JPS62115875A - 縦型電界効果トランジスタ - Google Patents
縦型電界効果トランジスタInfo
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- JPS62115875A JPS62115875A JP60257106A JP25710685A JPS62115875A JP S62115875 A JPS62115875 A JP S62115875A JP 60257106 A JP60257106 A JP 60257106A JP 25710685 A JP25710685 A JP 25710685A JP S62115875 A JPS62115875 A JP S62115875A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 8
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- H01L29/41766—Source or drain electrodes for field effect devices with at least part of the source or drain electrode having contact below the semiconductor surface, e.g. the source or drain electrode formed at least partially in a groove or with inclusions of conductor inside the semiconductor
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- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
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- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42372—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out
- H01L29/4238—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out characterised by the surface lay-out
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ソース電極およびゲート電極が基板表面に、
ドレイン電極が基板裏面に形成されたいわゆる縦型電界
効果トランジスタに関する。
ドレイン電極が基板裏面に形成されたいわゆる縦型電界
効果トランジスタに関する。
本発明は、縦型電界効果トランジスタにおいて、素子部
以外の基板表面の少なくとも一部分に、ゲート絶縁膜を
介してゲート電極を設け、または溝をはりその上にゲー
ト絶縁膜を介してゲート電極を設け、ゲート電極面積を
拡げることにより、ゲート・ドレイン間容量を大きくし
、静電破壊耐圧を向上させたものである。
以外の基板表面の少なくとも一部分に、ゲート絶縁膜を
介してゲート電極を設け、または溝をはりその上にゲー
ト絶縁膜を介してゲート電極を設け、ゲート電極面積を
拡げることにより、ゲート・ドレイン間容量を大きくし
、静電破壊耐圧を向上させたものである。
第3図は従来の縦型電界効果トランジスタの一例を示す
断面図である。−導電型の半導体基板1上に、逆導電型
の不純物領域2.2a、5、−導電型の不純物領域から
なるソース領域6、ゲート絶縁膜3、ポリシリコン膜か
らなるゲート内部電極4、ソース電極9、ゲート外部電
極10およびドレイン電極1)がそれぞれ設けられてで
きている。
断面図である。−導電型の半導体基板1上に、逆導電型
の不純物領域2.2a、5、−導電型の不純物領域から
なるソース領域6、ゲート絶縁膜3、ポリシリコン膜か
らなるゲート内部電極4、ソース電極9、ゲート外部電
極10およびドレイン電極1)がそれぞれ設けられてで
きている。
ところで、第3図に示すような従来の縦型電界効果トラ
ンジスタを製造する場合、−導電型の半導体基板1に逆
導電型の不純物領域2.2aを形成し、その後ゲート絶
縁膜3およびポリシリコン膜からなるゲート内部電極4
を成長させ、リソグラフィ技術を用いて、パターン化し
、ドライエツチングによりゲート内部電極4を形成し、
その後ゲート内部電極4をマスクにして逆導電型の不純
物領域5と、−導電型のソース領域6を形成している。
ンジスタを製造する場合、−導電型の半導体基板1に逆
導電型の不純物領域2.2aを形成し、その後ゲート絶
縁膜3およびポリシリコン膜からなるゲート内部電極4
を成長させ、リソグラフィ技術を用いて、パターン化し
、ドライエツチングによりゲート内部電極4を形成し、
その後ゲート内部電極4をマスクにして逆導電型の不純
