JPS62119196A - 化合物半導体の成長方法 - Google Patents
化合物半導体の成長方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はサファイア基板上にA 1 x Ga +−y
Nを成長させる化合物半導体の成長方法に関するもので
あり、特に有機金属化合物気相成層法による化合物半導
体の成長方法の改良に関するものである。
Nを成長させる化合物半導体の成長方法に関するもので
あり、特に有機金属化合物気相成層法による化合物半導
体の成長方法の改良に関するものである。
(従来の技術とその問題点)
従来の方法では、GaNはGa−HCl−NH3−N2
系ハイドライド気相成長法によりサファイア基板上にヘ
テロエピタキシセル成長させている。GaNの発光ダイ
オードは第7図に示すようにMIS型の構造をとる。つ
まり、サファイア基板1上にn形GaN2とZnを多量
にドープした高抵抗Ga N3 (i −Ga N)
を成長サセ、これに電極5,6を形成したものである。
系ハイドライド気相成長法によりサファイア基板上にヘ
テロエピタキシセル成長させている。GaNの発光ダイ
オードは第7図に示すようにMIS型の構造をとる。つ
まり、サファイア基板1上にn形GaN2とZnを多量
にドープした高抵抗Ga N3 (i −Ga N)
を成長サセ、これに電極5,6を形成したものである。
この際、i −Qa N層3は1μm以下で、発光ダイ
オードの発光及び動作電圧を決定するため膜厚を精度よ
くコン1−ロールする必要がある。しかし、前記ハイド
ライド気相成長法により、良質の結晶が得られる条件と
しては成長速度が30〜60μIIl/hがよく、この
ため層3を1μm以下で精度よくコントロールすること
ができず、ダイオードの動作電圧のばらつきが大きい。
オードの発光及び動作電圧を決定するため膜厚を精度よ
くコン1−ロールする必要がある。しかし、前記ハイド
ライド気相成長法により、良質の結晶が得られる条件と
しては成長速度が30〜60μIIl/hがよく、この
ため層3を1μm以下で精度よくコントロールすること
ができず、ダイオードの動作電圧のばらつきが大きい。
さらに通常良質のGaNを得るにはサファイア基板上に
30μ信以上の膜厚に成長することが必要であった。即
ち第7図のn−GaNでも30μm以上は必要であった
。しかし、GaNをサファイア基板上にある程度のII
!厚以上成長させると第7図に示すように、GaNとサ
ファイアの格子定数の差、及び熱膨張係数の差によりク
ラック12がGaNとサファイアに入り、ウェハーの割
れ及び特に電極直下のクラックはリーク眉流の原因にも
なり、発光ダイオード製作の歩留りの低下をJ& <と
いう問題があった。
30μ信以上の膜厚に成長することが必要であった。即
ち第7図のn−GaNでも30μm以上は必要であった
。しかし、GaNをサファイア基板上にある程度のII
!厚以上成長させると第7図に示すように、GaNとサ
ファイアの格子定数の差、及び熱膨張係数の差によりク
ラック12がGaNとサファイアに入り、ウェハーの割
れ及び特に電極直下のクラックはリーク眉流の原因にも
なり、発光ダイオード製作の歩留りの低下をJ& <と
いう問題があった。
そこで、成長速度を遅くして1−QaNの膜厚の精密制
御と10μm以下の薄いGaNの成長を目標として、有
機金属化合物、例えばトリメチルガリウム(TMG>−
NH3−82系で有機金属化合物気相成長法が研究され
ている。この方法は、第2図に示すような成長装置を使
用している。即ち、石英反応管7中に高周波加熱用グラ
ファイトサセプター9上にサファイア基板10を置き、
高周波コイル8によりサファイア基板を加熱し、原料導
入管11よりTMG%NH3及びN2を基板10に吹き
付けて基板10上にGaNを成長させている。
御と10μm以下の薄いGaNの成長を目標として、有
機金属化合物、例えばトリメチルガリウム(TMG>−
NH3−82系で有機金属化合物気相成長法が研究され
ている。この方法は、第2図に示すような成長装置を使
