JPS61231724A - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置Info
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- JPS61231724A JPS61231724A JP7294185A JP7294185A JPS61231724A JP S61231724 A JPS61231724 A JP S61231724A JP 7294185 A JP7294185 A JP 7294185A JP 7294185 A JP7294185 A JP 7294185A JP S61231724 A JPS61231724 A JP S61231724A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 6
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
- B29C45/1744—Mould support platens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
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-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、合成樹脂により、半導体素子を封止成形する
半導体装置の樹脂封止装置の改良に関するものである。
半導体装置の樹脂封止装置の改良に関するものである。
従来牛４体素子をリードフレーム上に装着した後、合成
＃１脂によシ封土成形する装置には、第６図に示すもの
があった。
＃１脂によシ封土成形する装置には、第６図に示すもの
があった。
＋１１は合成樹脂を注入する公知のポット部（１ａ〕を
有し、後述するヒータブロック（３）にボルトで締付固
定され、かつノックビン（図示せず）により位置決めさ
れたチャンバブロック、（２１ハリードフレーム（図示
せず）の板厚と同寸法の凹溝（２ａ）及び半導体素子（
図示せず）全封止するキャビティ部（２ｂ）等を伺した
チェイスブロックで、前記チャンバグロック＋Ｉ＋と同
様にボルト（図示せず）及びノックビン（図示せず）全
弁して後述するヒータブロック（３１に位置決め固定さ
れている。（３）には、樹脂成形温度を維持する為の加
熱用ヒータ（４１が挿入されたヒータブロックで、チャ
ンバブロック（１１及びチェイスブロック（２）内の合
成欄脂通行溝（ポット部（ｌａ） 、ランナー（図示せ
ず）、ゲート（２ａ） 、キャビティ部（２ｂ）等〕の
加熱及び保温全行なっている。
有し、後述するヒータブロック（３）にボルトで締付固
定され、かつノックビン（図示せず）により位置決めさ
れたチャンバブロック、（２１ハリードフレーム（図示
せず）の板厚と同寸法の凹溝（２ａ）及び半導体素子（
図示せず）全封止するキャビティ部（２ｂ）等を伺した
チェイスブロックで、前記チャンバグロック＋Ｉ＋と同
様にボルト（図示せず）及びノックビン（図示せず）全
弁して後述するヒータブロック（３１に位置決め固定さ
れている。（３）には、樹脂成形温度を維持する為の加
熱用ヒータ（４１が挿入されたヒータブロックで、チャ
ンバブロック（１１及びチェイスブロック（２）内の合
成欄脂通行溝（ポット部（ｌａ） 、ランナー（図示せ
ず）、ゲート（２ａ） 、キャビティ部（２ｂ）等〕の
加熱及び保温全行なっている。
（５）は、前記ヒータブロック（３］と後述する断熱板
（６）とを連結する連結ブロックでアリ、ヒータプロッ
ク（３）とはポル） ＋１０１で、締付固、定されてい
ると共に、公知のプレス定盤に前記封止装置金体全固定
する時に使用する後述する同定具（７）用のガイド溝（
８）ｔ−何しており、支持グロックを構成している。（
６１ハ前記ヒータブロツク（３１部の熱を備断する断熱
板で、複数枚から構成さｉＬ、前記連結ブロック（５）
にボルト（ＩＩ）で締付固定されている０ （９）ハチャンバグロックＩｌ＋ 、チェイスブロック
（２）の上面のパーティング面、 （Ｅ）は上金型（１
３）のパーティング面である。
（６）とを連結する連結ブロックでアリ、ヒータプロッ
ク（３）とはポル） ＋１０１で、締付固、定されてい
ると共に、公知のプレス定盤に前記封止装置金体全固定
する時に使用する後述する同定具（７）用のガイド溝（
８）ｔ−何しており、支持グロックを構成している。（
６１ハ前記ヒータブロツク（３１部の熱を備断する断熱
板で、複数枚から構成さｉＬ、前記連結ブロック（５）
にボルト（ＩＩ）で締付固定されている０ （９）ハチャンバグロックＩｌ＋ 、チェイスブロック
（２）の上面のパーティング面、 （Ｅ）は上金型（１
３）のパーティング面である。
従来装置は、谷部が全てボルトで固定連結されている為
、Ｗ黒用ヒータを通電Ｗ熱した際において、ヒータブロ
ック部と連結ブロック部及び、断熱板間に温度差が生じ
