JPH0278509A

JPH0278509A - 金型装置

Info

Publication number: JPH0278509A
Application number: JP23133688A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Sezai; 瀬在　保博
Original assignee: Yamada Seisakusho KK
Current assignee: Yamada Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-09-15
Filing date: 1988-09-15
Publication date: 1990-03-19
Anticipated expiration: 2012-11-26
Also published as: JP2683254B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は金型装置のサポートピラーに関する。

（従来の技術）従来の金型装置を第４図に示す、同図において、１００
・・・は上型チェイスであり、モールドベース１０２に
固定されている。本体の一部である中間プレート１０４
とモールドベース１０２との間には所定の空間長と両者
の連結を確保すべくスペーサブロック１０６・・・が介
挿されている。

一方、１０８・・・は下型チェイスセあり、モールドベ
ース１１０に固定されている。本体の一部であるベース
１１２とモールドベース１１０との間にはやはり所定の
空間長と両者の連結を確保すべくスペーサブロック１１
４・・・が介挿されている。

上型チェイス１００・・・と下型チェイス１０８・・の
内側には樹脂成形用のキャビティ　（不図示）等が凹設
されており、図示の如く上型チェイスｌＯＯ・・・を設
けたモールドベース１１０が適宜な機構により上動し、
上型チェイス１００・・・と下型チェイス１０８・・・
が型閉じして前記キャビティ内に溶融樹脂が注入されて
樹脂成形が行われる。

上型チェイス１００・・・と下型チェイス１０８・・・
が型閉じする際にベース１１２からモールドベース１１
０へ加えられる型閉じの圧力を効果的にモールドベース
１０２．１１０へ伝達するために中間プレート１０４と
モールドベース１０２の間及びベース１１２とモールド
ベース１１０の間にはサポートピラー１１６・・・と呼
ばれる柱状体が介挿されている。

また、モールドベース１０２．１１０にはチェイス１０
０、・・・１０８・・・内へ送り込まれる樹脂の通路で
ある樹脂路（不図示）が設けられているために、当該樹
脂路中で熱硬化性の樹脂を凝固させるため加熱用ヒータ
ー（不図示）が配されている。

従って、サポートピラー１１６・・・へこのヒーターの
熱が伝導してしまうと樹脂の加熱が効率的に行えない。

しかもサポートピラー１１６・・・は線膨張係数の大き
い金属製のため、ヒーターの熱が伝わると各サポートピ
ラー１１６・・・同士に長さのばらつきが生じてしまい
。モールドベース１０２．１１０への型閉じ圧力の伝達
にもばらつきが生じてしまい成形品にパリが生じてしま
う。これを改善するためサポートピラー１１６・・・と
モールドベース１０２．１１０との間に例えばシリコン
ガラス積層板から成る断熱材１１８・・・が介挿入され
ている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記の従来のサポートピラーには次のよ
うな課題が有る。

従来利用していた断熱材は圧縮強度が低いため耐久性が
悪い。また、圧縮強度が低いため受圧面積を大きくする
必要があり、必然的にサポートピラーも断面積が大きく
ならざるを得ない。そのため金型装置の構造上配置でき
ない場所が生じてしまい、その場所に相当す、るチェイ
スには型閉じ圧力が有効に伝わらない。例えば第４図に
示すようにサポートピラー１１６・・・がモールドベー
ス１０２．１１０の特定部分を押圧するとモールドベー
ス１０２．１１０及び上型チェイス１００、下型チェイ
ス１０８に歪が生じてしまいキャビティ１２０・・・内
に樹脂が送り込まれると本来は密着すべき部分゛に間隙
１２２・・・が生じ、当該間隙１２２・・・部分にはパ
リが生じてしまう。

さらに、従来の断熱材は経年変化を起こすと周縁部から
摩耗してしまい、有効断面積が小さくなると、本来圧力
を伝達したい部分への伝達ができなくなってしまうとい
う課題も有る。

従って、本発明はモールドベースの熱を奪うことがな（
、耐久性に秀れ、モールドベースのあらゆる部分を押圧
可能なサポートピラーを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。

