JPH0550545B2

JPH0550545B2 -

Info

Publication number: JPH0550545B2
Application number: JP59210282A
Authority: JP
Inventors: Tokio Kamioka
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1984-10-06
Filing date: 1984-10-06
Publication date: 1993-07-29
Also published as: JPS6187752A

Description

【発明の詳細な説明】

［］発明の背景［技術分野］本発明は、特に磁気ヘツド組立体用の樹脂材原
料として用いる樹脂組成物に関する。さらに、詳しくは、磁気ヘツド用ケース、内部
ホルダーヘツド、スライダー等、特に摺接面部の
部品ないし部材用に用いる樹脂組成物に関するも
のである。［先行技術とその問題点］オーデイオ、ビデオ、OA機器などに用いられ
る、磁気ヘツド用ケース、内部ホルダーヘツドお
よびスライダー等、特に摺接面部に用いる部品と
しては、機能性、特に耐摩耗性を考慮して、セラ
ミツクスが用いられている。しかし、通常のセラミツクスは、寸法精度の点
で難点がある。また、射出成形しにくく、製造工
程も複雑となり、コスト高となる。これに対し、ポリアセタール等の各種樹脂を用
いることもできるが、これも寸法精度が悪く、製
造時の寸法安定性が低い。また、研削性が悪く、研削端面ケズリカスが付
着する、いわゆるヒゲが多発する。ところで、射出成形用材料としては、寸法精度
のよい材料として、ポリフエニレンサルフアイド
が知られている。このポリフエニレンサルフアイドは安定した結
晶性樹脂で、熱可塑性樹脂の中では、極めて高い
諸物性を有し、剛性、耐久性を要求される機械部
品、耐熱、不燃性を要求される電気部品、耐食性
を要求される種々の化学装置などに最も、巾広く
使用できる、エンジニアリング・プラスチツクで
ある。しかし、ポリフエニレンサルフアイドは、射出
成形後の収縮率が大きく、各種磁気ヘツド組立体
用の部品ないし部材としては、寸法精度の点で未
だ不十分である。また、ポリフエニレンサルフアイドを、例え
ば、磁気ヘツド用ケースなどの部品の摺接面とし
て用い、これを長期間使用すると、偏摩耗によつ
て、テープの走行性が不安定となるなどの問題が
生じる。また、電気抵抗が高いため、走行中にス
パークノイズが生じるという問題などがある。このような問題に対処するためには、偏摩耗を
防止するための耐摩耗用フイラー、また帯電スパ
ークノイズを防止するための導電材など、各種添
加物を、ポリフエニレンサルフアイドのレジンに
加えて、成形すればよい。しかしながら、従来のポリフエニレンサルフア
イドは上述したように、これらの添加物を加える
に際し、分散性が悪いという不都合がある。このため、通常のポリフエニレンサルフアイド
では、特性上必要とされる50重量％以上のフイラ
ー類の添加ができない。また、一部のポリフエニレンサルフアイドを用
いれば、このような大量のフイラー類の添加も可
能であり、このとき成形後の収縮率は減少する
が、収縮率は未だ大きく、超精密精度（例えば
20μｍ）を要求される箇所がある部材には適用で
きない。［］発明の目的本発明の目的は、精密成形性がきわめて良好
で、研削性が良く、機械的強度も高く、各種フイ
ラーを分散性よく大量に添加することができる磁
気ヘツド組立体用の樹脂材原料樹脂組成物を提供
することにある。［］発明の開示このような目的は、下記の本発明によつて達成
される。すなわち、本発明は、メルトフロー550〜750
ｇ／10minの第１のポリフエニレンサルフアイド
樹脂と、メルトフロー3000〜8000ｇ／10minの第
２のポリフエニレンサルフアイド樹脂とを含み、前記第１のポリフエニレンサルフアイド樹脂１
重量部あたり前記第２のポリフエニレンサルフア
イド樹脂が0.5〜2.5重量部含まれ、磁気ヘツド組
立体用の樹脂材原料として用いられる樹脂組成物
である。［］発明の具体的構成本発明の具体的構成について、以下に詳細に説
明する。本発明の樹脂組成物はポリフエニレンサルフア
イド樹脂をベースにするものであり、このポリフ
エニレンサルフアイド樹脂は下記に示すような線
状構造をもつ、すなわち、結晶性鎖状高分子の熱
可塑性樹脂で、耐熱性、難燃性、耐薬品性などに
極めて高い諸物性を示す。本発明の樹脂組成物は、ASTM規格D1238に
よるメルトフロー550〜750ｇ／10minの第１のポ
リフエニレンサルフアイド樹脂と、メルトフロー
3000〜8000ｇ／10minの第２のポリフエニレンサ
ルフアイド樹脂の混合物を主成分として構成され
る。第１のポリフエニレンサルフアイド樹脂とし
てメルトフロー550ｇ／10min未満のものを用い
ると、機械強度および硬度などの物性は向上する
が、その反面分散性が悪くなり、成形時の樹脂の
