JPS6194205A - 磁気ヘツド組立体用部材 - Google Patents

磁気ヘツド組立体用部材

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JPS6194205A
JPS6194205A JP21597084A JP21597084A JPS6194205A JP S6194205 A JPS6194205 A JP S6194205A JP 21597084 A JP21597084 A JP 21597084A JP 21597084 A JP21597084 A JP 21597084A JP S6194205 A JPS6194205 A JP S6194205A
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JP
Japan
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polyphenylene sulfide
head assembly
sulfide resin
weight
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JP21597084A
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Tokio Kamioka
上岡 登喜夫
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Original Assignee
TDK Corp
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/10Structure or manufacture of housings or shields for heads
    • G11B5/105Mounting of head within housing or assembling of head and housing

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 工 発明の背景 技術分野 本発明は、特に磁気ヘッド組立体用部材に関する。
さらに、#L<は、&1気ヘッド用ケース、内部ホルダ
ーヘッド、スライダー等、特に摺接面部に用いる磁気へ
ラド組立体用部材に関するものである。
先行技術とその問題点 オーディオ、ビデオ、OA 4を器などに用いられる、
磁気ヘッド用ケース、内部ホルダーヘッドおよびスライ
ダー等、特に摺接面部に用いる部材としては、機能性、
#Fに耐摩耗性を考慮して、セラミックスが用いられて
いる。
しかし、通常のセラミックスは1寸法精度の点で難点が
ある。 また、射出成形しにくく、製造T程も複雑とな
り、コスト高となる。
これに対し、ポリアセタール等の各種樹脂を用いること
もできるが、これも寸法精度が悪く、製造時の・」法安
定性が低い。
さらに、成形部材の耐摩耗性も劣る。
また、二次加工吟の研削性が悪く、研#l端面ケズリカ
スが付着する、いわゆるヒゲが多発する。
ところで、射出成形用材料としては、寸法精度のよい材
料として、ポリフェニレンサルファイドが知られている
このポリフェニレンサルファイドは安定した結晶性樹脂
で、熱可塑性樹脂の中では、極めて高い諸物性を有し、
剛性、1酎久性を要求される機械部品、耐熱、不燃性を
要求される電気部品、#食性を要求される神々の化学装
置などに最も巾広く使用できるエンジニアリング・プラ
スチックである。
しかし、ポリフェニレンサルファイドは。
射出成形後の収lii率が大きく、各種磁気ヘッド組ケ
体用の部品ないし部材としては、寸法精度の点で未だ不
十分である。
また、ポリフェニレンサルファイドを、例えば、磁気ヘ
ッド用ケースなどの部品の摺接面として用い、これを長
期間使用すると、偏摩耗によって、テープの走行性が不
安定となるなどの問題が生じる。 また、電気抵抗が高
いため。
走行中にスパークノイズが生じるという問題などがある
このような問題に対処するためには、@s耗を防IFす
るための耐摩耗用フィラー、また帯電スパークノイズを
防1卜するための導電材など。
各種添加物を、ポリフェニレンサルファイドのレジンに
加えて、成形すればよい。
しかしながら、従来のポリフェニレンサルファイドは上
述したように、これらの添加物を加えるに際し1分散性
が悪いという不都合がある。
このため1通常のポリフェニレンサルファイドでは、特
性北必要とされる50重量%以上のフィラー類の添加が
できない。
また、一部のポリフェニレンサルファイドを用いれば、
このような大量のフィラー類の添加もIIr能であり、
このとき成形後の収縮率は減少するが、収&1率は未だ
大きく、超精密精度(例えば20−)を要求される箇所
がある部材には適用できない。
!I 発明の目的 本発明の目的は、耐摩耗性に優れ1機械的強度も高く、
導電性も良く、さらに成形仕上り寸法精度の良い磁気ヘ
ッド組立体用部材を提供することにある。
■ 発明の開示 このような目的は、下記の本発明によって達成される。
すなわち1本発明は、 磁気ヘッド摺接面に用いられる部材であって、メルト7
0−400〜800g/l 0m1nの第1のポリフェ
ニレンサルファイド樹脂と、メルト70−2000 N
