JPS61104406A - 磁気ヘツド組立体用部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ■　発明の背景 技術分野 本発明は、特に磁気ヘッド組立体用部材に関する。。

さらに、詳しくは、磁気ヘッド用ケース、内部ホルダー
ヘッド、スライダー等、特に摺接面部に用いる磁気ヘッ
ド組立体用部材に関するものである。

先行技術とその問題点 オーディオ、ビデオ、０Ａ４１１器などに用いられる、
磁気ヘッド用ケース、内部ホルダーヘッドおよびスライ
ダー等、特に摺接面部に用いる部材としては、機能性、
特に耐摩耗性を考慮して、セラミックスが用いられてい
る。

しかし、通常のセラミックスは、寸法精度の点で難点が
ある。　また、射出成形しにくく、製造工程も複雑とな
り、コスト高となる。

これに対し、ポリアセタール等の各種樹脂を用いること
もできるが、これ−も寸法精度が悪く、製造時の寸法安
定性が低い。

さらに、成形部材の耐摩耗性も劣る。

また、二次加工時の研削性が悪く、研削端面ケズリカス
が付着する、いわゆるヒゲが多発する。

ところで、射出成形用材料としては、寸法精度のよい材
料としてポリフェニレンサルファイドが知られている。

このポリフェニレンサルファイドは安定した結晶性樹脂
で、熱可塑性樹脂の中では、極めて高い諸物性を有し、
剛性、耐久性を要求される機械部品、耐熱、不燃性を要
求される電気部品、耐食性を要求される種々の化学装置
などに最も巾広く使用できるエンジニアリング・プラス
チックである。

しかし、ポリフェニレンサルファイドは、射出成形後の
収縮率が大きく、各種磁気ヘッド組立体用の部品ないし
部材としては、寸法精度の点で未だ不十分である。

また、ポリフェニレンサルファイドを、例えば、磁気ヘ
ッド用ケー、スなどの部品の摺接面として用い、これを
長期間使用すると、偏摩耗によって、テープの走行性が
不安定となるなどの問題が生じる。　また、電気抵抗が
高いため、走行中にスパークノイズが生じるという問題
などがある。

このような問題に対処するためには、偏摩耗を防止する
ための耐摩耗用フィラー、また帯電スパークノイズを防
止するための導電材など、各種添加物を、ポリフェニレ
ンサルファイドのレジンに加えて、成形すればよい。

しかしながら、従来のポリフェニレン、サルファイドは
上述したように、これらの添加物を加えるに際し、分散
性が悪いという不都合がある。

このため、通常のポリフェニレンサルファイドでは、特
性上必要とされる５０重量％以上の耐摩耗用フィラー類
の添加ができない。

また、一部のポリフェニレンサルファイドを用いれば、
このような大量のフィラー類の添加も可能であり、この
とき成形後の収縮率は減少するが、収縮率は未だ大きく
、超精声精度（例えば２０ＩＪＪｌ）を要求される箇所
がある部材には適用できない。

また、ポリフェニレンサルファイドは、成形時に樹脂ポ
リマーが熱分解し、亜流酸ガス等が発生し、成形金型や
成形機などを腐食するという不都合がある。

■　発明の目的 本発明の目的は、耐摩耗性に優れ、機械的強度も高く、
成形時に樹脂ポリマーの熱分解に゛よる亜流酸ガスなど
の発生を防止し、さらに成形仕上り寸法精度の良い磁気
ヘッド組立体用部材を提供することにある。

さらに加えて、第２および第３の発明では、成形時の離
型性や導電性を向上することを目的とする。

■　発明の開示 このような目的は、下記の本発明によって達成される。

すなわち、第１の発明は、 磁気ヘッド摺接面に用いられる部材であって、メルトフ
ロー４００〜８００ｇ／１０脂ｉｎの第１のポリフェニ
レンサルファイド樹脂と、メルト：ｙＯ−２０００〜１
００００ｇ／ｌ　０ｍｉｎの第２のポリフェニレンサル
ファイド樹脂と、石英ガラスと、安定剤とを含む成形体
からな、ることを特徴とする磁気ヘッド組立体用部材で
ある。

また、第２の発明は。

磁気ヘッド摺接面に用いられる部材であっテ、メルト７
０−４００〜８００ｇ／ｌ　０ｍｉｎの第１のポリフェ
ニレンサルファイド樹脂と、メルトフロー２０００〜１
００００ｇ／１０ｍｉｎの第２のポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂と、石英ガラスと、安定剤と、炭素系のノく
ウダー、ファイバーおよびフレークの１種以上からなる
カーボンフィラーとを含む成形体からなることを特徴と
する磁気ヘッド組立体用部材である。

