JPS62101090A - 青色発光素子 - Google Patents
青色発光素子Info
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- JPS62101090A JPS62101090A JP60240919A JP24091985A JPS62101090A JP S62101090 A JPS62101090 A JP S62101090A JP 60240919 A JP60240919 A JP 60240919A JP 24091985 A JP24091985 A JP 24091985A JP S62101090 A JPS62101090 A JP S62101090A
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- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/83385—Shape, e.g. interlocking features
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はZnSeを活性ノーに用いた青色発光素子に関
する。
する。
本発明はZnSeを活性層に用いた青色発光素子に於い
て、ZnSeの成長基板としてslを用いることにより
、安価で特性の優れた青色発光素子を得ることを可能に
したものである。
て、ZnSeの成長基板としてslを用いることにより
、安価で特性の優れた青色発光素子を得ることを可能に
したものである。
従来の青色発光素子の活性ノーのZn5aの成長基板と
しては西澤他8g31回応用・吻理学関係連合講演会予
稿集(1984)P、586のようにGtka。
しては西澤他8g31回応用・吻理学関係連合講演会予
稿集(1984)P、586のようにGtka。
GaPが用いられるのが通常であった。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし、前
述の従来技術では、高価で品質のあまり良くないGaA
s、Gapを基板として用いるので素子化は非常に困難
であるという問題点を有する。すなわち、GaAs、G
aP は化合物半導体であり、化学を論組成が不安定に
なり易く、転位、空格子等の欠陥を多量に含み、またG
a、Asのような毒性の強い元素を含む為、エピタキシ
ャル成長用の基板として用いるには問題がめる。そこで
本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところは、電気的特性のバラツキの少々い安定し
た発光特性を持つ青色発光素子を安価に提供するとこう
にある。
述の従来技術では、高価で品質のあまり良くないGaA
s、Gapを基板として用いるので素子化は非常に困難
であるという問題点を有する。すなわち、GaAs、G
aP は化合物半導体であり、化学を論組成が不安定に
なり易く、転位、空格子等の欠陥を多量に含み、またG
a、Asのような毒性の強い元素を含む為、エピタキシ
ャル成長用の基板として用いるには問題がめる。そこで
本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところは、電気的特性のバラツキの少々い安定し
た発光特性を持つ青色発光素子を安価に提供するとこう
にある。
本発明の青色発光素子は、プレーナー型#It潰発光素
子に於いて活性層をエピタキシャル成長させる基板とし
てs+を用い、かつ活性層にZnSeを用いることを特
徴とする。更に詳細な構造としては、P −n接合を用
いた構造若しくはMIs型構造を有することを特徴とす
る。
子に於いて活性層をエピタキシャル成長させる基板とし
てs+を用い、かつ活性層にZnSeを用いることを特
徴とする。更に詳細な構造としては、P −n接合を用
いた構造若しくはMIs型構造を有することを特徴とす
る。
本発明の上記の構成によれば、欠陥の含有がほとんどな
いSlをエピタキシャル成長の基板として用いる為、そ
の上に形成されるZnSeのエピタキシャル薄膜は非常
に良質なものでおり、電気的特性、発光特性の優れた、
また品質的に安定した青色発光素子を得ることが可能に
なる。
いSlをエピタキシャル成長の基板として用いる為、そ
の上に形成されるZnSeのエピタキシャル薄膜は非常
に良質なものでおり、電気的特性、発光特性の優れた、
また品質的に安定した青色発光素子を得ることが可能に
なる。
第1図は本発明の実施例に於けるP −n型接合を含む
構造の青色発光素子の断面構造図である。
構造の青色発光素子の断面構造図である。
SL基基板上上n ZnS・■をエピタキシャル成長
させ、そのn−Zn5a■の一部をイオン注入法により
P型の電導型に変え、P−ZnSe■を形成する。n
−Z n S a■上の一部にInを、P−ZoS・■
上の一部にAuを蒸着し、不活性若しくは還元性雰囲気
中でアニールし、それぞれn型オーミック電極■、P型
オーミック電極■を得る。しかる後、放物面鏡構造(り
を持ち表面に絶縁膜■を有する一91111!極■上に
接着用樹脂■にて接着する。更にn型オーミンク電極■
と一側電極■間を金リードOで、P型オーミック電極■
と+側電極0間を金リード■で接続し、−全体を透明若
しくは青色の樹脂でレンズ面を形成するような形状にパ
ンケージングする。
