るつぼによる
結果、黒丸が2重るつぼによる結果を表わしている。
示されている。第5図は、この2重るつぼの断面図であ
る。Si単結晶に、Sbをドープした場合の不純物濃度
の測定結果全第6図に示す。白丸が1重・るつぼによる
結果、黒丸が2重るつぼによる結果を表わしている。
外るつぼ50の中に円筒側壁58と拡張円環板54とよ
りなる内るつぼ51が形成される。内るつぼ51の内部
と、外るつぼ50とは、細孔52によって連通している
。
りなる内るつぼ51が形成される。内るつぼ51の内部
と、外るつぼ50とは、細孔52によって連通している
。
外るつぼ50は、外周壁53と円筒側壁58及び拡張円
環板54とで囲まれる空間になる。
環板54とで囲まれる空間になる。
外融液57と、内融液56の液面は常に等しい。
単結晶61は、内るつぼから引上げられてゆく。
内融液が減少するが、外融液が内るつぼの中へ入ってゆ
くので、ある程度補充される。
くので、ある程度補充される。
ただし、内るつぼは浮いているわけではないので、内る
つぼの融液量は一定でない。
つぼの融液量は一定でない。
内るつぼの断面接金A1外るつぼの断面積iBとすれば
、内るつぼの不純物濃度Ca f外るつぼの不純物濃度
cb 1 とする事によって、不純物濃度の一様な単結晶を引上げ
る事ができるはずである。
、内るつぼの不純物濃度Ca f外るつぼの不純物濃度
cb 1 とする事によって、不純物濃度の一様な単結晶を引上げ
る事ができるはずである。
第6図の結果によれば、この2重るつぼ法によシ、不純
物濃度の主弁が抑えられることがわかる。
物濃度の主弁が抑えられることがわかる。
歩留シは25〜30%向上したと書いである。
この2重るつぼ法に液体カプセル法を適用すると、第7
図〜第9図に説明するような問題点が生する。
図〜第9図に説明するような問題点が生する。
第7図は種付けの段階を示す。
外るつぼ1、内るつぼ2、細孔3などの配置は同じであ
る。外融液4と内融液5の液面は同一である。液体力プ
セ/v6.7の内外液面の高さも同じである。
る。外融液4と内融液5の液面は同一である。液体力プ
セ/v6.7の内外液面の高さも同じである。
第8図は結晶の肩出し時の段階を示している。
単結晶10の直径は、種結晶8よシずつと大きいので、
液体カプセルの内るつぼ2での液の厚みが増加する。
液体カプセルの内るつぼ2での液の厚みが増加する。
液体カプセルが内るつぼで厚くなると、原料融液5の内
るつぼでの液面が逆に低くなる。
るつぼでの液面が逆に低くなる。
第9図は結晶の直胴部の成長時を示している。
単結晶10と内るつぼの壁面の隙間は小さいから、液体
カプセルの厚みはよシ厚くなる。
カプセルの厚みはよシ厚くなる。
すると、原料融液の内表面11と、外表面12の段差は
ますます拡大する。
ますます拡大する。
原料融液は、融点よシ高温である。単結晶は融点よシ低
温でるる。
温でるる。
内表面11は当然融点に等しいが、内表面11の周縁Q
は外融液があるので、融点より高い。外融液の頂面の内
端点Pも融点より高い。
は外融液があるので、融点より高い。外融液の頂面の内
端点Pも融点より高い。
そうすると、内るつぼの結晶の局面と、内るつぼ側周壁
の間で、半径方向の強い温度勾配が存在しなければなら
ないことになる。
の間で、半径方向の強い温度勾配が存在しなければなら
ないことになる。
一般に引上げ法に於ては、縦方向の温度勾配は自在に与
えることができ制御しやすいものであるが、半径方向の
温度勾配は制御しにくいものである。
えることができ制御しやすいものであるが、半径方向の
温度勾配は制御しにくいものである。
またるつぼの中心近傍に於て、半径方向の温度勾配を形
成すること自体が難しい。温度勾配置 一定に保持する
事はさらに困難である。
成すること自体が難しい。温度勾配置 一定に保持する
事はさらに困難である。
第9図に示すような状態は危険であって、単結晶は側周
からの熱によって、側周から再び融けてしまう。
からの熱によって、側周から再び融けてしまう。
従って、長い単結晶を作ることはできない。短い単結晶
しかできない。
しかできない。
たとえ短くても単結晶になればよいが、半径方向の温度
勾配が安定しないから、半径が一様の結晶にはならない
し、欠陥も多い、単結晶化しないこともある。
勾配が安定しないから、半径が一様の結晶にはならない
し、欠陥も多い、単結晶化しないこともある。
引上げ法に於て、一般に、半径方向の温度勾配全作るこ