すなわち、成形用キャビティが設けられたチェイスを固
定したモールドベースと、金型装置本体との間に介挿さ
れ、前記モールドベースへ型閉じの圧力を伝達するサポ
ートピラーにおいて、前記型閉じの圧力を伝達すると共
に、モールドベース内に設けられた溶融樹脂加熱用のヒ
ータの熱伝導を■止すべく、少なくとも前記モールドベ
ースと当接する側の端部を高圧縮強度、低熱伝導率及び
低膨張率を有するセラミックで形成されたことを特徴と
する。

（作用）作用について説明する。

断熱性、耐久性を有するセラミックで形成された部分が
モールドベースと当接するので、モールドベースの熱が
伝導するのを防止可能となる。また、セラミックは圧縮
強度と耐久性に秀れているためサポートピラーを細くす
ることが可能となる。

従って、従来配置できなかった部分にも配置が可能とな
ってモールドベースを均一に押圧することが可能となり
成形品のパリ発生を抑制することができる。

（実施例）以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。

第１図には本発明に係るサポートピラーを用いた金型装
置を示す。

同図において、１０・・・は上型チェイスであり、モー
ルドシース１２に固定されている。

モールドベース１２はスペーサブロック１４とその両端
に配された断熱材１６・・・を介して金型装置本体の一
部である中間プレート１８へ連結されている。

２０・・・は下型チェイスであり、モールドベース２２
に固定されている。

モールドベース２２はスペーサブロック２６とその両端
に配された断熱材２８・・・を介して金型装置本体の一
部であるベース３０へ連結されている。

下型チェイス２０・・・が設けられたモールドベース２
２は不図示の上下動機構によってベース３０と共に上下
動可能になっており、モールドベース２２が上動して下
型チェイス２０・・・が上型チェイス１０・・・へ圧接
された際（第１図に示す状！３）に樹脂成形用のキャビ
ティ３２・・・が形成される。キャビティ３２・・・へ
は不図示の樹脂路がモールドベース１２．２２、チェイ
ス１０・・・、２０・・・等に設けられており溶融樹脂
がその樹脂路を通ってキャビティ３２・・・内へ注入さ
れる。樹脂路内の熱硬化性の溶融樹脂を凝固させるため
、モールドベース１２．２２にはヒーター３４・・・が
設けられている。

３６・・・はサポートピラーであり、断熱部３８と金属
部４０・・・と調整部４２・・・とからなっテイル。１
１部３８・・・はモールドベース１２．２２に当接して
おり、セラミックで形成されている。金属部４０・・・
は従来のサポートピラーと同様に金属で形成されている
。調整部４２・・・も同じ（金属で形成されている。な
お、断熱部３８・・・と金属部４０・・・はボルトを介
してそれぞれモールドベース１２又は２２へ固定され、
調整部４２・・・はボルトを介して金型装置本体の一部
である中間プレート１８又はベース３０へ固定されてい
る。なお、調整部４２・・・はサポートピラー３６・・
・全体の長さを調整するために上下方向の端面を削って
調整するようになっている。

この実施例では、サポートピラー３６・・・が断熱部３
８・〆；・、金属部４０・・・と調整部４２・・・の３
分割になっていたが、サポートピラー３６・・・全体を
１本のセラミックで形成してもよいし、断熱部３８・・
・と金属部４０・・・に相当する部分をセラミックで形
成してもよい。

また、本実施例ではサポートピラー３６・・・の設置場
所は第２図に示すように上型チェイス１０・・・と下型
チェイス２０・・・が閉じた際に形成される成形用のキ
ャビティ３２・・・に対応する位置、特にその周縁にほ
ぼ一致する位置になっている。従って、図面上、左右方
向だけでな（、図面の紙面に垂直な方向にもサポートピ
ラー３６・・・はキャビティ３２・・・に対応して配設
されている。その場合、キャビティ３２・・・が小さい
場合、１個のサポートピラー３６で複数のキャビティ３
２・・・に対応させてもよい。このようにするとベース
３０が上動して上型チェイス１０・・・と下型チェイス
２０・・・が密着し、さらに型閉じの圧力が作用した場
合、サポートピラー３６・・・を介してモールドベース
１２．２２に型閉じの圧力がかかる。その際、モールド
ベース１２．２２に平均してその型閉じの圧力をかける
ことができ、従来のようなモールドベース１２．２２及
びチェイス１０．２０の撓みを防止することができるの
である。その結果、キャビティ３２・・・の周縁に間隙
ができず成形品にパリが発生するのを防止可能となる。

