JPH01176944U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01176944U JPH01176944U JP7487388U JP7487388U JPH01176944U JP H01176944 U JPH01176944 U JP H01176944U JP 7487388 U JP7487388 U JP 7487388U JP 7487388 U JP7487388 U JP 7487388U JP H01176944 U JPH01176944 U JP H01176944U
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- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図及び第２図はそれぞれ本考案によるＩＣ
パツケージの一実施例を示す断面図及び平面図、
第３図及び第４図はそれぞれ本考案の他の実施例
を示す断面図及び斜視図、第５図及び第６図はそ
れぞれ本考案の更に他の実施例を示す断面図及び
斜視図、第７図は貫通孔の他の例を示す部分平面
図、第８図は従来のＩＣパツケージの一例を示す
断面図、第９図は第８図従来例におけるクラツク
の発生状態を示す断面図である。 １…ダイパツド、１Ａ…ダイパツドの一面、１
Ｂ…ダイパツドの他面、２…ＩＣチツプ、３…モ
ールド部、３Ｂ…ダイパツドの他面側のモールド
部分、７…貫通孔、９，１２…放熱板。
パツケージの一実施例を示す断面図及び平面図、
第３図及び第４図はそれぞれ本考案の他の実施例
を示す断面図及び斜視図、第５図及び第６図はそ
れぞれ本考案の更に他の実施例を示す断面図及び
斜視図、第７図は貫通孔の他の例を示す部分平面
図、第８図は従来のＩＣパツケージの一例を示す
断面図、第９図は第８図従来例におけるクラツク
の発生状態を示す断面図である。 １…ダイパツド、１Ａ…ダイパツドの一面、１
Ｂ…ダイパツドの他面、２…ＩＣチツプ、３…モ
ールド部、３Ｂ…ダイパツドの他面側のモールド
部分、７…貫通孔、９，１２…放熱板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ダイパツドの一面に固定されたＩＣチツプをプ
ラスチツク材でモールドしてなるＩＣパツケージ
において、 上記ダイパツドの他面側のモールド部分に上記
ダイパツドの他面に至る貫通孔を２個以上設けた
ことを特徴とするＩＣパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7487388U JPH01176944U (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7487388U JPH01176944U (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01176944U true JPH01176944U (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=31299960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7487388U Pending JPH01176944U (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01176944U (ja) |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP7487388U patent/JPH01176944U/ja active Pending