そして、第３の発明は、 磁気ヘッド摺接面に用いられる部材であってメルトフロ
ー４００〜８００ｇ／１０ｍｉｎの第１のポリフェニレ
ンサルファイド樹脂と、メルトフロー２０００−１００
００ｇ／ｌｏｇｉｎの第２のポリフェニレンサルファイ
ド樹脂と、石英ガラスと、安定剤と、離型剤とを含む成
形体からなることを特徴とする磁気ヘッド組立体用部材
である。

■　発明の具体的構成 本発明の具体的構成について、以下に詳細に説明する。

第１の発明の磁気ヘッド組立体用部材は、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂と、石英ガラスと、安定剤とを含む
組成物の成形体からなる。　その成形体の組成物である
ポリフェニレンサルファイド樹脂と１石英と、安定剤に
ついて、以下に詳細に述べる。

本発明の磁気ヘッド組立体用部材の組成物の成分である
ポリフェニレンサルファイド樹脂は下記に示すような線
状構造をもつ、すなわち、結晶性鎖状高分子の熱可茄性
樹脂で、耐熱性、難燃性、耐薬品性などに極めて高い諸
物性を示す。

この樹脂組成物は、ＡＳＴＭ規格Ｄ１２３８によるメル
ト７０−４００〜８００ｇ／ｌ　０ｍｉｎ　、　　より
好ましくは５５０〜７５０ｇ／ｌ　０ＩＩｌｉｎの第１
のポリフェニレンサル７γイド樹脂と、メルト７０−２
０００〜１００００ｇ／１０ｍｉｎ、Ｊ：り好マシくは
３０００〜８０００ｇ／１０ｍｉｎの第２のポリフェニ
レンサルファイド樹脂の混合物を主成分として構成され
る。

第１のポリフェニレンサルファイド樹脂としてメルトフ
ロー４００ｇ／１０■ｉｎ未満のものを用いると、機械
強度および硬度などの物性は向上するが、その反面分散
性が悪くなり、成形時の樹脂の流動性が悪くなり、成形
上好ましくない。

また、メルト７ｏ−が８００ｇ／ｌ　０ｍｉｎをこえる
と、研削性が悪化し１機械的強度が低下する等の不都合
を生じる。

第２のポリフェニレンサルファイド樹脂として、メルト
フロー２０００ｇ／ｌσ層ｉｎ未ｆｉのもの゛を用いる
と、成形時の流動性が悪くなり、本発明の添加物を加え
ることができなくなるので好ましくない。

一方、メルト７ｏ−がｌ　Ｏ０００ｇ／ｌ　０ｍｉｎを
こえると、研削性と機械的強度が低下し、電気的物性も
低下する等の不都合を生じる。

なお、第１および第２のポリフェニレンサルファイド樹
脂は、それぞれ２種以上用いることができる。

さらに、これら第１および第２の樹脂の配合比は、第１
のポリフェニレンサルファイド樹脂１重量部あたり、第
２のポリフェニレンサルファイド樹脂が０．５〜２．５
重量部台まれるが、より好ましくは、１．０〜１，５重
量部である。

配合比が、２．５をこえると、機械的強度と研削性が低
下する等の不都合が生じ、また０、５未満となると、添
加物の分散性が低下し、その際の成形性も悪化する等の
不都合が生じる。このような配合比は、目的とする成形
品の物性値や、フィラーの添加量および成形性を考慮し
て、適宜決定すればよい。

また、これらのポリフェニレンサルファイド樹脂のレジ
ンは、通常、パウダー状をなし、第１および第２のポリ
フェニレンサルファイド樹脂のレジンの平均粒径はそれ
ぞれ５０〜５００−程度である。

第１のポリフェニレンサルファイド樹脂のレジンのその
他の物性値としては、融点２７０〜２９０℃程度、８１
５℃、７５分のアッシュ０．１〜２重量％程度のものが
好適である。

同様に、第２のポリフェニレンサルファイド樹脂のレジ
ンのその他の物性値としては、融点２７０〜２９０℃程
度、８１５℃、７５分のアッシュ０．１〜２重量％程度
のものが好適である。

このような樹脂組成物は、熱可塑性樹脂の中では極めて
高い諸物性を有し、本発明に従い、特にその精密成形性
、研削性に優れているため、本発明に従い、ｒａｓヘッ
ド用ケース、内部ホルダーヘッド摺接面、スライダー摺
、賽面などに用いられる。

精密成形性については、部品の小型　薄化。

形状の複雑化、および、製品組立ラインの機械化に伴い
、樹脂の持つ物性として強く要望されており、この樹脂
組成物はこれに十分応えうるものである。　すなわち、
射出成形後の寸法収縮率１％以下であり、また寸法安定
性もきわめて高い。