流動性が悪くなり、成形上好ましくない。また、メルトフローが750ｇ／10minをこえる
と、研削性が悪化し、機械的強度が低下する等の
不都合を生じる。第２のポリフエニレンサルフアイド樹脂とし
て、メルトフロー3000ｇ／10min未満のものを用
いると、成形時の流動性が悪くなり、シリカ、カ
ーボンブラツクなどの添加物を加えることができ
なくなるので好ましくない。一方、メルトフローが8000ｇ／10minをこえる
と、研削性と機械的強度が低下し、電気的物性も
低下する等の不都合を生じる。なお、第１および
第２のポリフエニレンサルフアイド樹脂は、それ
ぞれ２種以上用いることができる。なお、メルトフローはASTM D1238のＢ手順
に順い、５Kg荷重、600°F（316℃）の条件下で、
0.0825インチ（0.17mm）のオリフイスを用いて測
定される。さらに、これら第１および第２の樹脂の配合比
は、第１のポリフエニレンサルフアイド樹脂１重
量部あたり、第２のポリフエニレンサルフアイド
樹脂が0.5〜2.5重量部含まれるが、より好ましく
は、1.0〜1.5重量部である。配合比が、2.5をこえると、機械的強度と研削
性が低下する等の不都合が生じ、また、0.5未満
となると、添加物の分散性が低下し、その際の成
形性も悪化する等の不都合が生じる。このような
配合比は、目的とする成形品の物性値や、フイラ
ーの添加量および成形性を考慮して、適宜決定す
ればよく、例えば上記のフイラーとしてシリカ、
ブラツクカーボンなどを添加すれば、成形性を向
上させるために、第２のポリフエニレンサルフア
イド樹脂を多く含ませることが必要となる。また、これらのポリフエニレンサルフアイド樹
脂のレジンは、通常、パウダー状をなし、第１お
よび第２のポリフエニレンサルフアイド樹脂のレ
ジンの平均粒径はそれぞれ50〜500μｍ程度であ
る。第１のポリフエニレンサルフアイド樹脂のレジ
ンのその他の物性値としては、融点270〜290℃程
度、815℃、75分のアツシユ0.1〜２重量％程度の
ものが好適である。同様に、第２のポリフエニレンサルフアイド樹
脂のレジンのその他の物性値としては、融点270
〜290℃程度、815℃、75分のアツシユ0.1〜２重
量％程度のものが好適である。このような本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹
脂の中では極めて高い諸物性を有し、機械部品、
電気部品などの樹脂原材料などとして用いられ、
特にその精密成形性、研削性、耐摩耗性に優れて
るため、磁気ヘツド用ケース、内部ホルダーヘツ
ド摺接面、スライダー摺接面などに用いることが
できる。精密成形性については、部品の小型肉薄化、形
状の複雑化、および、製品組立ラインの機械化に
伴い、樹脂の持つ物性として強く要望されてお
り、本発明の樹脂組成物はこれに十分応えうるも
のである。すなわち、射出成形後の寸法収縮率１
％程度以下であり、また寸法安定性もきわめて高
い。また、研削性がきわめて良好で、前記したヒゲ
の発生もない。さらに、この樹脂組成物には、改
質を目的としてシリカ等の耐摩耗用フイラー、ガ
ラス繊維等の強化剤、炭素等の導電剤、離型剤、
腐食防止剤などの添加物を加えることができる。そしてこのとき、精密成形性はより一層向上す
る。この場合、各種添加物の添加量は、総計50重量
％以下、特に50〜80重量％。より好ましくは60〜
75重量％とすることができる。そして、この際の成形後の収縮率は0.2％程度
にまで減少し、この収縮率は例えば５mmにつき
10μｍであるので、磁気ヘツド組立体に要求され
る20μｍの超精密成形にも十分対処しうるもので
ある。添加物の１つとしては、シリカ、アルミナ、ア
ルミナ水和物、炭酸カルシウム等の耐摩耗用フイ
ラーがある。そしてこれらを添加した場合は、成
形品の耐摩耗性を格段と向上させることができ、
特に上記のヘツドの摺接面に使うと、偏摩耗の問
題がなくなる。添加量は通常50〜80重量％、特に
60〜75重量％程度とする。また、添加物として炭素繊維、カーボンブラツ
ク等の導電性の繊維やフレークやパウダーなどの
導電性フイラーを添加した場合は、導電性を向上
させることができる。そして、これらは、通常、
0.5〜10重量％程度添加して用いる。これらは、
導電性を向上させることができるため、ヘツド操
作中の帯電スパークノイズの発生を防止できる。さらに、添加物として、ガラス繊維やチタン酸
バリウム等の強化材を用いることもできる。これらの添加量は、通常0.5〜10重量％とされ
る。さらに、離型剤を添加した場合は、成型後に金
型から成形物を容易に離型することができる。そ
して、その添加量は0.1〜５重量％の範囲で用い
られる。また、腐食防止剤を添加物とすることもでき、
その添加量は0.1〜５重量％程度である。その他、
樹脂組成物に種々の添加物を加えるとが可能であ
り、目的および用途に応じて適宜選択して添加す
ればよい。本発明の樹脂組成物の成形方法としては、射出
