JPS62117353A - 半導体装置のリ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置のリ−ドフレ−ムInfo
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- JPS62117353A JPS62117353A JP25731585A JP25731585A JPS62117353A JP S62117353 A JPS62117353 A JP S62117353A JP 25731585 A JP25731585 A JP 25731585A JP 25731585 A JP25731585 A JP 25731585A JP S62117353 A JPS62117353 A JP S62117353A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- external lead
- external
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体装置のパンケージの構造として、ＤＩＰ型が多く
用いられているが、その内部リード、外部リード、チッ
プ搭載部等を構成する部品とじてリードフレームが専ら
使用される。本発明ではリードフレームの形状を改善す
ることにより、す・−ドフ［・−）、の材料の節約と作
業効率の向トを図った。
用いられているが、その内部リード、外部リード、チッ
プ搭載部等を構成する部品とじてリードフレームが専ら
使用される。本発明ではリードフレームの形状を改善す
ることにより、す・−ドフ［・−）、の材料の節約と作
業効率の向トを図った。
本発明は、半導体装置の組立てに使用されるリードフし
・−ムの構造に関する。
・−ムの構造に関する。
半導体装置のパンケージ構造としては、ＤＩＰ型プラプ
ラスチックッケージは最も量産に適した構造であり、プ
リント板に実装するのも簡単のため現在量も多く生産さ
れている。
ラスチックッケージは最も量産に適した構造であり、プ
リント板に実装するのも簡単のため現在量も多く生産さ
れている。
従って、スス１〜ダうンのためパッケージに使用される
材料の節減とパッケージ作業の効率化は重要なる問題と
なっている。
材料の節減とパッケージ作業の効率化は重要なる問題と
なっている。
そのため、パッケージの主要材料であるリードフレーム
の構造の改良も重要なる課題となっている。
の構造の改良も重要なる課題となっている。
一般に使用されているリードフレーＪ、の構造を第２図
に示す。図面において、■は半導体チップ搭載部、２は
内部リード部、３は外部リード部、４は結合部を形成し
ている。
に示す。図面において、■は半導体チップ搭載部、２は
内部リード部、３は外部リード部、４は結合部を形成し
ている。
図面で示す５が学位基板を形成して、１個のパッケージ
を形成する部品となる。
を形成する部品となる。
単位基板５は連続した長い帯状になって製作される。第
２図の形状は一例であって、使用される半導体装置の仕
様によりそのパターンは勿論変わってくるが基本的なる
構造は変わらない。
２図の形状は一例であって、使用される半導体装置の仕
様によりそのパターンは勿論変わってくるが基本的なる
構造は変わらない。
リードフレームは、学位基板は１０〜１５個の長さで切
断して使用される。半導体チップ搭載部１−１−のチッ
プと内部リード部２はワイヤボンディングされた後、ト
ランスファ・モールド装置によりプラスチック内にモー
ルドされる。
断して使用される。半導体チップ搭載部１−１−のチッ
プと内部リード部２はワイヤボンディングされた後、ト
ランスファ・モールド装置によりプラスチック内にモー
ルドされる。
その後、整形工程でそれぞれのパッケージの結合部４は
切断され、外部リード３は折り曲げられてＤＩＰ型バソ
バソゲが完成する。
切断され、外部リード３は折り曲げられてＤＩＰ型バソ
バソゲが完成する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記に１４やべた、従来の技術による方法では、リード
フレームの列部リード部３を構成する領域の長さは、隣
接する中、位基板の外部リードを含めると、外部リード
の長さの２倍の寸法に選ぶことが必要である。
フレームの列部リード部３を構成する領域の長さは、隣
接する中、位基板の外部リードを含めると、外部リード
の長さの２倍の寸法に選ぶことが必要である。
更に、リードフレームとしては、外部リードとして使用
する領域以外は、高価なる材料を化学的なるエツチング
、あるいは機械的なるプレスにより廃棄していることに
なる。
する領域以外は、高価なる材料を化学的なるエツチング
、あるいは機械的なるプレスにより廃棄していることに
なる。
連続せる一連のリードフレーＪ、の材料を節約するため
、列部リード部を交互に噛み合わせてこの部分の長さを
半減する方法が提案されている。
、列部リード部を交互に噛み合わせてこの部分の長さを
半減する方法が提案されている。
然し、この方法では半導体チップ搭載部１の位置が隣接
廿る単位基板毎にずれを生じて作業性が悪くなる。強い
てチップ搭載位置を直線上に並べると内部リードの形状
の異なった２種類のパッケージが製作されることになる
。
廿る単位基板毎にずれを生じて作業性が悪くなる。強い
てチップ搭載位置を直線上に並べると内部リードの形状
の異なった２種類のパッケージが製作されることになる
。
上記問題点は、チップ搭載部、内部リード部、外部リー
ド部、及び結合部により単位基板が連続して成形された
金属板よりなるリードフレーム構造において、前記単位
基板の１組の外部リード部は、リードフレームの長さの
方向に沿って、部分的にそれぞれ互いに噛み合わされた
構成よりなる複数個の単位基板が連続して成形されたこ
とよりなる本発明の構造によって解決される。
ド部、及び結合部により単位基板が連続して成形された
金属板よりなるリードフレーム構造において、前記単位
基板の１組の外部リード部は、リードフレームの長さの
方向に沿って、部分的にそれぞれ互いに噛み合わされた
構成よりなる複数個の単位基板が連続して成形されたこ
とよりなる本発明の構造によって解決される。
