JPS62106612A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
積層電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS62106612A JPS62106612A JP24772085A JP24772085A JPS62106612A JP S62106612 A JPS62106612 A JP S62106612A JP 24772085 A JP24772085 A JP 24772085A JP 24772085 A JP24772085 A JP 24772085A JP S62106612 A JPS62106612 A JP S62106612A
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- JP
- Japan
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- palladium
- silver
- laminated electronic
- laminated
- manufacture
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミックグリーンシートと導体ペーストを積
層する積層電子部品の製造方法に係るもので、特に導体
ペーストの合金化の方法に関するものである。
層する積層電子部品の製造方法に係るもので、特に導体
ペーストの合金化の方法に関するものである。
電子部品の小形化、薄形化などの請求に半って各項の積
層電子部品が用いられるようになっている。これらは、
ｕ Ｖ＝体などのセラミックグリーンシートに導体ペー
ストを所定のパター／で印刷して積層し、高温で焼成し
て得られる。
層電子部品が用いられるようになっている。これらは、
ｕ Ｖ＝体などのセラミックグリーンシートに導体ペー
ストを所定のパター／で印刷して積層し、高温で焼成し
て得られる。
導体ペーストは銀とパラジウムの粉末を混合したものを
用い、焼成によって合金化され内部電極を構成する。
用い、焼成によって合金化され内部電極を構成する。
セラミックグリーンシートに銀／パラジウムを印刷して
積層してから、加熱してバインダー抜き及び焼成を行う
。この際空気中または＋’ｌ素雰素気囲気中熱するので
銀とパラジウムが酸化される。
積層してから、加熱してバインダー抜き及び焼成を行う
。この際空気中または＋’ｌ素雰素気囲気中熱するので
銀とパラジウムが酸化される。
この酸化は約８００℃までで起き、それ以上の温１ｆで
セラミックが焼結されるとともに酸化された銀とパラジ
ウムが還元されて合金化される。
セラミックが焼結されるとともに酸化された銀とパラジ
ウムが還元されて合金化される。
このように製造工程において酸化−瀘元一合金化という
プロセスを経ている。そのため、酸化によって導体ペー
スト部の体積が膨張しデラミネーションが発生し易くな
る。また、高温で還元を行うので銀が蒸発し易くなり緻
密な゛、江碌ができなくなり、抵抗のパ・７加などとい
った特性の劣化の９因となる。
プロセスを経ている。そのため、酸化によって導体ペー
スト部の体積が膨張しデラミネーションが発生し易くな
る。また、高温で還元を行うので銀が蒸発し易くなり緻
密な゛、江碌ができなくなり、抵抗のパ・７加などとい
った特性の劣化の９因となる。
本発明）よ、上記のような問題を解決して、デラミネー
ションが発生せず、緻密な電極を具えた積層電子部品を
得ることを目的とする、 また、複雑な工程を必安どせず、通常の焼成装置准を用
いて積層電子部品を得ることを目的とする。
ションが発生せず、緻密な電極を具えた積層電子部品を
得ることを目的とする、 また、複雑な工程を必安どせず、通常の焼成装置准を用
いて積層電子部品を得ることを目的とする。
本発明は、不活性ガス中でバインダー抜きを行うと同時
に銀／パラジウムを合金化してからセラミックを焼結す
ることによって上記の目的を達成するものである。
に銀／パラジウムを合金化してからセラミックを焼結す
ることによって上記の目的を達成するものである。
すなわち、セラミノクグリーンシートト銀／パラジウム
の導体ペーストをｆＪ層した後に焼成する１＆贅電子部
品の製造方法において、セラミックグリーンシートと／
：Ａ／パラジウムの導体ペーストを”ｐｔ ｉｄし、不
活性ガス中で加熱して銀／パラジウムを合金化し、その
後に酸素を含む雰囲気中で焼成することに特徴を有する
ものである。
の導体ペーストをｆＪ層した後に焼成する１＆贅電子部
品の製造方法において、セラミックグリーンシートと／
：Ａ／パラジウムの導体ペーストを”ｐｔ ｉｄし、不
活性ガス中で加熱して銀／パラジウムを合金化し、その
後に酸素を含む雰囲気中で焼成することに特徴を有する
ものである。
これによって、鍜／パラジウムを直接合金化し、酸化や
蒸発を防ｌ）−ｔ、ようとするものである。
蒸発を防ｌ）−ｔ、ようとするものである。
以下、１４層コンデンサを列にとって説明する。
誘電体のセラミックグリ−／シートに銀／パラジウム（
７０：３０）の導体ペーストを所定の電極バター７に従
って印刷しこれを積層する。二組のα甑が交互に対向し
て配置される構造になる。
７０：３０）の導体ペーストを所定の電極バター７に従
って印刷しこれを積層する。二組のα甑が交互に対向し
て配置される構造になる。
これらの材料は公知の組成から成）、またバインダーに
よって結合されている。
よって結合されている。
上記のようにして積層したブリー／シートを圧着し、焼
燥した？、多に、バインダー抜きを行う。この時の加、
Ａの雰囲気を不活性ガスとする点が、本発明の従来と異
なる点である。すなわち、チッ素Ｎ２−？アルゴンＡｒ
などの不活性ガスを流入して８００ ’Ｃ以下で加熱す
る。
燥した？、多に、バインダー抜きを行う。この時の加、
Ａの雰囲気を不活性ガスとする点が、本発明の従来と異
なる点である。すなわち、チッ素Ｎ２−？アルゴンＡｒ
