JPS6183616A - 蒸気の発生方法 - Google Patents
蒸気の発生方法Info
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- JPS6183616A JPS6183616A JP60143261A JP14326185A JPS6183616A JP S6183616 A JPS6183616 A JP S6183616A JP 60143261 A JP60143261 A JP 60143261A JP 14326185 A JP14326185 A JP 14326185A JP S6183616 A JPS6183616 A JP S6183616A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/0021—Reactive sputtering or evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
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- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本願の発明は、蒸気の発生方法並びに石英るつぼを保護
層で被覆する方法及びその装置に関するものである。
層で被覆する方法及びその装置に関するものである。
また本願の発明は、半導体産業用のウェハに切断され得
るシリコン棒の製造における改良と元素シリコンの蒸気
の製造が重要な地位を占める他の応用とにも関するもの
である。
るシリコン棒の製造における改良と元素シリコンの蒸気
の製造が重要な地位を占める他の応用とにも関するもの
である。
〔発明の概要〕
半導体産業でのシリコンウェハの製造に供せられるシリ
コン棒の引き上げに際してシリコン融液を収容する石英
るつぼに、保護被覆、例えば窒化シリコンの被覆が設け
られる。そしてこの被覆には、電気及び熱の伝導度の低
い材料の粒子が電極対の間に配置されており且つ粒子全
体を融解させることなく粒子相互の接触点で粒子の部分
的な気化を引き起こす電流が供給される蒸気発生器が使
用される。キャリアガスとしてまた上記の方法によって
生成されたシリコン蒸気と反応させるために、粒塊に窒
素ガスを供給することができる。
コン棒の引き上げに際してシリコン融液を収容する石英
るつぼに、保護被覆、例えば窒化シリコンの被覆が設け
られる。そしてこの被覆には、電気及び熱の伝導度の低
い材料の粒子が電極対の間に配置されており且つ粒子全
体を融解させることなく粒子相互の接触点で粒子の部分
的な気化を引き起こす電流が供給される蒸気発生器が使
用される。キャリアガスとしてまた上記の方法によって
生成されたシリコン蒸気と反応させるために、粒塊に窒
素ガスを供給することができる。
半導体製作用のシリコンウェハの製造においては、現在
、上向きに開口している石英るつぼ中の元素シリコンの
融液から単結晶元素シリコン棒を引き上げている。この
方法では、るつぼを取り巻いているコイルによって誘導
加熱を行い、るつぼ中のシリコンを融解状態に保ちなが
ら、単結晶種結晶を上方から融液に浸した後、引き上げ
る。
、上向きに開口している石英るつぼ中の元素シリコンの
融液から単結晶元素シリコン棒を引き上げている。この
方法では、るつぼを取り巻いているコイルによって誘導
加熱を行い、るつぼ中のシリコンを融解状態に保ちなが
ら、単結晶種結晶を上方から融液に浸した後、引き上げ
る。
ところが、るつぼの外部から内部に向かって加熱するこ
とと、るつぼ中の融解シリコンを必要な温度にするため
に石英るつぼの壁をその構成材料の軟化点に近い高温で
加熱することがあり得るという製造工程の特質とから、
るつは壁の軟化が一つの問題点となっている。また、シ
リコン融液が石英るつぼに及ぼす作用と石英るつぼの材
料が融液に及ぼす作用とによって、るつぼが劣化すると
共に、融液が汚染される可能性があるという別の問題点
もある。
とと、るつぼ中の融解シリコンを必要な温度にするため
に石英るつぼの壁をその構成材料の軟化点に近い高温で
加熱することがあり得るという製造工程の特質とから、