10000g/lO@inの第2のポリフェニレンサル
ファイド樹脂と。
石英ガラスと、炭素系のパウダー、ファイバーおよびフ
レークの1種以上からなるカーボンフィラーとを含む成
形体からなることを特徴とするIa気ヘッド組立体用部
材である。
■ 発明の具体的構成 本発明の具体的構成について、以下に詳細に説明する。
本発明の磁気ヘッド組立体用部材は、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂と、石英ガラスとカーボンフィラーとを
含む組成物の成形体からなる。
この成形体の組成物成分であるポリフェニレンサルファ
イド樹脂と石英ガラスと、カーボンフィラーについて、
さらに詳細に述へる。
本発明の磁気ヘッド組立体用部材の組成物の成分である
ポリフェニレンサルファイド樹脂は下記に示すような線
状構造をもつ、すなわち、結晶性鎖状高分子の熱可塑性
樹脂で、耐熱性。
難燃性、耐薬品性などに極めて高い諸物性を示す。
この樹脂組成物は、A37M規格01238によるメル
トフロー400〜800g/10w1n 、 より好ま
しくは550〜750g/10w1nの第1のポリフェ
ニレンサルファイド樹脂と、メルトフロー2000〜1
0000g/10sin 、より好ましくは3000−
8000g/10m1nの第2のポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂の混合物を主成分として構成される。
:tSlのポリフェニレンサルファイド樹脂としてメル
トフロー400g/l 0m1n k満のものを用いる
と、機械強度および硬度などの物性は向上するが、その
反面分散性が悪くなり、成形時の樹脂の流動性が悪くな
り、成形上好ましくない。
また、メルトフローが800g/l 0+*inをこえ
ると、研削性が悪化し1機械的強度が低下する等の不都
合を生じる。
第2のポリフェニレンサルファイド樹脂として、メルト
フロー2000./101+*inのものを用いると、
成形時の流動性が悪くなり、本発明の添加物を加えるこ
とができなくなるので好ましくない。
一方、メルトフローが10000g/l 0m1nをこ
えると、研削性と機械的強度が低下し、電気的物性も低
下する等の不都合を生じる。 なお、第1および第2の
ポリフェニレンサルファイド樹脂は、それぞれ2種以上
用いることができる。
さらに、これら第1および第2の樹脂の配合比は、第1
のポリフェニレンサルファイド樹脂1fltQ部あたり
、第2のポリフェニレンサルファイド樹脂が0.5〜2
.5重量部台まれるが、より好ましくは、1.0〜1.
5重量部である。
配合比が、2.5をこえると、a械的強度と研削性が低
下する等の不都合が生じ、また0、5未満となると、添
加物の分散性が低下し、その際の成形f1も悪化する等
の不都合が牛しる。このような配合比は、目的とする成
形品の物性値や、フィラーの添加量および成形性を考慮
して、適宜決定すればよい。
また、これらのポリフェニレンサルファイド樹脂のレジ
ンは、通常、パウダー状をなし。
第1および第2のポリフェニレンサルファイド樹脂のレ
ジンの平均粒径はそれぞれ50〜500−程度である。
第1のポリフェニレンサルファイド樹脂のレジンのその
他の物性値としては、融点270〜290℃程度、81
5℃、75分のアッシュ0.1〜2重量%程度のものが
好適である。
同様に、第2のポリフェニレンサルファイド樹脂のレジ
ンのその他の物性値としては、融点270〜290℃程
度、815℃、75分のアッシュ0.1〜2重量%程度
のものが好適である。
このような樹脂組成物は、熱可塑性樹脂の中では極めて
高い諸物性を有し、特にその精密成形性、研削+1に(
変れているため1本発明に従い、磁気ヘッド用ケース、
内部ホルダーヘー、ド摺接面、スライダー摺接面などに
用いられる。
精密成形性については、部品の小型肉薄化。
形状の複雑化、および、製品組立ラインの機械化に伴い
、樹脂の持つ物性として強く要望されており、この樹脂
組成物はこれに十分応えうるものである。 すなわち、
射出成形後の寸法収1’1−J1%以下であり、また寸
法安定性もきわめて高い。
また、研削性がきわめて良好で、前記したヒゲの発生も
ない。
さらに1本発明の磁気ヘッド組立体用部材は、組成物成
分として石英ガラスを含有している。 この石英ガラス
は、磁気ヘッド組立体用部材の耐摩耗性、機械的強度を
上げ、さらにこの成形体什土り寸法精度を上げる目的で
用いられる。
この石英ガラスは二酸化ケイ素を98%以上含むガラス
である。 本発明の磁気ヘッド組立体用部材に含有され
る量としては、前記第1のポリフェニレンサルファイド
樹脂1重量部に対し、石英ガラスが2〜6重量部であり
、より好ましくは3〜5重量部である。
この石英ガラスの含有量が第1のポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂1重量部に対し、2重量部未満になると、成
形体として、所望の耐摩耗性、機械的強度、成形寸法精
度が得られず、また6重量部をこえると、成形体として
耐摩耗性などは向上するが、成形性が著しく悪くなるた
め、成形不良が多発するようになる。
また、この石英ガラスは、平均粒径0.03〜0.15
mmのものが用いられ、より好ましくは0.05〜0.