とは望ましくない。つまシ、内外融液の表面に段差を作
ってはいけない。
とは望ましくない。つまシ、内外融液の表面に段差を作
ってはいけない。
(つ1 @ 的
内るつぼが外るつぼに対して固定されている2重るつぼ
金用い、液体カプセル法で、不純物を添加した単結晶を
成長させる際、内外るつぼ内に段差が発生せず内外の液
面の高さが常に同一になるようにした単結晶成長方法と
装置を与える事を目的とする。
金用い、液体カプセル法で、不純物を添加した単結晶を
成長させる際、内外るつぼ内に段差が発生せず内外の液
面の高さが常に同一になるようにした単結晶成長方法と
装置を与える事を目的とする。
(ト)構 成
第1図は本発明の2重るつぼ単結晶列」二げ法に用いら
れる2重るつぼの近傍の断面図である。
れる2重るつぼの近傍の断面図である。
るつぼは、円筒有底の外るつぼ21と、底部に於て一体
化した内るつぼ22とよりなる。外るつぼ21と内るつ
ぼ22とには原料融液24、原料融液25とを入れる。
化した内るつぼ22とよりなる。外るつぼ21と内るつ
ぼ22とには原料融液24、原料融液25とを入れる。
液体カプセル法であるから、原料融液24.25の上を
液体封止剤26.27が覆うようになっている。
液体封止剤26.27が覆うようになっている。
簡単のだめ、内るつぼ内の融液、封止剤を、内融液25
、内封止剤27という。
、内封止剤27という。
内るつぼ外壁と、外るつぼの間にある融液、封止剤全、
外題液24、外封止剤26と呼ぶ。
外題液24、外封止剤26と呼ぶ。
内るつぼ22の側壁には、下方に、外から内へ原料融液
が流通すべき原料融液用貫通孔23が穿孔されている。
が流通すべき原料融液用貫通孔23が穿孔されている。
以上の構成は、先述の2重るつぼと同様である。
本発明に於ては、内るつぼ22の上方の側壁に、主に液
体封止剤が内から外へ流通すべき封止剤貫通孔33が穿
孔されている。ここでは3段にならんだ封止剤貫通孔3
3が示されているが、封止剤の厚みによって、1段又は
2段であってもよいこともある。いずれかの封止剤貫通
孔が、封止剤に接触している、という条件が課される。
体封止剤が内から外へ流通すべき封止剤貫通孔33が穿
孔されている。ここでは3段にならんだ封止剤貫通孔3
3が示されているが、封止剤の厚みによって、1段又は
2段であってもよいこともある。いずれかの封止剤貫通
孔が、封止剤に接触している、という条件が課される。
結晶成長とともに原料融液面が降下するから、封止剤液
面も低下する。封止剤に対して、常に接触する封止剤貫
通孔が存在するかぎり、封止剤と原料融液の間の液液界
面は、内外るつぼに於て同一となる。
面も低下する。封止剤に対して、常に接触する封止剤貫
通孔が存在するかぎり、封止剤と原料融液の間の液液界
面は、内外るつぼに於て同一となる。
結晶成長は、最初肩出しのため、直径が増加する過程が
あシ、次に直径の一様な直胴部を成長させる過程がある
。
あシ、次に直径の一様な直胴部を成長させる過程がある
。
直胴部では、液体封止剤の厚みがあまシ変化しないので
、直胴部成長に於ては、液体封止剤の内外るつぼ間に於
ける流通がなくても差支えない。
、直胴部成長に於ては、液体封止剤の内外るつぼ間に於
ける流通がなくても差支えない。
このような場合、封止剤用貫通孔33は、内るつぼの比
較的上方だけに存在する事としてもよい。
較的上方だけに存在する事としてもよい。
このように、内るつぼと外るつぼの間を液体封止剤が流
通するだめの貫通孔を内るつぼ側壁の上方に設け、少な
くとも結晶の肩出し時に於ては、内外の封止剤が流通で
きるようにしたところに、本発明の特徴がある。
通するだめの貫通孔を内るつぼ側壁の上方に設け、少な
くとも結晶の肩出し時に於ては、内外の封止剤が流通で
きるようにしたところに、本発明の特徴がある。
封止剤用貫通孔33は、内るつぼの上部のみに必要とさ
れる。最初から原料融液に接触しない場合は、孔径はい
くらでもよい。
れる。最初から原料融液に接触しない場合は、孔径はい
くらでもよい。
最初の段階で原料融液と接触する場合、原料融液が自由
に流通できるようであってはならない。
に流通できるようであってはならない。
もし自由に流通できれば、内外に於ける融液中の不純物
濃度の相異全維持することができないからである。この
場合は1朋φ径より以下のものがよい。
濃度の相異全維持することができないからである。この
場合は1朋φ径より以下のものがよい。
