JPS62122164A - 入力保護回路 - Google Patents
入力保護回路Info
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- JPS62122164A JPS62122164A JP61180360A JP18036086A JPS62122164A JP S62122164 A JPS62122164 A JP S62122164A JP 61180360 A JP61180360 A JP 61180360A JP 18036086 A JP18036086 A JP 18036086A JP S62122164 A JPS62122164 A JP S62122164A
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0288—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using passive elements as protective elements, e.g. resistors, capacitors, inductors, spark-gaps
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- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はMOS ICの入力保護回路に関する。
MOS ICを構成するMOS FETのゲート絶
縁膜は入力端子に大きな静電荷が加えられると、絶縁破
壊を生じやすい。このため、大きな静電荷がゲート電極
に加わらないような種々の入力保護回路が提案されてい
る。正および負のいずれの極性の静電荷に対しても保護
効果を有するものとして、例えば特開昭57−6807
1に第4図の入力保護回路が示されている。
縁膜は入力端子に大きな静電荷が加えられると、絶縁破
壊を生じやすい。このため、大きな静電荷がゲート電極
に加わらないような種々の入力保護回路が提案されてい
る。正および負のいずれの極性の静電荷に対しても保護
効果を有するものとして、例えば特開昭57−6807
1に第4図の入力保護回路が示されている。
N型基板51にPウェル領域52とPチャンネルMO8
FETのソース・ドレイン領域となるP+領域54.5
5とを有し、このPウェル領域52内にN型の拡散抵抗
53を有している。表面酸化膜560開孔を介して金属
配線57と各領域との接続がとられている。配線58は
金属細線57による接続関係を示したものである。入力
端子59いる。
FETのソース・ドレイン領域となるP+領域54.5
5とを有し、このPウェル領域52内にN型の拡散抵抗
53を有している。表面酸化膜560開孔を介して金属
配線57と各領域との接続がとられている。配線58は
金属細線57による接続関係を示したものである。入力
端子59いる。
N型の拡散抵抗53は基板51に対して2つのPN接合
を直列に経由して接続されている。2つのPN接合は互
いに逆方向になっているので、いずれの極性の静電荷に
対してもクランプダイオードとして動作する。
を直列に経由して接続されている。2つのPN接合は互
いに逆方向になっているので、いずれの極性の静電荷に
対してもクランプダイオードとして動作する。
発明者が拡散抵抗53の抵抗値を増すために、第5図(
5)の如く、拡散抵抗53を曲如くねった構造とした所
、次のような問題点が生じた。
5)の如く、拡散抵抗53を曲如くねった構造とした所
、次のような問題点が生じた。
すなわち、入力端子59に正の大きな静電荷が加わって
、N型拡散抵抗53とP型ウェル領域52とのPN接合
が降伏した時、静電荷は、第5図IBIの如く、種々の
経路60,61.62を通して基板51に流れる。入力
端子59の近くで拡散抵抗53からP型ウェル領域52
に入った電荷は経路60や61を通って基板51に流れ
る。一方、拡散抵抗53を流れてゲート電極への取シ出
し部の近くでP型ウェル領域52に入った電荷は経路6
2を通して流れる。この時、経路62中の抵抗成分が経
路61中の抵抗成分より大きいため、拡散抵抗53のゲ
ート電極への取り出し部の近傍では、拡散抵抗53の電
圧降下の方がP型ウェル領域52の電圧降下よシも大き
くなって、この部分の拡散抵抗53とP型ウェル領域と