ると、各部の伸び童の差が生じ、第７図の如くヒータブ
ロックがひずみ変形を起こし、常温時、同平面にあった
チインバブロックやチェイスブロック都の上面のパーテ
ィング面と、上金型のパーティング面と、上金型のパー
ティング面との接融面にすきまが生じ、成形時にそのす
きまから４８１８所が流出するという問題点があるばか
りでなく、また、加熱冷却全嫌返す為、各部のボルトに
ゆるみが発生することになり、装置を再調整する必要性
が生じるなどの問題点があった。
、Ｗ黒用ヒータを通電Ｗ熱した際において、ヒータブロ
ック部と連結ブロック部及び、断熱板間に温度差が生じ
ると、各部の伸び童の差が生じ、第７図の如くヒータブ
ロックがひずみ変形を起こし、常温時、同平面にあった
チインバブロックやチェイスブロック都の上面のパーテ
ィング面と、上金型のパーティング面と、上金型のパー
ティング面との接融面にすきまが生じ、成形時にそのす
きまから４８１８所が流出するという問題点があるばか
りでなく、また、加熱冷却全嫌返す為、各部のボルトに
ゆるみが発生することになり、装置を再調整する必要性
が生じるなどの問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解決する為になされたも
ので、＠反差によるひずみ変形の発生？防止できる半導
体装置の榴脂封止装置？提供することを目的としている
。
ので、＠反差によるひずみ変形の発生？防止できる半導
体装置の榴脂封止装置？提供することを目的としている
。
本発明に係る半導体装置の欄脂封止装置に、金型を加熱
するヒータを内蔵したヒータブロック、このヒータブロ
ックを支持する支持ブロック、及びこの支持ブロック又
は上記ヒータブロックに設けられ、上記ヒータブロック
の熱膨張を可能な状態で上記支持ブロックと上記ヒータ
ブロックとを連結する連結部材を備えたものである。
するヒータを内蔵したヒータブロック、このヒータブロ
ックを支持する支持ブロック、及びこの支持ブロック又
は上記ヒータブロックに設けられ、上記ヒータブロック
の熱膨張を可能な状態で上記支持ブロックと上記ヒータ
ブロックとを連結する連結部材を備えたものである。
本発明における半導体装置の＃ｉｌ脂封止装置は、支持
ブロックとヒータブロックとが連結部材で、上記ヒータ
ブロックの熱膨張を可能な状態で連結され、ヒータブロ
ックの高温加熱時においても、パーティング面の平面は
常に一定平面に維持される。
ブロックとヒータブロックとが連結部材で、上記ヒータ
ブロックの熱膨張を可能な状態で連結され、ヒータブロ
ックの高温加熱時においても、パーティング面の平面は
常に一定平面に維持される。
以下、本発明の一実施例全第１図ないし第２図について
説明する◇ 図において＠け頭部（２０ＩＬ）と細部（２０ｂ）とネ
ジ部（１！Ｏｃ）を何する連結部材で、細部（ｌｂ）の
軸方向寸法（Ｂ） Ｕ ｓ ヒータブロック（３）の厚
さ囚よシ数ミクロン〜数１０ミクロンだけ長くなってお
り、ヒータブロック（３）の熱膨張を可能としている。
説明する◇ 図において＠け頭部（２０ＩＬ）と細部（２０ｂ）とネ
ジ部（１！Ｏｃ）を何する連結部材で、細部（ｌｂ）の
軸方向寸法（Ｂ） Ｕ ｓ ヒータブロック（３）の厚
さ囚よシ数ミクロン〜数１０ミクロンだけ長くなってお
り、ヒータブロック（３）の熱膨張を可能としている。
ａｌ）ｉヒータブロック（３）に設けた小判穴で、第２
図のように前記連結部材端の４１１部Ｃ５ｏｂ）とヒー
タブロック（３１の加熱冷却時における伸縮量を許容可
能な様に細部（２０ｂ）との間に間隙金回している。
図のように前記連結部材端の４１１部Ｃ５ｏｂ）とヒー
タブロック（３１の加熱冷却時における伸縮量を許容可
能な様に細部（２０ｂ）との間に間隙金回している。
前記の如く構成された樹脂封止装置においてヒータ（４
１ヲ通電那熱した場合、従来通シ各部に温度差が生じる
ことになるが、連結部材端の細部（ｇｏｂ）の長さく６
）とヒータブロック（３）の厚さｆＢｌとの寸法差によ
シ、ヒータブロック（３１ハ加熱膨張が阻止されること
なく、温度上昇と共に自由に膨張することが出来る・ すなわち、ヒータブロック＋３１ ＃１ 、小判穴ｆ２
１１に挿入固定された連結部材−の軸部（２０ｂ）と小
判穴＠ηとの間隙、及び上述のＢ−Ａの寸法差によシ高
温時においてもヒータブロック（３１の膨張を維持出来
ることになり、ヒータブロック（３１は自由に伸縮出来
る・従って、温度差によるパーティング面（９）のヒズ
ミ変形は防止されることになる。
１ヲ通電那熱した場合、従来通シ各部に温度差が生じる
ことになるが、連結部材端の細部（ｇｏｂ）の長さく６
）とヒータブロック（３）の厚さｆＢｌとの寸法差によ
シ、ヒータブロック（３１ハ加熱膨張が阻止されること
なく、温度上昇と共に自由に膨張することが出来る・ すなわち、ヒータブロック＋３１ ＃１ 、小判穴ｆ２
１１に挿入固定された連結部材−の軸部（２０ｂ）と小
判穴＠ηとの間隙、及び上述のＢ−Ａの寸法差によシ高