一般に、原料融液の方が封止剤より表面張力が大きい。
従って原料融液の方が細孔全通過し難い。
原料融液用貫通孔23は1朋φ 以上であることが多い
。
。
この図では、種結晶25に続いて、単結晶30が途中ま
で引上げられている状態を示している。
で引上げられている状態を示している。
種結晶28は上軸29の下端に取付けられている。
(4)作 用
第2図、第3図によって作用を説明する。
第2図は種付は時の状態を示す断面図である。
内融液25の液面と、外題液24の液面とが一致する。
内封止剤21と外封止剤26の液面も一致している。
ここへ、上軸を回転させながら降下させ、種結晶を原料
融液に漬けて、種付けする。
融液に漬けて、種付けする。
種結晶に続いて、単結晶が成長してゆく。上軸29は回
転しながら上昇してゆく。はじめは、直径を徐々に増加
させて、肩部を形成する。
転しながら上昇してゆく。はじめは、直径を徐々に増加
させて、肩部を形成する。
肩部を形成している間、結晶の断面積が増加してゆくか
ら、内るつぼ内の封止剤の液面は高くなってゆく。
ら、内るつぼ内の封止剤の液面は高くなってゆく。
しかし、封止剤用貫通孔33があるので、内るつぼ内の
封止剤は外るつぼへと流出する。このため内外に於ける
封止剤の高さは同一になる。
封止剤は外るつぼへと流出する。このため内外に於ける
封止剤の高さは同一になる。
第1図は、肩出しの終った状it示している。
内外に於て、封止剤の液面も、原料融液の液面も同一で
ある。
ある。
これ以後は、直胴部の成長に入る。
肩部が封止剤から出た後は、液中の単結晶の体積が殆ど
変わらないので、封止剤の厚みも変わらない。
変わらないので、封止剤の厚みも変わらない。
この後、封止剤の液面は下ってゆくが、封止剤用貫通孔
33から封止剤が離れて下降していったとしても、内外
の液面差は現われないことになる。
33から封止剤が離れて下降していったとしても、内外
の液面差は現われないことになる。
第3図は直胴部の成長が終った状態ヲ示している。内外
の原料融液、封止剤の液面の高さは同一である。封止剤
用貫通孔33の3段目のものが、朱だ封止剤に接触して
いるから、液面高さの同一性は完全である。
の原料融液、封止剤の液面の高さは同一である。封止剤
用貫通孔33の3段目のものが、朱だ封止剤に接触して
いるから、液面高さの同一性は完全である。
しかし、肩出しが終了するまで、封止剤用貫通孔33の
いずれかが、封止剤に接触していればよいのである。
いずれかが、封止剤に接触していればよいのである。
仲)実施例
Si f不純物として含むGaAs単結晶k 、B2O
3e液体封止剤としてLEC法によって引上げた。
3e液体封止剤としてLEC法によって引上げた。
外るつぼの内径は150朋、内るつぼの内径は、80朋
で、石英製のるつぼである。
で、石英製のるつぼである。
原料はGaAS多結晶である。内るつぼ、外るつぼへの
チャージ量は次のとおシである。
チャージ量は次のとおシである。
第1表 内外るつぼへの原料、封止剤、不純物チャージ
量 封止剤貫通孔は直径3朋の穴を2つ対称の位置に設けた
。これは前記のチャージ量の材料を融かした時に、Ga
AS融液とB2O3融液との界面よ!llll上の位置
にあたる。
量 封止剤貫通孔は直径3朋の穴を2つ対称の位置に設けた
。これは前記のチャージ量の材料を融かした時に、Ga
AS融液とB2O3融液との界面よ!llll上の位置
にあたる。
原料融液用貫通孔は、直径が1.5朋で、内るつぽ23
の底よシ約5 ffffの位置に穿孔しである。これも
、直径上に2個設けている。
の底よシ約5 ffffの位置に穿孔しである。これも
、直径上に2個設けている。
窒素ガスをlQatmになるよう充填し、ヒータによっ
てるつぼを昇温した。
てるつぼを昇温した。
液体封止剤であるB2O3がまず融け、ついで、GaA
s多結晶も融ける。密度の軽いB2O3はGaAs融液
の上を覆う。
s多結晶も融ける。密度の軽いB2O3はGaAs融液
の上を覆う。
窒素ガスによって高圧が加えられているから、原料融液
からのY族元素の解離が妨げられる。
からのY族元素の解離が妨げられる。
B2O3の厚みは約20間であった。
上軸を下降し、種結晶28を原料融液に漬けて、種づけ
する。これを回転させながら徐々に引上げる。
する。これを回転させながら徐々に引上げる。
結晶30の直径が増加している期間は、B2O3の厚み
が内るつぼに於て増加する。
