JPS62125519A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に２層
のコイルを容易に形成する製造方法に関する。

（従来の技術） 従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、一般に第２図（ａ
）〜（ｋ＋に示すように、先ず、（ａ）〜（Ｃ）工程に
おいて、基板１上に所定形状の下部コア２を形成し、該
下部コア２上にギヤ、プ層３を設け、更に、下層コイル
４を全面に形成する。次に、（ｄ）〜（ｆ）工程におい
て、前記下層コイル４上に所定形状のフォトレジスト５
を設け、エツチング技術を用いてコイル形状に下層コイ
ル４を形成し、その後、フォトレジスト５を除去する。

次に（ｇ）〜（ｉ）工程において、第１絶縁層６を全面
に形成した後、所定の形状にエツチング除去し、更に、
上層コイル７を全面に形成する。

次に（ｉ）〜（１）工程において、前記下層コイル４の
形成工程と同様にフォトレジスト５を設けてコイル形状
に上層コイル７を形成する。

仄に、−〜（０）工程において、第２絶縁層８を全面に
形成し、所定の形状にエツチングした後、所望の上部コ
ア９を設けて薄膜磁気へノドを完成する。

（発明が解決しようとする問題点） 従来の薄膜磁気へノドの製造方法は、非常に工程数が多
く、これが、製品のコストを上げ、歩留りと信頼性を落
とす原因の１つとなっていた。

特に、コイルの形成に関する工程は、上層コイル４と下
層コイル７とを各々、独立に形成していたため、この工
程は、全体の工程の半分以上の割合を占めている。

本発明の目的は、前記コイルの形成において、上層コイ
ルと下層コイルを、同時に形成することにより、コイル
の形成に関する工程を削減し、製品のコストを下げ、歩
留りと信頼性を上げることにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明による薄膜磁気へ、ドの製造方法は、所定形状の
第１絶縁層が形成された基板全面にコイル材料を成膜さ
せることにより、第１絶縁層上に上層コイル、その他の
部分に下層コイルを同時に形成し、その後、第２絶縁層
で覆うことを特徴とする。

（作用） 上記の技術的手段は次のように作用する。上層コイルと
下層コイルを同時に形成し、コイル形成時の工程数が約
半分に減少する。

（実施例） 以下、本発明について実施例を上げて説明する８第１図
に本発明の１実施例を示す。この図で各工程順を追って
説明する。先ず、ａ）工程に示すように、アルミナチタ
ンカーバイト上にアルミナを１０〜２０μｍ成膜し、表
面を研磨した基板１上に、パーマロイ等の磁性体をスパ
ッタリング等によ９約４μｍ成膜し、これをイオンミリ
ングエツチングによυ、下部コアの形状にエツチングし
、下部コア２を形成する。次に、ｂ）工程に示すように
、Ｓ　＋　０２、アルミナ等のギャップ層３を約１μｍ
形成する。次にＣ）工程に示すように日立化成（掬製Ｐ
ＩＱ、東し■製フォトニース等の耐熱性ポリイミドから
成る第１絶縁層６を基板１全面に約６μｍ塗布し、硬化
させる。次に、ｄ）工程に示すように前記第１絶縁層６
を後述する上層コイルの形状にエツチングする。この時
、エツチングのマスクとシテハ、Ｔｉ　、　Ｏｒ等のメ
タルマスクを使い、エツチングは、ＲＩＥで反応ガスと
しては、０２ガスを用いる。これによれば、サイドエッ
チやアンダーカットは見られず、テーパー角も約８０°
以上である。

次にｅ）工程に示すように、（支）等のコイル材料１０
を基板全面にスパッタリングによシ約４μｍ付着させる
。その結果、第１絶縁層６上部分とその他の部分とでコ
イル材料１０が分離し、下層コイル４部分と上層コイル
７部分を形成する。この時、上層コイル７部分と下層コ
イル４部分とが互いにつながってしまうおそれがあるの
で、スパッタリングの後に軽くウェ、トエ２チングを行
なうと良い。

次にｆ）工程に示すように耐熱性ポリイミドから成る第
２絶縁層８を数回塗布し、前記コイル４，７による段差
の平坦化を行なう。次に、ω工程に示すように、前記第
２絶縁層８をプラズマエツチングし、所定形状の絶縁層
を形成する。次に、ｈ）工程に示すように第２絶縁層８
で覆われていない下層コイル４の露出した部分を除去す
る。次にｉ）。

ｊ）工程に示すように耐熱性有機物を塗布、工、２チン
グし、絶縁層１１を形成するとともに、該絶縁層１１及
び前記第２絶縁層８の一部にコイルのコンタクト穴１２
を形成する。しかる後に、ｋ）工程に示すようにパーマ
ロイ等の磁性体をスパッタリング等により約４μｍ成膜
し、イオンミリングエツチングにより、上部コア１３と
、上層コイル７と下層コイル４の接続部分１４．及びコ
イルの引き出し部分１５を同時に形成する。

上記の方法により製造した薄膜磁気ヘッドのコイル部分
は、第３図に示すような状態となっている。

（発明の効果） 本発明は、上述の通ρ、上層、下層コイルの２層のコイ
ルを形成する際、上層コイルと下層コイルを同時に形成
するため、コイル形成の工程数が約半分に減少する。そ
のため、製品の歩留り、信頼性が向上するという顕著な
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ）〜ｋ）は本発明の薄膜磁気へ、ドの各工程を
説明する断面図、第２図ａ）〜０）は従来例の薄膜磁気
へ、ドの各工程を説明する断面図、第３図及び第４図は
、それぞれ、本発明及び従来のコイル部分を説明する説
明図である。 ■、基板　　　　　　２．下部コア ３　ギヤ、ブ層　　　４　下層コイル ５　フォトレジスト　６　第１絶縁層 ７　上層コイル　　　８．第２絶縁層 １３、上部コア 特許出願人　アルプス電気株式会社 代表者片岡　勝太部 峯　２　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に、下部コア、下層コイル、上層コイル、
   上部コアを有し、それらの間を第１、第２絶縁層で埋め
   てある構造からなる薄膜磁気ヘッドの製造方法において
   、所定形状の前記第１絶縁層が形成された基板全面にコ
   イル材料を成膜し、前記第１絶縁層上に上層コイル、そ
   の他の部分に下層コイルを同時に形成し、その後、前記
   第２絶縁層で覆う薄膜磁気ヘッドの製造方法。
2. （２）第２絶縁層を所定形状に除去した後、上部コアを
   形成する工程において、上層コイルと下層コイルの接続
   部を前記上部コアで同時に形成し、接続することを特徴
   とする、特許請求範囲第１項記載の薄膜磁気ヘッドの製
   造方法。