るつは壁の軟化が一つの問題点となっている。また、シ
リコン融液が石英るつぼに及ぼす作用と石英るつぼの材
料が融液に及ぼす作用とによって、るつぼが劣化すると
共に、融液が汚染される可能性があるという別の問題点
もある。
特に融液を前記の高温に長時間、例えば10時間維持し
なければならない場合は、炭素や黒鉛の様な耐熱性物質
から成ると共にるつぼを取り囲む様に作られているジャ
ケットによってるつぼを指示する必要があるために、問
題が更に複雑である。
なければならない場合は、炭素や黒鉛の様な耐熱性物質
から成ると共にるつぼを取り囲む様に作られているジャ
ケットによってるつぼを指示する必要があるために、問
題が更に複雑である。
これらの問題点は以前から認識されており、これらの問
題点を解決するための努力はなされてきた。
題点を解決するための努力はなされてきた。
例えば、本出願人による同時係属出願「元素シリコンの
融解方法並びに単結晶シリコン棒の引上げ方法及び引上
げ装置」 (特願昭60−123462号、昭和60年
6月6日出願)では、融液の生成源である元素シリコン
粒塊を用いて、シリコン融液を石英るつぼから隔離する
ことによって、境界面における融解シリコンと石英るつ
ぼとの間の相互作用を完全に回避する方法が述べられて
いる。この方法は、元素シリコンが、粒状の状態では、
熱の絶縁体及び汚染を防ぐ障壁として作用することがで
きるという事実を利用している。
融解方法並びに単結晶シリコン棒の引上げ方法及び引上
げ装置」 (特願昭60−123462号、昭和60年
6月6日出願)では、融液の生成源である元素シリコン
粒塊を用いて、シリコン融液を石英るつぼから隔離する
ことによって、境界面における融解シリコンと石英るつ
ぼとの間の相互作用を完全に回避する方法が述べられて
いる。この方法は、元素シリコンが、粒状の状態では、
熱の絶縁体及び汚染を防ぐ障壁として作用することがで
きるという事実を利用している。
これとは別に行なって成功を収めた方法として、石英る
つぼの二酸化シリコンよりも劣化に対する抵抗性のある
材料で石英るつぼの内壁を被覆する方法がある。
つぼの二酸化シリコンよりも劣化に対する抵抗性のある
材料で石英るつぼの内壁を被覆する方法がある。
この目的に好適な材料の例としては、炭化シリコン、窒
化シリコン、炭化ホウ素、窒化ホウ素がある。
化シリコン、炭化ホウ素、窒化ホウ素がある。
事実、本出願人による同時係属出願「ウェハ相へ電気的
に変換された材料でセラミック及び石英るつぼを被覆す
る方法」において、少なくとも10−’torrの真空
中でシリコン電極と炭素電極とを最初は互いに接触させ
ておきその後に離間させ、これらの電極間に発生する低
電圧、高電流のアークによって、石英るつぼを被覆する
ための例えば炭化シリコンを生成する方法が述べられて
いる。
に変換された材料でセラミック及び石英るつぼを被覆す
る方法」において、少なくとも10−’torrの真空
中でシリコン電極と炭素電極とを最初は互いに接触させ
ておきその後に離間させ、これらの電極間に発生する低
電圧、高電流のアークによって、石英るつぼを被覆する
ための例えば炭化シリコンを生成する方法が述べられて
いる。
上記の出願は、例えば1979年2月26日付開示書類
第078 、337号、第078,334号及び第07
8゜329号並びに1979年7月5日付開示書類第0
82゜283号の要旨を組み込んだ1981年2月24
日出願の第237,670号(米国特許第4’、351
.855号)の一部m続出願である1982年3月15
日出願の第358.186号(米国特許第4.438.
183号)の更に一部w1続出願である1983年5月
13日出願の本出願人による同時係属出願第494 、
302号の中で述べた様な低い電圧と電流とを使用する
被覆の分野における本出願人の以前の仕事の特別な場合
について述べている。
第078 、337号、第078,334号及び第07
8゜329号並びに1979年7月5日付開示書類第0
82゜283号の要旨を組み込んだ1981年2月24
日出願の第237,670号(米国特許第4’、351
.855号)の一部m続出願である1982年3月15
日出願の第358.186号(米国特許第4.438.