が内るつぼに於て増加する。
しかし、B2O3の融液は封止剤用貫通孔33全通って
、外るつぼへと流出してゆく。貫通孔33の両側に於て
液体圧が等しくなるまでB2O3の融液は流出する。
、外るつぼへと流出してゆく。貫通孔33の両側に於て
液体圧が等しくなるまでB2O3の融液は流出する。
B2O3の圧力が等しいとい5ことは、B2O3の表面
から貫通孔33までの高さが等しいということである。
から貫通孔33までの高さが等しいということである。
ということは、B2O3の表面の高さが等しいというこ
とである。すると、B2O3によって覆われる融液の液
面の高さも等しくなる。
とである。すると、B2O3によって覆われる融液の液
面の高さも等しくなる。
結晶30の成長とともに、内るつぼ内のSiは濃縮され
るが、外るつぼのSi濃度の0である融液が補給される
から、内るつぼ内のSi濃度の上昇は抑制される。
るが、外るつぼのSi濃度の0である融液が補給される
から、内るつぼ内のSi濃度の上昇は抑制される。
本発明の効果を確かめるため、従来の一重るつぼによっ
て、SiドープGaAs単結晶を成長させた。
て、SiドープGaAs単結晶を成長させた。
いずれも、シード付近に於て、Si濃度が4X1018
atom/an となるようにした。
atom/an となるようにした。
第4図は、結晶のシード端(フロント部)からシードと
反対側の端(パック部)にいたるまでの、結晶のSi濃
度の測定結果を示すグラフである。
反対側の端(パック部)にいたるまでの、結晶のSi濃
度の測定結果を示すグラフである。
横軸は固化率Xである。これは、フロント側から、結晶
の測定点までの結晶の重量を、最初の原料融液の重量で
除した値である。シード端からの距離にほぼ対応するパ
ラメータである。
の測定点までの結晶の重量を、最初の原料融液の重量で
除した値である。シード端からの距離にほぼ対応するパ
ラメータである。
縦軸は結晶中のSi濃度(atom/口)である。
黒丸が本発明の実施例、白丸が一重るつぼによる従来例
を示している。
を示している。
Si 2重度が4〜8×10atOm/ロノ範囲ニ入ル
歩留りは75%であった。従来例であれば歩留りは55
%である。約36%上昇する。
歩留りは75%であった。従来例であれば歩留りは55
%である。約36%上昇する。
次に、2重るつぼであるが、封止剤用貫通孔のないるつ
ぼ全屈いた場合(従来例という)と、2重るつぼで封止
剤用貫通孔のあるるつぼを用いた場合(本発明)との単
結晶化率全比較する。
ぼ全屈いた場合(従来例という)と、2重るつぼで封止
剤用貫通孔のあるるつぼを用いた場合(本発明)との単
結晶化率全比較する。
従来の2重るつぼに於て、単結晶化率は32%であった
。本発明の2重るつぼに於ける単結晶化率は63%であ
った。単結晶化率というのは、最初にチャージした原料
融液の重量に対して、単結晶化した部分の重量のなす比
率のことである。
。本発明の2重るつぼに於ける単結晶化率は63%であ
った。単結晶化率というのは、最初にチャージした原料
融液の重量に対して、単結晶化した部分の重量のなす比
率のことである。
単結晶化率に於て、本発明の2重るつぼが格別に優れて
いる、という事が分る。
いる、という事が分る。
封止剤が流通する貫通孔がない従来の2重るつぼでは、
内外るつぼの原料融液面と液体封止剤面に段差が生じ、
このため半径方向に温度勾配が維持されなければならな
くなる。しかし、縦方向に配置したヒータによっては、
このような温度制御が難しく、結晶成長が不安定となる
。
内外るつぼの原料融液面と液体封止剤面に段差が生じ、
このため半径方向に温度勾配が維持されなければならな
くなる。しかし、縦方向に配置したヒータによっては、
このような温度制御が難しく、結晶成長が不安定となる
。
このため双晶、多結晶が発生しやすい、と考えられる。
ギ 効 果
(1)2重るつぼ法であるから、不純物濃度の一様な単
結晶を育成させることができる。
結晶を育成させることができる。
(2) 内るつぼが原料融液の上に浮いている通常の
2重るつぼ法ではない。内るつぼが外るつぼに対して固
定されているから、外るつぼが浮動して半径方向にラン
ダムに動くという事がない。
2重るつぼ法ではない。内るつぼが外るつぼに対して固
定されているから、外るつぼが浮動して半径方向にラン
ダムに動くという事がない。
単結晶に接触しない。内るつぼの融液の状態が安定する