また、研削性がきわめて良好で、前記したヒゲの発生も
ない。

さらに、本発明の磁気ヘッド組立体用部材は、組成物成
分として石英ガラスを含有している。　この石英ガラス
は、磁気ヘッド組立体用部材の耐摩耗性、機械的強度を
上げ、さらにこの成形体仕上り寸法精度を上げる目的で
用いられる。

この石英ガラスは二酸化ケイ素を９８％以上含むガラス
である。

本発明の磁気ヘッド組立体用部材に含有される量として
は、前記第１のポリフェニレンサルファイド樹脂１重量
部に対し、石英ガラスが２〜６重量部であり、より好ま
しくは３〜５重量部である。

この石英ガラスの含有量が第１のポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂１重量部に対し、２重量部未満になると、成
形体として、所望の耐摩耗性、機械的強度、成形寸法精
度が得られず、また６重量部をこえると、成形体として
耐摩耗性などは向上するが、成形性が著しく悪くなるた
め１．Ｉ＆形不良が多発するようになる。

また、この石英ガラスは、平均粒径０．０３〜０．１５
＋ａｍのものが用いられ、より好ましくは０．０５〜０
．１ｍｍのものが用いられる。

平均粒径が０．０３＋＊■未渦になると、耐摩耗性効果
が減少し、さらに分散混合性が悪くなるという問題があ
る。

平均粒径が０．１５ｍｍをこえると成形性が著しく悪く
なるという問題がある。

また、石英ガラスの熱膨張率は通常５．５〜５　、８　
Ｘ　Ｉ　Ｏ−？ｄｅｇ　−１程度で普通のガラスに比べ
てきわめて小さい数値を示す。

そのため、成形時に成形機シリング−内において、石英
ガラスの熱膨張による負荷を軽減することができる。　
それゆえに、一般のガラスに比べ、添加量を増加させる
こともできる。

このような石英ガラスには、透明品と不透明品とがあり
、いずれも使用可能である。

さらに、本発明の磁気ヘッド組立体用部材は、組成物成
分として、安定剤を含有している。　この安定剤を含有
させることにより、成形時に、樹脂ポリマーの熱分解に
よる亜流酸ガスなどの金属腐食性ガスの発生を防止する
ことができる。

このため、成形金型および成形機などの金属表面の腐食
を防止することができ、さらに作業環境もよりよいもの
となる。　そしてこれらにより、金型等の保守も容易に
なり、しかも、これら金型等の耐用年数も延びる。

また、この安定剤は、成形後の成形体の長期の保存ない
し実用の過程において、劣化（熱、光、酸素、化学薬品
、細菌などにより劣化）を防ぐこともできる。

安定剤の含有量は、第１のポリフェニレンサルファイド
樹脂１重量部に対し安定剤が０．０００５〜０．０７重
量部であり、より好ましくは０．００１〜０．０４重量
部である。

この安定剤の含有量が第１のポリフェニレンサルファイ
ド樹脂１重量部に対しｏ、ｏｏｏｓ重量部未満になると
、熱安定効果が減少し、成形時に樹脂ポリマーの熱分解
による亜流酸ガスなどが発生する。　そのため、成形金
型および成形機などの金属表面が腐食しやすくなるとい
う不都合が生じる。

また、０．０７重量部をこえると、主成分であるポリフ
ェニレンサルファイド樹脂のレジン等との相溶性が著し
く悪くなる。　このため成形後の成形体の表面などに、
過剰分の安定剤が移行する等の不都合が生じる。

このような安定剤としては、脂肪族系カルボン醜および
炭酸塩の１種以上が好適である。

脂肪族系カルボン酸塩としては、炭素原子数２〜３０程
度の飽和または不飽和の１ないし２塩基酸の１価ないし
２価の金属塩が好適である。

さらに詳しく述べると、二塩基性ステアリン酸鉛、ステ
アリン酸鉛などの鉛系安定剤、ステアリン酸カドミウム
、ラウリン酸カドミウム、リシルイン酸カドミウムなど
のカドミウム系安定剤、ステアリン酸バリウム、ラウリ
ン酸バリウム、リシルイン酸バリウムなどのバリウム系
安定剤、ステアリン酸カルシウム、ラウリン酸カルシウ
ムなどのカルシウム系安定剤、ステアリン酸リチウム、
ラウリン酸リチウム、リシルイン酸リチウムなどのリチ
ウム系安定剤、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛など
の亜鉛系安定剤、ジブチルスズマレート、ジオクチルス
ズラウレート、ジブチルスズマレートなどのスズ系安定
剤のなかから１種以上を組み合わせて用いる。

