JPS6210172B2 - - Google Patents
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- JPS6210172B2 JPS6210172B2 JP56080485A JP8048581A JPS6210172B2 JP S6210172 B2 JPS6210172 B2 JP S6210172B2 JP 56080485 A JP56080485 A JP 56080485A JP 8048581 A JP8048581 A JP 8048581A JP S6210172 B2 JPS6210172 B2 JP S6210172B2
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプラスチツクス部材をその表面に形成
されたボスを利用して金属、プラスチツクス、ハ
ードボード等からなる基材にかしめるプラスチツ
クス部材のかしめ方法に関するものである。
されたボスを利用して金属、プラスチツクス、ハ
ードボード等からなる基材にかしめるプラスチツ
クス部材のかしめ方法に関するものである。
（従来の技術とその問題点）
プラスチツクス部材の表面に複数個のボスを形
成してこのボスを基材に設けられた透孔を通じ基
材の反対側に突出させ、このボスを加熱溶融して
リベツト状の頭部に成形することによりプラスチ
ツクス部材を基材にかしめる方法は従来から知ら
れているが、従来のこの種方法としては次の３方
法が用いられている。すなわち、その第１の方法
はプラスチツクス部材のボスを電極板ではさみ、
高周波電圧を印加することにより誘導体であるボ
ス自体を発熱させる誘電かしめ方法であり、その
ための装置としては実公昭48−31964号公報や特
公昭47−48929号公報等に示されている。また、
第２の方法はプラスチツクス部材のボスに超音波
振動子を接触させ、超音波振動によりボスを溶融
する特公昭54−20546号公報に示されたような超
音波かしめ方法であり、第３の方法は熱風あるい
はニクロム線等により加熱されたチツプをボスに
押し付けて変形させる例えば特開昭48−7060号、
特公昭54−40270号、特公昭50−27502号公報等に
示された熱かしめ方法である。ところが、第１お
よび第２の方法はいずれもボス自体を発熱させる
ので、ボスの先端だけを変形させることが困難で
あり、ボスの軸部あるいはボスの裏面も軟化変形
して強度低下を生じたり寸法精度が劣化する欠点
があり、また、第２の方法では基材にも反りや収
縮等の変形を生ずる欠点があつた。一方、第３の
方法は加熱されたチツプを用いるために上記のよ
うな欠点はないが、チツプを加熱するために長い
準備時間を必要とするほか、チツプの温度が高温
になるとボスの表面が溶けてチツプに付着してか
しめ強度と製品外観の低下を招き、これを防止す
るためにチツプ温度を低めに設定するとかしめに
長い時間を要して作業能率が上がらないうえ冷却
歪みによつてリベツト状の頭部の仕上がりが悪く
なるという欠点があつた。さらに、多数のチツプ
を同時に加熱することが困難であるために複数個
所の同時かしめができず、これを行うためには大
がかりな装置を必要とする欠点もあり、従来方法
にはいずれも正確なかしめ作業を効率的に行なう
ことができないものであつた。
成してこのボスを基材に設けられた透孔を通じ基
材の反対側に突出させ、このボスを加熱溶融して
リベツト状の頭部に成形することによりプラスチ
ツクス部材を基材にかしめる方法は従来から知ら
れているが、従来のこの種方法としては次の３方
法が用いられている。すなわち、その第１の方法
はプラスチツクス部材のボスを電極板ではさみ、
高周波電圧を印加することにより誘導体であるボ
ス自体を発熱させる誘電かしめ方法であり、その
ための装置としては実公昭48−31964号公報や特
公昭47−48929号公報等に示されている。また、
第２の方法はプラスチツクス部材のボスに超音波
振動子を接触させ、超音波振動によりボスを溶融
する特公昭54−20546号公報に示されたような超
音波かしめ方法であり、第３の方法は熱風あるい
はニクロム線等により加熱されたチツプをボスに
押し付けて変形させる例えば特開昭48−7060号、
特公昭54−40270号、特公昭50−27502号公報等に
示された熱かしめ方法である。ところが、第１お
よび第２の方法はいずれもボス自体を発熱させる
ので、ボスの先端だけを変形させることが困難で
あり、ボスの軸部あるいはボスの裏面も軟化変形
して強度低下を生じたり寸法精度が劣化する欠点