183号)の更に一部w1続出願である1983年5月
13日出願の本出願人による同時係属出願第494 、
302号の中で述べた様な低い電圧と電流とを使用する
被覆の分野における本出願人の以前の仕事の特別な場合
について述べている。
これらの方法は、被覆化合物を生成し、ここで問題にし
ている石英るつぼを含めた種々の基層に上記の被覆化合
物を塗布する場合に、効果的であることが知られている
。しかし多くの場合、特に被覆生成や気化に用いられる
材料のうちの少なくとも一つの材料の電気伝導度が低い
場合は、被覆化合物や被覆元素の気相の発生において改
善すべき点が多く残されている。
ている石英るつぼを含めた種々の基層に上記の被覆化合
物を塗布する場合に、効果的であることが知られている
。しかし多くの場合、特に被覆生成や気化に用いられる
材料のうちの少なくとも一つの材料の電気伝導度が低い
場合は、被覆化合物や被覆元素の気相の発生において改
善すべき点が多く残されている。
従って本願の発明の主な目的は、固体状態において伝導
度が比較的低い少なくとも一つの元素を有する材料、例
えばシリコンやシリコン化合物、の蒸気を発生させるこ
とによって以前の方法の問題点を解決する方法を提供す
ることである。
度が比較的低い少なくとも一つの元素を有する材料、例
えばシリコンやシリコン化合物、の蒸気を発生させるこ
とによって以前の方法の問題点を解決する方法を提供す
ることである。
本願の発明の他の目的は、被覆のために気相で化合物を
生成する改良された方法を提供することである。
生成する改良された方法を提供することである。
石英るつぼを特に記述の目的のために被覆する改良され
た方法を提供することも、本願の発明の目的の一つであ
る。そしてこの方法によれば、シリコンウェハ等の製造
においてより良い結果が得られる様に、上位るつぼの内
部に高度に均質な保護被覆を形成することができる。
た方法を提供することも、本願の発明の目的の一つであ
る。そしてこの方法によれば、シリコンウェハ等の製造
においてより良い結果が得られる様に、上位るつぼの内
部に高度に均質な保護被覆を形成することができる。
石英るつぼを保護層で被覆するためのコストを低減させ
、それにも拘らず従来よりも均質な被覆をさらに効率的
に生成する方法を提供することも本願の発明の目的の一
つである。
、それにも拘らず従来よりも均質な被覆をさらに効率的
に生成する方法を提供することも本願の発明の目的の一
つである。
石英るつぼを被覆する改良された方法を実行するための
効率的な装置を提供することも、本願の発明の目的の一
つである。
効率的な装置を提供することも、本願の発明の目的の一
つである。
(問題点を解決するための手段〕
本願の発明は、ある材料(このうちで元素シリコンが重
要である)が粒状前であり且つ融解が困難なほどに熱伝
導度及び電気伝導度が低い場合でも、電極間に上記の材
料を配置しこれらの電極間に電圧を印加することによっ
て、上記の材料を部分的に気相に変換することができる
という本願の発明者の発見に基づいている。
要である)が粒状前であり且つ融解が困難なほどに熱伝
導度及び電気伝導度が低い場合でも、電極間に上記の材
料を配置しこれらの電極間に電圧を印加することによっ
て、上記の材料を部分的に気相に変換することができる
という本願の発明者の発見に基づいている。
本願の発明が効果的である理由の総てを十分には説明す
ることができないが、元素シリコンの粒塊によって橋渡
しをされている電極間に電圧を印加すると、元素シリコ
ンの電逗度が低いにも拘らず、粒塊を通って若干の電流
が流れるためであると思われる。しかし粒塊の粒子の間
を流れる電流は、粒子相互の比較的少ない接触点に集中
すると思われ、この接触的は面積が小さく接触抵抗が高
いために、抵抗積が大きい。従って生じた熱(1”R)
は、ある特定の場所において粒子全体を融解させること
なく粒子の接触面の一部分を直ちに気化させるのに十分
なものである。
ることができないが、元素シリコンの粒塊によって橋渡
しをされている電極間に電圧を印加すると、元素シリコ
ンの電逗度が低いにも拘らず、粒塊を通って若干の電流
が流れるためであると思われる。しかし粒塊の粒子の間
を流れる電流は、粒子相互の比較的少ない接触点に集中
すると思われ、この接触的は面積が小さく接触抵抗が高
いために、抵抗積が大きい。従って生じた熱(1”R)
は、ある特定の場所において粒子全体を融解させること
なく粒子の接触面の一部分を直ちに気化させるのに十分
なものである。
この現象は、粒子の熱伝導度が比較的低いために、通電