から、通常の2重るつぼに比して、転位など結晶欠陥の
発生が少い。
から、通常の2重るつぼに比して、転位など結晶欠陥の
発生が少い。
(3)固定2重るつぼで、封止剤用貫通孔のないものに
比して、単結晶化率が高い。界面段差が生じないからで
ある。
比して、単結晶化率が高い。界面段差が生じないからで
ある。
第1図は本発明の2重るつぼ法を示す2重るつぼ近傍の
断面図。 第2図は本発明の2重るつぼの種付は時の断面図。 第3図は本発明の2重るつぼの直胴部成長の終期の状態
金示す断面図。 第4図は本発明の方法と、従来の一重るつぼによる方法
でSiドープGaAs単結晶を成長させた時のSi濃度
の固化率に対する変動を示すグラフ。 第5図はUSP4,4569499に提案された固定2
重るつぼ構造の断面図。 第6図はUSP4,456.499に示された2重るつ
ぼ法、1重るつぼ法の不純物濃度の変動金示すグラフ。 第7図は固定2重るつぼ全液体カプセル法に応用した場
合の種付は時の断面図。 第8図は固定2重るつぼを液体カプセル法に応用した場
合の結晶の肩出し時の断面図。 第9図は固定2重るつぼを液体カプセル法に応用した場
合の結晶直胴部成長時の断面図。 21・・・・外るつぼ 22・・・・内るつぼ 23 ・・・・原料融液用貫通孔 24 ・・・・ 外るつぼの原料融液 25 ・・・・ 内るつぼの原料融液 26 ・・・・ 外るつぼの液体封止剤27 ・・・・
内るつぼの液体封止剤28・・・・種結 晶 29・・・・上 軸 30・・・・結 晶 31 ・・・・ 内るつぼの原料融液の液面32 ・・
・・ 外るつぼの原料融液の液面33 ・・・・封止剤
用貫通孔 発 明 者 河 崎 亮 久
第 5 図 第 6 図 (置crry6m3) Cつつ□
断面図。 第2図は本発明の2重るつぼの種付は時の断面図。 第3図は本発明の2重るつぼの直胴部成長の終期の状態
金示す断面図。 第4図は本発明の方法と、従来の一重るつぼによる方法
でSiドープGaAs単結晶を成長させた時のSi濃度
の固化率に対する変動を示すグラフ。 第5図はUSP4,4569499に提案された固定2
重るつぼ構造の断面図。 第6図はUSP4,456.499に示された2重るつ
ぼ法、1重るつぼ法の不純物濃度の変動金示すグラフ。 第7図は固定2重るつぼ全液体カプセル法に応用した場
合の種付は時の断面図。 第8図は固定2重るつぼを液体カプセル法に応用した場
合の結晶の肩出し時の断面図。 第9図は固定2重るつぼを液体カプセル法に応用した場
合の結晶直胴部成長時の断面図。 21・・・・外るつぼ 22・・・・内るつぼ 23 ・・・・原料融液用貫通孔 24 ・・・・ 外るつぼの原料融液 25 ・・・・ 内るつぼの原料融液 26 ・・・・ 外るつぼの液体封止剤27 ・・・・
内るつぼの液体封止剤28・・・・種結 晶 29・・・・上 軸 30・・・・結 晶 31 ・・・・ 内るつぼの原料融液の液面32 ・・
・・ 外るつぼの原料融液の液面33 ・・・・封止剤
用貫通孔 発 明 者 河 崎 亮 久
第 5 図 第 6 図 (置crry6m3) Cつつ□
Claims (2)
- (1)外るつぼと、底部には原料融液用貫通孔が、上方
には封止剤用貫通孔が穿たれ、外るつぼの中に固定され
る内るつぼとよりなる2重るつぼを用い、内外るつぼに
は不純物濃度の異なる原料融液とこれを覆う液体封止剤
を封止剤用貫通孔に接触するように入れ、不活性ガス雰
囲気で、種結晶を内るつぼの原料融液に漬け、これを引
上げることによつて単結晶を成長させることとし、少な
くとも結晶の肩出しが終るまで封止剤が封止剤用貫通孔
に接触しているようにした事を特徴とする2重るつぼを
用いた単結晶引上方法。 - (2)外るつぼと、外るつぼの中に固定される内るつぼ
とよりなり、内るつぼの底部には原料融液が流通するべ
き原料融液用貫通孔を、上方には封止剤を流通させるた
めの封止剤用貫通孔を穿つてある事を特徴とする2重る
つぼ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60265489A JPS62128999A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 2重るつぼを用いた単結晶引上方法及び2重るつぼ |