用している。即ち、石英反応管7中に高周波加熱用グラ
ファイトサセプター9上にサファイア基板10を置き、
高周波コイル8によりサファイア基板を加熱し、原料導
入管11よりTMG%NH3及びN2を基板10に吹き
付けて基板10上にGaNを成長させている。
この時手順としてはますN2を流して基板10を110
0℃に加熱して清浄化後、基板温度を970℃まで下げ
て、TMG及びNH3を流してGaNを成長させている
。
0℃に加熱して清浄化後、基板温度を970℃まで下げ
て、TMG及びNH3を流してGaNを成長させている
。
その結果、成長速度は1〜3μm/hと遅くなり、1〜
4μmの均一な薄膜を成長できるようになった。これは
ハイドライド気相成長法では得られなかった利点である
。しかし、薄膜の表面は第8図に示すように凹凸があり
六角錐のグレインもみられ、反FA電子線回折パターン
(RHEEDパターン)をとると単結晶であるが表面に
細かい凹凸があることを示すスポットパターンとなる。
4μmの均一な薄膜を成長できるようになった。これは
ハイドライド気相成長法では得られなかった利点である
。しかし、薄膜の表面は第8図に示すように凹凸があり
六角錐のグレインもみられ、反FA電子線回折パターン
(RHEEDパターン)をとると単結晶であるが表面に
細かい凹凸があることを示すスポットパターンとなる。
一方、ハイドライド気相成長法のGaNでは、スムース
な表面を示すストリークラインパターンとなる問題があ
った。
な表面を示すストリークラインパターンとなる問題があ
った。
(問題点を解決するための手段)
本発明者等は、これらの問題点を解決し、均一で表面が
平坦でかつ高品質で、かつ、紫外線又は青色の発光特性
の良いAlxGa1−xN単結晶多層成長膜の量産可能
な成長方法を提供すべく鋭意研究の結果、有機金属化合
物気相成長法によりサファイア基板上に成長するAλX
Ga1−XN結晶の品質を向上させるには、A j2
x Ga 1−XNとサファイア格子定数のミスマツチ
を何らかのバッファ一層を介して緩和させるかサファイ
ア表面の改質が必要であるとの見地に基づき各種の成長
または熱処理実験を重ねた結果、本発明を達成するに至
った。
平坦でかつ高品質で、かつ、紫外線又は青色の発光特性
の良いAlxGa1−xN単結晶多層成長膜の量産可能
な成長方法を提供すべく鋭意研究の結果、有機金属化合
物気相成長法によりサファイア基板上に成長するAλX
Ga1−XN結晶の品質を向上させるには、A j2
x Ga 1−XNとサファイア格子定数のミスマツチ
を何らかのバッファ一層を介して緩和させるかサファイ
ア表面の改質が必要であるとの見地に基づき各種の成長
または熱処理実験を重ねた結果、本発明を達成するに至
った。
本発明は有機金属化合物とN H3とをN2または1」
2を含むN2雰囲気中で反応させ、サファイア基板上に
単結晶の△f;!、 x Ga +−xN (X =
Oを含む)を少なくとも一層成長させる方法において、
Δ℃を含む有機金属化合物、例えばトリメチルアルミニ
ウム(TMA) 、NH3及びN2が少なくとも存在す
る雰囲気中で短時間該サファイア基板を/INの単結晶
が成長する温度より低い温度で熱処理し、その後部熱処
理したサファイア基板上にAλxGa+−xN単結晶を
高温、例えば950〜1150℃、で成長させることを
特徴とする化合物半導体の成長方法に関するものである
。
2を含むN2雰囲気中で反応させ、サファイア基板上に
単結晶の△f;!、 x Ga +−xN (X =
Oを含む)を少なくとも一層成長させる方法において、
Δ℃を含む有機金属化合物、例えばトリメチルアルミニ
ウム(TMA) 、NH3及びN2が少なくとも存在す
る雰囲気中で短時間該サファイア基板を/INの単結晶
が成長する温度より低い温度で熱処理し、その後部熱処
理したサファイア基板上にAλxGa+−xN単結晶を
高温、例えば950〜1150℃、で成長させることを
特徴とする化合物半導体の成長方法に関するものである
。
以下Qa N (A A x Qa +−xNのx−0
