JPS6212137A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS6212137A JPS6212137A JP14988385A JP14988385A JPS6212137A JP S6212137 A JPS6212137 A JP S6212137A JP 14988385 A JP14988385 A JP 14988385A JP 14988385 A JP14988385 A JP 14988385A JP S6212137 A JPS6212137 A JP S6212137A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block
- heater
- resin
- heating
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂によって半導体素子を封止成形する樹脂封
止装置に関する。
止装置に関する。
第６図はリードフレームに装着した半導体素子を合成樹
脂によって封止成形する従来の樹脂封止装置の主要部分
の断面図である。第３図において、（１）は外部から樹
脂が流し込まれるポット部（１ａ）が設けられたチャン
バブロック、（２）は半導体素子（３）が装着されたリ
ードフレーム（４）の板厚と同じ深さの凹溝（２ａ）、
リードフレーム（４）を密着載置させるために半導体素
子（３）の装着位置に対応する位置にキャビティ部（２
ｂ）及びポット部（１ａ）に流し込まれる樹脂をキャビ
ティ部（２ｂ）に導くゲート部（２Ｃ）が設けられたチ
ェイスブロック、（５）は樹脂を加熱保温して樹脂成形
温度に維持する加熱用ヒータ（５ａ）が内蔵されている
ヒータブロック、（６）はヒータブロック（５）の熱を
遮断する固定ブロック、（７）はヒータブロック（５）
と固定ブロック（６）とを連結する連結ブロック、（８
）はボルト（９）によってプレス定盤α１に樹脂封止装
置を固定するための固定具、０１）はヒータブロック（
５）と連結ブロック（７λとを固着するボルトである。
脂によって封止成形する従来の樹脂封止装置の主要部分
の断面図である。第３図において、（１）は外部から樹
脂が流し込まれるポット部（１ａ）が設けられたチャン
バブロック、（２）は半導体素子（３）が装着されたリ
ードフレーム（４）の板厚と同じ深さの凹溝（２ａ）、
リードフレーム（４）を密着載置させるために半導体素
子（３）の装着位置に対応する位置にキャビティ部（２
ｂ）及びポット部（１ａ）に流し込まれる樹脂をキャビ
ティ部（２ｂ）に導くゲート部（２Ｃ）が設けられたチ
ェイスブロック、（５）は樹脂を加熱保温して樹脂成形
温度に維持する加熱用ヒータ（５ａ）が内蔵されている
ヒータブロック、（６）はヒータブロック（５）の熱を
遮断する固定ブロック、（７）はヒータブロック（５）
と固定ブロック（６）とを連結する連結ブロック、（８
）はボルト（９）によってプレス定盤α１に樹脂封止装
置を固定するための固定具、０１）はヒータブロック（
５）と連結ブロック（７λとを固着するボルトである。
なお、チャンバブロック（１）及びチェイスブロック（
２）はそれぞれノックビン（図示せず）によって位置決
めされ、ボルト（図示せず）によってヒータブロック（
５）Ｋ固着さｌしている。又、固定ブロック（６）はヒ
ータブロック（５）とほぼ同じ材料で構成された部材（
６ａ）及び（６ｃ）Ｋよって断熱材（６Ｃ）を挾んだ三
層構造になっている。
２）はそれぞれノックビン（図示せず）によって位置決
めされ、ボルト（図示せず）によってヒータブロック（
５）Ｋ固着さｌしている。又、固定ブロック（６）はヒ
ータブロック（５）とほぼ同じ材料で構成された部材（
６ａ）及び（６ｃ）Ｋよって断熱材（６Ｃ）を挾んだ三
層構造になっている。
リードフレーム（４）に装着された半導体素子（３）の
樹脂封止は、上述した金型（２）と金型（６）と同じ構
成の金型（至）Ｋよってリードフレーム（４）を挾持し
、キャビティ部に樹脂を流し込むことによって行なう。
樹脂封止は、上述した金型（２）と金型（６）と同じ構
成の金型（至）Ｋよってリードフレーム（４）を挾持し
、キャビティ部に樹脂を流し込むことによって行なう。
この場合、金型（至）のパーティング面（１２ａ）と金
型（至）のパーティング面（１３ａ）との間に隙間があ
かないようＫすることが必要である。
型（至）のパーティング面（１３ａ）との間に隙間があ
かないようＫすることが必要である。
ところで、従来の樹脂封止装置は各部分が同じ材料で構
成されており、しかも各部分がボルトで連結されている
ので、加熱用ヒータ（５ａ）を通電加熱すると、ヒータ