によって生じた接触点の熱を効率良く発散することがで
きないことにも起因すると思われる。
によって生じた接触点の熱を効率良く発散することがで
きないことにも起因すると思われる。
本願の発明者は、粒塊またはその一部に50〜60ボル
トの電圧を印加すると上記の現象が目覚ましく起こり、
且つどのような場合でも、この電圧は粒子が間に配置さ
れている電極の破損及び電極間のアークの発生を起こさ
ないことを発見した。
トの電圧を印加すると上記の現象が目覚ましく起こり、
且つどのような場合でも、この電圧は粒子が間に配置さ
れている電極の破損及び電極間のアークの発生を起こさ
ないことを発見した。
電流は、50〜70アンペアで流すことが可能である。
この電流の大きさは、粒子の性質によって変化する。従
って一般的に表現すると、電圧はアーク放電することな
く電流を流すために十分なものであり、且つ電流は粒子
が融解して融液を形成することなく気化が起こるために
十分なものでなければならない。
って一般的に表現すると、電圧はアーク放電することな
く電流を流すために十分なものであり、且つ電流は粒子
が融解して融液を形成することなく気化が起こるために
十分なものでなければならない。
本願の発明の原理は、電気及び熱の伝導度が相対的に低
く且つ気化可能な各種材料の粒子に広く適用することが
できる。しかし本願の発明者は、本願の発明の原理がシ
リコン及びホウ素の粒子を使用してこれらの元素の蒸気
を発生させる場合に特に有効であることを発見した。
く且つ気化可能な各種材料の粒子に広く適用することが
できる。しかし本願の発明者は、本願の発明の原理がシ
リコン及びホウ素の粒子を使用してこれらの元素の蒸気
を発生させる場合に特に有効であることを発見した。
本願の発明のもう一つの効果は、上記の原理を用いて、
炭化シリコン、窒化シリコン、炭化ホウ素及び窒化ホウ
素などの高純度化合物の蒸気を現場で生成することがで
きることである。この様な化合物の構成元素のうちの一
つは粒子から得ることができ、他の元素は粒塊中に導入
されるガスから得ることができる。このガス、例えば窒
素ガスは、化合物で被覆されるべき表面に形成される内
容器のキャリアとしても働く。
炭化シリコン、窒化シリコン、炭化ホウ素及び窒化ホウ
素などの高純度化合物の蒸気を現場で生成することがで
きることである。この様な化合物の構成元素のうちの一
つは粒子から得ることができ、他の元素は粒塊中に導入
されるガスから得ることができる。このガス、例えば窒
素ガスは、化合物で被覆されるべき表面に形成される内
容器のキャリアとしても働く。
また上記化合物の二番目の元素を、シリコン粒子及びホ
ウ素粒子と混合されている粒塊中の粒子から得る様にし
てもよい。
ウ素粒子と混合されている粒塊中の粒子から得る様にし
てもよい。
本願の発明の重要な特徴によれば、上記の原理は、基層
に元素シリコンまたは元素ホウ素の被覆を形成する目的
や、更に重要なことには例えば、既述の石英るつぼを炭
化シリコン、窒化シリコンまたは窒化ホウ素等の耐熱性
保護被覆で被覆する目的で利用される。
に元素シリコンまたは元素ホウ素の被覆を形成する目的
や、更に重要なことには例えば、既述の石英るつぼを炭
化シリコン、窒化シリコンまたは窒化ホウ素等の耐熱性
保護被覆で被覆する目的で利用される。
ホウ素蒸気及びシリコン蒸気は、各種の目的に使用可能
な被覆の製造においてそのまま使用可能である。例えば
元素シリコンの堆積は、半導体分野で最近注目されるよ
うになった種類の多結晶シリコン層の製造において使用
可能である。
な被覆の製造においてそのまま使用可能である。例えば
元素シリコンの堆積は、半導体分野で最近注目されるよ
うになった種類の多結晶シリコン層の製造において使用
可能である。
本願の発明者は、石英るつぼの被覆において、被覆前に
るつぼの表面に砂吹き処理を施すと、更に良好な結果が
得られることを発見した。砂吹き処理を行う場合は、鋭
利な砂、金剛砂、または他の粒状研磨剤、更には金属粒
子をも使用してよい。
るつぼの表面に砂吹き処理を施すと、更に良好な結果が
得られることを発見した。砂吹き処理を行う場合は、鋭
利な砂、金剛砂、または他の粒状研磨剤、更には金属粒
子をも使用してよい。
驚くべきことに、これらの粒子が砂吹き処理を行われる
石英よりも固い必要はなく、被覆されるべき表面全体が
均等にこの処理を受ける限り、砂吹きのパラメータに影
響されることもない。この処理によって少なくとも何ら
かの表面効果が生じて、被覆がより規則的になると共に
被覆の接着性が向上すると思われる。従ってここで使用
される「砂吹き」という用語は、粒体を高圧の空気また