物領域5と、−導電型のソース領域6を形成している。
この場合、ゲートボンディングパッド部Bの直下の絶縁
膜はゲート絶縁膜3で形成されておらず、厚さの厚いフ
ィールド絶縁膜7で形成されており、ゲート・ドレイン
間容量が小さくなっていた。このため、ペレット面積が
小さい場合、素子部Aのゲート絶縁膜3の部分のみでゲ
ート・ドレイン間容量が決定され、小さな容量値となり
、ゲートの静電破壊耐圧が低下する。
膜はゲート絶縁膜3で形成されておらず、厚さの厚いフ
ィールド絶縁膜7で形成されており、ゲート・ドレイン
間容量が小さくなっていた。このため、ペレット面積が
小さい場合、素子部Aのゲート絶縁膜3の部分のみでゲ
ート・ドレイン間容量が決定され、小さな容量値となり
、ゲートの静電破壊耐圧が低下する。
すなわち、従来の縦型電界効果トランジスタは、素子部
のみにゲート絶縁膜を形成しているので、ペレット面積
の小さいものではそれに比例してゲート・ドレイン間容
量が小さくなり、ゲートの静電破壊耐圧が低下する欠点
があった。
のみにゲート絶縁膜を形成しているので、ペレット面積
の小さいものではそれに比例してゲート・ドレイン間容
量が小さくなり、ゲートの静電破壊耐圧が低下する欠点
があった。
本発明の目的は、上記の欠点を除去することにより、静
電破壊耐圧の向上を図った縦型電界効果トランジスタを
提供することにある。
電破壊耐圧の向上を図った縦型電界効果トランジスタを
提供することにある。
本第−発明の縦型電界効果トランジスタは、基板表面に
形成されたソース電極およびゲート電極と、基板裏面に
形成されたドレイン電極とを有する縦型電界効果トラン
ジスタにおいて、チャンネルが形成される素子部以外の
上記基板表面の少なくとも一部分に、上記ゲート電極が
ゲート絶縁膜を介して形成されたことを特徴とする。
形成されたソース電極およびゲート電極と、基板裏面に
形成されたドレイン電極とを有する縦型電界効果トラン
ジスタにおいて、チャンネルが形成される素子部以外の
上記基板表面の少なくとも一部分に、上記ゲート電極が
ゲート絶縁膜を介して形成されたことを特徴とする。
また、本発明の縦型電界効果トランジスタは、基板表面
の少なくとも一部分がゲートボンディングパッド部であ
ることが好ましい。
の少なくとも一部分がゲートボンディングパッド部であ
ることが好ましい。
本第二発明の縦型電界効果トランジスタは、基板表面に
形成されたソース電極およびゲート電極と、基板裏面に
形成されたドレイン電極とを有する縦型電界効果トラン
ジスタにおいて、チャンネルが形成される素子部以外の
上記基板表面の少なくとも一部分に、溝を設け上記ゲー
ト電極がその上にゲート絶縁膜を介して形成されたこと
を特徴とする。
形成されたソース電極およびゲート電極と、基板裏面に
形成されたドレイン電極とを有する縦型電界効果トラン
ジスタにおいて、チャンネルが形成される素子部以外の
上記基板表面の少なくとも一部分に、溝を設け上記ゲー
ト電極がその上にゲート絶縁膜を介して形成されたこと
を特徴とする。
また、本発明の縦型電界効果トランジスタは、基板表面
の少なくとも一部分がゲートボンディングパッド部であ
ることが好ましい。
の少なくとも一部分がゲートボンディングパッド部であ
ることが好ましい。
本第−発明は、素子部以外の例えばゲートボンディング
バッド部の基板表面とに、薄いゲート絶縁膜を介して設
けたゲート電極により、従来の厚いフィールド絶縁膜の
場合に比べて実質的にゲート電極面積が広くなり、ゲー
ト・ドレイン間容量が大となる。また、本第二発明は、
さらに基板表面に溝をはりその表面積を広げるので、第
一発明の場合よりも一層ゲート・ドレイン間容量が大と
なる。したがって本発明により、ゲートの静電破壊耐圧
の向上を図ることができる。
バッド部の基板表面とに、薄いゲート絶縁膜を介して設
けたゲート電極により、従来の厚いフィールド絶縁膜の
場合に比べて実質的にゲート電極面積が広くなり、ゲー
ト・ドレイン間容量が大となる。また、本第二発明は、
さらに基板表面に溝をはりその表面積を広げるので、第
一発明の場合よりも一層ゲート・ドレイン間容量が大と
なる。したがって本発明により、ゲートの静電破壊耐圧
の向上を図ることができる。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図<8)および(b)はそれぞれ本第−発明の第一
および第二実施例を示す断面図である。第1図(a)に
おいて、1は一導電型の半導体基板で、2.2a、5は
逆導電型の不純物領域、6は一導電型のソース領域、3
はゲート絶縁膜、4はポリシンコン膜からなるゲート内
部電極、7はフィールド絶縁膜、9はソース電極、10
はゲート外部電極である。ここでゲート電極内部電極4
とゲート外部電極10は全体としてゲート電極を構成す
る。
および第二実施例を示す断面図である。第1図(a)に
おいて、1は一導電型の半導体基板で、2.2a、5は
逆導電型の不純物領域、6は一導電型のソース領域、3
はゲート絶縁膜、4はポリシンコン膜からなるゲート内