させ、そのn−Zn5a■の一部をイオン注入法により
P型の電導型に変え、P−ZnSe■を形成する。n
−Z n S a■上の一部にInを、P−ZoS・■
上の一部にAuを蒸着し、不活性若しくは還元性雰囲気
中でアニールし、それぞれn型オーミック電極■、P型
オーミック電極■を得る。しかる後、放物面鏡構造(り
を持ち表面に絶縁膜■を有する一91111!極■上に
接着用樹脂■にて接着する。更にn型オーミンク電極■
と一側電極■間を金リードOで、P型オーミック電極■
と+側電極0間を金リード■で接続し、−全体を透明若
しくは青色の樹脂でレンズ面を形成するような形状にパ
ンケージングする。
第2図は本発明の実施例に於けるMrS型構造の青色発
光素子の断面構造図である。第2図は第1図の素子本体
に相当する部分のみを示した・SI基板0上にn −Z
n S・■をエピタキシャル成長させ、そのn −Z
o S ao上に絶縁層@を形成する。n −Z n
S e ’JJと絶縁層@の一部を、絶縁層[相]の
全部とn Zn5a■の一部を含むようエンチングで
除き、表面に出たn −Z n S e Oの部分にI
nを蒸着、アニールし、n型オーミック電極0を形成す
る。そして絶縁層@上に金′[lIt極Oを発光が宅り
出せる程度の厚さの部分と電極の取り出しが可能な程度
の厚さの部分とができるよう形成する。以上の様にして
形成した電極より、金リード線@、Oで電極の取り出し
を行う。なお、本実施例では、絶縁層@にはn o n
−d o s eZnseを用い、n−ZnSe■の成
長と同一バンチで形成させた。
光素子の断面構造図である。第2図は第1図の素子本体
に相当する部分のみを示した・SI基板0上にn −Z
n S・■をエピタキシャル成長させ、そのn −Z
o S ao上に絶縁層@を形成する。n −Z n
S e ’JJと絶縁層@の一部を、絶縁層[相]の
全部とn Zn5a■の一部を含むようエンチングで
除き、表面に出たn −Z n S e Oの部分にI
nを蒸着、アニールし、n型オーミック電極0を形成す
る。そして絶縁層@上に金′[lIt極Oを発光が宅り
出せる程度の厚さの部分と電極の取り出しが可能な程度
の厚さの部分とができるよう形成する。以上の様にして
形成した電極より、金リード線@、Oで電極の取り出し
を行う。なお、本実施例では、絶縁層@にはn o n
−d o s eZnseを用い、n−ZnSe■の成
長と同一バンチで形成させた。
第3図は本発明の実施列に於けるMrsa!!構)hの
青色発光素子の製造工程図である。81基板[相]ヲト
リクロルエチレン、アセトン、メタノールによる超音波
洗浄を施した後、HF : H!O=1 : 1(体積
比)で2分間、室温にてエツチングし、純水を用いてエ
ツチングを停止し、純水、メタノールにて洗浄した後、
ダイフロンにて乾燥させた・エツチング工程の4冬了し
た基板をM OCHD :F(M@fnt−Organ
ic Chanlcat Vhporl)sposi
fton)にて水素気流中、9000で10分間加熱し
、熱エツチング工程oを施した。その後、MO−CVD
工程工程上りn −Z n S a @をエピタキシャ
ル成長させた。具体的な成長条件)よ以下の通りである
。
青色発光素子の製造工程図である。81基板[相]ヲト
リクロルエチレン、アセトン、メタノールによる超音波
洗浄を施した後、HF : H!O=1 : 1(体積
比)で2分間、室温にてエツチングし、純水を用いてエ
ツチングを停止し、純水、メタノールにて洗浄した後、
ダイフロンにて乾燥させた・エツチング工程の4冬了し
た基板をM OCHD :F(M@fnt−Organ
ic Chanlcat Vhporl)sposi
fton)にて水素気流中、9000で10分間加熱し
、熱エツチング工程oを施した。その後、MO−CVD
工程工程上りn −Z n S a @をエピタキシャ
ル成長させた。具体的な成長条件)よ以下の通りである
。
(CI■s )zZn−(CH! )!S 6 ニー1
5Cに於いて30i/minでバブリング Ho5e:He で1%に希釈したもの200 me/
rn l n(”C7Hs )3A4ニー10 Cに
於いて20m1/rninでバブリング キャリアーガス: 4.5t/ml n基板温度: 3
50C 成長時間:180分 原料導入口から基板迄の距離:20口 次に上記の(CzHa )3 A Lを供給しない条件
で10分間成長させるMO−CVI)工程[相]により
、non−dope Zn5a@ を形成させた。
5Cに於いて30i/minでバブリング Ho5e:He で1%に希釈したもの200 me/
rn l n(”C7Hs )3A4ニー10 Cに
於いて20m1/rninでバブリング キャリアーガス: 4.5t/ml n基板温度: 3
50C 成長時間:180分 原料導入口から基板迄の距離:20口 次に上記の(CzHa )3 A Lを供給しない条件
で10分間成長させるMO−CVI)工程[相]により
、non−dope Zn5a@ を形成させた。
その後、エツチング工程[相]によりn ZnSO4
とnon−d o p a Z n S e O′
f:m 3図の一番下に25シた図の形状になるように
エツチングした。
とnon−d o p a Z n S e O′
f:m 3図の一番下に25シた図の形状になるように
エツチングした。
第4図はZn5xSe、−xの格子定数のX依存性を示