成形、圧縮（プレス）成形、トランスフア成形な
どが用いられるが、特に生産性を考慮すれば射出
成形による方法が好ましい。また成形後の成形品にはアニーリングを行うこ
とが好ましい。このアニーリングは成形品の物性
をかえ、製品の要求特性に応じてアニーリングに
よる結晶化をコントロールすることができる。た
とえば、結晶化をおさえることによつて、寸法の
再現性が良くなり、ひけ、そりがなくなる、衝撃
強度が上がる、等の効果がある。アニーリング温度は、150〜250℃程度とする。次に本発明の樹脂組成物をヘツド組立体の部品
に適用した例を、第１図、第２図および第３図に
示す。第１図および第２図は、その１例として、
VTR用消去ヘツドを示したものである。 VTR用消去ヘツド部１１は記録媒体との摺接
面に２つの消去ギヤツプ１２２，１２４を有する
フロントコアからなる。さらにこのフロントコアは、２本のサイドコア
部１１１，１１５と１本のセンターコア部１１３
を持ち、Ｅ字状のコアチツプ形状をなし、センタ
ーコア部１１３にはコイル１３が巻かれている。さらにこれらのサイドコア１１１，１１５とセ
ンターコア１１３の後端部にはバツクコア１４が
固定接続され閉磁路回路が形成され、前端部には
樹脂からなるボビン１６が接続され、このボビン
に端子としてＬ字型の金属を２本組み込み、端子
１５１，１６１，１５５，１６５を形成する。端子１６１，１６５にはコイル１３の始端部と
終端部がそれぞれ接着される。端子１５１，１５
５は回路へと接続される。ヘツド部１１のケーシング１７は本発明の樹脂
組成物を用いた成形体から成り、収納部１７５に
ヘツド部を挿入し、エポキシ樹脂を用いて充填し
て固着した後、第２図に示すようにケーシングフ
ロント部を所定の曲面となるように研削する。そ
して、この曲面に磁気記録媒体を摺接させるよう
に操作される。第３図にフロツピーヘツドの１例を示す。リードライトヘツドのサイドコア部２２２１に
はリードライト用コイル２３１が巻かれ後端部に
はバツクコア２５１が固着・接続されイレーズヘ
ツド２２５１，２２５２のサイドコア部には、イ
レーズ用のコイル２３５が巻かれ、後端部にはバ
ツクコア２５５が固着・接続されている。これらのリードライトヘツド２２２１およびイ
レーズヘツド２２５１，２２５２は本発明の樹脂
組成物を用いた部品であるスライダー２４１，２
４５により固着され、このスライダーのフロント
面とヘツドのフロント面に磁気記録媒体を摺接さ
せるように操作される。［］発明の具体的作用効果本発明によれば、メルトフロー550〜750ｇ／
10minの第１のポリフエニレンサルフアイド樹脂
とメルトフロー3000〜8000ｇ／10minの第２のポ
リフエニレンサルフアイド樹脂とを含む樹脂組成
物は、精密成形性が良い。また、成形品は研削性
に優れる。さらになお一層耐摩耗性に優れ、電気抵抗の低
い等のすぐれた特性を示す成形加工品を得るため
に、各種添加物を50重量％以上添加することがで
きる。そして、このとき精密成形性はより一層向
上する。そして、この添加物を添加した樹脂組成物を用
いて、磁気ヘツド用ケースなどを形成して、摺接
する面に使われれば、長時間使用しても、偏摩耗
はきわめて少ない。あるいは、電気抵抗を低くす
ることが出来るのでヘツド操作中に帯電スパーク
ノイズを生じるという問題などを解決することが
できる。［］発明の具体的実施例本発明の具体的実施例を以下に述べる。〔実施例１〕本発明のメルトフロー650ｇ／min融点282℃、
850°、75分のアツシユ１重量％の第１のポリフエ
ニレンサリフアイド樹脂を20重量部、メルトフロ
ー約5000ｇ／min、融点285℃、アツシユ１重量
％の第２のポリフエニレンサルフアイド樹脂を13
重量部さらに添加物としてシリカ粒を82重量部用
い、これを混練機（ニーダー）にフイードし、
50r.p.m.1時間十分混練した後、射出成形にて４
cm×８cm×厚さ0.3cmの試験片を作製し。これを
サンプルNo.１とする。なお、射出性形条件は、シリンダー温度330℃、
金型温度150℃とした。次いで、この試験片を空気中にて、200℃、３
時間アニーリングした。試験片につき、寸法精度を測定したところ、収
縮率0.2％であつた。なお、上記において石英ガラスを添加せず同様
にサンプルにNo.２をえた。この収縮率は1.2％で
あつた。次に、回転円板にこの試験片を取りつけ、この
上に摩耗輪を1000ｇの一定荷重で押付けて、回転
数1000rpmにて摩耗させた後、試験片を取り出し
重量を測定し、すりへつた重量を算出した（テー
バー摩耗試験法、JISK7204−1977）。れらの結果を表１に示した。なお表２には、サンプルNo.１，２にて、ポリフ
エニレンサルフアイドを１種のみとしたときの例
（サンプル No.３，４，５，６）が示される。この場合、サンプル No.３では、分散に際し、
ペレツトがつくれず、成形不能であつた。なお、収縮率については、シリカ耐摩耗用フイ
ラーを加えないときに対する減少比も併記した。