ブロック（５）、連結ブロック（７）及び固定ブロック
（６）間に温度差が生じ、これらの各ブロックの伸びの
量の差により、第４図に示すようにヒータブロック（５
）が変形する。
成されており、しかも各部分がボルトで連結されている
ので、加熱用ヒータ（５ａ）を通電加熱すると、ヒータ
ブロック（５）、連結ブロック（７）及び固定ブロック
（６）間に温度差が生じ、これらの各ブロックの伸びの
量の差により、第４図に示すようにヒータブロック（５
）が変形する。
このため、常温時には隙間なく合わさっていた金型（２
）のパーティング面（１２ａ）と金型（２）のパーティ
ング面（１３ａ）との間に隙間があき、その間から樹脂
が流出してしまい、半導体素子の樹脂封止がうまくでき
なくなってしまう場合があるという問題があった。
）のパーティング面（１２ａ）と金型（２）のパーティ
ング面（１３ａ）との間に隙間があき、その間から樹脂
が流出してしまい、半導体素子の樹脂封止がうまくでき
なくなってしまう場合があるという問題があった。
本発明は上記問題点を触法するためになされたもので、
加熱用ヒータの通電加熱によってパーティング面に隙間
が生じない樹脂封止装置を提供することを目的とする。
加熱用ヒータの通電加熱によってパーティング面に隙間
が生じない樹脂封止装置を提供することを目的とする。
そこで本発明では、断熱材としての固定ブロックと、加
熱用ヒータが内蔵され、固定ブロック上に連結ブロック
を介して固着されたヒータブロックと、外部から樹脂が
流し込まれるポット部が設けられ、ヒータブロック上に
固着されたチャンバブロックと、半導体素子を装着した
リードフレームを密着載置させるために該半導体素子の
装着位置に対応する位置にキャビティ部が設けられてい
るとともに、ポット部に流し込まれる樹脂をキャビティ
部に導（ゲート部が設けられ、ヒータブロック上に固着
されたチェイスブロックとから構成された一対の金型に
よって樹脂封止装置を構成し、加熱用ヒータの加熱によ
ってヒータブロックと固定ブロックとに生じる温度差に
対応して、ヒータブロックと固定ブロックとを熱膨張系
数の異なる材料とし、加熱用ヒータの加熱によるヒータ
ブロックと固定ブロックとの伸び量をほぼ等しくする。
熱用ヒータが内蔵され、固定ブロック上に連結ブロック
を介して固着されたヒータブロックと、外部から樹脂が
流し込まれるポット部が設けられ、ヒータブロック上に
固着されたチャンバブロックと、半導体素子を装着した
リードフレームを密着載置させるために該半導体素子の
装着位置に対応する位置にキャビティ部が設けられてい
るとともに、ポット部に流し込まれる樹脂をキャビティ
部に導（ゲート部が設けられ、ヒータブロック上に固着
されたチェイスブロックとから構成された一対の金型に
よって樹脂封止装置を構成し、加熱用ヒータの加熱によ
ってヒータブロックと固定ブロックとに生じる温度差に
対応して、ヒータブロックと固定ブロックとを熱膨張系
数の異なる材料とし、加熱用ヒータの加熱によるヒータ
ブロックと固定ブロックとの伸び量をほぼ等しくする。
上記構成の樹脂封止装置は、加熱ヒータによって樹脂を
加熱するとともに、加熱した樹脂をポット部からゲート
部を介してキャビティ部に充填して、リードフレームに
装着された半導体素子を樹脂封止する。このとき、ヒー
タブロック及び固定ブロックが加熱され、その温度に応
じてそれぞれ伸びるが、ヒータブロックと固定ブロック
の熱膨張系数が異なるので、ヒータブロックと固定ブロ
ックとはほぼ同じだけ伸びる。
加熱するとともに、加熱した樹脂をポット部からゲート
部を介してキャビティ部に充填して、リードフレームに
装着された半導体素子を樹脂封止する。このとき、ヒー
タブロック及び固定ブロックが加熱され、その温度に応
じてそれぞれ伸びるが、ヒータブロックと固定ブロック
の熱膨張系数が異なるので、ヒータブロックと固定ブロ
ックとはほぼ同じだけ伸びる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を添付図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明に係る樹脂封止装置の主要部分の断面図
である。なお、第１図において第３図と同様の機能を果
たす部分については同一の符号を付し、その説明は省略
する。ヒータブロック（５）は線膨張系数がα１なる材
料によって構成されており、固定ブロック（６）は線膨
張系数がα２なる材料によって構成されている。線膨張
系数αｌとα２とは、加熱用ヒータ（５ａ）を通電加熱
して樹脂を樹脂成形温度にしたときに加熱されるヒータ
ブロック（５）の温度な１１℃、固定ブロック（６）の
温度を１２℃とすると、 α１ｘＴｔ 均ｆｆｚ Ｘ’ｌ’２ なる関係を有している。即ち、加熱用ヒータ（５ａ）の