部電極、7はフィールド絶縁膜、9はソース電極、10
はゲート外部電極である。ここでゲート電極内部電極4
とゲート外部電極10は全体としてゲート電極を構成す
る。
本実施例においては、ゲートポンディングバンド部Bの
部分のゲート内部電極4は、素子部Aのゲート絶縁膜3
をそまま延在したゲート絶縁膜3上に形成される。従っ
て、これを第3図の従来例と比べた場合、実質的にゲー
ト電極面積が広くなり、明らかにゲート・ドレイン間容
量が大となり、その静電破壊耐圧が向上することが分か
る。
部分のゲート内部電極4は、素子部Aのゲート絶縁膜3
をそまま延在したゲート絶縁膜3上に形成される。従っ
て、これを第3図の従来例と比べた場合、実質的にゲー
ト電極面積が広くなり、明らかにゲート・ドレイン間容
量が大となり、その静電破壊耐圧が向上することが分か
る。
第1図(′b)においては、第1図(alの構造におい
て、ゲートポンディングバンド部Bの不純物領域2aを
二つの小部分2b、2cに分割して、ゲート絶縁膜3と
半導体基板1とが直接接触する部分を設けたものである
。本実施例においては、直接ドレイン電極となる半導体
基板との間で大部分の容量が形成されるので、第一実施
例に比してよりゲート・ドレイン間容量が大となる。
て、ゲートポンディングバンド部Bの不純物領域2aを
二つの小部分2b、2cに分割して、ゲート絶縁膜3と
半導体基板1とが直接接触する部分を設けたものである
。本実施例においては、直接ドレイン電極となる半導体
基板との間で大部分の容量が形成されるので、第一実施
例に比してよりゲート・ドレイン間容量が大となる。
本第−発明の特徴は、第1図(al、(blにおいて、
ゲートポンディングバンド部Bのゲート内部電極4がゲ
ート絶縁膜3を介して形成されたものである。
ゲートポンディングバンド部Bのゲート内部電極4がゲ
ート絶縁膜3を介して形成されたものである。
第2図(alおよび(blはそれぞれ本第二発明の第一
実施例および第二実施例を示す断面図である。
実施例および第二実施例を示す断面図である。
本第二実施例は、第1図(alに示す第一発明の第一実
施例の構造に対して、不純物領域2aの表面に溝8を形
成したものである。従って本実施例は容量を形成する半
導体基板1の表面積がその分広くなり、ゲート・ドレイ
ン間容量が一層大となる。
施例の構造に対して、不純物領域2aの表面に溝8を形
成したものである。従って本実施例は容量を形成する半
導体基板1の表面積がその分広くなり、ゲート・ドレイ
ン間容量が一層大となる。
また、本第二実施例は、第1図(blに示す第一発明の
第二実施例の構造に対して、不純物領域2bと20との
間の表面に、溝8を形成したものであり、第一実施例と
同様にゲート・ドレイン間容量が一層大となる。
第二実施例の構造に対して、不純物領域2bと20との
間の表面に、溝8を形成したものであり、第一実施例と
同様にゲート・ドレイン間容量が一層大となる。
本第二発明の特徴は、上記第一発明に加えて、第2図(
a)、(blに示すように溝8を設けたことにある。
a)、(blに示すように溝8を設けたことにある。
なお、上記実施例においては、素子部以外にゲート絶縁
膜を介してゲート電極を形成する部分を、ゲートポンデ
ィングバンド部としたが、本発明はこれに限らず、適当
な位置に設けることができる。
膜を介してゲート電極を形成する部分を、ゲートポンデ
ィングバンド部としたが、本発明はこれに限らず、適当
な位置に設けることができる。
またこの場合のゲート絶縁膜は必ずしも素子部に形成し
たゲート絶縁膜と同じである必要はなく、それと同程度
の厚さを有する絶縁膜であればよい。
たゲート絶縁膜と同じである必要はなく、それと同程度
の厚さを有する絶縁膜であればよい。
以上説明したように、本発明は、例えばゲートボンディ
ングパッド部のような素子部以外の半導体基板の表面の
少なくとも一部分に溝を設け、または溝なしのまま、ゲ
ート絶縁膜を介して設けられたゲート電極を有している
ので、ゲート表面積が実質的に広くなり、ゲート・ドレ
イン間容量が大となり、ゲート静電破壊耐圧が向上する
効果がある。
ングパッド部のような素子部以外の半導体基板の表面の
少なくとも一部分に溝を設け、または溝なしのまま、ゲ
ート絶縁膜を介して設けられたゲート電極を有している
ので、ゲート表面積が実質的に広くなり、ゲート・ドレ
イン間容量が大となり、ゲート静電破壊耐圧が向上する
効果がある。
第1図(al、(b)は本第−発明の第一、第二実施例
を示す断面図。 第2図ta+、(blは本第二発明の第一、第二実施例
を示す断面図。 第3図は従来例を示す断面図。 1・・・半導体基板、2.2a、2b、2c、5・・・
不純物領域、3・・・ゲート絶縁膜、4・・・ゲート内
部電極、6・・・ソース領域、7・・・フィールド絶縁
膜、8・・・溝、9・・・ソース電極、10・・・ゲー
ト外部電極、1)・・・ドレイン電極、A・・・素子部
、B・・・ゲートポンディングバンド部。
を示す断面図。 第2図ta+、(blは本第二発明の第一、第二実施例
を示す断面図。 第3図は従来例を示す断面図。 1・・・半導体基板、2.2a、2b、2c、5・・・