また、これらにかえ、あるいはこれらに加えて炭酸塩を
用いることもできる。

炭酸塩は、炭酸の金属塩であり１例えば、炭酸亜鉛、炭
酸カルシウム、炭酸リチウムなどの１種以上がある。

さらに、必要に応じ、これらに加えてその他の安定例、
たとえばエポキシ化合物、有機亜リン酸エステル、三塩
基性硫酸鉛（トリベース）、および塩基性ケイ酸鉛など
からなる熱安定剤、モノ、ビス、トリフエノール、芳香
族アミン、有機ポリサルファイド、スルホキシド。

ホスファイト、芳香族アミン、酸アミドおよびヒドラジ
ドなどからなる酸化防止安定剤、ヒドロキシベンゾフェ
ノン類、ベンゾトリアゾール類、サリチル酸エステル類
、アクリロニトリル誘導体類からなる光安定剤を含有さ
せてもよい。

さらに、また滑剤および着色剤を含有させることもでき
る。　これらの含有量は目的とする成形体および成形性
などを考慮して適宜決定すればよい。

このような第１のポリフェニレンサルファイド樹脂、第
２のポリフェニレンサルファイド樹脂、石英ガラスおよ
び安定剤を含有する成形体中には、さらに炭素系のパウ
ダー、ファイバーおよびフレークの１種以上からなるカ
ーボンフィラーを含有してもよい。

成形体にカーボンフィラーを含有させることにより、特
に、磁気ヘッド組立体用部材の導電性を上げることがで
きる。　そのため、ヘッド走行時に発生する帯電スパー
クノイズを完全に防止することができる。

含有するカーボンフィラーの形態としては、パウダー状
、ファイバー状およびフレーク状　　　′などの形状の
ものが用いられる。

これらは、目的に応じて１種類または２種類以上を組み
合わせて用いることができる。

これらの含有量は、第１のポリフェニレンサルファイド
樹脂１重量部・に対しカーボンフィラーがＯ，ＯＳ〜０
．５重量部であり、より好ましくは０．１〜０．３重量
部である。

このカーボンフィラーの含有量が第１のポリフェニレン
サルファイド樹脂１重量部に対し０．０５重量部未満に
なると、十分な導電性を得ることができない等の不都合
が生じる。

また、０．５重量部をこえると、導電性は向上するが成
形性は著しく悪くなり、成形不良が多発する等の不都合
が生じる。

また、カーボンフィラーとして、炭素系パウダーを用い
た場合、その平均萩子径Ｊは１０〜５０　　ｒａ−であ
り、より好ましくは２０〜４０１である。

平均粒子径Ｊがｌｏｗ−未満になると、導電性が悪くな
る等の不都合が生じる。

平均粒径が５０ｍ−をこえると、原料をコンパウンドす
る際に、均一な分散が困難であり、さらに成形性も悪化
する等の不都合が生じる。

また、炭素系のパウダーの単位重量あたりの表面積は６
００−１２００ｒｎ’／ｇであり、より好ましくは８０
０〜１１００ｒｎ’／ｇである。

単位重量あたり表面積が６００ｔｒｔ’／ｇ未満になる
と、導電性が悪くなる。　そして目的とする導電性を得
ようとすれば、含有量を増さなければならずこのためカ
ーボンフィラーの分散性が低下し、その際の成形性も悪
化する等の不都合が生じる。

単位重量あたりの表面積が１２００ゴ／ｇをこえると、
混合が困難になる等の不都合が生じる。

この炭素系のパウダーのその他の代表的な物性値は、揮
発分１〜２％、ＰＩ（７〜１１、みかけ比重ｉｏｏ〜２
００ｇ／文程度である。

これとは別に、カーボンフィラーとして。

ファイバーを用いた場合、その平均径〒は１〜２０μｓ
であり、より好ましくは５〜１５μｓである。

平均径〒が１−未満になると、ファイバーの強度が低下
し、折れやすくなる。　そのため成形体の導電性が悪く
なる等の不都合が生じる。

さらに、平均径テが２０−をこえると前記パウダーの場
合と同様にカーボンフィラーの分散性が低下し、その際
の成形性も悪化する等の不都合が生じる。

このようなカーボンフィラーのファイバーの平均径およ
び平均長さをそれぞれ〒、ｌとするとき、アスペクト比
交／ｒは５〜６０００であり、より好ましくは２００〜
８００である。