+711i合)の成長を例にして本発明を説明する。
+711i合)の成長を例にして本発明を説明する。
第2図に示すような成長装置によりGaNをサファイア
基板上に成長するにあたり次の第1表<b)に示す成長
条件で直接基板上にGaNを成長したものく以後゛通常
成長″のものと称す)と第1表(a )に示す熱処理条
件で基板をあらかじめ熱処理しその後その上に第1表(
b)に示す成長条件でGaNを成長したちのく以後パ熱
処理成長″のものと称す)の特性を評価した。
基板上に成長するにあたり次の第1表<b)に示す成長
条件で直接基板上にGaNを成長したものく以後゛通常
成長″のものと称す)と第1表(a )に示す熱処理条
件で基板をあらかじめ熱処理しその後その上に第1表(
b)に示す成長条件でGaNを成長したちのく以後パ熱
処理成長″のものと称す)の特性を評価した。
第1表
まず、結晶性の評価としてX線のロッキングカーブを測
定した。その結果、第5図に示すようにGaNの(00
06)の回折で゛熱処理成長″のもののピークの半値幅
は2.7分である。一方良質とされているハイドライド
気相成長法によるGaNのそれは10分以上あり、いか
なる従来方法よりも【よるかに良質の膜が得られること
が明らかである。
定した。その結果、第5図に示すようにGaNの(00
06)の回折で゛熱処理成長″のもののピークの半値幅
は2.7分である。一方良質とされているハイドライド
気相成長法によるGaNのそれは10分以上あり、いか
なる従来方法よりも【よるかに良質の膜が得られること
が明らかである。
次に第3図に示すように表面モフオロジーであるが、゛
熱処理成長″シたGaNの表面は走査電子顕微鏡写真で
示されるように非常に平坦で均一な成長をしており第8
図の゛通常成長″シたGaNの表面に比して格段に優れ
ている。
熱処理成長″シたGaNの表面は走査電子顕微鏡写真で
示されるように非常に平坦で均一な成長をしており第8
図の゛通常成長″シたGaNの表面に比して格段に優れ
ている。
さらに窒素レーザー励起による77にでのフォトルミネ
ッセンス測定を行ないバンド端近傍の発光について比較
したところ゛°熱処理成良″シたGaNは“通常成長”
したGaNに比べ半値幅が狭く発光ピークも短波長側に
ある。このこと(よ゛熱処理成長″シたGaN、即ち本
発明によるGaNの方が光学的特性からみても従来方法
によるものより純度、あるいは結晶品質がよいことを示
している。
ッセンス測定を行ないバンド端近傍の発光について比較
したところ゛°熱処理成良″シたGaNは“通常成長”
したGaNに比べ半値幅が狭く発光ピークも短波長側に
ある。このこと(よ゛熱処理成長″シたGaN、即ち本
発明によるGaNの方が光学的特性からみても従来方法
によるものより純度、あるいは結晶品質がよいことを示
している。
以上のようにサファイア基板を第1表(a )の条件で
熱処理を施した後、第1表(b)の条件でGaNを成長
させると“通常成長″シたQatlこ比して、格段に品
質のよいGaN膜が成長する。
熱処理を施した後、第1表(b)の条件でGaNを成長
させると“通常成長″シたQatlこ比して、格段に品
質のよいGaN膜が成長する。
この理由については、サファイア基板にアモルファス状
のAβNxが成長しているのではないかと推定される。
のAβNxが成長しているのではないかと推定される。
第1表<a >の条件で温度を1200℃と高温にして
長時間熱処理するとサファイア上にはAIN単結晶が成
長する。しかし、900℃の熱処理ではリード(RHE
ED)パターンからはアモルファス状態のA℃とNの化
合物がサファイア表面についているものと推定される。
長時間熱処理するとサファイア上にはAIN単結晶が成
長する。しかし、900℃の熱処理ではリード(RHE
ED)パターンからはアモルファス状態のA℃とNの化
合物がサファイア表面についているものと推定される。
ところでかかる膜の状態を実験的に十分把持していない
ため、ここでは、熱処理という表現を用いた。この熱処
理の時間があまり長くなると成長層は多結晶となるので