があり、また、第２の方法では基材にも反りや収
縮等の変形を生ずる欠点があつた。一方、第３の
方法は加熱されたチツプを用いるために上記のよ
うな欠点はないが、チツプを加熱するために長い
準備時間を必要とするほか、チツプの温度が高温
になるとボスの表面が溶けてチツプに付着してか
しめ強度と製品外観の低下を招き、これを防止す
るためにチツプ温度を低めに設定するとかしめに
長い時間を要して作業能率が上がらないうえ冷却
歪みによつてリベツト状の頭部の仕上がりが悪く
なるという欠点があつた。さらに、多数のチツプ
を同時に加熱することが困難であるために複数個
所の同時かしめができず、これを行うためには大
がかりな装置を必要とする欠点もあり、従来方法
にはいずれも正確なかしめ作業を効率的に行なう
ことができないものであつた。
（問題点を解決するための手段）
本発明は前記のような欠点のないプラスチツク
ス部材のかしめ方法に関するもので、内部に冷却
流体循環用の空洞を設けた金属製のチツプの周囲
に巻装された誘導加熱用のコイルに高周波電流を
流すことにより該チツプに誘導電流を生じさせて
チツプを発熱させ、このチツプの下端面に形成さ
れたボス押圧用の凹部によりプラスチツクス部材
のボスの先端を押圧溶融してリベツト状の頭部を
成形し、次いで、通電を解いたチツプの凹部で頭
部を押圧したまま数秒間放置したうえ前記チツプ
内に形成された冷却流体循環用の空洞に冷却流体
を導入して強制冷却された該チツプをもつて凹部
内にある頭部を急速冷却することを特徴とするも
のである。
ス部材のかしめ方法に関するもので、内部に冷却
流体循環用の空洞を設けた金属製のチツプの周囲
に巻装された誘導加熱用のコイルに高周波電流を
流すことにより該チツプに誘導電流を生じさせて
チツプを発熱させ、このチツプの下端面に形成さ
れたボス押圧用の凹部によりプラスチツクス部材
のボスの先端を押圧溶融してリベツト状の頭部を
成形し、次いで、通電を解いたチツプの凹部で頭
部を押圧したまま数秒間放置したうえ前記チツプ
内に形成された冷却流体循環用の空洞に冷却流体
を導入して強制冷却された該チツプをもつて凹部
内にある頭部を急速冷却することを特徴とするも
のである。
（実施例）
次に、本発明を第１図に示す装置と第２図、第
３図、第４図に示す工程説明図を実施例として詳
細に説明する。
３図、第４図に示す工程説明図を実施例として詳
細に説明する。
第１図において１は受台であり、その上面に基
材イと被かしめ部材であるプラスチツクス部材ロ
とがセツトされる。そしてこのプラスチツクス部
材ロの表面には複数個のボスハが突設されてお
り、また、基材イにはこれらのボスハに対応する
位置に透孔ニが設けられており、図示のようにボ
スハをこれらの透孔ニに挿入してボスハの頭部ホ
のみを基材イの上面より突出させた状態とする。
また。受台１の上方には押圧ヘツド２が適宜の昇
降装置３により昇降動自在に設けられており、こ
の押圧ヘツド２の下面には上記したボスハに対応
する位置にチツプ４が適当数設けられている。こ
のチツプ４は金属製であつて、例えばS25Cのよ
うな鋼材を用いることが好ましく、その下端面に
はボスハの頭部ホをリベツト状に押圧するための
凹部５が形成され、また、該チツプ４内には冷却
水循環用の空洞６が形成されていて、冷却水は押
圧ヘツド２の水路７からこの空洞６内へ導かれチ
ツプ４を内面から冷却した後、パイプ８を経て押
圧ヘツド２の排水路９へもどされるもので、この
ような冷却水の循環は電磁弁１０によつて制御さ
れている。そしてこれらの各チツプ４の周囲には
銅パイプからなるコイル１１がそれぞれ配設さ
れ、これらのコイル１１は350〜400KHzの高周
波電流を流すためのものであり、これらのコイル
１１内にも冷却装置１２から冷却水が送られ、通
電中の発熱及び加熱されたチツプ４からの輻射熱
によるコイル１１の損傷を防止している。
材イと被かしめ部材であるプラスチツクス部材ロ
とがセツトされる。そしてこのプラスチツクス部
材ロの表面には複数個のボスハが突設されてお
り、また、基材イにはこれらのボスハに対応する
位置に透孔ニが設けられており、図示のようにボ
スハをこれらの透孔ニに挿入してボスハの頭部ホ
のみを基材イの上面より突出させた状態とする。
また。受台１の上方には押圧ヘツド２が適宜の昇
降装置３により昇降動自在に設けられており、こ
の押圧ヘツド２の下面には上記したボスハに対応
する位置にチツプ４が適当数設けられている。こ
のチツプ４は金属製であつて、例えばS25Cのよ
うな鋼材を用いることが好ましく、その下端面に
はボスハの頭部ホをリベツト状に押圧するための