アスペクト比１　／　Ｆが５未満になると、導電性が悪
くなる等の不都合が生じる。

アスペクト比１　／　ｒが６０００をこえると。

前記パウダーの場合と同様に原料をコンパウンドする際
に、均一な分散が困難であり、さ、らに成形性も悪くな
る等の不都合が生じる。

このファイバーの、その他の代表的な特性および物性は
、伸び１〜２％、密度１．７〜１　、８　ｇ／ｃｍ３　
、比熱０　、１〜０　、２　　ｃａｌ／ｇ”０、熱伝導
率１０〜２０　Ｋｃａｌ／ｍ、ｈｒ、　”Ｃ１体積抵抗
率１〜３Ω、ＣＭ程度である。

また、このような第１のポリフェニレンサルファイド樹
脂、第２のポリフェニレンサルファイド樹脂、石英ガラ
スおよび安定剤、さらに必要に応じカーボンフィラーを
含有する成形体は、さらに離型剤を含有してもよい。

この離型剤を含有させることにより、成形時における成
形体の離型性を向上させることができる。　そのために
、成形時の＃型トラブルによる金型などの損傷および成
形不良品の発生などを防止することができる。　さらに
成形サイクルを上げることも可能になり、成形体を安価
に製造できる。

離型剤の含有量は、第１のポリフェニレンサルファイド
樹脂１重量部に対し、離型剤が０．０ｌ−（１１５重量
部であり、より好ましくは０．０４〜０．１重量部であ
る。

この離型剤の含有量が第１のポリフェニレンサルファイ
ド樹脂１重量部に対し０．０１重量部未満になると、い
わゆる、くいつきという成形体の金型への密着減少が起
こり、成形体の離型が困難になるという不都合が生じる
。

また、０．１５重量部をこえると、主成分であるポリフ
ェニレンサルファイドのレジン等との相溶性が著しく悪
くなる。　このため成形後の成形体の表面などに、過剰
分の離型剤が移行する等の不都合が生じる。

この離型剤は、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオ
レフィン系樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンオイル、
シリコーンゴムなどのシリコーン系樹脂および流動パラ
フィンのなかから、１種以上組み合わせて用いる。

以上述べてきたような組成を含む成形体からなる第１、
第２および第３の発明の磁気ヘッド組立体用部材を製造
するには、各成分を所定量混合し、混練したのち成形す
る。

成形方法としては、射出成形、圧縮（プレス）成形、ト
ランスファ成形などが用いられるが、特に生産性等を考
慮すれば射出成形による方法が好ましい。

また、成形後め成形品にはアニーリングを行うことが好
ましい、　このアニーリングは成形品の物性をかえ、製
品の要求特性に応じてアニーリングによる結晶化をコン
トロールすることができる。　たとえば、結晶化をおさ
えることによって、寸法の再現性が良くなり、ひけ、そ
りがなくなる、衝撃強度が上がる１等の効果がある。

アニーリング温度は、１５０〜２５０℃程度とする。

次に本発明の磁気ヘッド組立体用部材を用いた例を、第
１図、第２図および第３図に示す。

第１図および第２図は、その１例として。

ＶＴＲ用消去ヘッドを示したものである。

ＶＴＲ用消去ヘッド部１１は記録媒体との摺接面に２つ
の消去ギャップ１２２，１２４を有スフロントコアから
なる。

さらにこのフロントコアは、２木のサイドコア部ｉｌｌ
、１１５と１本のセンターコア部１１３を持ち、Ｅ字状
のコアチップ形状をなし、センターコア部１１３にはコ
イル１３が巻かれている。

さらにこれらのサイドコア１１１．１１５とセンターコ
ア１１３の後端部にはバックコア１４が固定接続され閉
磁路回路が形成され、前端部には樹脂からなるポビン１
６が接続され、このボビンに端子としてＬ字型の金属を
２本組み込み、端子１５１．１６１．１５５．１６５を
形成する。

端子１６１，１６５にはコイル１３の始端部と終端部が
それぞれ接着される。　端　　子１５１．１５５は回路
へと接続される。

ヘッド部１１のケーシング１７は本発明の磁気ヘッド組
立体用部材である。　このケーシング１７は、収納部１
７５を有し、そこへヘッド部を挿入し、エポキシ樹脂を
用いて充填して固着した後、第２図に示すようにケーシ
ングフロント部を所定の曲面となるように研削する。　
そして、この曲面に磁気記録媒体を摺接させるように操
作される。

第３図にフロッピーヘッドの１例を示す。

リードライトヘッドのサイドコア部２２２１にはリード
ライト用コイル２３１が巻かれ後端部にはバックコア２
５１が固着・接続されイレーズへラド２２５１．２２５
２のサイドコア部には、イレーズ用のコイル２３５が巻
かれ、後端部にはバックコア２５５が固着・接続されて
いる。