従来のリードフレームでは、外部リードをリードフレー
ムの長さの方向に沿って形成されていたが、これを９０
度方向を回転して複数個ｎの単位基板の外部リードを部
分的に噛み合わせた構造とする。
ムの長さの方向に沿って形成されていたが、これを９０
度方向を回転して複数個ｎの単位基板の外部リードを部
分的に噛み合わせた構造とする。
これによりチップ搭載部はそれぞれ０本の直線上に並ぶ
。
。
ｎ個の並行せる単位基板のチップ搭載部に位置ずれを生
ずるが、ワイヤボンディング工程で位置をずらせた０本
のヘッドを用いることによりｎ個のチップのボンディン
グを同時に行って作業性の改善を図ることが出来る。
ずるが、ワイヤボンディング工程で位置をずらせた０本
のヘッドを用いることによりｎ個のチップのボンディン
グを同時に行って作業性の改善を図ることが出来る。
本発明による一実施例を第１図により説明する。
従来の技術の項において用いた符号と同一のものは説明
を省略する。
を省略する。
第１図において、単位基板５１と単位基板５２はその外
部リード部３が中央領域において部分的に互いに噛み合
わされた構造となっている。
部リード部３が中央領域において部分的に互いに噛み合
わされた構造となっている。
然し、リードフレームの長さの方向（Ｘ方向）に沿って
は、半導体チップ搭載部１の位置はずれを生じない。中
位基板５１と単位基板５２との間には、外部リード部の
り一ドピッチの約１７２のずれを生ずるが、ワイヤボン
ディング工程においては位置をずらせたボンディング・
ヘッドを２個用いることにより作業性を向上させること
が出来る。
は、半導体チップ搭載部１の位置はずれを生じない。中
位基板５１と単位基板５２との間には、外部リード部の
り一ドピッチの約１７２のずれを生ずるが、ワイヤボン
ディング工程においては位置をずらせたボンディング・
ヘッドを２個用いることにより作業性を向上させること
が出来る。
ボンディング工程において、リードフレームはヒータブ
ロックと称する加熱治具の」二に置かれてボンディング
されるが、２個の半導体チップに同時にボンディングす
ることにより作業時間の短縮をはかることも可能である
。
ロックと称する加熱治具の」二に置かれてボンディング
されるが、２個の半導体チップに同時にボンディングす
ることにより作業時間の短縮をはかることも可能である
。
その後のトランスファ・モール１′王程、整形］Ｆ程等
も使用する型、あるいは治具を十記リードフレームに合
致する構造乙こ変更するごとにより人きな問題はない。
も使用する型、あるいは治具を十記リードフレームに合
致する構造乙こ変更するごとにより人きな問題はない。
第１図の実施例では、２個の単位基板を組み合わせた構
造のリードフレームについて説明したが、即位基板がｎ
個の場合にも適用可能であることし、１勿論である。
造のリードフレームについて説明したが、即位基板がｎ
個の場合にも適用可能であることし、１勿論である。
以上に説明せるごとく、本発明のり−［フレームの構造
を採用することによりリードフレームの材料の節減効果
が期待出来るのみならず、更に作業効率も改善されてコ
ストダウンに寄１ｊ、する所犬である。
を採用することによりリードフレームの材料の節減効果
が期待出来るのみならず、更に作業効率も改善されてコ
ストダウンに寄１ｊ、する所犬である。
第１図は本発明にかかわるリードフレームの構造を示す
図、 第２図は従来より使用されているリードフレー１、の構
造、 を示ず。 図面において、 １は半導体チップ搭載部、 ２ば内部リード部、 ３はり（部リード部、 ４ば結合部、 ５．５１＋５２は単位基板、 をそれぞれ示す。
図、 第２図は従来より使用されているリードフレー１、の構
造、 を示ず。 図面において、 １は半導体チップ搭載部、 ２ば内部リード部、 ３はり（部リード部、 ４ば結合部、 ５．５１＋５２は単位基板、 をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 チップ搭載部（１）、内部リード部（２）、外部リード
部（３）、及び結合部（４）によりなる単位基板（５）
が連続して成形された金属板よりなるリードフレーム構
造において、 該単位基板の前記外部リード部は、該リードフレームの
長さの方向（Ｘ）に沿って、部分的にそれぞれ互いに噛
み合わされた構成よりなる複数個の単位基板（５１、５
２）が連続して成形されたことを特徴とする半導体装置
のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25731585A JPS62117353A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25731585A JPS62117353A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62117353A true JPS62117353A (ja) | 1987-05-28 |
Family
ID=17304649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25731585A Pending JPS62117353A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62117353A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01302757A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-06 | Ibiden Co Ltd | 基板集合シート |
-
1985
- 1985-11-15 JP JP25731585A patent/JPS62117353A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01302757A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-06 | Ibiden Co Ltd | 基板集合シート |
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