、熱処理時間は少なくとも2分未満である必要があった
。さらに熱処理温度も、800℃で行なうと、Znをド
ーピングしても高抵抗化しない正常な成長していない穴
であるビットの多い膜となりデバイス化には適さず、ま
た1100℃で行なうと六角鉗の集合体となって平坦性
のよい膜は得られないので800〜1100℃、好まし
くは900〜1000℃が適していた。
ため、ここでは、熱処理という表現を用いた。この熱処
理の時間があまり長くなると成長層は多結晶となるので
、熱処理時間は少なくとも2分未満である必要があった
。さらに熱処理温度も、800℃で行なうと、Znをド
ーピングしても高抵抗化しない正常な成長していない穴
であるビットの多い膜となりデバイス化には適さず、ま
た1100℃で行なうと六角鉗の集合体となって平坦性
のよい膜は得られないので800〜1100℃、好まし
くは900〜1000℃が適していた。
以上、本発明による゛熱処理成長°゛のものは高品質の
GaNであることが判明した。
GaNであることが判明した。
GaNの成長を例に説明したが本発明の熱処理を行なえ
ばAlx Ga +−xN (X = Oを含む)の成
長にも応用でき、特にXがO≦X≦0.3の範囲ではG
aNと同様の効果がある。
ばAlx Ga +−xN (X = Oを含む)の成
長にも応用でき、特にXがO≦X≦0.3の範囲ではG
aNと同様の効果がある。
本発明を次の実施例により説明する。
(実施例)
実施例1
第2図に示す有は金属化合物気相成長装置(石英反応管
直径60mm )のグラファイトサセプタ9上に有機洗
浄及び酸処理により洗浄した( 0001 )面のサフ
ァイア単結晶基板10を置き、まずH2を0.3ρ/分
で流しながら1100℃に上げ10分間、基板を雰囲気
エツチングし、次に温度を950℃まで下げてH2を3
β/分、NH3を2(7分、トリメチルアルミニウム(
TMA>を7x10−6モル/分で供給して、1分間熱
処理する。1介接TMAの供給を停止してH2を2.5
.Q/分、NH3を1.5℃/分、トリメチルガリウム
(T M G ’)を1.7X10−5モル/分で供給
しながら970℃で30分間GaNを成長する。この成
長により第3図のように平坦な表面を有し、第5図に示
すようにX線ロッキングカーブの半値幅の狭い結晶品質
のすぐれたGaNが成長した。
直径60mm )のグラファイトサセプタ9上に有機洗
浄及び酸処理により洗浄した( 0001 )面のサフ
ァイア単結晶基板10を置き、まずH2を0.3ρ/分
で流しながら1100℃に上げ10分間、基板を雰囲気
エツチングし、次に温度を950℃まで下げてH2を3
β/分、NH3を2(7分、トリメチルアルミニウム(
TMA>を7x10−6モル/分で供給して、1分間熱
処理する。1介接TMAの供給を停止してH2を2.5
.Q/分、NH3を1.5℃/分、トリメチルガリウム
(T M G ’)を1.7X10−5モル/分で供給
しながら970℃で30分間GaNを成長する。この成
長により第3図のように平坦な表面を有し、第5図に示
すようにX線ロッキングカーブの半値幅の狭い結晶品質
のすぐれたGaNが成長した。
なお、Gaの原料としてトリエチルガリウム(TEG)
を用いることもできる。この場合、TEGを20℃に保
温し、56.5mj2/分のH2でバブリングして供給
すれば、同様の結果が得られる。
を用いることもできる。この場合、TEGを20℃に保
温し、56.5mj2/分のH2でバブリングして供給
すれば、同様の結果が得られる。
またTEGを使えばさらに結晶層の高純度化も期待でき
る。
る。
実施例2
実施例1で述べた条件で洗浄された( 0001 )面
を持つサファイア単結晶基板10を第2図のサセプタ9
上に置き、まずH2を0,3β/分で流しながら110
0℃まで上げ、サファイア基板10を雰囲気エツチング
し、温度を950℃まで下げ、次にH2を3℃/分、N
H3を2℃/分と、TMAを7×101モル/分で供給
しながら1分間熱処理する。
を持つサファイア単結晶基板10を第2図のサセプタ9
上に置き、まずH2を0,3β/分で流しながら110