これらのリードライトヘッド２２２１およびイレーズヘ
ッド２２５１．２２５２は本発明の磁気ヘッド組立体用
部材であるスライダー２４１．２４５により固着され、
このスライダーのフロント面とヘッドのフロント面に磁
気記録媒体を摺接させるように操作される。

この他、本発明の部材は、摺接面部に用いる各種ケース
、内部ホルダー、スライダー等として使用できる。

■　発明の具体的作用効果 第１の発明は、メルトフロー４００〜８００ｇ／１０■
ｉｎの第１のポリフェニレンサルファイド樹脂と、メル
トフロー２０００〜１ｏｏｏ。

ｇ／ｌｏｍｉｎの第２のポリフェニレンサルファイド樹
脂と、石英ガラスと、安定剤とを含む成形体からなる磁
気ヘッド組立体用部材は、耐摩耗性、機械的強度に優れ
た効果を示す、　例えば磁気ヘッドの摺接面に用いれば
、長時間使用しても偏摩耗はきわめて少ない。

また、安定剤を含有しているために、この部材を成形時
に樹脂ポリマーの熱分解による亜硫酸ガスなどの金属腐
食性ガスの発生を防止することができる。　このため成
形金型および成形機などの金属表面の腐食を防止するこ
とができ、さらに、作業環境もより良いものとなる。

このためまた、金型、成形機などの保守も容易になり、
しかも金型およびその周辺の機器の耐用年数も延ばすこ
とができる。

また第２の発明は、上記第１の発明の成形体の組成成分
に加えて、カーボンフィラーを含有しているため、成形
体の導電性を上げることができる。　そのため、ヘッド
走行時に発生する帯電スパークノイズを完全に防止する
ことができる。

また第３の発明は、上記ｌの発明の成形体の組成成分に
加えて、離型剤を含有しているため、成形体のｇＩ型性
を向上させることができる。　そのために、成形時の離
型トラブルによる金型などの損傷および成形不良品の発
生などを防止することができる。　さらに成形サイクル
を上げることも可能になり、成形体を安価に製造できる
。

さらにまた、第１、第２および第３の発明である磁気ヘ
ッド組立体用部材は、成形体の仕上り寸法精度もきわめ
て良く、また、二次加工時における研削性にも優れてい
る。

■　発明の具体的実施例 本発明の具体的実施例を以下に述べる。

実施例１ 磁気ヘッド組立体用部材の組成として、メルトフロー６
５０ｇ／ｌ　０ｍｉｎ　、融点２８２℃、８５０”　、
７５分のアッシュ１重量％の第１のポリフェニレンサル
ファイド樹脂を２０重量部、メルトフロー４０００〜６
０００ｇ／Ｌｏｇｉｎ、融点２８５℃、アッシュ１重量
％の第２のポリフェニレンサルファイド樹脂を１３重量
部、平均粒径７５−の石英ガラスを８２重量部、安定剤
としてステアリン酸リチウムを０６０４重量部とした。

　これを混練４１　（ニーダ−）にフィードし、５０　
ｒｐｍ、１時間、十分に混練した。　その後、押出し４
１！（ペレタイザー）にてペレットを作製した。　この
ペレットを用い、第１図に示されるＶＴＲ用消去ヘッド
のケーシング成形体を射出成形により成形した。　これ
をサンプル陽、１１とする。

なお、射出成形条件は、シリンダ一温度３３０℃、金型
温度１５０℃とした。　次いで、成形品を空気中にて２
００℃、３時間アニーリングした。

ケーシング成形体につき、寸法精度を測定したところ、
収縮率０．２％であった。

なお、上記において、石英ガラスを添加せずに同様にサ
ンプル勤、１２をえた。　この収縮率は１．２％であっ
た。

さらにまた、上記のケーシング成形品内に、消去ヘッド
を収納し、エポキシ樹脂を用いて充填、固着した。　そ
して、ケーシングフロント部を所定の曲面となるように
研削した。

このようにして、実際にＶＴＲ用消去ヘッドを作製した
後、走行テストを行い、各ケーシング成形品の耐摩耗性
を確認した。

ケーシング成形品の耐摩耗性の確認方法は、重版のＶＨ
Ｓビデオ装置を用い、連続３０００時間の走行テストを
行った後、部材の摩耗量（−）を測定して行った。

成形時における溶融樹脂の熱安定性の確認は、亜硫酸ガ
スによる金型キャビティの鏡面のくもり度を目視にて比
較して行った。　すなわち安定剤以外の他成分は同一と
し、安定剤を添加しない場合（サンプル崩、１４）と、
適当に添加した場合（サンプル１ｌｋｚ、１１．１３）
とのコンパウンドを用いて、各コンパウンドにつき、連
続１０００シヨツト（成形サイクル２０ｓｅｃ　、　６
時間連続稼動）射出成形を行った。

