JPS62104042A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPS62104042A JPS62104042A JP24554885A JP24554885A JPS62104042A JP S62104042 A JPS62104042 A JP S62104042A JP 24554885 A JP24554885 A JP 24554885A JP 24554885 A JP24554885 A JP 24554885A JP S62104042 A JPS62104042 A JP S62104042A
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- Japan
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- work
- production line
- semiconductor device
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置生産ラインに使用できる半導体装
置の製造装置に関するものである。
置の製造装置に関するものである。
第３図、第４図は従来の半導体装置の製造装置を用いた
半導体装置の生産ラインを示す図である。
半導体装置の生産ラインを示す図である。
第４図において、（１）はダイボンダ等の第１工程装置
、（３ａ）、（３ｂ）はこの第１工程装置の次工程に設
けられたそれぞれワイヤボンダ等からなる同一の第２工
程装置である。（２）は前記第１工程装ｒｊ１１（１）
の、（４ａ）、（４ｂ）は前記第２工程装置（３ａ）
、 （３ｂ）の作業位置、（９）は半導体装置からなる
第１品種のワーク（２）を前記第１工程装置（１）から
前記第２工程装置！１（３ａ）、（３ｂ）へ、また第２
工程装置（３ａ）、（３ｂ）から次工程へ搬送する直線
状のワーク搬送用レーン、（７ａ）、（７ｂ）はこのワ
ーク搬送用レーンから前記第２工程装置（３ａ）、（３
ｂ）の作業位置（４ａ）、（４ｂ）へ前記第１品種のワ
ーク（２）を搬入するワーク搬入レーン、（８ａ）、（
８ｂ）は前記第２工程装置（３ａ）、（３ｂ）の作業位
置（４ａ）、（４ｂ）から前記ワーク搬送用レーン（９
）へ前記第１品種のワーク（２）を搬出するワーク搬出
レーンである。また第３図においてαＯは第２品種のワ
ークである。
、（３ａ）、（３ｂ）はこの第１工程装置の次工程に設
けられたそれぞれワイヤボンダ等からなる同一の第２工
程装置である。（２）は前記第１工程装ｒｊ１１（１）
の、（４ａ）、（４ｂ）は前記第２工程装置（３ａ）
、 （３ｂ）の作業位置、（９）は半導体装置からなる
第１品種のワーク（２）を前記第１工程装置（１）から
前記第２工程装置！１（３ａ）、（３ｂ）へ、また第２
工程装置（３ａ）、（３ｂ）から次工程へ搬送する直線
状のワーク搬送用レーン、（７ａ）、（７ｂ）はこのワ
ーク搬送用レーンから前記第２工程装置（３ａ）、（３
ｂ）の作業位置（４ａ）、（４ｂ）へ前記第１品種のワ
ーク（２）を搬入するワーク搬入レーン、（８ａ）、（
８ｂ）は前記第２工程装置（３ａ）、（３ｂ）の作業位
置（４ａ）、（４ｂ）から前記ワーク搬送用レーン（９
）へ前記第１品種のワーク（２）を搬出するワーク搬出
レーンである。また第３図においてαＯは第２品種のワ
ークである。
ここで、第１品種のワーク（２）を生産する場合、第１
工程装置（１）のタクトタイムが第２工程装置（３ａ）
、（３ｂ）のタクトタイムの約１／２以下、第２品種の
ワークαＯを生産する場合は、第１工程装置（１）のタ
クトタイムと第２工程装置（３ａ）、（３ｂ）のタクト
タイムとがほぼ同一であるとする。
工程装置（１）のタクトタイムが第２工程装置（３ａ）