は他のキャリアガスによって運んで被覆されるべき表面
に吹き付ける総ての表面処理を含んでいる。
石英よりも固い必要はなく、被覆されるべき表面全体が
均等にこの処理を受ける限り、砂吹きのパラメータに影
響されることもない。この処理によって少なくとも何ら
かの表面効果が生じて、被覆がより規則的になると共に
被覆の接着性が向上すると思われる。従ってここで使用
される「砂吹き」という用語は、粒体を高圧の空気また
は他のキャリアガスによって運んで被覆されるべき表面
に吹き付ける総ての表面処理を含んでいる。
非常に高純度の被覆を得るために、粒子と同じ材料で電
極が構成されていてもよい。従って、シリコンまたはホ
ウ素を含む蒸気を製造するために、シリコンまたはホウ
素で電極が構成されていてもよい。これらの電極は、伝
導度を高くするために初期に加熱され、融解または気化
を防ぐために後に冷却される。
極が構成されていてもよい。従って、シリコンまたはホ
ウ素を含む蒸気を製造するために、シリコンまたはホウ
素で電極が構成されていてもよい。これらの電極は、伝
導度を高くするために初期に加熱され、融解または気化
を防ぐために後に冷却される。
表面処理を施された石英るつぼを被覆処理前に周囲の温
度よりも数100℃以上高く予熱すると、更に良い結果
が得られることを、本願の発明者が発見した。この場合
でもるつぼを予熱する温度の正確な値は重要ではないが
、適用する温度は石英結晶の軟化点よりも100℃以上
低くなければならない。
度よりも数100℃以上高く予熱すると、更に良い結果
が得られることを、本願の発明者が発見した。この場合
でもるつぼを予熱する温度の正確な値は重要ではないが
、適用する温度は石英結晶の軟化点よりも100℃以上
低くなければならない。
本願の発明の構成によれば、蒸気の流出が可能な1つ以
上の開口部、望ましくは多数の穿孔を形成可能な容器の
中に、粒子例えばシリコンやホウ素の粒子が配置されて
い蟇。そしてこの容器は、キャリアガス及び/または粒
子の構成元素と反応可能なガスの供給を受ける。キャリ
アガスは、容器が近接しているるつぼの表面上へこの容
器の穿孔を通して蒸気を送る。そ゛して被覆されるべき
るつぼの表面に沿って、望ましくはその表面と一定の距
離を保って、容器の穿孔された表面で掃引を行うための
手段が、備えられている。
上の開口部、望ましくは多数の穿孔を形成可能な容器の
中に、粒子例えばシリコンやホウ素の粒子が配置されて
い蟇。そしてこの容器は、キャリアガス及び/または粒
子の構成元素と反応可能なガスの供給を受ける。キャリ
アガスは、容器が近接しているるつぼの表面上へこの容
器の穿孔を通して蒸気を送る。そ゛して被覆されるべき
るつぼの表面に沿って、望ましくはその表面と一定の距
離を保って、容器の穿孔された表面で掃引を行うための
手段が、備えられている。
当然のことながら、粒子を収容している容器には、上記
の方法で粒子材料の気化を引き起こす電流を供給するた
めに、空間的に隔離され且つ粒塊によって隔離されてい
る電極対も備えられており、またこれらの電極に電流源
が接続されている。これらの電極は、それらの中を通る
冷却液によって冷却可能である。
の方法で粒子材料の気化を引き起こす電流を供給するた
めに、空間的に隔離され且つ粒塊によって隔離されてい
る電極対も備えられており、またこれらの電極に電流源
が接続されている。これらの電極は、それらの中を通る
冷却液によって冷却可能である。
上記及び上記以外の本願の発明の目的、構成及び効果は
、以下の記述から容易に明らかになる。
、以下の記述から容易に明らかになる。
以下、図面を参照しながら本願の発明の実施例をを説明
する。
する。
第1図は、石英るつぼ10を被覆するための装置を示し
ている。この装置は、半導体産業用のシリコンウェハの
製造において、単結晶シリコン捧の引き上げのためにシ
リコンを融解させる場合に使用されるタイプのものであ
る。そしてこの装置は、るつぼ10の支持手段、図示し
た実施例ではモータ12によって回転可能な回転台11
を含んでいてもよい。
ている。この装置は、半導体産業用のシリコンウェハの
製造において、単結晶シリコン捧の引き上げのためにシ
リコンを融解させる場合に使用されるタイプのものであ
る。そしてこの装置は、るつぼ10の支持手段、図示し
た実施例ではモータ12によって回転可能な回転台11
を含んでいてもよい。
るつぼ工0内には容器13が配されており、この容器1
3には蒸気の湧出が可能な穿孔14が設けられている。
3には蒸気の湧出が可能な穿孔14が設けられている。