また、サポートピラー３６・・・に圧縮強度の大きいセ
ラミックを用いているので各サポートピラー３６・・・
を細く形成できる。従ってサポートピラー３６・・・を
密に配置できると共に、第１図に示すようにイジェクト
ピン４４・・・等の他の部材が配置されていても干渉す
ることなく配置が可能となる。

次にサポートピラー３６・・・の断熱部３８・・・に用
いられるセラミックについて述べる。

・　　　ここに用いられるセラミックには（１）熱伝導
率が小さいこと、（２）圧縮強度が大きいこと、（３）
線膨張係数が小さいことが要求される。

その結果セラミックとしてはフォルステライト系、ステ
アタイト系、ジルコン系、ムライト系、炭化ケイ素系、
チタニア系、コージライト系、ジルコニア系の物が通し
ている。

なお、スペーサブロック１４．２６の両端に設けた断熱
材１６・・・、２８・・・にも上記のセラミックを用い
ることができる。

サポートピラー３６・・・の断熱部３８・・・としてジ
ルコニア系セラミックを使用した場合、モールドベース
１２の温度が１７０〜１８０℃であったが上側のサポー
トピラー３６・・・の調整部４２・・・の温度は５０℃
程であり、十分な断熱効果が確認された。これによりヒ
ーター３４・・・の熱がモールドベース１２．２２から
伝導して逃げてしまうのを防止可能となる。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
本発明は上記実施例に限定されるのではなく、例えばサ
ポートピラーは円柱状ではなく、角柱状でもよい等、発
明のｆｆｉ？ｌｌを逸脱しない範囲で多くの改変を施し
得るのはもちろんである。

（発明の効果）本発明に係る金型装置のサポートピラーを用いると、モ
ールドベースと当接する部分にセラミックを用いるため
、型閉じ圧力をモールドベースに伝える際に圧縮力を受
けても塑性変形は殆ど無く、経時的な変化も微少なため
交換の手間を省くことができる。また、セラミックが高
圧縮強度を有するためサポートピラーを細くすることが
でき、多数のサポートピラーを配置できると共に、従来
は太過ぎて他の部材と干渉して配置できなかった部分等
にもサポートピラーを配置することが可能となる。さら
に、モールドベースを平均的に押圧することができる上
、パリの出易いような場所を狙って配置が可能となるの
で成形品のパリ発生を抑制することができる等の著効を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るサポートピラーを用いた金型装置
の部分断面図、第２図はそのチェイス近傍を示した断面
図、第３図は従来の金型装置の概要を示した正面図、第
４図はそのチェイス近傍を示した断面図。１０・・・１型チェイス、　　１２・・・モールドベー
ス、　　１８・・・中間プレート、　２０・・・下型チ
ェイス、　２２・・・モールドベース、３０・・・ベー
ス、　３２・・・キャビティ、３６・・・サポートピラ
ー、　３８・・・断熱部。

Claims

【特許請求の範囲】１、成形用キャビティが設けられたチェイスを固定した
モールドベースと、金型装置本体との間に介挿され、前
記モールドベースへ型閉じの圧力を伝達するサポートピ
ラーにおいて、前記型閉じの圧力を伝達すると共に、モ
ールドベース内に設けられた溶融樹脂加熱用のヒータの
熱伝導を阻止すべく、少なくとも前記モールドベースと当接する側の端部を高
圧縮強度、低熱伝導率及び低膨張率を有するセラミック
で形成されたことを特徴とする金型装置のサポートピラ
ー。