JPS62114447U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62114447U JPS62114447U JP222686U JP222686U JPS62114447U JP S62114447 U JPS62114447 U JP S62114447U JP 222686 U JP222686 U JP 222686U JP 222686 U JP222686 U JP 222686U JP S62114447 U JPS62114447 U JP S62114447U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring part
- lower wiring
- semiconductor device
- insulating film
- interlayer insulating
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 4
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Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図は本考案装置の１実施例の部分断面図、
第２図は同実施例の製造方法の工程説明図である
。第３図は従来装置の部分断面図である。 １……半導体基板、２……下層配線部、３……
層間絶縁膜、５……コンタクトホール、４……上
層配線部、２ａ……主体部分、２ｂ……突部。
第２図は同実施例の製造方法の工程説明図である
。第３図は従来装置の部分断面図である。 １……半導体基板、２……下層配線部、３……
層間絶縁膜、５……コンタクトホール、４……上
層配線部、２ａ……主体部分、２ｂ……突部。
Claims (1)
- 半導体基板上に形成してなる下層配線部と、該
下層配線部の一部分に対応する部分にコンタクト
ホールを有しかつ該下層配線部のその他の部分を
被覆する層間絶縁膜と、該層間絶縁膜上に付設さ
れており前記コンタクトホールを利用して前記下
層配線部に接続される上層配線部とを備えてなる
半導体装置において、前記下層配線部は前記層間
絶縁膜下に位置する主体部分と、前記コンタクト
ホール内に配置されている突部とを一体に備えて
いることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP222686U JPS62114447U (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP222686U JPS62114447U (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62114447U true JPS62114447U (ja) | 1987-07-21 |
Family
ID=30780866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP222686U Pending JPS62114447U (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62114447U (ja) |
-
1986
- 1986-01-10 JP JP222686U patent/JPS62114447U/ja active Pending