すグラフである。Zn5mの格子定数は5.6686Z
nSの格子定数は5.4096、st の格子定数は5
.4307である。よって第4図より、X=α917の
時、Zn5xSa1−xとSlの格子定数は一致する事
がわかる。このことを応用して、Stl基板上に更に良
質なZnSeのエピタキシャル薄膜を形成させることが
できる。
すグラフである。Zn5mの格子定数は5.6686Z
nSの格子定数は5.4096、st の格子定数は5
.4307である。よって第4図より、X=α917の
時、Zn5xSa1−xとSlの格子定数は一致する事
がわかる。このことを応用して、Stl基板上に更に良
質なZnSeのエピタキシャル薄膜を形成させることが
できる。
第5図はZ n S x S 1!11−xグレーティ
ング層の成長方向の組成図である。Sl基板上に第1バ
ッファ一層とし’tTZnS(L917Ssα086を
形成後、Zn5xSel xのXをα917から0にゆ
っくり変化させて第2バッファ一層を形成し、その後Z
nSe層を形成させる。第1パンファ一層、第2バッフ
ァ一層の膜厚はそれぞれ0.1μm、CL5μmとして
成長させた。なお、Sソースとしては、HtS\を用い
た。
ング層の成長方向の組成図である。Sl基板上に第1バ
ッファ一層とし’tTZnS(L917Ssα086を
形成後、Zn5xSel xのXをα917から0にゆ
っくり変化させて第2バッファ一層を形成し、その後Z
nSe層を形成させる。第1パンファ一層、第2バッフ
ァ一層の膜厚はそれぞれ0.1μm、CL5μmとして
成長させた。なお、Sソースとしては、HtS\を用い
た。
以上述べたように欠陥が少なく、安価な81基板上にZ
nS・薄膜をエピタキシャル成長させてプレーナー型構
造青色発光素子を作製させることにより、電気的特性、
発光特性の安定した青色発光素子を安く作製することが
可能になった。
nS・薄膜をエピタキシャル成長させてプレーナー型構
造青色発光素子を作製させることにより、電気的特性、
発光特性の安定した青色発光素子を安く作製することが
可能になった。
第1図は本発明の実施例に於けるP −n型接合を含む
構造の青色発光素子の断面構造図である。 1−・・・S l基板 2−−−−= n−Z
n S e3 −−−−−− P−Z a S a4
・・・・・・n型オーミック電極 5・・・・・・P型オーミック電極 6・・・・・・対物面鏡構造 7・・・・・・絶縁膜
8・・・・・・側電極 ?・・・・・・接着用
樹脂10.11・・・・・・金リード線 12・・・・・・子側電極 第2図は本発明の実施列に於けるMIS型構造の岸色発
光素子の断面構造図である。 16・・・・・・81基板 14・・・・・・n
ZnSe15・・・・・・絶縁層 16・・・・・・n型オーミンクを極 17・・・・・・金′を極 18.19・・・・・・金リード線 第3図(、)〜(、)は本発明の実施例に於けるMrS
型構造の青色発光素子の製造工程図である。 20・・・・・81基板 21・・・・・・熱エンチン
グ工程22.24 =・・−・MO−CVDI程23
・・・・・・ n ZnSe 25−− non dope Zn5a26・・・
・・・エツチング工程 第4図はZnSxSe1−xの格子定数のX依存性を示
すグラフである。 第5図はZn5xSal−xグレーティング層の成長方
向の組成図である。 以上
構造の青色発光素子の断面構造図である。 1−・・・S l基板 2−−−−= n−Z
n S e3 −−−−−− P−Z a S a4
・・・・・・n型オーミック電極 5・・・・・・P型オーミック電極 6・・・・・・対物面鏡構造 7・・・・・・絶縁膜
8・・・・・・側電極 ?・・・・・・接着用
樹脂10.11・・・・・・金リード線 12・・・・・・子側電極 第2図は本発明の実施列に於けるMIS型構造の岸色発
光素子の断面構造図である。 16・・・・・・81基板 14・・・・・・n
ZnSe15・・・・・・絶縁層 16・・・・・・n型オーミンクを極 17・・・・・・金′を極 18.19・・・・・・金リード線 第3図(、)〜(、)は本発明の実施例に於けるMrS
型構造の青色発光素子の製造工程図である。 20・・・・・81基板 21・・・・・・熱エンチン
グ工程22.24 =・・−・MO−CVDI程23
・・・・・・ n ZnSe 25−− non dope Zn5a26・・・
・・・エツチング工程 第4図はZnSxSe1−xの格子定数のX依存性を示
すグラフである。 第5図はZn5xSal−xグレーティング層の成長方
向の組成図である。 以上
Claims (3)
- (1)プレーナー型構造発光素子に於いて、活性層をエ
ピタキシャル成長させる基板としてSiを用い、かつ活
性層にZnSeを用いることを特徴とする青色発光素子
。 - (2)活性層であるZnSeにP型及びn型の導電型の
ものを用いることによりP−n接合を含む構造を設置す
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の青色発
光素子。 - (3)活性層であるZnSeの上側若しくは下側に絶縁
層を設置することによりMIS型構造(Metal−I
nsulafor−Sewiconductor)にす
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の青色発