、（３ｂ）のタクトタイムの約１／２以下、第２品種の
ワークαＯを生産する場合は、第１工程装置（１）のタ
クトタイムと第２工程装置（３ａ）、（３ｂ）のタクト
タイムとがほぼ同一であるとする。
次に動作について説明する。第４図は、第１品種のワー
ク（２）を生産する場合である。第１工程装置（１）で
の作業が終了した第１品種のワーク＠は、ワーク搬送用
レーン（９）、第２工程装置（３ａ）のワーク搬入レー
ン（７ａ）によって第２工程装置Ｉ （３ａ）の作業位
置（４ａ）まで搬送され、ワーク搬出レーン（８ａ）に
よって再びワーク搬送用レーン（９）にもどされ、次工
程へ搬送されていく。第１品種のワーク（２）を生産す
る場合、第１工程装置１（１）のタクトタイムが第２工
程装置（３ａ）、（３ｂ）のタクトタイムの約１７２以
下であるため生産−貫ラインの場合には第１工程装置（
１）１台に対し、第２工程装置ｉ （３ａ）、（３ｂ）
の２台以上を必要とし、第１品種のワーク（２）が第２
工程装置（３ａ）内で作業されている時、次の第１品種
のワーク＠は第２工程装置（３ｂ）に搬送され、並行し
て作業が行なわれる。一方、第３図は別の第２品種のワ
ークαＱを生産する場合であるが、この場合には第１工
程装置（１）のタクトタイムと第２工程装置（３ａ）、
（３’ｂ）のタクトタイムがほぼ同一であるので、第１
工程装置（１）に対して第２工程装置（３ａ）のみで対
応でき、第２品種のワークαＱは第１工程装置（１）で
の作業後、すべて第２工程装置（３ａ）の作業位置（４
ａ）へ搬入され、作業後次工程へ搬送される。すなわち
、第２工程装置（３ｂ）においては何の作業も行なわれ
ない。
ク（２）を生産する場合である。第１工程装置（１）で
の作業が終了した第１品種のワーク＠は、ワーク搬送用
レーン（９）、第２工程装置（３ａ）のワーク搬入レー
ン（７ａ）によって第２工程装置Ｉ （３ａ）の作業位
置（４ａ）まで搬送され、ワーク搬出レーン（８ａ）に
よって再びワーク搬送用レーン（９）にもどされ、次工
程へ搬送されていく。第１品種のワーク（２）を生産す
る場合、第１工程装置１（１）のタクトタイムが第２工
程装置（３ａ）、（３ｂ）のタクトタイムの約１７２以
下であるため生産−貫ラインの場合には第１工程装置（
１）１台に対し、第２工程装置ｉ （３ａ）、（３ｂ）
の２台以上を必要とし、第１品種のワーク（２）が第２
工程装置（３ａ）内で作業されている時、次の第１品種
のワーク＠は第２工程装置（３ｂ）に搬送され、並行し
て作業が行なわれる。一方、第３図は別の第２品種のワ
ークαＱを生産する場合であるが、この場合には第１工
程装置（１）のタクトタイムと第２工程装置（３ａ）、
（３’ｂ）のタクトタイムがほぼ同一であるので、第１
工程装置（１）に対して第２工程装置（３ａ）のみで対
応でき、第２品種のワークαＱは第１工程装置（１）で
の作業後、すべて第２工程装置（３ａ）の作業位置（４
ａ）へ搬入され、作業後次工程へ搬送される。すなわち
、第２工程装置（３ｂ）においては何の作業も行なわれ
ない。
従来の半導体装置の製造装置は以上のように構成されて
いるので、多品種な製品の生産ラインに使用された場合
、品種によって装置のタクトタイムが異なるため、第４
図に示すように第２工程装置（３ａ）、（３１）） Ｋ
対して第１工程装置（１）１７）タクトタイムが１７２
以下である第１品種のワークυを生産する時は、第１工
程装ｒｊｊｔ（１） １台に対し、第２工程装置（３）
は２台以上必要とされるが、第３図に示すように第１工
程装置（１）のタクトタイムと第２工程装置（３ａ）、
（３ｂ）のタクトタイムがほぼ同一である他の品種の第
２品種のワークαＯを生産する時は、第２工程装置ｔ（
３ａ）１台で対６でき、第２工程装置（３ｂ）は不要と
なり、品種によって装置の稼動率が低下する。
いるので、多品種な製品の生産ラインに使用された場合