のPN接合が順バイアスされることとなる。このため、
拡散抵抗53にはP型ウェル領域を通して低抵抗が並列
に接続されてしまい、保護抵抗の抵抗値が小さくなる。
、N型拡散抵抗53とP型ウェル領域52とのPN接合
が降伏した時、静電荷は、第5図IBIの如く、種々の
経路60,61.62を通して基板51に流れる。入力
端子59の近くで拡散抵抗53からP型ウェル領域52
に入った電荷は経路60や61を通って基板51に流れ
る。一方、拡散抵抗53を流れてゲート電極への取シ出
し部の近くでP型ウェル領域52に入った電荷は経路6
2を通して流れる。この時、経路62中の抵抗成分が経
路61中の抵抗成分より大きいため、拡散抵抗53のゲ
ート電極への取り出し部の近傍では、拡散抵抗53の電
圧降下の方がP型ウェル領域52の電圧降下よシも大き
くなって、この部分の拡散抵抗53とP型ウェル領域と
のPN接合が順バイアスされることとなる。このため、
拡散抵抗53にはP型ウェル領域を通して低抵抗が並列
に接続されてしまい、保護抵抗の抵抗値が小さくなる。
保護抵抗が小さくなると、拡散抵抗53のゲート電極へ
の取り出し部の電圧を入力端子59の電圧に比し、十分
に小さくできなくなシ、保護されるべきMos FE
Tのゲート絶縁膜が破壊される。
の取り出し部の電圧を入力端子59の電圧に比し、十分
に小さくできなくなシ、保護されるべきMos FE
Tのゲート絶縁膜が破壊される。
本発明の目的は過大電圧が入力端子に加わった際にも保
護されるべきMOS Il:Tのゲート絶縁膜を確実に
保護できる入力保護回路を得ることにある。
護されるべきMOS Il:Tのゲート絶縁膜を確実に
保護できる入力保護回路を得ることにある。
一導電型の半導体基板に入力端子と、他の導電型の複数
のウェル領域と、保護されるべきMOSFETとを有し
、複数のウェル領域内にはそれぞれ一導電型の拡散抵抗
が形成されておシ、入力端子と保護されるべきMOS
FETとの間に複数のウェル領域内の拡散抵抗が直列
に接続されている入力保護回路を得る。
のウェル領域と、保護されるべきMOSFETとを有し
、複数のウェル領域内にはそれぞれ一導電型の拡散抵抗
が形成されておシ、入力端子と保護されるべきMOS
FETとの間に複数のウェル領域内の拡散抵抗が直列
に接続されている入力保護回路を得る。
本発明によれば、入力端子に過大電圧が加わって入力端
子に近い方のウェル領域内の拡散抵抗がそのPN筬合の
降伏によって抵抗値が小さくなっても、保護されるべき
MOS FETに近い方のウェル領域内の拡散抵抗は
降伏を起さず抵抗値がそのまま保たれるので、保護され
るべきMOSFETに過大入力が加わることはなく、保
護されるべきMOS FETを確実に保護できる。
子に近い方のウェル領域内の拡散抵抗がそのPN筬合の
降伏によって抵抗値が小さくなっても、保護されるべき
MOS FETに近い方のウェル領域内の拡散抵抗は
降伏を起さず抵抗値がそのまま保たれるので、保護され
るべきMOSFETに過大入力が加わることはなく、保
護されるべきMOS FETを確実に保護できる。
次に、本発明を図面を参照してよシ詳細に説明する。
第1図は本発明の詳細な説明する等価回路図である。M
O8集積回路上には入力端子V!と保護されるべきMO
S FET12との間に入力保護回路が形成されてい
る。入力保護回路は直列接続された3つの拡散抵抗1,
4.7と、電源端子VCCとの間に接続されたダイオー
ド11と、接地電位との間に接続されたダイオード10
とを含んでいる。
O8集積回路上には入力端子V!と保護されるべきMO
S FET12との間に入力保護回路が形成されてい
る。入力保護回路は直列接続された3つの拡散抵抗1,
4.7と、電源端子VCCとの間に接続されたダイオー
ド11と、接地電位との間に接続されたダイオード10
とを含んでいる。
拡散抵抗1,4.7は一導電型の半導体基板に形成され
た他の導電型のウェル領域内に一導電型の領域で形成さ
れている。このため、拡散抵抗1゜4.7と接地電位と
の間には拡散抵抗1,4,7とウェル領域とで形成する
ダイオード2,5.8とウェル領域と半導体基板とで形
成するダイオード3,6.9とがそれぞれ直列に接続さ
れている。
た他の導電型のウェル領域内に一導電型の領域で形成さ
れている。このため、拡散抵抗1゜4.7と接地電位と