本願の発明による蒸気発生用の容器13は各種の形態を
とることができ、この形態としでは後述する第3図〜第
9図の様なものがある。容器13は支持棒15によって
支持されており、この支持棒15は往復台16中をモー
タ17によって電気的に移動可能である。そして、例え
ば冷却水用の多数の導管が第2図に示され且つ説明され
ている様な電極として働く場合には、支持棒15はこれ
らの多数の導管を備えていてもよい。
とることができ、この形態としでは後述する第3図〜第
9図の様なものがある。容器13は支持棒15によって
支持されており、この支持棒15は往復台16中をモー
タ17によって電気的に移動可能である。そして、例え
ば冷却水用の多数の導管が第2図に示され且つ説明され
ている様な電極として働く場合には、支持棒15はこれ
らの多数の導管を備えていてもよい。
また支持棒15は、窒素ガスまたは他の何らかの反応分
質及び/またはキャリアガスを供給する中央通路を備え
ていてもよい。
質及び/またはキャリアガスを供給する中央通路を備え
ていてもよい。
図示されている実施例においては、タンク18から弁1
9を通って水冷されている電極20へ窒素ガスが供給さ
れる。電極20は、同じく水冷されていてよい対向電極
21からシリコン粒塊(図示せず)によって隔離されて
いる。これらの電極20.21は、共に銅で構成され得
る。電極20゜21は、低電圧高電流電源22に接続さ
れている。
9を通って水冷されている電極20へ窒素ガスが供給さ
れる。電極20は、同じく水冷されていてよい対向電極
21からシリコン粒塊(図示せず)によって隔離されて
いる。これらの電極20.21は、共に銅で構成され得
る。電極20゜21は、低電圧高電流電源22に接続さ
れている。
この電源22は、交流が好ましいが直流でもよい。
また電源22の出力は、可変である。
往復台16は、親ねじ23及びモータ24から明らかな
様に、半径方向へ順次移動可能である。
様に、半径方向へ順次移動可能である。
装置全体は、真空ポンプ26を有する排気格納装置25
中に収納されている。そして数値制御器27の様なコン
ピュータが、処理及び位置の制御用として備えられ得る
。
中に収納されている。そして数値制御器27の様なコン
ピュータが、処理及び位置の制御用として備えられ得る
。
運転中は、電極間に発生した気化シリコンと供給された
窒素の一部とが殆ど瞬時に反応して、窒化シリコン5i
3Naが生成される。この窒化シリコンは、キャリアガ
スとして働いている窒素によって、石英るつぼ10のう
ちで容器13に近接している表面へ運ばれる。コンピュ
ータ27の制御のもとで、モータ12によって回転盤1
1を回転させ、モータ24によって往復台16を移動さ
せ、且つモータ17によって容器13を上下させること
によって、るつぼ10の全内面が蒸気発生器13等に近
接しその蒸気によって均等に被覆される。以上から明ら
かな様に本装置は、適当なプログラムの使用によってど
の様な寸法のるつぼにも対応できる。
窒素の一部とが殆ど瞬時に反応して、窒化シリコン5i
3Naが生成される。この窒化シリコンは、キャリアガ
スとして働いている窒素によって、石英るつぼ10のう
ちで容器13に近接している表面へ運ばれる。コンピュ
ータ27の制御のもとで、モータ12によって回転盤1
1を回転させ、モータ24によって往復台16を移動さ
せ、且つモータ17によって容器13を上下させること
によって、るつぼ10の全内面が蒸気発生器13等に近
接しその蒸気によって均等に被覆される。以上から明ら
かな様に本装置は、適当なプログラムの使用によってど
の様な寸法のるつぼにも対応できる。
適用する真空度、例えば10 ”5torrは、被覆の
汚染許容度に依存するが、るつぼ10が一旦窒素ガスを
吹きかけられた後は、大気圧でも有効な被覆が得られる
。窒素化合物の生成を行わない場合は、アルゴンまたは
他の不活性ガスをキャリアガスとして代用してもよい。
汚染許容度に依存するが、るつぼ10が一旦窒素ガスを
吹きかけられた後は、大気圧でも有効な被覆が得られる
。窒素化合物の生成を行わない場合は、アルゴンまたは
他の不活性ガスをキャリアガスとして代用してもよい。
そして多くの場合、生成された蒸気は直ちに拡散して容
器13から湧出しようとするために、キャリアガスは無
くてもよい。また、元素シリコンの替わりに炭化ホウ素
及び炭化シリコンの粒子を用いた場合は、これらの物質
の被覆が形成される。炭化ホウ素及び炭化シリコンの被
覆は、シリコン及び/またはホウ素の粒塊に少量の炭素
粒子を混入することによっても生成され得る。
器13から湧出しようとするために、キャリアガスは無