凹部５が形成され、また、該チツプ４内には冷却
水循環用の空洞６が形成されていて、冷却水は押
圧ヘツド２の水路７からこの空洞６内へ導かれチ
ツプ４を内面から冷却した後、パイプ８を経て押
圧ヘツド２の排水路９へもどされるもので、この
ような冷却水の循環は電磁弁１０によつて制御さ
れている。そしてこれらの各チツプ４の周囲には
銅パイプからなるコイル１１がそれぞれ配設さ
れ、これらのコイル１１は350〜400KHzの高周
波電流を流すためのものであり、これらのコイル
１１内にも冷却装置１２から冷却水が送られ、通
電中の発熱及び加熱されたチツプ４からの輻射熱
によるコイル１１の損傷を防止している。
（作用）
このように構成された装置を用いてプラスチツ
クス部材ロを基材イにかしめるには、先ず押圧ヘ
ツド２を下降させつつコイル１１に高周波電流を
通電する。その所要電力はボスハの直径が６mmの
場合にボス１本あたり1.5KWである。この結
果、コイル１１の周囲に誘導磁界が発生し、この
コイル１１の内部に位置する金属製のチツプ４に
は誘導電流が生じてこれを起因するヒステリシス
損及び渦電流損によりチツプ４は発熱し、チツプ
４の温度は通電１秒前後で350℃以上に達する。
この状態でチツプ４はボスハの頭部ホに接触し、
昇降装置３の作用によりボス１本あたり約25Kgの
力でボスハを押圧すると、ボスハの頭部ホはチツ
プ４からの伝導熱により溶融軟化し、チツプ４の
下端面に形成された凹部５の形状に沿つて第３図
に示されるとおりリベツト状に成形される。約５
秒間の通電後、チツプ４をボスハの頭部ホに押圧
させたまま約７秒間自然放冷を行い、チツプ４の
温度をやや低下させてから電磁弁１０を開きチツ
プ４内の空洞６に冷却水を循環させる。この結
果、チツプ４は内部から急速に冷却され、同時に
ボスハの頭部ホから熱をうばい、リベツト状に成
形された頭部ホを固化させる。このようにボスハ
の頭部ホに接触したチツプ４が加熱されるのはご
く短時間であり、その後は冷却工程に移行するの
で、ボスハは頭部ホのみが溶融軟化されるのみで
あり、軸部ヘや基材イにはほとんど熱は伝わら
ず、また、成形後は凹部５で頭部ホを押圧したま
ま数秒間放置し、その後循環する冷却流体で効率
よく冷却されたチツプ４をもつて急速冷却するよ
うにしたのでこれらの部分に有害な変形を生じな
い。そして約12秒間の水冷の後第４図に示される
ように昇降装置３を作動させてチツプ４を上昇さ
せると、被かしめ部材であるプラスチツクス部材
ロの基材イへのかしめ作業は完了する。なお、チ
ツプ４を上昇させる際には、ボスハの頭部ホは十
分に冷却されているので、チツプ４にプラスチツ
クス材が付着して強度や外観が損なわれることは
ない。
クス部材ロを基材イにかしめるには、先ず押圧ヘ
ツド２を下降させつつコイル１１に高周波電流を
通電する。その所要電力はボスハの直径が６mmの
場合にボス１本あたり1.5KWである。この結
果、コイル１１の周囲に誘導磁界が発生し、この
コイル１１の内部に位置する金属製のチツプ４に
は誘導電流が生じてこれを起因するヒステリシス
損及び渦電流損によりチツプ４は発熱し、チツプ
４の温度は通電１秒前後で350℃以上に達する。
この状態でチツプ４はボスハの頭部ホに接触し、
昇降装置３の作用によりボス１本あたり約25Kgの
力でボスハを押圧すると、ボスハの頭部ホはチツ
プ４からの伝導熱により溶融軟化し、チツプ４の
下端面に形成された凹部５の形状に沿つて第３図
に示されるとおりリベツト状に成形される。約５
秒間の通電後、チツプ４をボスハの頭部ホに押圧
させたまま約７秒間自然放冷を行い、チツプ４の
温度をやや低下させてから電磁弁１０を開きチツ
プ４内の空洞６に冷却水を循環させる。この結
果、チツプ４は内部から急速に冷却され、同時に
ボスハの頭部ホから熱をうばい、リベツト状に成
形された頭部ホを固化させる。このようにボスハ
の頭部ホに接触したチツプ４が加熱されるのはご
く短時間であり、その後は冷却工程に移行するの
で、ボスハは頭部ホのみが溶融軟化されるのみで
あり、軸部ヘや基材イにはほとんど熱は伝わら
ず、また、成形後は凹部５で頭部ホを押圧したま
ま数秒間放置し、その後循環する冷却流体で効率
よく冷却されたチツプ４をもつて急速冷却するよ
うにしたのでこれらの部分に有害な変形を生じな
い。そして約12秒間の水冷の後第４図に示される
ように昇降装置３を作動させてチツプ４を上昇さ
せると、被かしめ部材であるプラスチツクス部材
ロの基材イへのかしめ作業は完了する。なお、チ
ツプ４を上昇させる際には、ボスハの頭部ホは十
分に冷却されているので、チツプ４にプラスチツ