の間には拡散抵抗1,4,7とウェル領域とで形成する
ダイオード2,5.8とウェル領域と半導体基板とで形
成するダイオード3,6.9とがそれぞれ直列に接続さ
れている。
直列接続される拡散抵抗の数は2個乃至5個が望ましい
。5個以上になると占有面積が犬きくなシ、集積回路に
使用するには望ましくない。
。5個以上になると占有面積が犬きくなシ、集積回路に
使用するには望ましくない。
第2図(5)〜(0は本発明の入力保護回路の一実施例
を示すもので、同図(均は同図(5)のx−x’での断
面図、同図(qは同図内〇Y−Y’での断面図、同図(
口は同図(5)のz、z’での断面図である。
を示すもので、同図(均は同図(5)のx−x’での断
面図、同図(qは同図内〇Y−Y’での断面図、同図(
口は同図(5)のz、z’での断面図である。
P型のシリコン基板31にN型のウェル領域32゜32
’、32“および35を有している。N城つェル領域3
2.32”、32“内にはそれぞれ拡散抵抗1゜4.7
を形成するP型領域33 、33’、 33“が形成さ
れている。N型ウェル領域35には、電源電位VCCを
配線37から与えるN型領域39と、PN接合ダイオー
ド11を形成するP型領域38とを有している。シリコ
ン基板31には更にPN接合10を形成するN型領域3
4とMOS FETI 2のソース・ドレイン領域を
形成するNjl領域41゜42を有している。基板31
上にはシリコン酸化膜36を有し、配線37はこのシリ
コン酸化膜36の開孔を通して各領域との接続をとって
いる。シリコン酸化膜36上には入力端子30を有して
いる。配線37によって3つの拡散抵抗1,4.7は直
列に接続されて入力端子30につながれている。拡散抵
抗1,4.7の直列接続の他端はP+型領域38とN型
領域34とを介してMOS FET12のゲート配線
37に接続されている。
’、32“および35を有している。N城つェル領域3
2.32”、32“内にはそれぞれ拡散抵抗1゜4.7
を形成するP型領域33 、33’、 33“が形成さ
れている。N型ウェル領域35には、電源電位VCCを
配線37から与えるN型領域39と、PN接合ダイオー
ド11を形成するP型領域38とを有している。シリコ
ン基板31には更にPN接合10を形成するN型領域3
4とMOS FETI 2のソース・ドレイン領域を
形成するNjl領域41゜42を有している。基板31
上にはシリコン酸化膜36を有し、配線37はこのシリ
コン酸化膜36の開孔を通して各領域との接続をとって
いる。シリコン酸化膜36上には入力端子30を有して
いる。配線37によって3つの拡散抵抗1,4.7は直
列に接続されて入力端子30につながれている。拡散抵
抗1,4.7の直列接続の他端はP+型領域38とN型
領域34とを介してMOS FET12のゲート配線
37に接続されている。
第3図は入力端子■■に加わる電圧と入力端子V!から
流れる電流Iとの関係を示した図である。電圧Vが接地
電位と電源電位VCCの間では電流は流れず、電圧■が
そのままMOS FETのゲートに加わる。電圧Vが
電源電圧VCCよシも高くなるとダイオード11を介し
て電流が流れる。この時の電流は拡散抵抗1,4.7の
抵抗値で制限される。
流れる電流Iとの関係を示した図である。電圧Vが接地
電位と電源電位VCCの間では電流は流れず、電圧■が
そのままMOS FETのゲートに加わる。電圧Vが
電源電圧VCCよシも高くなるとダイオード11を介し
て電流が流れる。この時の電流は拡散抵抗1,4.7の
抵抗値で制限される。
さらに電圧Vが大きくなって拡散抵抗1が形成されたN
型ウェル領域32と基板31とのPN接合ダイオード3
を降伏せしめる電圧VB3以上になると急激に大きな降
伏電流が流れる。この時接合の降伏はN型ウェル領域3
2と基板31との接合の全体で生じるが、MOS F
ET12のゲート電極の電位は拡散抵抗4と7とダイオ
ード11とで電源電圧VCCよシダイオードの順方向電
圧vFだけ高い電位に固定されるので、MOS FE
TI 2のゲート絶縁膜の破壊が生じることはない。
型ウェル領域32と基板31とのPN接合ダイオード3
を降伏せしめる電圧VB3以上になると急激に大きな降
伏電流が流れる。この時接合の降伏はN型ウェル領域3
2と基板31との接合の全体で生じるが、MOS F
ET12のゲート電極の電位は拡散抵抗4と7とダイオ
