JPS6194350U - - Google Patents

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JPS6194350U
JPS6194350U JP18024984U JP18024984U JPS6194350U JP S6194350 U JPS6194350 U JP S6194350U JP 18024984 U JP18024984 U JP 18024984U JP 18024984 U JP18024984 U JP 18024984U JP S6194350 U JPS6194350 U JP S6194350U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
unevenness
sealed semiconductor
ejector pin
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JP18024984U
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の樹脂封止型半導体装置を示す
上面図、第2図は本考案の樹脂封止型半導体装置
を形成する時使用するエジエクタ・ピンの斜視図
、第3図は本考案の樹脂封止型半導体装置をモー
ルドする際に使用するトランスフアモールド装置
の概略図、第4図は第3図に示すA−A′線の概
略断面図、第5図は従来例の樹脂封止半導体装置
を示す上面図、第6図は従来例である樹脂封止型
半導体装置を形成する時に使用するエジエクタ・
ピンの斜視図である。 主な図番の説明、1は樹脂封止型半導体装置、
2はエジエクタ・ピン、3は端面、4は第2の凹
凸、5は樹脂表面、6は第1の凹凸である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも商標や品名として識別できる第1の
    凹凸を樹脂表面に設けた樹脂封止型半導体装置に
    おいて、該半導体装置の樹脂成形時にエジエクタ
    ・ピンの端面に形成された第2の凹凸により形成
    される前記第1の凹凸を具備することを特徴とし
    た樹脂封止型半導体装置。
JP18024984U 1984-11-28 1984-11-28 Pending JPS6194350U (ja)

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JP18024984U JPS6194350U (ja) 1984-11-28 1984-11-28

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JPS6194350U true JPS6194350U (ja) 1986-06-18

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JP18024984U Pending JPS6194350U (ja) 1984-11-28 1984-11-28

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