クス材が付着して強度や外観が損なわれることは
ない。
（発明の効果）
本発明は前記説明から明らかなように、被かし
め部材であるプラスチツクス部材のボスの頭部を
溶融するためのチツプ加熱方式として誘導加熱方
法を採用したので、チツプの加熱を瞬間的に行な
うことができ、従来のかしめ方法のようなチツプ
加熱のための準備時間を全く必要としないのでか
しめ作業の工数を大幅に減少させることができ
る。また誘導加熱方式によれば周波数、電力、通
電時間等を調節することによりチツプをボスの材
質に合わせて最適温度に加熱することができ、し
かもボス自体を発熱させる誘導加熱方式とは異な
りボスの頭部をチツプにより外部から加熱する方
式であるから、ボスの頭部のみを局部的に加熱す
ることができ、ボスの軸部や基材等に寸法精度劣
化や反り、曲がり等の変形を生ずることなく正確
なかしめを行なうことができる。さらに、本発明
方法においてはボスの頭部を成形した後通電を解
いたチツプ内に数秒間放置して一端自然冷却を行
い、さらに、そのままの状態で該チツプ内に形成
された冷却流体循環用の空洞に冷却流体を導入し
てチツプを冷却し、このチツプで頭部を急速冷却
してからチツプをボスから引離すようにしたの
で、チツプ表面にプラスチツクス材が付着するこ
とがなく、従来のようなチツプへの付着による強
度および製品外観の劣化や冷却歪みによる頭部の
変形が生ずることがなく、このようにチツプを冷
却して再度瞬間的に加熱することができるので、
作業能率の低下を招く恐れがない。また、加熱後
冷却するのに全く移動がないので多数のチツプを
並列してそれぞれにコイルを巻装しておけば、こ
れらのコイルを同時に発熱させることもできて多
数のボスを同時処理できる。
め部材であるプラスチツクス部材のボスの頭部を
溶融するためのチツプ加熱方式として誘導加熱方
法を採用したので、チツプの加熱を瞬間的に行な
うことができ、従来のかしめ方法のようなチツプ
加熱のための準備時間を全く必要としないのでか
しめ作業の工数を大幅に減少させることができ
る。また誘導加熱方式によれば周波数、電力、通
電時間等を調節することによりチツプをボスの材
質に合わせて最適温度に加熱することができ、し
かもボス自体を発熱させる誘導加熱方式とは異な
りボスの頭部をチツプにより外部から加熱する方
式であるから、ボスの頭部のみを局部的に加熱す
ることができ、ボスの軸部や基材等に寸法精度劣
化や反り、曲がり等の変形を生ずることなく正確
なかしめを行なうことができる。さらに、本発明
方法においてはボスの頭部を成形した後通電を解
いたチツプ内に数秒間放置して一端自然冷却を行
い、さらに、そのままの状態で該チツプ内に形成
された冷却流体循環用の空洞に冷却流体を導入し
てチツプを冷却し、このチツプで頭部を急速冷却
してからチツプをボスから引離すようにしたの
で、チツプ表面にプラスチツクス材が付着するこ
とがなく、従来のようなチツプへの付着による強
度および製品外観の劣化や冷却歪みによる頭部の
変形が生ずることがなく、このようにチツプを冷
却して再度瞬間的に加熱することができるので、
作業能率の低下を招く恐れがない。また、加熱後
冷却するのに全く移動がないので多数のチツプを
並列してそれぞれにコイルを巻装しておけば、こ
れらのコイルを同時に発熱させることもできて多
数のボスを同時処理できる。
従つて、本発明は従来のプラスチツクス部材の
かしめ方法の問題点を解決したものとして業界の
発展に寄与するところ極めて大きい。
かしめ方法の問題点を解決したものとして業界の
発展に寄与するところ極めて大きい。
第１図は本発明方法に使用するプラスチツクス
部材のかしめ装置の実施例を示す一部切欠正面
図、第２図、第３図、第４図は本発明方法による
かしめ工程を示す工程説明図である。 １：受台、２：押圧ヘツド、４：チツプ、５：
凹部、６：空洞、１１：コイル。
部材のかしめ装置の実施例を示す一部切欠正面
図、第２図、第３図、第４図は本発明方法による
かしめ工程を示す工程説明図である。 １：受台、２：押圧ヘツド、４：チツプ、５：
凹部、６：空洞、１１：コイル。
Claims (1)
- １ 内部に冷却流体循環用の空洞を設けた金属製
のチツプの周囲に巻装された誘導加熱用のコイル
に高周波電流を流すことにより該チツプに誘導電
流を生じさせてチツプを発熱させ、このチツプの
下端面に形成されたボス押圧用の凹部によりプラ
スチツクス部材のボスの先端を押圧溶融してリベ
ツト状の頭部を成形し、次いで、通電を解いたチ
ツプの凹部で頭部を押圧したまま数秒間放置した
うえ前記チツプ内に形成された冷却流体循環用の
空洞に冷却流体を導入して強制冷却された該チツ