、品種によって装置のタクトタイムが異なるため、第４
図に示すように第２工程装置（３ａ）、（３１）） Ｋ
対して第１工程装置（１）１７）タクトタイムが１７２
以下である第１品種のワークυを生産する時は、第１工
程装ｒｊｊｔ（１） １台に対し、第２工程装置（３）
は２台以上必要とされるが、第３図に示すように第１工
程装置（１）のタクトタイムと第２工程装置（３ａ）、
（３ｂ）のタクトタイムがほぼ同一である他の品種の第
２品種のワークαＯを生産する時は、第２工程装置ｔ（
３ａ）１台で対６でき、第２工程装置（３ｂ）は不要と
なり、品種によって装置の稼動率が低下する。
この発明は、前記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、半導体装置生産ラインに使用できるととも
にスタンドアロン機としても使用でき、装置の稼動率を
向上させた半導体装置の製造装置を得ることを目的とす
る。
れたもので、半導体装置生産ラインに使用できるととも
にスタンドアロン機としても使用でき、装置の稼動率を
向上させた半導体装置の製造装置を得ることを目的とす
る。
この発明に係る半導体装置の製造装置は、半導体装置生
産ラインで使用するだめのワーク搬入。
産ラインで使用するだめのワーク搬入。
搬出レーンと、スタンドアロン機として使用するための
ローダ、アンローダを備えるようにしたものである。
ローダ、アンローダを備えるようにしたものである。
この発明の半導体装置の製造装置におけるワーク搬入レ
ーンは生産ラインのワーク搬送レーンから第２工程装置
の作業位置へワークを搬入し、ワーク搬出レーンは、前
記作業位置から前記ワーク搬送用レーンへ前記ワークを
搬出するっまた、ローダは、生産ラインとは異なる箇所
から装置の作業位置へワークを送出し、アンローダは、
前記送出されたワークを前記作業位置から取出し前記生
産ラインとは別の箇所へ運ぶ。
ーンは生産ラインのワーク搬送レーンから第２工程装置
の作業位置へワークを搬入し、ワーク搬出レーンは、前
記作業位置から前記ワーク搬送用レーンへ前記ワークを
搬出するっまた、ローダは、生産ラインとは異なる箇所
から装置の作業位置へワークを送出し、アンローダは、
前記送出されたワークを前記作業位置から取出し前記生
産ラインとは別の箇所へ運ぶ。
以下、この発明の一大施例を図について説明する。第１
図において、（３ｂ′）はこの発明により特に改良され
たワイヤボンダ等の第２工程装置、αυは第１工程装［
１（１）、第２工程装［Ｍｊ （３ａ）、（３ｂ′）を
含む生産ラインにおいては作業されないが、装置（３ｂ
′）での作業工程が必要とされる第３品種のワーク、（
５）はこの第３品種のワークαＤをワーク収納マガジン
（１３ａ）から第２工程装置（３ｂ′）の作業位置（４
ｂ）へ送出すローダ、（６）は前記第２工程装置（３ｂ
・）の作業位置（４ｂ）から作業後の前記第３品種のワ
ークα℃を搬送しマガジン（１３ｂ）に収納させるアン
ローダであるり前記ローダ（５）、マガジン（１３ａ）
。
図において、（３ｂ′）はこの発明により特に改良され
たワイヤボンダ等の第２工程装置、αυは第１工程装［
１（１）、第２工程装［Ｍｊ （３ａ）、（３ｂ′）を
含む生産ラインにおいては作業されないが、装置（３ｂ
′）での作業工程が必要とされる第３品種のワーク、（
５）はこの第３品種のワークαＤをワーク収納マガジン
（１３ａ）から第２工程装置（３ｂ′）の作業位置（４
ｂ）へ送出すローダ、（６）は前記第２工程装置（３ｂ
・）の作業位置（４ｂ）から作業後の前記第３品種のワ
ークα℃を搬送しマガジン（１３ｂ）に収納させるアン
ローダであるり前記ローダ（５）、マガジン（１３ａ）
。
アンローダ（６）、マガジン（１３ｂ）は前記第２工程
装置（３ｂ＋）内に設けられている。また、前記マガジ
ン（ｘ３ａ ） ＋ （１３ｂ）は生産ラインとは別の
