JPS62123779A - 光電変換素子 - Google Patents

光電変換素子

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JPS62123779A
JPS62123779A JP60263121A JP26312185A JPS62123779A JP S62123779 A JPS62123779 A JP S62123779A JP 60263121 A JP60263121 A JP 60263121A JP 26312185 A JP26312185 A JP 26312185A JP S62123779 A JPS62123779 A JP S62123779A
Authority
JP
Japan
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photoelectric conversion
conductive layer
amorphous silicon
transparent
conversion element
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Pending
Application number
JP60263121A
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English (en)
Inventor
Mikio Katayama
幹雄 片山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPS62123779A publication Critical patent/JPS62123779A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/075Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PIN type, e.g. amorphous silicon PIN solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/548Amorphous silicon PV cells

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、アモルファスシリコンを用いた超薄型太陽電
池として有利に実施される光電変換素子に関する。
背景技術 典型的な先行技術は、第5図に示されている。
この光電変換素子1は、ステンレス鋼から成る金属基板
2上に、光電変換半導体層としてのPIN構造を有する
アモルファスシリコン層3と、透明電ff14とがこの
順序で形成されて構成される。このような光電変換素子
1では、金属基板2の厚みD2がたとえば0.05〜0
.21であるとき、アモルファスシリコン層3の厚みD
3は、たとえば約1μmであり、また透明電極4の厚み
D4は、たとえば約0.1μIOであり、金属基板2の
厚みD2が光電変換素子1の厚みDlの大部分を占める
こととなる。
他の先行技術は、第6図に示されている。この光電変換
索子5は、アルミニウムなどから成る金属電極6上に、
光電変換半導体層としてのPIN構造を有するアモルフ
ァスシリコンWI7と、透明電極8と、がラス基板9と
がこの順序で形成されて構成される。このような光電変
換索子5では、ガラス基板9の厚みD5がたとえば0.
1〜2+a+nであるとき、金属電極6の厚みD6は、
たとえば約1μmであり、アモルファスシリコン層7の
厚みDlは、たとえば約1μmであり、透明電極8の厚
みD8は、たとえば約0.1μmであり、〃うス基板9
の厚みD5が光電変換素子5の厚みD9の大部分を占め
ることとなる。
発明が解決しようとする問題点 このような先行技術では、金属基板2お上りガラス基板
9の存在によって、光電変換素子1,5の超薄膜1ヒを
実現することができない。また可撓性に劣るという問題
もある。
本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、超薄膜化
を図るとともに、可撓性の優れた光電変換素子を提供す
ることである。
問題点を解決するための手段 本発明は、薄膜状の光電変換半導体層と、光電変換半導
体層の一方の表面に形成される透明な薄膜状の第1導電
層と、 光電変換半導体層の前記−刃表面とは反則側の他方の表
面に形成され、透明または不透明な薄膜状の第2導電層
とを含むことを特徴とする光電変換素子である。
作  用 本発明に従えば、薄膜状の光電変換半導体層の一方の表
面に透明な薄膜状の第1導電層を形成し、他方の表面I
:透明または不透明な薄膜状の第2導電層を形成するこ
とによって、可撓性に優れた超薄膜の光電変換素子を得
ることができる。
実施例 第1図は本発明の一実施例の断面図であり、第2図は本
発明に従う光電変換素子10の断面図である。この光電
変換素子10は、基本的には、光電変換半導体層として
のPIN構造を有する薄π1状のアモルファスシリコン
層11と、アモルファスシリコン層11の一方の表面1
1aに形成される透明な薄膜状の第1導電N12と、ア
モルファスシリコンM11の他方の表面11bに形成さ
れる透明な薄膜状のfjS2導電層13とを含む。この
光電変換素子10の両面側から光が照射されると、第1
および第2導電層12.13からアモルファスシリコン
層11内に光が吸収されて光電変換される。アモルファ
スシリコン層11内で発生した電流は、第1および第2
導電層12.13に接続される図示しない外部の負荷に
供給され、こうして太陽電池としての機能が達成される
この光電変換素子10を構成するPIN溝遣のアモルフ
ァスシリコン層11の厚み!1は、たとえば約1μIl
lであり、第1およVpttJ2導電層12゜13の各
厚みノ2.ノ3は、たとえば約081μIfi程度にそ
れぞれ選ばれる。この光電変換素子10の両面は、第1
図で示されるように透明フィルム14.15によって被
覆され、太陽電池モノニール16として構成される。こ
の太陽電池モノニール160総厚ノ4は、透明フィルム
14.15の厚みを加えても、せいぜい2μIfl程度
