JPS62123798A - 複合型プリント基板 - Google Patents
複合型プリント基板Info
- Publication number
- JPS62123798A JPS62123798A JP26342785A JP26342785A JPS62123798A JP S62123798 A JPS62123798 A JP S62123798A JP 26342785 A JP26342785 A JP 26342785A JP 26342785 A JP26342785 A JP 26342785A JP S62123798 A JPS62123798 A JP S62123798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- heat
- flat plate
- high thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板と熱伝導率の高い平板とを密着
させて放熱効果を良くする構造の複合型プリント基板に
関する。
させて放熱効果を良くする構造の複合型プリント基板に
関する。
従来、プリント基板と熱伝導率の高い平板とを密着させ
た所謂複合型プリント基板に、放熱する電子部分を実装
した場合において、その電子部品よりの熱を放熱させる
場合には、例えば第１図に示す如く、複合型プリント基
板１にＬ型数熱器３を取り付け、この放熱器３に発熱す
る電子部品２を取り付けている。
た所謂複合型プリント基板に、放熱する電子部分を実装
した場合において、その電子部品よりの熱を放熱させる
場合には、例えば第１図に示す如く、複合型プリント基
板１にＬ型数熱器３を取り付け、この放熱器３に発熱す
る電子部品２を取り付けている。
ント基板１との固定のためのねし止め又は接着で行なう
ため、作業工数が増え、更に放熱器３と複合型プリント
基板１との接触面での熱伝導が悪くなり、発熱する電子
部品２の放熱を有効に行なえないという欠点を有する。
ため、作業工数が増え、更に放熱器３と複合型プリント
基板１との接触面での熱伝導が悪くなり、発熱する電子
部品２の放熱を有効に行なえないという欠点を有する。
本発明はかかる点に鑑み、複合型プリント基板の熱伝導
率の高い平板を加工し、熱抵抗を上げるニーとなく放熱
器を使用せず、有効に発熱する部品の熱を放熱させる構
造の複合型プリント基板を提案することを主たる目的と
する。
率の高い平板を加工し、熱抵抗を上げるニーとなく放熱
器を使用せず、有効に発熱する部品の熱を放熱させる構
造の複合型プリント基板を提案することを主たる目的と
する。
以下本考案の一実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第２図は本発明の一例を示す側面図である。、↓は複合
型プリント基板の熱伝導率の高い平板を示し、これの一
部分をコ字状に切り取って折り曲げ、その立ち上がり部
６に、発熱する部品２を直接取り付けるだけで、発熱す
る部品２の熱を熱伝導率の高い平板４に直接放熱をする
ようにしている。
型プリント基板の熱伝導率の高い平板を示し、これの一
部分をコ字状に切り取って折り曲げ、その立ち上がり部
６に、発熱する部品２を直接取り付けるだけで、発熱す
る部品２の熱を熱伝導率の高い平板４に直接放熱をする
ようにしている。
更に、平板４の折り曲げにより熱抵抗が高くなっことに
より、この部分の熱抵抗が増加することを防止している
。
より、この部分の熱抵抗が増加することを防止している
。
本発明の外観は第３図の如くである。尚、折り曲げ部の
熱抵抗を下げるための物質５は、液体でも固体でも練り
状のものでもよく、発熱する部品２の放熱を良くするだ
めの機能を有するものであればよい。また、折り曲げの
角度は直角でも鋭角でも鈍角でもよく、発熱する部品２
を正常に取り付けることかできるものであればよいこと
は勿論である。
熱抵抗を下げるための物質５は、液体でも固体でも練り
状のものでもよく、発熱する部品２の放熱を良くするだ
めの機能を有するものであればよい。また、折り曲げの
角度は直角でも鋭角でも鈍角でもよく、発熱する部品２
を正常に取り付けることかできるものであればよいこと
は勿論である。
以上述べたごとく本発明によれば、プリント基板と熱伝
導率の高い平板とを密着した複合型プリント基板の上記
平板の実装スペース部の一部を切り抜き折り曲げ、該折
り曲げ箇所に熱伝導率の高い物質を充填したのて゛、 上記折り曲げ箇所に取り付けられた発熱する電子部品等
は、別途の放熱器を使用せずに充分に放熱することがで
き、しかも従来よｌ）も部品点数を減らし、取り付は工
数を減らすことにより、コストの低減化を行ない、かつ
放熱効果を向上できるという効果を有する。
導率の高い平板とを密着した複合型プリント基板の上記
平板の実装スペース部の一部を切り抜き折り曲げ、該折
り曲げ箇所に熱伝導率の高い物質を充填したのて゛、 上記折り曲げ箇所に取り付けられた発熱する電子部品等
は、別途の放熱器を使用せずに充分に放熱することがで
き、しかも従来よｌ）も部品点数を減らし、取り付は工
数を減らすことにより、コストの低減化を行ない、かつ
放熱効果を向上できるという効果を有する。
第１図は従来の構造を示す側面図、第２図は本考案の一
実施例を示す断面図、第３図は同゛二く斜視図である。 １・・・複合型プリント基板、２・・・発熱する部品、
４・・・熱伝導率の高い平板、５・・・熱伝導率の高い
物質、６・・・立ち上がり部。
実施例を示す断面図、第３図は同゛二く斜視図である。 １・・・複合型プリント基板、２・・・発熱する部品、
４・・・熱伝導率の高い平板、５・・・熱伝導率の高い
物質、６・・・立ち上がり部。
Claims (1)
- プリント基板と熱伝導率の高い平板とを密着した複合
型プリント基板の上記平板の実装スペース部の一部を切
り抜き折り曲げ、該折り曲げ箇所に熱伝導率の高い物質
を充填したことを特徴とする複合型プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26342785A JPS62123798A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 複合型プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26342785A JPS62123798A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 複合型プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123798A true JPS62123798A (ja) | 1987-06-05 |
| JPH0556040B2 JPH0556040B2 (ja) | 1993-08-18 |
Family
ID=17389344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26342785A Granted JPS62123798A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 複合型プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62123798A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5040831U (ja) * | 1973-08-14 | 1975-04-25 | ||
| JPS55147792U (ja) * | 1979-04-12 | 1980-10-23 | ||
| JPS5877299A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装用放熱基板 |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP26342785A patent/JPS62123798A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5040831U (ja) * | 1973-08-14 | 1975-04-25 | ||
| JPS55147792U (ja) * | 1979-04-12 | 1980-10-23 | ||
| JPS5877299A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装用放熱基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0556040B2 (ja) | 1993-08-18 |
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