プをもつて凹部内にある頭部を急速冷却すること
を特徴とするプラスチツクス部材のかしめ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56080485A JPS57195616A (en) | 1981-05-27 | 1981-05-27 | Method and apparatus for calking plastic member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56080485A JPS57195616A (en) | 1981-05-27 | 1981-05-27 | Method and apparatus for calking plastic member |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57195616A JPS57195616A (en) | 1982-12-01 |
| JPS6210172B2 true JPS6210172B2 (ja) | 1987-03-04 |
Family
ID=13719583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56080485A Granted JPS57195616A (en) | 1981-05-27 | 1981-05-27 | Method and apparatus for calking plastic member |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57195616A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2852184B2 (ja) * | 1994-05-23 | 1999-01-27 | 太陽工業株式会社 | 熱可塑性樹脂製の膜材料溶着機 |
| DE102004043716A1 (de) | 2004-09-09 | 2006-03-16 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Verfahren zum Befestigung von Kunststoffmitnehmern in Wäschetrommeln |
| JP4787493B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2011-10-05 | 健治 石川 | 精密熱かしめ装置 |
| JP2008168437A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Aisin Seiki Co Ltd | 熱溶着装置 |
| DE102009020173A1 (de) * | 2009-05-06 | 2010-11-11 | Maschinenfabrik Spaichingen Gmbh | Vorrichtung zum Verbinden von Gegenständen über wenigstens ein plastifizierbares Verbindungselement |
| US10343341B2 (en) | 2015-08-31 | 2019-07-09 | Seidensha Electronics Co., Ltd. | Thermal caulking device |
| JP6085797B1 (ja) * | 2016-04-18 | 2017-03-01 | 精電舎電子工業株式会社 | 熱カシメ装置 |
| DE102016214440A1 (de) * | 2016-08-04 | 2018-03-15 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Befestigung eines Halters für einen Sensor an einer Verkleidung für ein Fortbewegungsmittel |
-
1981
- 1981-05-27 JP JP56080485A patent/JPS57195616A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57195616A (en) | 1982-12-01 |
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