1+wmのものが用いられる。
平均粒径が0.03mm未満になると、耐摩耗性効果が
減少し、さらに分散混合性が悪くなるという問題がある
平均粒径が0.15+*mをこえると成形性が著しく悪
くなるという問題がある。
また、石英ガラスの熱膨張率は通常5.5〜5 、8X
 I O−’deg−’程度で普通のガラスに比べてき
わめて小さい数値を示す。
そのため、成形時に成形機シリンダー内において、石英
ガラスの熱膨張による負荷を軽減することができる。 
それゆえに、一般のカラスに比べ、添加量を増加させる
こともできる。
このような石英ガラスには、透明品と不透用品とがあり
、いずれも使用可能である。
さらに、本発明の磁気ヘッド組立体用部材は成形体の組
成物成分としてカーボンフィラーを含有している。 こ
のカーボンフィラーを含有させることにより磁気ヘッド
組立体用部材の導電性を上げることができる。 そのた
め、ヘッド走行時に発生する帯電スパークノイズを完全
に防1卜することができる。
含有するカーボンフィラーの形態としては、パウダー状
、ファイバー状およびフレーク状などの形状のものが用
いられる。
これらは、目的に応じて1種類または2種類以」;を組
み合わせて用いることができる。
これらの含有量は、第1のポリフェニレンサルファイド
樹脂1屯量部に対しカーボンフィラーが0.05〜0.
5重量部であり、より好ましくは0.1〜0.3重量部
である。
このカーボンフィラーの含有量が第1のポリフェニレン
サルファイド樹脂1重量部に対し0.05重量部未満に
なると、十分な導電性を得ることができない等の不都合
が生じる。
また、0.5ii量部をこえると、導電性は向上するが
成形性は著しく悪くなり、成形不良が多発する等の不都
合が生じる。
また、カーボンフィラーとして、炭素系パウダーを用い
た場合、その平均粒子径Jは10〜50m−であり、よ
り好ましくは20〜40mynである。
平均粒子径Jが10m−未満になると、導電性が悪くな
る等の不都合が生じる。
平均粒径が50 量−をこえると、原料をコンパウンド
する際に、均一な分散が困難であり。
さらに成形性も悪化する等の不都合が生じる。
また、炭素系のパウダーの、中位型φあたりの表面積は
600”1200rIf/gであり、より好ましくは8
00〜l 100 rn’1gである。
単位を量あたり表面積が600rn′/g未満になると
、導電性が悪くなる。 そして目的とする導電性を得よ
うとすれば、含有量を増さなければならずこのためカー
ボンフィラーの分散性が低下し、その際の成形性も悪化
する等の不都合が生じる。
単位重量あたりの表面積が1200m″/gをこえると
混合が困難になる等の不都合が生じる。
この炭素系のパウダー6その他の代表的な物性値は、揮
発分1〜2%、PH7〜11、みかけ比重100〜20
0g/文程度である。
これとは別に、カーボンフィラーとして、ファイバーを
用いた場合、その単#a維の平均径〒は1〜20−であ
り、より好ましくは5〜15IIjlである。
平均径〒が1−未満になると、ファイバーの強度が低下
し、折れやすくなる。 そのため成形体の導電性が悪く
なる等の不都合が生じる。
さらに、平均径〒が20−をこえると前記パウダーの場
合と同様にカーボンフィラーの分散性が低下し、その際
の成形性も悪化する等の不都合が生じる。
このようなカーボンフィラーのファイバーの単繊維の平
均直径および平均さをそれぞれr、lとするとき、アス
ペクト比l/〒は5〜6000であり、より好ましくは
200〜800である。
アスペクト比II/〒が5未満になると、導電性が悪く
なる等の不都合が生じる。
アスペクト11/7が6000をこえると、前記パウダ
ーの場合と同様に原料をフンパウンドする際に、均一な
分散が困難であり、さらに成形性も悪くなる等の不都合
が生じる。
このファイバーの、その他の代表的な特性および物性は
、伸び1〜2%、密度1.7〜1 、8 g/c層3.