くてもよい。また、元素シリコンの替わりに炭化ホウ素
及び炭化シリコンの粒子を用いた場合は、これらの物質
の被覆が形成される。炭化ホウ素及び炭化シリコンの被
覆は、シリコン及び/またはホウ素の粒塊に少量の炭素
粒子を混入することによっても生成され得る。
第2図は、本願の発明の原理を図式的に示している。こ
の第2図では、シリコン粒子31の塊30が電極32と
電極33との間に配置されている。なお電極33は、窒
素ガスまたは他の反応ガスまたはキャリアガスを供給す
ることができる中央通路34を備えた管である。電極3
3は冷却通路35をも(Ifiiえることができ、冷却
流体rA36はこの電極33と電極32の通路37とを
通して冷却流体を循環させることができる。低電圧高電
流電源22が電極32と33との間に電圧を印加すると
、粒子31の伝導度が低いにも拘らず、互いに接触して
いる粒子31相互の各接触点38を通って、かなりの量
の電流が流れる。各接触点38における接触面積が小さ
いために、電流密度が相当に高く、また接触抵抗も高い
。従って、電流が十分に供給されれば、発生する熱を表
わす電流の2乗と抵抗との積(I”R)は、相当に大き
くて、粒子の接触部を気化させるのに十分である。これ
らの蒸気は、生成の直後に周囲のガス状媒体と反応して
、既述の方法で窒化シリコンを生成することができる。
の第2図では、シリコン粒子31の塊30が電極32と
電極33との間に配置されている。なお電極33は、窒
素ガスまたは他の反応ガスまたはキャリアガスを供給す
ることができる中央通路34を備えた管である。電極3
3は冷却通路35をも(Ifiiえることができ、冷却
流体rA36はこの電極33と電極32の通路37とを
通して冷却流体を循環させることができる。低電圧高電
流電源22が電極32と33との間に電圧を印加すると
、粒子31の伝導度が低いにも拘らず、互いに接触して
いる粒子31相互の各接触点38を通って、かなりの量
の電流が流れる。各接触点38における接触面積が小さ
いために、電流密度が相当に高く、また接触抵抗も高い
。従って、電流が十分に供給されれば、発生する熱を表
わす電流の2乗と抵抗との積(I”R)は、相当に大き
くて、粒子の接触部を気化させるのに十分である。これ
らの蒸気は、生成の直後に周囲のガス状媒体と反応して
、既述の方法で窒化シリコンを生成することができる。
電極32及び33は、シリコンで構成されてもよく、そ
の場合には電導度を高めるために初期に加熱されてもよ
い。そしてこれらの電極32.33は、蒸気の発生が開
始した後は冷却される。
の場合には電導度を高めるために初期に加熱されてもよ
い。そしてこれらの電極32.33は、蒸気の発生が開
始した後は冷却される。
第3図〜第8図は、被覆を行う各種の形態を示している
。例えば容器40は、開口端42に隣接する環状電極4
1と板43及び軸44から成る電極とを備えている。な
お軸44は容器40の底部で板43に固定されている。
。例えば容器40は、開口端42に隣接する環状電極4
1と板43及び軸44から成る電極とを備えている。な
お軸44は容器40の底部で板43に固定されている。
そして、電極間の粒塊45に対して、既述の方法で気化
が行なわれる。
が行なわれる。
なお容器40には、穿孔された側壁46があってもよい
。その場合、蒸気は上昇し被覆を行なうための穿孔を取
って出て行く。
。その場合、蒸気は上昇し被覆を行なうための穿孔を取
って出て行く。
第4図に示す形態では、第3図を参照して説明すした様
な環状電極52が備えられているが、低位置の電極の替
わりに銅管57が使用されている。
な環状電極52が備えられているが、低位置の電極の替
わりに銅管57が使用されている。
銅管57の端部58は、キャリアガスとしてこの銅管5
7中へ送られる窒素ガスを分配するために穿孔されてい
る容器50の内側にある。この実施例では、容器50の
壁56は穿孔されておらず、窒化シリコンの蒸気は頂部
から湧出する。
7中へ送られる窒素ガスを分配するために穿孔されてい
る容器50の内側にある。この実施例では、容器50の
壁56は穿孔されておらず、窒化シリコンの蒸気は頂部
から湧出する。
第5図の実施例では、容器60は開口部62で開いてお
り、粒子の塊65を囲む穿孔壁66を有している。ここ
では電極61.61’は粒塊65に達しており、粒塊6
5を支持し且つ管67からの窒素ガスの流れを外側に向
けて粒塊65中を均一に通すための障壁として板69が
備えられている。
り、粒子の塊65を囲む穿孔壁66を有している。ここ