不純物領域、3・・・ゲート絶縁膜、4・・・ゲート内
部電極、6・・・ソース領域、7・・・フィールド絶縁
膜、8・・・溝、9・・・ソース電極、10・・・ゲー
ト外部電極、1)・・・ドレイン電極、A・・・素子部
、B・・・ゲートポンディングバンド部。
Claims (4)
- (1)基板表面に形成されたソース電極およびゲート電
極と、基板裏面に形成されたドレイン電極とを有する縦
型電界効果トランジスタにおいて、チャンネルが形成さ
れる素子部以外の上記基板表面の少なくとも一部分に、
上記ゲート電極がゲート絶縁膜を介して形成された ことを特徴とする縦型電界効果トランジスタ。 - (2)基板表面の少なくとも一部分がゲートボンディン
グパッド部である特許請求の範囲第(1)項に記載の縦
型電界効果トランジスタ。 - (3)基板表面に形成されたソース電極およびゲート電
極と、基板裏面に形成されたドレイン電極とを有する縦
型電界効果トランジスタにおいて、チャンネルが形成さ
れる素子部以外の上記基板表面の少なくとも一部分に、
溝を設け上記ゲート電極がその上にゲート絶縁膜を介し
て形成されたことを特徴とする縦型電界効果トランジス
タ。 - (4)基板表面の少なくとも一部分がゲートボンディン
グパッド部である特許請求の範囲第(3)項に記載の縦
型電界効果トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60257106A JPH088356B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 縦型電界効果トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60257106A JPH088356B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 縦型電界効果トランジスタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62115875A true JPS62115875A (ja) | 1987-05-27 |
JPH088356B2 JPH088356B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=17301813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60257106A Expired - Lifetime JPH088356B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 縦型電界効果トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH088356B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5227655A (en) * | 1990-02-15 | 1993-07-13 | Nec Corporation | Field effect transistor capable of easily adjusting switching speed thereof |
JP2017076803A (ja) * | 2016-11-11 | 2017-04-20 | 株式会社東芝 | 半導体素子 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5825264A (ja) * | 1981-08-07 | 1983-02-15 | Hitachi Ltd | 絶縁ゲート型半導体装置 |
JPS6298670A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電界効果型半導体装置 |
-
1985
- 1985-11-15 JP JP60257106A patent/JPH088356B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5825264A (ja) * | 1981-08-07 | 1983-02-15 | Hitachi Ltd | 絶縁ゲート型半導体装置 |
JPS6298670A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電界効果型半導体装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017076803A (ja) * | 2016-11-11 | 2017-04-20 | 株式会社東芝 | 半導体素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH088356B2 (ja) | 1996-01-29 |
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