その後、金型のキャビティの鏡面のくもり度を射出成形
前のキャビティ鏡面の状態と比較した。　射出成形前の
金型キャビティは、各コンパウンドの連続１０００シヨ
ツトの射出成形終了毎に、みがき剤を用い鏡面状態とし
た。　この作業時に、金型キャビティの鏡面のくもり度
を確認した。

結果を表１に示した。

なお表１には、サンプルＮｏ、１１．にて、ポリフェニ
レンサルファイド樹脂を１種のみとしたときの例（サン
プル崩、１５，１６，１７゜１８）と、安定剤を増減さ
せた例（サンプル陥、１２，１３．１４）とが示される
。

この場合、サンプル崩、１５は１分散に際し、ベレット
がつくれず、成形不能であった。

実施例２ 実施例１で用いた成形体のサンプルＸ、ｔｔに、さらに
カーボンフィラーとして、平均粒径３０　層−１表面積
９５０ｍ″／ｇの炭素パウダーを３重量部、平均径７−
１平均アスペクト比５００の炭素ファイバーを１．５重
量部加え、実施例１と同様な方法でヘッドケーシング成
形体を成形した。

これをサンプルＮｏ、２１とする。

導電性の向上の確認方法は、実施例１の場合と同様にヘ
ッドを作製し、市販のＶＨＳビデオ装置を用いて行った
。　連続５分間の走行後、成形物の摺接面における帯電
量を測定した。

測定方法は、摺接面からｌ＋ｕ＋離れた場所に帯電量測
定センサーを装置し、走行時間である５分間がちょうど
経過すると同時にテープをカットし、摺接面における最
大帯電量を測定した。

これらの結果を表２に示した。

なお、表２には、サンプルＮｏ、２１にてカーボンフィ
ラーを増減させた例（サンプル崩。

２２．２３）が示される。

この場合、サンプル崩、２３は、分散に際し、ペレット
がつくれず、成形不能であった。

実施例３ 実施例１で用いた成形体のサンプルＦｂ、　１１に、さ
らに離型剤として、高密度ポリエチレンを１．４重量部
加え、実施例１と同様な方法でヘッドケーシング成形体
を成形した。

成形時における成形体の離型性の確認は、離型剤以外の
他成分は同一とし、離型剤を添加しない場合（サンプル
Ｎｏ、　１１）と、適当に添加した場合（サンプル陥、
３１，３２．３３）とのコンパウンドを用いて、実際に
成形を行った。

成形性の確認方法としては、成形体を金型から、突き出
す時の突き出し力を測定し、離型剤を添加しない場合（
、サンプルＮｂ、　ｌ　１）　ヲ基準にして各サンプル
の突き出し力の比率（以下、離型度という）を算出した
。　さらに併で、成形後の離型剤の移行を確認するため
、成形後、および７０℃のオーブンに４８時間放置した
後、成形物表面を光学顕微鏡にて観察した。