比熱0.1〜0 、2 cal/”C。
熱伝導率10〜20 Kcal/mhr、”1l17.
体積抵抗率1〜3Ω、C1程度である。
以上述べてきたような組成を含む成形体からなる本発明
の磁気ヘッド組立体用部材を製造するには、各成分を所
定量混合し、混練したのち成形する。
成形方法としては、射出成形、圧縮(プレス)r&形、
トランスファ成形などが用いられるが、特に生産性等を
考慮すれば射出成形による方法が好ましい。
また、成形後の成形品にはアニーリングを行うことが好
ましい、 このアニーリングは成形品の物性をかえ、製
品の要求特性に応じてアニーリングによる結晶化をコン
トロールすることができる。 たとえば、結晶化をおさ
えることによって1寸法の再現性が良くなり、ひけ、そ
りがなくなる、衝撃強度が上がる1等の効果がある。
アニーリング温度は、150〜250℃程度とする。
次に本発明の磁気ヘッド組立体用部材を用いた例を、第
1図、第2図および第3図に示す。
第1図および第2図は、その1例として。
VTR用消去ヘッドを示したものである。
VTR用消去ヘッド部11は記録媒体との摺接面に2つ
の消去ギャップ122,124を有すフロントコアから
なる。
さらにこのフロントコアは、2木のサイドコアm111
.115と1本のセンターコア部113を持ち、8字状
のコアチップ形状をなし、センターコア部113にはコ
イル13が巻かれている。
さらにこれらのサイドコア111.115とセンターコ
ア113の後端部にはバックコア14が固定接続され閉
磁路回路が形成され、前端部には樹脂からなるポビン1
6が接続され。
このボビンに端子としてL字型の金属を2木組み込み、
端子151.161,155,165を形成する。
端子161.165にはコイル13の始端部と終端部が
それぞれ接着される。 端  子151.155は回路
へと接続される。
ヘッド部11のケーシング17は本発明の磁気へラド組
立体用部材である。 このケーシング17は、収納部1
75を有し、そこへヘッド部を挿入し、エポキシ樹脂を
用いて充填して固着した後、第2図に示すようにケーシ
ングフロント部を所定の曲面となるように研削する。
そして、この曲面に磁気記録媒体を摺接させるように操
作される。
第3図にフロッピーヘッドの1例を示す。
リードライトヘッドのサイドコア部2221にはリード
ライト用コイル231が巻かれ後端部にはバックコア2
51が固着Φ接続されイレーズヘッド2251.225
2のサイドコア部には、イレーズ用のコイル235が巻
かれ、後g部にはバックコア255が固着・接続されて
いる。
これらのリードライトヘッド2221およびイレーズヘ
ッド2251.2252は本発明の磁気ヘッド組立体用
部材であるスライダー241.245により固着され、
このスライダーのフロント面とヘッドのフロント面に磁
気記録媒体を摺接させるように操作される。
この他1本発明の部材は、摺接面部に用いる各種ケース
、内部ホルダー、スライダー等として使用できる。
V 発明の具体的作用効果 本発明は、メルトフロー400〜800g/10+wi
nの第1のポリフェニレンサルファイド樹脂と、メルト
フロー2000〜10000g/lO■1nの第2のポ
リフェニレンサルファイド樹脂と1石英ガラスとカーボ
ンフィラーとを含む成形体からなる磁気ヘッド組立体用
部材であるので、#摩耗性1機械的強度に優れた効果を
示す、 例えば磁気ヘッドの摺接面に用いれば、長時間
使用しても偏庁耗はきわめて少ない。
また、カーボンフィラーを含有しているため1部材の導
電性を上げることができる。 そのため、ヘッド走行時
に発生する帯電スパークノイズを完全に防1卜すること
ができる。
さらにまた、この磁気ヘッド組立体用部材は、成形体仕
上り寸法精度もきわめf良く、さらにまた、二次加工に
おける研削性にも優れている。
■ 発明の具体的実施例 本発明の具体的実施例を以下に述べる。
実施例1 磁気ヘッド組立体用部材の組成として、メルト70−6
501/Login 、融点282℃、850℃、75
分のアッシュ1ffi1%の第1のポリフェニレンサル
ファイド樹脂を20iiffi部、メルトフロー400
0〜6000g/10sin 、融点285℃、アッシ
ュl¥を量%の第2のポリフェニレンサルファイド樹脂
を13重量部、平均粒径75gの石英ガラスを82重量
部、さらにカーボンフィラーとして、平均粒径30m4
、表面積950rn’/gの炭素パウダーを3重量部、
平均径7−1平均アスペクト比500の炭素ファイバー
を1.5i1部とした。 これを混線機(ニーグー)に
フィードし、50 rpm、1時間、十分に混練した。
その後、押出し41(ペレタイザー)にてペレットを作
製した。
このペレットを用い、第1図に示されるVTR用消去ヘ
ー、ドのケーシング成形体を射出成形により成形した。
 これをサンプル崩、1とする。
なお、射出成形条件は、シリンダ一温度330℃、金型
温度150℃とした。 次 いで、成形品を空気中にて