などの不活性ガスを流入して８００ ’Ｃ以下で加熱す
る。
銀／パラジウムの合金化は３００’Ｃ程度から起きるの
で、通常４００〜８００″Ｃの範囲で、バインダーの種
類、量などに応じて温度や時間を設定すれば良い。
で、通常４００〜８００″Ｃの範囲で、バインダーの種
類、量などに応じて温度や時間を設定すれば良い。
上記のようにしてバインダーを抜いたｌ、 ８００℃
を超える温度でセラミックの誘９体を暁結させる。通常
の誘電体材料においてはｉ＋ｏｏ〜１５００°Ｃの高温
で焼成する。このときには空気中または酸素を含む雰囲
気で誘電体セラミックを焼成しなければならない。
を超える温度でセラミックの誘９体を暁結させる。通常
の誘電体材料においてはｉ＋ｏｏ〜１５００°Ｃの高温
で焼成する。このときには空気中または酸素を含む雰囲
気で誘電体セラミックを焼成しなければならない。
以上説明したよりに、本発明は銀／パラジウムを酸化−
還元のプロセスを経る仁となく、直接合金化するもので
ある。そしてこれは積層コンデンサに限らず、積層イン
ダクタや複合部品など広い分野で利用できるものである
。
還元のプロセスを経る仁となく、直接合金化するもので
ある。そしてこれは積層コンデンサに限らず、積層イン
ダクタや複合部品など広い分野で利用できるものである
。
なお、本発明はパラジウムを１０％以上含む導体ペース
ト全般に応用できるし、パラジウム単独の導体ペースト
にも利用できる。
ト全般に応用できるし、パラジウム単独の導体ペースト
にも利用できる。
本発明によれば、導体ペーストが酸化されずに直接合金
化するので、酸化の際に生じる体積膨張が原因となるデ
ラミネーションを防止できる。
化するので、酸化の際に生じる体積膨張が原因となるデ
ラミネーションを防止できる。
また、完全に合金化してからセラミックを焼成するので
、銀の蒸発によって＊極部分がポーラスになることを防
止できる。それによってｔａ部分の抵抗の増加を防止で
きるので、素子の特性、歩留の向上の面でも有利でるる
。
、銀の蒸発によって＊極部分がポーラスになることを防
止できる。それによってｔａ部分の抵抗の増加を防止で
きるので、素子の特性、歩留の向上の面でも有利でるる
。
更に、従来のバインダー抜き一焼成の装置をそのまま用
いて、雰囲気だけを変えるのみであり、製造コストを増
加させることもないといった利点もある。
いて、雰囲気だけを変えるのみであり、製造コストを増
加させることもないといった利点もある。
Claims (1)
- セラミックグリーンシートと銀／パラジウムの導体ペー
ストを積層した後に焼成する積層電子部品の製造方法に
おいて、セラミックグリーンシートと銀／パラジウムの
導体ペーストを積層し、不活性ガス中で加熱して銀／パ
ラジウムを合金化し、その後に酸素を含む雰囲気中で焼
成することを特徴とする積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24772085A JPS62106612A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24772085A JPS62106612A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62106612A true JPS62106612A (ja) | 1987-05-18 |
Family
ID=17167669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24772085A Pending JPS62106612A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62106612A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282427A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | 松下電器産業株式会社 | 積層型セラミツクスの製造方法 |
| JPH06140279A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-05-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の焼成方法 |
| US5561828A (en) * | 1993-09-14 | 1996-10-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a ceramic electronic part |
-
1985
- 1985-11-05 JP JP24772085A patent/JPS62106612A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282427A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | 松下電器産業株式会社 | 積層型セラミツクスの製造方法 |
| JPH0782963B2 (ja) * | 1986-05-30 | 1995-09-06 | 松下電器産業株式会社 | 積層型セラミツクスの製造方法 |
| JPH06140279A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-05-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の焼成方法 |
| US5561828A (en) * | 1993-09-14 | 1996-10-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a ceramic electronic part |
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