0℃まで上げ、サファイア基板10を雰囲気エツチング
し、温度を950℃まで下げ、次にH2を3℃/分、N
H3を2℃/分と、TMAを7×101モル/分で供給
しながら1分間熱処理する。
1介接T M Aの供給を停止して、H2を2.5λ/
分、NH3を1.5β/分、TMGをt、7X10−5
モル/分で供給しながら970℃で30分成長後、TM
Gに付加してジエチル亜1 (DEZ)を約5xio−
6モル/分で供給して5分開成艮すると第1図に示すよ
うにサファイア基板1上にn−GaN2とZnドープ1
−GaN3が形成される。第7図に示したものと異なり
、クラックがない。これに5,6の電橋を形成し、5を
正、6を負として電流を流すと、3と2層内で5の直下
の4の近傍で第4図に示すようなスペクトルの青色の発
光が得られた。
分、NH3を1.5β/分、TMGをt、7X10−5
モル/分で供給しながら970℃で30分成長後、TM
Gに付加してジエチル亜1 (DEZ)を約5xio−
6モル/分で供給して5分開成艮すると第1図に示すよ
うにサファイア基板1上にn−GaN2とZnドープ1
−GaN3が形成される。第7図に示したものと異なり
、クラックがない。これに5,6の電橋を形成し、5を
正、6を負として電流を流すと、3と2層内で5の直下
の4の近傍で第4図に示すようなスペクトルの青色の発
光が得られた。
実施例3
実施例1で述べた条件で洗浄された( 0001 )面
をもつサファイア単結晶基板10を第2図のサセプタ9
上に置き、まずH2を0.3℃/分で流しながら110
0℃まで温度を上げ、サファイア基板を雰囲気エツチン
グし、温度を950℃まで下げ、次にH2を3β/分、
NH3を21/分、TMAを7.2X 1O−6−E
ル/分、TMGを1.7x 1O−6−E ル/分で供
給しながら1105℃で15分間AλxGa+−xNを
成長する。この場合X = 0.3、即ちAβxGa1
−xNの、構造を持たない表面の平坦な膜が得られる。
をもつサファイア単結晶基板10を第2図のサセプタ9
上に置き、まずH2を0.3℃/分で流しながら110
0℃まで温度を上げ、サファイア基板を雰囲気エツチン
グし、温度を950℃まで下げ、次にH2を3β/分、
NH3を21/分、TMAを7.2X 1O−6−E
ル/分、TMGを1.7x 1O−6−E ル/分で供
給しながら1105℃で15分間AλxGa+−xNを
成長する。この場合X = 0.3、即ちAβxGa1
−xNの、構造を持たない表面の平坦な膜が得られる。
またO≦X≦ 0.3の範囲内では同様にして表面の平
坦な膜が得られることが確められた。
坦な膜が得られることが確められた。
(発明の効果)
本発明は丈ファイア基板上に、Ga Asなどで看産性
が示されている有機金属化合物気相成長法により、均一
で良質のAβxGa+−xN単結晶を成長させることが
できる。
が示されている有機金属化合物気相成長法により、均一
で良質のAβxGa+−xN単結晶を成長させることが
できる。
従って、現在高品質化や量産化が遅れている青色発光ダ
イオード、レーザーダイオード等の生産に本発明を利用
することができ工業工大なる利益がある。
イオード、レーザーダイオード等の生産に本発明を利用
することができ工業工大なる利益がある。
第1図は本発明により製作した青色ダイオードの断面模
式図、 第2図は本発明において使用する有機金属化合物気相成
長法買の模式図、 第3図は本発明により熱処理成長したGaN表面の操作
電子顕微鏡による結晶の構造写真、第4図は本発明によ
り製作した一例の発光ダイオードの発光スペクトル線図
、 第5図は本発明の方法で成長したGaN層と従来方法で
成長したGaNIWのX線ロッキングカーブ(0006
)の比較図、 第6図は本発明及び従来方法により成長したGa N層
のフォトルミネッセンススペクトル線図、第7図は、従
来方法により製作したGaN青色発光ダイオードの断面
模式図、 第8図は従来方法により製作したGaN層の表面の結晶
構造写真である。 1・・・サファイア基板 2・・・n−GaN3−!