温時においてもヒータブロック（３１の膨張を維持出来
ることになり、ヒータブロック（３１は自由に伸縮出来
る・従って、温度差によるパーティング面（９）のヒズ
ミ変形は防止されることになる。
なお、上記実施例では、円形断面の細部を何する連結部
材で構成したもので説明したが、連結部材に正方形、長
方形ならびに多角形断面形状でも良い。また、第８図の
如く、ヒータブロック（３１に溝（３ａ）を設け、連結
ブロック＋５１ Ｋ同形で、所定のスキマを何するガイ
ド（５ａ）を設けた構造のもの、あるいは、第４図のよ
うに連結ブロック（５）にガイド満（５ｔ））ｔ−設け
、ヒータブロック（３）より同形のガイド（８ｂ）を設
け、所定のスキマを何する構造のものでも同様の効果を
何する。
材で構成したもので説明したが、連結部材に正方形、長
方形ならびに多角形断面形状でも良い。また、第８図の
如く、ヒータブロック（３１に溝（３ａ）を設け、連結
ブロック＋５１ Ｋ同形で、所定のスキマを何するガイ
ド（５ａ）を設けた構造のもの、あるいは、第４図のよ
うに連結ブロック（５）にガイド満（５ｔ））ｔ−設け
、ヒータブロック（３）より同形のガイド（８ｂ）を設
け、所定のスキマを何する構造のものでも同様の効果を
何する。
また、第５図の如く連結部材−の細部（ｇｏｂ）の長さ
＋Ｂｌとヒータブロック（３１の厚さ囚とは、第３図の
ように間隙（Ｂ−Ａ）を設け、軸部ｃｇｏｂ）の一方と
ヒータブロック（３）との間隙を抑制し、ヒータブロッ
ク（３）が他方に自由に伸縮出来る構造のものでも同様
の効果を有する。
＋Ｂｌとヒータブロック（３１の厚さ囚とは、第３図の
ように間隙（Ｂ−Ａ）を設け、軸部ｃｇｏｂ）の一方と
ヒータブロック（３）との間隙を抑制し、ヒータブロッ
ク（３）が他方に自由に伸縮出来る構造のものでも同様
の効果を有する。
本発明は以上のように、金型を加熱するヒータを内蔵し
たヒータブロック、このヒータブロックを支持する支持
ブロック、及びこの支持ブロック又は上記ヒータブロッ
クに設けられ、上記ヒータブロックの熱膨張を可能な状
態で上記支持ブロックと上記ヒータブロックとを連結す
る連結部材を備えたので、常温時及び高温時で温度差が
生じても、上記ヒータブロックは自由に伸縮でき、パー
ティング面の平面状態は常に高精度のまま維持できるこ
とになり、従来のようなパーティング面の間隙に起因す
る樹脂の流出を防止でき、対土工程後における流出槽脂
の除去作業が不要となるばかりでなく、歪に基づくボル
ト等のゆるみを防止でき、装置の再調整も不要となる効
果がある。
たヒータブロック、このヒータブロックを支持する支持
ブロック、及びこの支持ブロック又は上記ヒータブロッ
クに設けられ、上記ヒータブロックの熱膨張を可能な状
態で上記支持ブロックと上記ヒータブロックとを連結す
る連結部材を備えたので、常温時及び高温時で温度差が
生じても、上記ヒータブロックは自由に伸縮でき、パー
ティング面の平面状態は常に高精度のまま維持できるこ
とになり、従来のようなパーティング面の間隙に起因す
る樹脂の流出を防止でき、対土工程後における流出槽脂
の除去作業が不要となるばかりでなく、歪に基づくボル
ト等のゆるみを防止でき、装置の再調整も不要となる効
果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第８図はそ
の要部平面図、第８図はこの発明の他の実施例を示す断
面図、第４図はこの発明の更に他の実施例を示す断面図
、ｇ５図はこの発明の更に他の実施例を示す断面図、第
Ｃ図は従来装置の断面図、第７図は第６図の高温状態全
示す断面図である。 図中、１１１はチャンバブロック、（２）はチェイスブ
ロック、（３）はヒータブロック、（５）は連結ブロッ
ク、四は連結部材、ＣＢｌ）Ｃ５ｂ）ｎ溝、（８’ｂ）
（５ａ）はガイドである。 なお、図中同一符号は同一、または相当部分を示す。
の要部平面図、第８図はこの発明の他の実施例を示す断
面図、第４図はこの発明の更に他の実施例を示す断面図
、ｇ５図はこの発明の更に他の実施例を示す断面図、第
Ｃ図は従来装置の断面図、第７図は第６図の高温状態全
示す断面図である。 図中、１１１はチャンバブロック、（２）はチェイスブ
ロック、（３）はヒータブロック、（５）は連結ブロッ
ク、四は連結部材、ＣＢｌ）Ｃ５ｂ）ｎ溝、（８’ｂ）
（５ａ）はガイドである。 なお、図中同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子をリードフレーム上に装着した後、合成樹脂
により封止成形する封止装置において、金型を加熱する
ヒータを内蔵したヒータブロック、このヒータブロック
を支持する支持ブロック、及びこの支持ブロック又は上
記ヒータブロックに設けられ、上記ヒータブロックの熱
膨張を可能な状態で上記支持ブロックと上記ヒータブロ
ックとを連結する連結部材を備えた半導体装置の樹脂封