箇所に設けられている。
装置（３ｂ＋）内に設けられている。また、前記マガジ
ン（ｘ３ａ ） ＋ （１３ｂ）は生産ラインとは別の
箇所に設けられている。
まず第２品種のワークαＯ１第３品種のワークα℃を生
産する場合について説明する。第１図において、第１工
程装置（１）Ｋおける作業工程が終了した第２品種のワ
ークαＯのすべては、ワーク搬送用レーン（９）、第２
工程装置（３ａ）のワーク搬入レーン（７ａ）を経て第
２工程装置（３ａ）の作業位置（４ａ）へ搬入され、第
２工程装置（３ａ）での作業工程終了後、第２工程装置
（３ａ）のワーク搬出レーン（８ａ）を経てワーク搬送
用レーン（９）により次工程へ送られる。また第２工穆
装置（３ｔ＋’ ）においては、マガジン（１３ａ）
Ｋ収納されている第３品種のワークαυはローダ（５）
により第２工程装置（３ｂ′）の作業位置（４ｂ）へ送
出され、作業後アンローダによりマガジン（１３ｂ）に
収納されろう 次に、第１品種のワーク（２）を生産する場合の第１品
種のワーク（２）のフローを第２図に示すが、この場合
の動作は第４図の従来装置と同じなので省略するり なお、前記実施例では、ワイヤポンダ等の第２工程装置
（３ａ）、（３’ｂ’ ）が２台の場合について説明し
たが、改良後の第２工程装置（３ｂＩ）を含み、３台以
上の場合についても同様の効果を奏する。
産する場合について説明する。第１図において、第１工
程装置（１）Ｋおける作業工程が終了した第２品種のワ
ークαＯのすべては、ワーク搬送用レーン（９）、第２
工程装置（３ａ）のワーク搬入レーン（７ａ）を経て第
２工程装置（３ａ）の作業位置（４ａ）へ搬入され、第
２工程装置（３ａ）での作業工程終了後、第２工程装置
（３ａ）のワーク搬出レーン（８ａ）を経てワーク搬送
用レーン（９）により次工程へ送られる。また第２工穆
装置（３ｔ＋’ ）においては、マガジン（１３ａ）
Ｋ収納されている第３品種のワークαυはローダ（５）
により第２工程装置（３ｂ′）の作業位置（４ｂ）へ送
出され、作業後アンローダによりマガジン（１３ｂ）に
収納されろう 次に、第１品種のワーク（２）を生産する場合の第１品
種のワーク（２）のフローを第２図に示すが、この場合
の動作は第４図の従来装置と同じなので省略するり なお、前記実施例では、ワイヤポンダ等の第２工程装置
（３ａ）、（３’ｂ’ ）が２台の場合について説明し
たが、改良後の第２工程装置（３ｂＩ）を含み、３台以
上の場合についても同様の効果を奏する。
また、前記実施例では、生産ラインで生産されるものと
は別のワークをローダとアンローダを用いて送出し、取
出しを行うものについて説明したが、第１工程装置（１
）での作業後、生産ラインより取り出したワークを、マ
ガジン（１３ａ） Ｋ収納し、ローダにより作業位置へ
送出し、作業後アンローダによって、作業位置から取出
し、別のケガジン（１３ｂ） ＩＩＣ収納することもで
きる。
は別のワークをローダとアンローダを用いて送出し、取
出しを行うものについて説明したが、第１工程装置（１
）での作業後、生産ラインより取り出したワークを、マ
ガジン（１３ａ） Ｋ収納し、ローダにより作業位置へ
送出し、作業後アンローダによって、作業位置から取出
し、別のケガジン（１３ｂ） ＩＩＣ収納することもで
きる。
以上のように、この発明によれば、半導体装置生産ライ
ンのワーク搬送用レーンより作業位置へ。
ンのワーク搬送用レーンより作業位置へ。
ワークを搬入するワーク搬入レーンと、前記ワークを前
記作業位置から前記ワーク搬送用レーンへ搬出するワー
ク搬出レーンとは別に、前記半導体装置生産ラインとは
異なる箇所からワークを作業位置へ送出すローダと、こ
のローダにより送出されたワークを前記作業位置から前
記半導体装置生産ラインとは別の箇所に覗り出すアンロ
ーダとを設けたので、半導体装置生産ラインに使用でき