ード11とで電源電圧VCCよシダイオードの順方向電
圧vFだけ高い電位に固定されるので、MOS FE
TI 2のゲート絶縁膜の破壊が生じることはない。
逆に入力端子■!の電圧Vが接地電位よシも低くなると
ダイオード10を通して拡散抵抗1,4゜7で制限され
た電流が流れる。電圧Vが更に低くなって、P型領域3
3とN型ウェル領域32とのPN接合ダイオード2の降
伏電圧VB2よシ低くなると、急激に大きな降伏電流が
流れる。この時も拡散抵抗4と7とは降伏することなく
動作しているので、MOS FETI 2のゲート電
極の電位は拡散抵抗4と7とダイオード10とで接地電
位よシダイオードの順方向電圧vFだけ低い電位に固定
される。このため、MOS FET12のゲート絶縁
膜の破壊が生じることはない。
ダイオード10を通して拡散抵抗1,4゜7で制限され
た電流が流れる。電圧Vが更に低くなって、P型領域3
3とN型ウェル領域32とのPN接合ダイオード2の降
伏電圧VB2よシ低くなると、急激に大きな降伏電流が
流れる。この時も拡散抵抗4と7とは降伏することなく
動作しているので、MOS FETI 2のゲート電
極の電位は拡散抵抗4と7とダイオード10とで接地電
位よシダイオードの順方向電圧vFだけ低い電位に固定
される。このため、MOS FET12のゲート絶縁
膜の破壊が生じることはない。
以上、本発明を一実施例について説明したが、基板31
および各領域の導電型はそれぞれ反対のものであっても
全く同様の効果が得られる。また、基板31にNチャン
ネル型のMOS FET12を形成したが、その他に
Nウェル領域を形成し、とのNウェル領域にPチャンネ
ル型のMOS FETを形成してNチャンネル型とP
チャンネル型のMOS FETのゲート電極を共通に
接続した0MO8型の集積回路にも本発明の入力保護回
路を適用できる。
および各領域の導電型はそれぞれ反対のものであっても
全く同様の効果が得られる。また、基板31にNチャン
ネル型のMOS FET12を形成したが、その他に
Nウェル領域を形成し、とのNウェル領域にPチャンネ
ル型のMOS FETを形成してNチャンネル型とP
チャンネル型のMOS FETのゲート電極を共通に
接続した0MO8型の集積回路にも本発明の入力保護回
路を適用できる。
このように、本発明によれば、入力保護回路中の拡散抵
抗を複数に分け、それぞれを別のウェル領域に形成する
ことによって、保護すべきMOSFETを確実に保護す
ることができる。
抗を複数に分け、それぞれを別のウェル領域に形成する
ことによって、保護すべきMOSFETを確実に保護す
ることができる。
第1図は本発明の詳細な説明する等価回路図である。第
2図(5)〜−は本発明の一実施例を示すもので、同図
内は平面図、同図(均は同図(5)のx−x’に於ける
断面図、同図(qは同図(5)のY−Y/に於ける断面
図、同図(鳩は同図(2)のZ−Z’に於ける断面図で
ある。第3図は本発明の一実施例にかかる入力保護回路
の入力電圧Vと入力端子に於ける電流Iとの関係を示す
グラフである。第4図は従来の入力保護回路の断面図、
第5回内は発明者の試作した入力保護回路に用いた拡散
抵抗の平面図、第5図tBlは同図内の拡散抵抗の降伏
電流の経路を説明する図である。 Vl・・・・・・入力端子、Vcc・・・・・・ttA
端子、2,3,5゜6.8,9,10,11・・・・・
・ダイオード、1,4.7・・・・・・拡散抵抗、12
・−・・・・MOS FET、30・・・・・・入力
端子、31・・・・・・シリコン基板、32.32’、
32”。 35・・・・・・N型ウェル領域、 33 、33’、
33”・・・・・・P型頭域、34.39・・・・・
・N+型領領域36・・・・・・シリコン酸化膜、38
・・・・・・P+型領域、37・・・・・・配線、41
.42・・・・・・N型領域、51・・・・・・N型基
板、52・・・・・・Pウェル領域、53・・・・・・
拡散抵抗、54 、55・・・・・・P+領域、56・
・・・・・酸化膜、57.58・・・・・・配線、59
・・・・・・入力端子、60,61,62・・・・・・
電流経路。 代理人 弁理士 内 原 晋 ゛パ茅 2 図 CC) (D) オ 2 回
2図(5)〜−は本発明の一実施例を示すもので、同図
内は平面図、同図(均は同図(5)のx−x’に於ける
断面図、同図(qは同図(5)のY−Y/に於ける断面
