JPS61174745U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61174745U JPS61174745U JP6010685U JP6010685U JPS61174745U JP S61174745 U JPS61174745 U JP S61174745U JP 6010685 U JP6010685 U JP 6010685U JP 6010685 U JP6010685 U JP 6010685U JP S61174745 U JPS61174745 U JP S61174745U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- ion implantation
- implantation layer
- utility
- scope
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図ａは本考案の一実施例によるＭＯＳ半導
体装置のマスクパターンを示す平面図であり、第
１図ｂは第１図ａのＡ―Ａ′での断面図である。
又、第２図ａは従来のこの種のＭＯＳ半導体装置
の一例のマスクパターンを示す平面図であり第２
図ｂは第２図ａのＡ―Ａ′での断面図である。 １，３，４，１２，１４…ポリシリコン配線、
６，７，１５，１６…拡散層、２，５，１３…ア
ルミニウム配線、８，９，１０，１１…コンタク
トホール、１７…イオン注入層、１８，１９…絶
縁物。
体装置のマスクパターンを示す平面図であり、第
１図ｂは第１図ａのＡ―Ａ′での断面図である。
又、第２図ａは従来のこの種のＭＯＳ半導体装置
の一例のマスクパターンを示す平面図であり第２
図ｂは第２図ａのＡ―Ａ′での断面図である。 １，３，４，１２，１４…ポリシリコン配線、
６，７，１５，１６…拡散層、２，５，１３…ア
ルミニウム配線、８，９，１０，１１…コンタク
トホール、１７…イオン注入層、１８，１９…絶
縁物。
Claims (1)
- 配線導体をはさんで形成されている拡散層同志
をイオン注入層によつて接続したことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6010685U JPS61174745U (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6010685U JPS61174745U (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61174745U true JPS61174745U (ja) | 1986-10-30 |
Family
ID=30587147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6010685U Pending JPS61174745U (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61174745U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS584820A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-12 | Kuraray Co Ltd | 熱接着性低収縮複合紡糸繊維の製造法 |
-
1985
- 1985-04-22 JP JP6010685U patent/JPS61174745U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS584820A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-12 | Kuraray Co Ltd | 熱接着性低収縮複合紡糸繊維の製造法 |