EP86115638A EP0226794B1 (en) | 1985-11-25 | 1986-11-11 | Method of drawing-up a single crystal using a double-crucible apparatus and double-crucible apparatus therefor |
DE8686115638T DE3674744D1 (de) | 1985-11-25 | 1986-11-11 | Verfahren zum ziehen von einkristallen mit einer zweitiegelvorrichtung und zweitiegelvorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens. |
CA000523332A CA1317202C (en) | 1985-11-25 | 1986-11-19 | Method of drawing-up a single crystal using a double-crucible apparatus and double-crucible apparatus therefor |
US06/933,924 US5021118A (en) | 1985-11-25 | 1986-11-24 | Method of drawing-up a single crystal using a double-crucible apparatus and double-crucible apparatus and double-crucible apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60265489A JPS62128999A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 2重るつぼを用いた単結晶引上方法及び2重るつぼ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62128999A true JPS62128999A (ja) | 1987-06-11 |
Family
ID=17417887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60265489A Pending JPS62128999A (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 | 2重るつぼを用いた単結晶引上方法及び2重るつぼ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5021118A (ja) |
EP (1) | EP0226794B1 (ja) |
JP (1) | JPS62128999A (ja) |
CA (1) | CA1317202C (ja) |
DE (1) | DE3674744D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09194288A (ja) * | 1996-01-12 | 1997-07-29 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | 単結晶引上装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4919901A (en) * | 1987-12-31 | 1990-04-24 | Westinghouse Electric Corp. | Barrier design for crucibles for silicon dendritic web growth |
JP3015656B2 (ja) * | 1994-03-23 | 2000-03-06 | 株式会社東芝 | 半絶縁性GaAs単結晶の製造方法および製造装置 |
GB9412629D0 (en) * | 1994-06-23 | 1994-08-10 | Secr Defence | Improvements in crystal growth |
TW430699B (en) * | 1995-12-27 | 2001-04-21 | Mitsubishi Material Silicon Co | Single crystal pulling apparatus |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2892739A (en) * | 1954-10-01 | 1959-06-30 | Honeywell Regulator Co | Crystal growing procedure |