止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7294185A JPS61231724A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7294185A JPS61231724A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61231724A true JPS61231724A (ja) | 1986-10-16 |
Family
ID=13503902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7294185A Pending JPS61231724A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61231724A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2111964A3 (en) * | 2008-04-04 | 2009-11-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Injection molding machine with coupling guide device |
| WO2019078716A1 (en) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Besi Netherlands B.V | PRESS PART FOR SUPPORTING A MOLD PART FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTED ON A CARRIER AND PRESS COMPRISING SAID PART |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58420B2 (ja) * | 1978-06-23 | 1983-01-06 | 武田薬品工業株式会社 | イミダゾロンカルボキサミド誘導体およびその製造法 |
| JPS59232840A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Toshiba Corp | モ−ルドパツケ−ジ成形装置 |
-
1985
- 1985-04-05 JP JP7294185A patent/JPS61231724A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58420B2 (ja) * | 1978-06-23 | 1983-01-06 | 武田薬品工業株式会社 | イミダゾロンカルボキサミド誘導体およびその製造法 |
| JPS59232840A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Toshiba Corp | モ−ルドパツケ−ジ成形装置 |
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| WO2019078716A1 (en) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Besi Netherlands B.V | PRESS PART FOR SUPPORTING A MOLD PART FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTED ON A CARRIER AND PRESS COMPRISING SAID PART |
| NL2019767B1 (en) * | 2017-10-20 | 2019-04-29 | Besi Netherlands Bv | Press part for supporting a mould part for encapsulating electronic components mounted on a carrier and a press comprising the press part |
| TWI778148B (zh) * | 2017-10-20 | 2022-09-21 | 荷蘭商荷蘭貝思私人有限公司 | 封裝載體上電子組件時所用模件的支撐壓床部件及包括此種壓床部件之壓床 |
| US11554523B2 (en) | 2017-10-20 | 2023-01-17 | Besi Netherlands B.V. | Press part for supporting a mould part for encapsulating electronic components mounted on a carrier and a press comprising the press part |
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