図、同図(鳩は同図(2)のZ−Z’に於ける断面図で
ある。第3図は本発明の一実施例にかかる入力保護回路
の入力電圧Vと入力端子に於ける電流Iとの関係を示す
グラフである。第4図は従来の入力保護回路の断面図、
第5回内は発明者の試作した入力保護回路に用いた拡散
抵抗の平面図、第5図tBlは同図内の拡散抵抗の降伏
電流の経路を説明する図である。 Vl・・・・・・入力端子、Vcc・・・・・・ttA
端子、2,3,5゜6.8,9,10,11・・・・・
・ダイオード、1,4.7・・・・・・拡散抵抗、12
・−・・・・MOS FET、30・・・・・・入力
端子、31・・・・・・シリコン基板、32.32’、
32”。 35・・・・・・N型ウェル領域、 33 、33’、
33”・・・・・・P型頭域、34.39・・・・・
・N+型領領域36・・・・・・シリコン酸化膜、38
・・・・・・P+型領域、37・・・・・・配線、41
.42・・・・・・N型領域、51・・・・・・N型基
板、52・・・・・・Pウェル領域、53・・・・・・
拡散抵抗、54 、55・・・・・・P+領域、56・
・・・・・酸化膜、57.58・・・・・・配線、59
・・・・・・入力端子、60,61,62・・・・・・
電流経路。 代理人 弁理士 内 原 晋 ゛パ茅 2 図 CC) (D) オ 2 回
Claims (1)
- 一導電型半導体基板に分離して形成された複数の逆導電
型ウェル内にそれぞれ形成され、互いに直列に接続され
た一導電型拡散層抵抗を入力保護抵抗として入力電極と
被保護素子との間に有することを特徴とする入力保護回
路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60-168881 | 1985-07-31 | ||
JP16888185 | 1985-07-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62122164A true JPS62122164A (ja) | 1987-06-03 |
JP2580571B2 JP2580571B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=15876290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61180360A Expired - Lifetime JP2580571B2 (ja) | 1985-07-31 | 1986-07-30 | 入力保護回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0211622B1 (ja) |
JP (1) | JP2580571B2 (ja) |
DE (1) | DE3669618D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109768040A (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-17 | 三美电机株式会社 | 调节器用半导体集成电路 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3714647C2 (de) * | 1987-05-02 | 1993-10-07 | Telefunken Microelectron | Integrierte Schaltungsanordnung |
EP0996158B9 (en) * | 1998-10-23 | 2008-06-18 | STMicroelectronics S.r.l. | High voltage resistive structure integrated on a semiconductor substrate |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS58186959A (ja) * | 1982-04-26 | 1983-11-01 | Nec Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (1)
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