通電加熱によるヒータブロック（５）の伸び量（０１Ｘ
ＴＩ ）と固定ブロック（６）の伸び１（α２ＸＴ２）
とは等しいことになる。従って、金型（２）のパーティ
ング面（１２ａ）は変形せず、金型（６）のヒータブロ
ック（５）及び固定ブロック（６）と同じものをヒータ
ブロック及び固定ブロックとしている金型（至）もパー
ティング面（１３ａ）に変形せず、樹脂が流出すること
はない。
である。なお、第１図において第３図と同様の機能を果
たす部分については同一の符号を付し、その説明は省略
する。ヒータブロック（５）は線膨張系数がα１なる材
料によって構成されており、固定ブロック（６）は線膨
張系数がα２なる材料によって構成されている。線膨張
系数αｌとα２とは、加熱用ヒータ（５ａ）を通電加熱
して樹脂を樹脂成形温度にしたときに加熱されるヒータ
ブロック（５）の温度な１１℃、固定ブロック（６）の
温度を１２℃とすると、 α１ｘＴｔ 均ｆｆｚ Ｘ’ｌ’２ なる関係を有している。即ち、加熱用ヒータ（５ａ）の
通電加熱によるヒータブロック（５）の伸び量（０１Ｘ
ＴＩ ）と固定ブロック（６）の伸び１（α２ＸＴ２）
とは等しいことになる。従って、金型（２）のパーティ
ング面（１２ａ）は変形せず、金型（６）のヒータブロ
ック（５）及び固定ブロック（６）と同じものをヒータ
ブロック及び固定ブロックとしている金型（至）もパー
ティング面（１３ａ）に変形せず、樹脂が流出すること
はない。
なお、本実施例ではヒータブロック（５）の材料として
、５４５Ｃ，固定ブロック（６）の材料としてＡｌを使
用するが、これらの材料に限定されるものではない。
、５４５Ｃ，固定ブロック（６）の材料としてＡｌを使
用するが、これらの材料に限定されるものではない。
次に、第２図は本発明に係る樹脂封止装置の他の実施例
を示す図であり、主要部分の断面図である０なお、第２
図において第１図と同様の機能を果たす部分については
同一の符号を付し、その説明は省略する。上記実施例で
は、固定ブロック（６）は１枚で構成したが、１枚の固
定ブロックではαＩＸ Ｔ１＃α２×Ｔ２ なる関係を
満足するような材料を選択できない場合がある。
を示す図であり、主要部分の断面図である０なお、第２
図において第１図と同様の機能を果たす部分については
同一の符号を付し、その説明は省略する。上記実施例で
は、固定ブロック（６）は１枚で構成したが、１枚の固
定ブロックではαＩＸ Ｔ１＃α２×Ｔ２ なる関係を
満足するような材料を選択できない場合がある。
そこで、本実施例では材質及び線膨張系数の異なる３枚
の部材（６ａ）、（６ｂ）及び（６ｃ）によって固定ブ
ロック（６）を構成し、各部材（６ａ）〜（６Ｃ）の線
膨張系数の平均がα２になるようＫする。即ち、樹脂封
止条件下において、ヒータブロック（３）の熱膨張量と
ほぼ等しい熱膨張量となるように固定ブロック（６）の
材料を選択することＫよって、パーティング面（１２ａ
）及び（１３ａ）の平面度を維持するもので゛ある。な
お、部材（６ａ）又は（６ｂ）として断熱材を使用して
も良い。又、部材（６ａ）−（６ｃ）は樹脂封止条件下
における各々の温度によって、部材（６ａ）はステンレ
ス、部材（６ｂ）はアルミニウム、部材（６Ｃ）は断熱
材というようにしても良い。さらに、ボルト（９）は樹
脂封止温度で締付けることが望ましい。
の部材（６ａ）、（６ｂ）及び（６ｃ）によって固定ブ
ロック（６）を構成し、各部材（６ａ）〜（６Ｃ）の線
膨張系数の平均がα２になるようＫする。即ち、樹脂封
止条件下において、ヒータブロック（３）の熱膨張量と
ほぼ等しい熱膨張量となるように固定ブロック（６）の
材料を選択することＫよって、パーティング面（１２ａ
）及び（１３ａ）の平面度を維持するもので゛ある。な
お、部材（６ａ）又は（６ｂ）として断熱材を使用して
も良い。又、部材（６ａ）−（６ｃ）は樹脂封止条件下
における各々の温度によって、部材（６ａ）はステンレ
ス、部材（６ｂ）はアルミニウム、部材（６Ｃ）は断熱
材というようにしても良い。さらに、ボルト（９）は樹
脂封止温度で締付けることが望ましい。
以上説明したように本発明によれば、加熱用ヒータの加
熱によって生じるヒータブロックと固定ブロックとの温
度差に応じて、ヒータブロックと固定ブロックの伸び量
がほぼ等しくなるように、ヒータプ“ロックと固定ブロ
ックと奪熱膨張系数の異なる材料とすることにより、パ
ーティング面に隙間があかなくなり、樹脂の流出を防止
でき、半導体素子の樹脂封止がうまくできるという効果
がある。
熱によって生じるヒータブロックと固定ブロックとの温
度差に応じて、ヒータブロックと固定ブロックの伸び量