結果を表３に示した。

なお、表３には、サンプル崩、３１にて、離型剤を増減
させた例（サンプルＮｏ、　３２　、３３）が示される
。

表１、表２および表３に示される結果から本発明の効果
があきらかである。

すなわち１本発明によれば１石英ガラスを大量に壱有さ
せたとき、収縮率は０．２％にもおよび、２０Ｊｆｆｌ
以下の超精密精度に十分応えうることができる。

これに対し、本発明外では、石英ガラスを大量に分散す
ることができず、あるいはできたとしても、５厘層あた
り３０−以上の収縮率をもち、精度上不十分である。

なお、本発明の磁気ヘッド組立体用部材の組成物成分と
して石英ガラスを大量に含有させたとき、十分な耐摩耗
性を示す。

また、安定剤を適量含有させることにより、成形時にお
ける樹脂ポリマーの熱分解による亜硫酸ガスなどの金属
腐食性ガスの発生を防止することができる。

また、本発明の成形部材はカーボンフィラーを適量含有
させることができるため、走行時の帯電スパークノイズ
の発生を防止できる。

さらに、適当に離型剤を含有させることにより、成形時
の離型性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の磁気ヘッド組立体用部材を用いたＶ
ＴＲ用消去ヘッドの例を説明するための組立前の斜視図
であり、第２図は第１図に示したものを組み立て加工し
た後の側面図である。　・ 第３図は本発明の磁気ヘッド組立体用部材をフロッピー
ヘッドに適用した例を説明するための斜視図である。 符号の説明 １１・・・消去ヘッド部、 １１１．１１５・・・サイドコア部、 １２２．１２４・・・消去ギャップ。 １１３・・・センターコア部、 １３・・・コイル、 １４・・・バックニア、 １５１．１５５，１６１，１６５・・・端子、１６・・
・ボビン。 １７・・・ケーシング、 １７５・・・収納部、 ２２２１・・・サイドコア部。 ２２５１．２２５２・・・イレーズヘッド、２３１・・
・リードライト用コイル、 ２３５・・・イレーズ用コイル、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）磁気ヘッド摺接面に用いられる部材 であって、メルトフロー４００〜８００ｇ／１０ｍｉｎ
   の第１のポリフェニレンサルファイド樹脂と、メルトフ
   ロー２０００〜１００００ｇ／１０ｍｉｎの第２のポリ
   フェニレンサルファイド樹脂と、石英ガラスと、安定剤
   とを含む成形体からなることを特徴とする磁気ヘッド組
   立体用 部材。 （２）第１のポリフェニレンサルファイド樹脂１重量部
   に対し、第２のポリフェニレンサルファイド樹脂が０．
   ５〜２．５重量部含有される特許請求の範囲第１項に記
   載の磁気ヘッド組立体用部材。 （３）第１のポリフェニレンサルファイド樹脂１重量部
   に対し、石英ガラスが２〜６重量部含有される特許請求
   の範囲第１項または第２項に記載の磁気ヘッド組立体用
   部材。 （４）第１のポリフェニレンサルファイド 樹脂１重量部に対し安定剤が０．０００５〜０．０７重
   量部含有される特許請求の範囲第１項ないし第３項のい
   ずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部材。 （５）安定剤が、脂肪族カルボン酸塩および炭酸塩のう
   ちの１種以上である特許請求の範囲第１項ないし第４項
   に記載の磁気ヘッド組立体用部材。 （６）石英ガラスの平均径が、０．０３ｍｍ〜０．１５
   ｍｍである特許請求の範囲第１項ないし第５項のいずれ
   かに記載の磁気ヘッド組立体用部材。 （７）磁気ヘッド摺接面に用いられる部材 であって、メルトフロー４００〜８００ｇ／１０ｍｉｎ
   の第１のポリフェニレンサルファイド樹脂と、メルトフ
   ロー２０００〜１００００ｇ／１０ｍｉｎの第２のポリ
   フェニレンサルファイド樹脂と、石英ガラスと、安定剤
   と、炭素系のパウダー、ファイバーおよびフレークの１
   種以上からなるカーボンフィラーとを含む成形体からな
   ることを特徴とする磁気ヘッド組立体用 部材。 （８）第１のポリフェニレンサルファイド 樹脂１重量部に対し、炭素系のパウダー、ファイバーお
   よびフレークの１種以上からなるカーボンフィラーが０
   ．０５〜０．５重量部含有される特許請求の範囲第７項
   に記載の磁気ヘッド組立体用部材。 （９）カーボンフィラーのパウダーの平均粒子径＠ｄ＠
   が、１０〜５０ｍμｍである特許請求の範囲第７項また
   は第８項に記載の磁気ヘッド組立体用部材。 （１０）カーボンフィラーのパウダーの単位重量あたり
   の表面積が、６００〜１２００ｍ＾２／ｇである特許請
   求の範囲第７項ないし第９項のいずれかに記載の磁気ヘ
   ッド組立体用部材。 （１１）カーボンフィラーのファイバーの平均径＠ｒ＠
   が、１〜２０μｍである特許請求の範囲第７項ないし第
   １０項のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部材。 （１２）カーボンフィラーのファイバーの平均径および
   平均長さを、それぞれ、＠ｒ＠および＠ｌ＠とするとき
   、アスペクト比＠ｌ＠／＠ｒ＠が５〜６０００である特
   許請求の範囲第７項ないし第１１項のいずれかに記載の
   磁気ヘッド組立体用部材。 （１３）磁気ヘッド摺接面に用いられる部材であってメ
   ルトフロー４００〜８００ｇ／１０ｍｉｎの第１のポリ
   フェニレンサルファイド樹脂と、メルトフロー２０００
   〜１００００ｇ／１０ｍｉｎの第２のポリフェニレンサ
   ルファイド樹脂と、石英ガラスと、安定剤と、離型剤と
   を含む成形体からなることを特徴とする磁気ヘッド組立
   体用部材。 （１４）第１のポリフェニレンサルファイド樹脂１重量
   部に対し、離型剤が０．０１〜 ０．１５重量部含有される特許請求の範囲第１３項に記
   載の磁気ヘッド組立体用部材。 （１５）離型剤が、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹
   脂および流動パラフィンからなる群から選ばれたものの
   １種以上である特許請求の範囲第１３項または第１４項
   のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部材。