200℃、3時間アニーリングした。
ケーシング成形体につき1寸法精度を測定したところ、
収1i1率0.2%であった。
なお、上記において、石英ガラスを添加せずに同様にサ
ンプル崩、2をえた。 この収縮率は1.2%であった
さらにまた、上記のケーシング成形品内に。
消去ヘッドを収納し、エポキシ樹脂を用いて充填、固着
した。 そして、ケーシングフロント部を所定の曲面と
なるように研削した。
このようにして、実際にVTR用消去ヘッドを作製した
後、走行テストを行い、ケーシング成形品の#摩耗性を
確認した。
ケーシング成形品の耐摩耗性の確認方法は。
市販のVHSビデオ装置を用い、連続3000時間の走
行テストを行った後1部材の摩耗量(−)を測定して行
った。
さらに、成形品の導電性の向上の確認方法は、上記同様
に市販のVHSビデオ装置を用いて行った。 連続5分
間の走行後、!彫物の摺接面における帯電量を測定した
。 測定方法は、摺接面から1.s離れた場所に帯電量
測定センサーを設置し、走行時間である5分間がちょう
ど経過すると同時に、テープをカー/ トし、摺接面に
おける酸素帯電量を測定した。
これらの結果を表1に示した。
なお表1には、サンプルNo、 1 、2にて。
ポリフェニレンサルファイドを1種のみとした ゛とき
の例(サンプル陥、3,4,5.6)と。
サンプル階、1.2にてカーボンフィラーを増減させた
例(サンプルNo、 7 、8)が示される。
この場合、サンプル崩、3および崩、8では1分散に際
し、ペレットがつくれず、成形不能であった。
なお、収縮率については1忍笑ガラス耐摩耗用フィラー
を加えないときに対する減少比も併記した。
表1に、1<される結果から本発明の効果があきらかで
ある。
すなわち、本発明によれば1石英ガラスを大量に含有さ
せたとき、収縮率は0.2%にもおよび、2〇−以下の
超精密精度に十分応えうろことができる。
これに対し1本発明外では1石英ガラスを大量に分散す
ることができず、あるいはできたとしても、5腸■あた
り3〇−以上の収縮率をもち、精度上不十分である。
なお、本発明の磁気ヘッド組立体用部材の組成物成分と
して石英ガラスを大量に含有させたとき、十分な耐摩耗
性を示す。
さらに、本発明の成形部材はカーボンフィラーを適量含
有させることができるため、走行時の帯電スパークノイ
ズの発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の磁気ヘッド組立体用部材を用いたV
TR用消去ヘッドの例を説明するための組立前の斜視図
であり、第2図は第1図に示したものを組み立て加工し
た後の側面図である。 第3図は本発明の磁気ヘッド組立体用部材を70ツピー
ヘーIドに適用した例を説明するための斜視図である。 符号の説明 11・・・消去ヘッド部、 111.115・・・サイドコア部、 122.124・・・消去ギャップ。 113・・・センターコア部。 13・・・コイル。 14・・・バックニア、 151.155.161,165・・・端子。 16…ポビン。 17・・・ケーシング、 175・・・収納部。 2221・・・サイドコア部。 2251.2252・・・イレーズヘッド。 231・・・リードライト用コイル。 235・・・イレーズ用コイル、 241.245・・・スライダー 出願人  ティーディーケイ株式会社 代理人  弁理士  石 井 陽 − FIG、3 手続補正′:FB?(自発) 昭和59年11月19日 昭和59年特許願第215970号 2、発明の名称 磁気ヘッド組立体用部材 3、補正をする者 事件との関係        特許出願人使  所  
  東京都中央区日木橘−丁目13番1号名  称  
 (306)  ティーディーケイ株式会社゛ 代表者
  大 歳  寛 4、代理人 〒101 住  所    東京都千代田区岩木町3丁目2番2号
千代田岩木ビル4階 】 一; 1・ 2、特許請求の範囲 (1)  61気ヘッド摺接面に用いられる部材であっ
て、メルトフロー400〜800g/10■inの第1
のポリフェニレンサルファイド樹脂と、メルトフロー2
000〜10000g710winの第2のポリフェニ
レンサルファイド樹脂と1石英ガラスと、炭素系のパウ
ダー、ファイバーおよびフレークの1種以上からなるカ
ーボンフィラーとを含む成形体からなることを特徴とす
る磁気ヘッド組立体用部材。 (2)  Mlのポリフェニレンサルファイド樹脂1重
量部に対し、第2のポリフェニレンサルファイド樹脂が
0.5〜2.5重量部含有される特許請求の範囲第1項
に記載の磁気ヘッド組立体用部材。 (3) 第1のポリフェニレンサルファイド樹脂1ff
i量部に対し、石英ガラスが2〜5ffEffi部含有
される特許請求の範囲第1項または第2項に記載の磁気
ヘッド組立体用部材。 (4) 第1のポリフェニレンサルファイド樹脂1重量
部に対し炭素系のパウダー、ファイバーおよびフレーク
の1種以上からなるカーボンフィラーが0.05〜0.