す、下の超薄膜状に形成することができる。また透明フ
ィルム14゜15の両面側から尤を吸収することができ
、これによって尤の有効利用を図ることができる。
ff13図を参照して、本発明に従う光電変換素子10
の1!造工程を説明する。まず酸、アルカリ、あるいは
溶剤などによって除去可能である材料、たとえばステン
レス鋼やアルミニウムから成る第3図(1)で示される
金属基板20を鵬備する。本実施例では、ステンレス鋼
を用いる。
次に、金属基板20の表面20aに、真空蒸着などによ
って酸化インノウムーチタン(ITO)を蒸着させて、
透明な第1導電層12を第3図(2)で示されるように
、均一なII+2厚(約0.1μl11)で形成する。
次に、第3図(3)で示されるように、前記第1導電W
112上にPIN構遺を有するアモルファスシリコン1
11を均一な膜厚(約1μ+11)で形成する。この形
成法としては、たとえばシラン(SiH4)ガスを、グ
ロー放電中で分解して形成する、いわゆるプラズ? C
V D (Che+n1cal V apour D 
ep。
5iLion)法が好適に用いられる。
次に、第3図(4)で示されるように、アモルファスシ
リコン層11上に真空蒸着などによってITOを7ic
着させて、透明な第2導電層13を均一な膜厚(約0.
1μIfl)で形成する。
その後、ステンレス鋼から成る金属基板20を、酸ある
いは塩化第2鉄(FeCls)などによって除去する。
これによって第3図(5)で示される超薄膜型光電変換
素子10を得ることができる。
第4図は、本発明の他の実施例の断面図である。
第・を図は第2図の構成に類似し、対応する部分には同
一の参照符を付r。本実施例では、前記実施例の第1お
よび第2導電層12.13のうちし・ずれか一方、たと
えば第1導電層12に代えて、遮光性を有するアルミニ
ウムなどから成る金属電極26を形成し、一方の第2導
電WJ13側から光を吸収するようにしたものである。
この金属電極26の厚みノ4を、たとえば1μIn程度
とすれば、透明フィルム14.15によってサンドイッ
チされて構成される太陽電池モノニール16の総厚を3
μ「n程度以下に抑えることができる。
このように光電変換素子10の製造過程において、金属
基板20上にアモルファスシリコン層11などを形成し
、その後、この金属基板20を酸、アルカリあるいは溶
剤などによって除去するようにしたことによって、以下
に示される利点を得ることができる。
(1)金属基板20の除去を行なうことによって、光電
変換素子10の超薄膜化を実現することができるので、
従来の光電変換素子と比べて、厚、−トナ3よび重量が
約1/1000程度以下となって軽量かつ小形にするこ
とができる。したがって’ELMやその取扱いが極めて
容易となり、実用価値を高めることができる。
(2)金属基板20を除去することによって、光電変換
素子10の全体の可視性を得ることができる。
またアモルファスシリコン層11はその性質上、祈り曲
げ可能であることから、従来のような〃ラスやステンレ
ス鋼などの基板を用し)る光電変換素子と比べて、可撓
性の面で極めて優れてνする。
(3)アモルファスシリコン層11の両面に第1および
第2導電層12.13を形成することによって、両面か
ら光を吸収することが可能となり、これによって太陽電
池モノニール16の短絡電流の増加および曲線因子の改
善を図ることができ、光電変換効率を向上させることが
できる。
前記実施例では、金属基板20の材料として、ステンレ
ス鋼やアルミニウムなどを用νするようにしたけれども
、これに限定されず、酸、アルカリあるいは溶剤などに
よって除去することができる全ての材料を含むものと解
釈しなければならなり1゜またアモルファスシリコンW
i11は、PIN構mとしたけれども、NIP構造であ
ってもよく、また多WiPIN構造、多層NIP構造で
あってもよい。またアモルファスシリコンに代えて、単
結晶シリコンあるいは多結晶シリコンなどによって構成
されてもよい。
本発明に従う光電変換素子は、各種電気製品の電源とし
て、あるいは各種構造物たとえば建築物、船舶、飛行磯
などの表面に貼り付けて電源として用いるなど、広範間
の技術分野に亘って用(することができる。
効  果 以上のように本発明によれば、薄膜状の光電変換半導体
層の一方の表面に透明な薄膜状の第1導電層を形成し、
他方の表面に透明または不透明な薄膜状の第2導電層を
形成することによって、可撓性に優れた超薄膜の光電変
換素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は本発明に
従う光電変換素子10の断面図、第3図は光電変換素子
10の製造工程を説明するための図、第4図は本発明の
池の実施例の断面図、第5図および第6図は先行技術を
説明するだめの図である。 1.10・・光電変換素子、2,20・・金属基板、1
1・・・アモルファスシリコン層、12・・第1導電層
、13・・・第2導電層 代理人  弁理士 口数 圭一部 cJ)     coc”N uノ 手続補正書 昭和60年12月230

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 薄膜状の光電変換半導体層と、 光電変換半導体層の一方の表面に形成される透明な薄膜
    状の第1導電層と、 光電変換半導体層の前記一方表面とは反対側の他方の表
    面に形成され、透明または不透明な薄膜状の第2導電層
    とを含むことを特徴とする光電変換素子。
JP60263121A 1985-11-22 1985-11-22 光電変換素子 Pending JPS62123779A (ja)

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JP60263121A JPS62123779A (ja) 1985-11-22 1985-11-22 光電変換素子

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JP60263121A JPS62123779A (ja) 1985-11-22 1985-11-22 光電変換素子

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