るとともに、スタンドアロン機としても使用でき、装置
の稼動率低下の防止、すなわち装置の有効利用ができる
という効果があるっ
記作業位置から前記ワーク搬送用レーンへ搬出するワー
ク搬出レーンとは別に、前記半導体装置生産ラインとは
異なる箇所からワークを作業位置へ送出すローダと、こ
のローダにより送出されたワークを前記作業位置から前
記半導体装置生産ラインとは別の箇所に覗り出すアンロ
ーダとを設けたので、半導体装置生産ラインに使用でき
るとともに、スタンドアロン機としても使用でき、装置
の稼動率低下の防止、すなわち装置の有効利用ができる
という効果があるっ
第１図、第２図は、この発明の一実施例による半導体装
置の製造装置を用いた生産ラインを示す平面図であり、
第３図、第４図は、従来の装置を用いた生産ラインを示
す平面図である。（３ｂ′）は第２工程装置、（４ｂ）
は作業位置、（５）はローダ、（６）はアンローダ、（
７ｂ）はワーク搬入レーン、（８ｂ）はワーク搬出レー
ン、（９）はワーク搬送用レーン、αＯは第２品種のワ
ーク、α力は第３品種のワーク、υは第１品種のワーク
、（１３ａ）、（１３ｂ）はマガジンであろう 尚、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
置の製造装置を用いた生産ラインを示す平面図であり、
第３図、第４図は、従来の装置を用いた生産ラインを示
す平面図である。（３ｂ′）は第２工程装置、（４ｂ）
は作業位置、（５）はローダ、（６）はアンローダ、（
７ｂ）はワーク搬入レーン、（８ｂ）はワーク搬出レー
ン、（９）はワーク搬送用レーン、αＯは第２品種のワ
ーク、α力は第３品種のワーク、υは第１品種のワーク
、（１３ａ）、（１３ｂ）はマガジンであろう 尚、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）半導体装置生産ラインの前工程からワーク搬送用
レーンを介し自工程の作業位置へ半導体装置からなるワ
ークを搬入するワーク搬入レーンと、前記ワークを前記
作業位置から前記ワーク搬送用レーンへ搬出するワーク
搬出レーンと、前記生産ラインとは異なる箇所から前記
ワークまたは別のワークを前記作業位置へ送出すローダ
と、作業終了したワークを前記作業位置から前記生産ラ
インとは別の箇所に運ぶアンローダとを備えた半導体装
置の製造装置。 - （２）ローダは複数個のワークを収納したマガジンから
ワークを送出し、アンローダは別のマガジンに作業終了
後のワークを収納することを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24554885A JPS62104042A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24554885A JPS62104042A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62104042A true JPS62104042A (ja) | 1987-05-14 |
Family
ID=17135337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24554885A Pending JPS62104042A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62104042A (ja) |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP24554885A patent/JPS62104042A/ja active Pending
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