−Ga N 5. e・−=ti7・・・石
英反応管 8・・・高周波コイル9・・・グラフフ
ィトサセプター 10・・・サファイア基板 11・・・原料導入管12
・・・クラック 第1図 第3図 tx2200) 07m 第5図 218 文才1ρ1,4芝、()弓)トノ第6図 380 370 360 ご成長(n創 第8図 1弘 手 続 補 正 書 昭和61年12月 8日 特許庁長官 黒 1) 明 雄 殿1、事件の
表示 昭和60年特許願第256806号 2、発明の名称 化合物半導体の成長方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 古 屋 大 学 長 4、代理人 5、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄:
01.7.1;’ ” 1、明細書第9頁第3行中の「条件で」と「温度を」の
間に「(温度以外の他の条件は同じで)」を挿入する。 2、同第12頁第16行中の「下げ、」の後に次を挿入
する。 「実施例1と同様にH2を311分、NHlを21/分
、トリメチルアルミニウム(TMA)を7×10−hモ
ル/分で供給して1分間熱処理する。」3、同第12頁
第18行を下記の如く訂正する。 r7X10−6モル/分、TMGを1.7 X 10−
Sモル7分」4、同第13頁第1行中の「構造を持たな
い」を削除する。
式図、 第2図は本発明において使用する有機金属化合物気相成
長法買の模式図、 第3図は本発明により熱処理成長したGaN表面の操作
電子顕微鏡による結晶の構造写真、第4図は本発明によ
り製作した一例の発光ダイオードの発光スペクトル線図
、 第5図は本発明の方法で成長したGaN層と従来方法で
成長したGaNIWのX線ロッキングカーブ(0006
)の比較図、 第6図は本発明及び従来方法により成長したGa N層
のフォトルミネッセンススペクトル線図、第7図は、従
来方法により製作したGaN青色発光ダイオードの断面
模式図、 第8図は従来方法により製作したGaN層の表面の結晶
構造写真である。 1・・・サファイア基板 2・・・n−GaN3−!
−Ga N 5. e・−=ti7・・・石
英反応管 8・・・高周波コイル9・・・グラフフ
ィトサセプター 10・・・サファイア基板 11・・・原料導入管12
・・・クラック 第1図 第3図 tx2200) 07m 第5図 218 文才1ρ1,4芝、()弓)トノ第6図 380 370 360 ご成長(n創 第8図 1弘 手 続 補 正 書 昭和61年12月 8日 特許庁長官 黒 1) 明 雄 殿1、事件の
表示 昭和60年特許願第256806号 2、発明の名称 化合物半導体の成長方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 古 屋 大 学 長 4、代理人 5、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄:
01.7.1;’ ” 1、明細書第9頁第3行中の「条件で」と「温度を」の
間に「(温度以外の他の条件は同じで)」を挿入する。 2、同第12頁第16行中の「下げ、」の後に次を挿入
する。 「実施例1と同様にH2を311分、NHlを21/分
、トリメチルアルミニウム(TMA)を7×10−hモ
ル/分で供給して1分間熱処理する。」3、同第12頁
第18行を下記の如く訂正する。 r7X10−6モル/分、TMGを1.7 X 10−
Sモル7分」4、同第13頁第1行中の「構造を持たな
い」を削除する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、有機金属化合物とアンモニアガス(NH_3)を水
素ガス(H_2)またはH_2ガスを含む窒素ガス(N
_2)中で反応させてサファイア基板上にAlxGa_
1_−_xN(x=0を含む)を少なくとも一層成長さ
せる方法において、Alを含む有機金属化合物、NH_
3及びH_2が少なくとも存在する雰囲気中で、短時間
該サファイア基板をAlNの単結晶が成長する温度より
低い温度で熱処理し、その後該熱処理したサファイア基
板上にAl_xGa_1_−_xN単結晶を高温で成長
させることを特徴とする化合物半導体の成長方法。 2、該サファイア基板を該熱処理する温度が800〜1
100℃である特許請求の範囲第1項記載の方法。 3、該サファイア基板上にAl_xGa_1_−_xN
単結晶を成長させる温度が950〜1150℃である特
許請求の範囲第1項記載の方法。 4、成長させる単結晶Al_xGa_1_−_xNのx
が0≦x≦0.3である特許請求の範囲第1項記載の方
法。 5、該サファイア基板の該熱処理する時間が2分未満で
ある特許請求の範囲第2項記載の方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60256806A JPS62119196A (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 | 化合物半導体の成長方法 |
US07/272,081 US4855249A (en) | 1985-11-18 | 1988-03-16 | Process for growing III-V compound semiconductors on sapphire using a buffer layer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60256806A JPS62119196A (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 | 化合物半導体の成長方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62119196A true JPS62119196A (ja) | 1987-05-30 |
JPH0415200B2 JPH0415200B2 (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=17297695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60256806A Granted JPS62119196A (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 | 化合物半導体の成長方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4855249A (ja) |
JP (1) | JPS62119196A (ja) |
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US6593016B1 (en) | 1999-06-30 | 2003-07-15 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Group III nitride compound semiconductor device and producing method thereof |
KR100416738B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2004-04-21 | 삼성전기주식회사 | 기상결정성장법에의한ZnSe단결정제조장치 |
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