がほぼ等しくなるように、ヒータプ“ロックと固定ブロ
ックと奪熱膨張系数の異なる材料とすることにより、パ
ーティング面に隙間があかなくなり、樹脂の流出を防止
でき、半導体素子の樹脂封止がうまくできるという効果
がある。
第１図は本発明に係る樹脂封止装置の断面図、第２図は
本発ＦＩＡＫ係る樹脂封止装置の他の実施例を示す断面
図、第３図は従来の樹脂封止装置の断面図、第４図は第
３図に示した樹脂封止装置の変形を示す説明図である。 各図中、１はチャンバブロック、１ａはポット部、２は
チェイスブロック、２ａは凹溝、２ｂはキャビティ部、
２Ｃはゲート部、３は半導体素子、４はリードフレーム
、５はヒータブロック、５ａは加熱用ヒータ、６は固定
ブロック、７は連結ブロック、８は固定具、９，１１は
ボルト、１０はプレス定盤である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 □弁理士 佐 藤 正 年 第２ｒＩ！Ｊ 第３図 ６〜−一° １−
本発ＦＩＡＫ係る樹脂封止装置の他の実施例を示す断面
図、第３図は従来の樹脂封止装置の断面図、第４図は第
３図に示した樹脂封止装置の変形を示す説明図である。 各図中、１はチャンバブロック、１ａはポット部、２は
チェイスブロック、２ａは凹溝、２ｂはキャビティ部、
２Ｃはゲート部、３は半導体素子、４はリードフレーム
、５はヒータブロック、５ａは加熱用ヒータ、６は固定
ブロック、７は連結ブロック、８は固定具、９，１１は
ボルト、１０はプレス定盤である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 □弁理士 佐 藤 正 年 第２ｒＩ！Ｊ 第３図 ６〜−一° １−
Claims (1)
- 固定ブロックと、加熱用ヒータが内蔵され、前記固定ブ
ロック上に連結ブロックを介して固着されたヒータブロ
ックと、外部から樹脂が流し込まれるポツト部が設けら
れ、前記ヒータブロック上に固着されたチャンバブロッ
クと、半導体素子を装着したリードフレームを密着載置
させるために該半導体素子の装着位置に対応する位置に
キャビティ部が設けられているとともに、前記ポット部
に流し込まれる樹脂を前記キャビティ部に導くゲート部
が設けられ、前記ヒータブロック上に固着されたチエイ
スブロツクとから構成された一対の金型によつて前記半
導体素子を装着したリードフレームを挾持して、前記ポ
ット部から前記ゲート部を介して前記キャビティ部に流
し込んだ前記樹脂によつて前記リードフレームに装着さ
れた半導体素子を樹脂封止する樹脂封止装置において、
前記加熱用ヒータの加熱によつて前記ヒータブロックと
前記固定ブロックとに生じる温度差に対応して、前記ヒ
ータブロックと前記固定ブロックとを熱膨張系数の異な
る材料とし、前記加熱用ヒータの加熱による前記ヒータ
ブロックと前記固定ブロックとの伸び量をほぼ等しくし
たことを特徴とする樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14988385A JPS6212137A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14988385A JPS6212137A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6212137A true JPS6212137A (ja) | 1987-01-21 |
Family
ID=15484720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14988385A Pending JPS6212137A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6212137A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104626469A (zh) * | 2015-01-27 | 2015-05-20 | 苏州汇众模塑有限公司 | 一种智能温控式薄壁型注塑模具 |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP14988385A patent/JPS6212137A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104626469A (zh) * | 2015-01-27 | 2015-05-20 | 苏州汇众模塑有限公司 | 一种智能温控式薄壁型注塑模具 |
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