NL112257C (ja) * | 1958-07-11 | |||
US4456499A (en) * | 1979-05-25 | 1984-06-26 | At&T Technologies, Inc. | Double crucible Czochralski crystal growth method |
US4352784A (en) * | 1979-05-25 | 1982-10-05 | Western Electric Company, Inc. | Double crucible Czochralski crystal growth apparatus |
US4246064A (en) * | 1979-07-02 | 1981-01-20 | Western Electric Company, Inc. | Double crucible crystal growing process |
DE3316547C2 (de) * | 1983-05-06 | 1985-05-30 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Kalter Tiegel für das Erschmelzen nichtmetallischer anorganischer Verbindungen |
JPS60176997A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 低転位密度の3−5化合物半導体単結晶 |
JPS60251191A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | Res Dev Corp Of Japan | 高解離圧化合物単結晶成長方法 |
JPS6426591A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-27 | Yasumitsu Tamura | Anthracyclines or anthracyclinones not containing hydroxyl group at 11-position |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP60265489A patent/JPS62128999A/ja active Pending
-
1986
- 1986-11-11 DE DE8686115638T patent/DE3674744D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-11-11 EP EP86115638A patent/EP0226794B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-11-19 CA CA000523332A patent/CA1317202C/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-11-24 US US06/933,924 patent/US5021118A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09194288A (ja) * | 1996-01-12 | 1997-07-29 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | 単結晶引上装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0226794B1 (en) | 1990-10-03 |
EP0226794A1 (en) | 1987-07-01 |
CA1317202C (en) | 1993-05-04 |
DE3674744D1 (de) | 1990-11-08 |
US5021118A (en) | 1991-06-04 |
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