5重量部含有される特許請求の範囲第1項ないし第3項
のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部材。 (5) 石英ガラスが粒状をなし、その平均径が0.0
3mm〜0.15■1である特許請求の範囲第1項ない
し第4項のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部材。 (6) カーボンフィラーのパウダーの平均粒子径ゴが
、lO〜50 ■終■である特許請求の箱vII第1項
ないし第5項のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部
材。 (7) カーボンフィラーのパウダーの単位重量あたり
の表面積が600〜1200rn’/gである特許請求
の範囲第1項ないし第6項のいずれ4  かに記載の磁
気ヘッド組立体用部材。 工亙ユ  カーボンフィラーのファイバーの繊維の平均
〒が、1〜20IL■である特許請求の範囲第1項ない
し第7項のいずれかに記載の&1気ヘッド組立体用部材
。 (9)カーボンフィラーのファイバーの単繊維の平均直
径および平均長さを、それぞれ〒。 (@とするとき、7スペクト比O/〒が5〜5oooで
ある特許請求の範囲第1項ないし第8項のいずれかに記
載の磁気ヘッド組立体用部材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)磁気ヘッド摺接面に用いられる部材であって、メ
    ルトフロー400〜800g/10minの第1のポリ
    フェニレンサルファイド樹脂と、メルトフロー2000
    〜10000g/10minの第2のポリフェニレンサ
    ルファイド樹脂と、石英ガラスと、炭素系のパウダー、
    ファイバーおよびフレークの1種以上からなるカーボン
    フィラーとを含む成形体からなることを特徴とする磁気
    ヘッド組立体用部材。 (2)第1のポリフェニレンサルファイド樹脂1重量部
    に対し、第2のポリフェニレンサルファイド樹脂が0.
    5〜2.5重量部含有される特許請求の範囲第1項に記
    載の磁気ヘッド組立体用部材。 (3)第1のポリフェニレンサルファイド樹脂1重量部
    に対し、石英ガラスが2〜6重量部含有される特許請求
    の範囲第1項または第2項に記載の磁気ヘッド組立体用
    部材。 (4)第1のポリフェニレンサルファイド 樹脂1重量部に対し炭素系のパウダー、ファイバーおよ
    びフレークの1種以上からなるカーボンフィラーが0.
    05〜0.5重量部含有される特許請求の範囲第1項な
    いし第3項のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部材
    。 (5)石英ガラスが粒状をなし、その平均径が0.03
    mm〜0.15mmである特許請求の範囲第1項ないし
    第4項のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部材。 (6)カーボンフィラーのパウダーの平均粒子径@d@
    が、10〜50mμmである特許請求の範囲第1項ない
    し第5項のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部材。 (7)カーボンフィラーのパウダーの単位重量あたりの
    表面積が600〜1200m^2/gである特許請求の
    範囲第1項ないし第6項のいずれかに記載の磁気ヘッド
    組立体用部材。 (9)カーボンフィラーのファイバーの繊維の平均@r
    @が、1〜20μmである特許請求の範囲第1項ないし
    第7項のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部材。 (9)カーボンフィラーのファイバーの単繊維の平均直
    径および平均長さを、それぞれ@r@、@l@とすると
    き、アスペクト比@l@/@r@が5〜6000である
    特許請求の範囲第1項ないし第8項のいずれかに記載の
    磁気ヘッド組立体用部材。
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