【表】表１に示される結果から本発明の結果があきら
かである。すなわち、本発明によれば、フイラーを大量に
含有させたとき、収縮率は0.2％にもおよび、20μ
ｍ以下の超精密精度に十分応えうることができ
る。これに対し、本発明外では、フイラーを大量に
分散することができず、あるいはできたとして
も、５mmあたり30μｍ以上の収縮率をもち、精度
上不十分である。なお、本発明の組成物にフイラーを大量に含有
されたとき、十分な耐摩耗性を示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の樹脂組成物をヘツド組立体
の部品に適用した例を説明するための組立前の斜
視図であり、第２図は第１図に示したものを組み
立て加工した後の側面図である。第３図は本発明
の樹脂組成物をヘツド組立体の部品に適用した例
を説明するための斜視図である。符号の説明、１１……消去ヘツド部、１１１，
１１５……サイドコア部、１２２，１２４……消
去ギヤツプ、１１３……センターコア部、１３…
…コイル、１４……バツクニア、１５１，１５
５，１６１，１６５……端子、１６……ボビン、
１７……ケーシング、１７５……収納部、２２２
１……サイドコア部、２２５１，２２５２……イ
レーズヘツド、２３１……リードライト用コイ
ル、２３５……イレーズ用コイル、２４１，２４
５……スライダー。

Claims

【特許請求の範囲】１メルトフロー550〜750ｇ／10minの第１のポ
リフエニレンサルフアイド樹脂と、メルトフロー
3000〜8000ｇ／10minの第２のポリフエニレンサ
ルフアイド樹脂とを含み、前記第１のポリフエニレンサルフアイド樹脂１
重量部あたり前記第２のポリフエニレンサルフア
イド樹脂が0.5〜2.5重量部含まれ、磁気ヘツド組
立体用の樹脂材原料として用いられる樹脂組成
物。２第１および第２のポリフエニレンサルフアイ
ド樹脂が粉状である特許請求の範囲第１項に記載
の樹脂組成物。