光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60240919A JPS62101090A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | 青色発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60240919A JPS62101090A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | 青色発光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62101090A true JPS62101090A (ja) | 1987-05-11 |
Family
ID=17066604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60240919A Pending JPS62101090A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | 青色発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62101090A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129658A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-25 | Toyoda Gosei Co Ltd | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
US6204512B1 (en) * | 1993-04-28 | 2001-03-20 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Gallium nitride-based III-V group compound semiconductor device and method of producing the same |
-
1985
- 1985-10-28 JP JP60240919A patent/JPS62101090A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129658A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-25 | Toyoda Gosei Co Ltd | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
JP2666228B2 (ja) * | 1991-10-30 | 1997-10-22 | 豊田合成株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
US6204512B1 (en) * | 1993-04-28 | 2001-03-20 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Gallium nitride-based III-V group compound semiconductor device and method of producing the same |
US6507041B2 (en) | 1993-04-28 | 2003-01-14 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Gallium nitride-based III-V group compound semiconductor |
US6610995B2 (en) | 1993-04-28 | 2003-08-26 | Nichia Corporation | Gallium nitride-based III-V group compound semiconductor |
US6998690B2 (en) | 1993-04-28 | 2006-02-14 | Nichia Corporation | Gallium nitride based III-V group compound semiconductor device and method of producing the same |
US7205220B2 (en) | 1993-04-28 | 2007-04-17 | Nichia Corporation | Gallium nitride based III-V group compound semiconductor device and method of producing the same |
US7375383B2 (en) | 1993-04-28 | 2008-05-20 | Nichia Corporation | Gallium nitride based III-V group compound semiconductor device and method of producing the same |
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