では電極61.61’は粒塊65に達しており、粒塊6
5を支持し且つ管67からの窒素ガスの流れを外側に向
けて粒塊65中を均一に通すための障壁として板69が
備えられている。
第6図は、本出願人による以前の出願の原理を用いた本
願の発明の実施例を示している。この実施例の容器70
は、シリコン粒塊75と電極74とを収容しており、ま
た穿孔壁76を備えている。
願の発明の実施例を示している。この実施例の容器70
は、シリコン粒塊75と電極74とを収容しており、ま
た穿孔壁76を備えている。
本実施例の電極71は、電気的接触を行うために上方か
ら粒塊75中へ挿入される。
ら粒塊75中へ挿入される。
第7図の実施例では、容器80の下方にある基層を被覆
するために使用され得る様に、開口部82に蓋80′が
設けられると共に、容器80の底壁86が穿孔されてい
る。管状電極87は、上方から粒塊85の内部に開口し
ており、粒塊85内にある環状電極81との間で粒塊8
5中へ電流を流す。蒸気は、穿孔壁86を通って湧出し
、基層に堆積する。容器90 (第8図)の壁の全域に
は穿孔96が形成されており、環状電極91が管状電極
97に更にに近接して配置されている。管状電極97は
、気化が進行するにつれて、電気的接触を保つために粒
塊95中へ引き下げられる。
するために使用され得る様に、開口部82に蓋80′が
設けられると共に、容器80の底壁86が穿孔されてい
る。管状電極87は、上方から粒塊85の内部に開口し
ており、粒塊85内にある環状電極81との間で粒塊8
5中へ電流を流す。蒸気は、穿孔壁86を通って湧出し
、基層に堆積する。容器90 (第8図)の壁の全域に
は穿孔96が形成されており、環状電極91が管状電極
97に更にに近接して配置されている。管状電極97は
、気化が進行するにつれて、電気的接触を保つために粒
塊95中へ引き下げられる。
この実施例では、容器90の周囲の基層を被覆するため
に、容器90の全側壁から蒸気が湧出する。
に、容器90の全側壁から蒸気が湧出する。
第9図は石英るつぼ10を窒化シリコン被覆10′で被
覆するための本願の発明の原理を示しており、この原理
は第4面の実施例に適用したものと同様の原理である。
覆するための本願の発明の原理を示しており、この原理
は第4面の実施例に適用したものと同様の原理である。
ここでは、適当な支持具(図示せず)の中で石英るつぼ
10が上下逆転しており、第4図の蒸気発生器が用いら
れている。
10が上下逆転しており、第4図の蒸気発生器が用いら
れている。
この蒸気発生器は、流出する蒸気を上下逆転したるつぼ
の略全面へ均等に向けるために、矢印100で示される
様に上下に移動可能であると共に、矢印101で示され
る様に水平に移動可能である。
の略全面へ均等に向けるために、矢印100で示される
様に上下に移動可能であると共に、矢印101で示され
る様に水平に移動可能である。
具体例
シリコン融液から単結晶シリコン棒を製造するための内
径約25.4cm、深さ約15.2cm、壁の厚さ約3
鶴の石英るつぼを、平均粒径約0.5朋の金、剛砂と7
5〜100ρsiの砂吹き圧力とで内面に砂吹きを行な
った後、第1図に示した様に蒸気発生器に近接配置した
。なおるつぼは、被覆に先立って約800℃に予熱した
。
径約25.4cm、深さ約15.2cm、壁の厚さ約3
鶴の石英るつぼを、平均粒径約0.5朋の金、剛砂と7
5〜100ρsiの砂吹き圧力とで内面に砂吹きを行な
った後、第1図に示した様に蒸気発生器に近接配置した
。なおるつぼは、被覆に先立って約800℃に予熱した
。
純粋シリコン粒子の平均粒径は約4酊であり、その塊を
水冷された2個のシリコン電極の間に置き、これらの電
極のうちの一方に窒素を供給した。
水冷された2個のシリコン電極の間に置き、これらの電
極のうちの一方に窒素を供給した。
炭化シリコン蒸気を発生させるために、印加電圧は50
〜60ボルト、電流は50〜70アンペアとした。被覆
すべき表面から蒸気発生器を約20In離し、この表面
を均等に掃引して、約5μmの厚さの被覆を形成した。
〜60ボルト、電流は50〜70アンペアとした。被覆
すべき表面から蒸気発生器を約20In離し、この表面
を均等に掃引して、約5μmの厚さの被覆を形成した。
その結果得られた被覆るつぼは、無被覆の石英るつぼに
比べてはるかに長期間にわたる使用が可能であり、シリ
コン捧の引き上げにおいて耐劣化作用を有することが判
明した。
比べてはるかに長期間にわたる使用が可能であり、シリ
コン捧の引き上げにおいて耐劣化作用を有することが判
明した。
本願の発明によると、粒塊に電流を流して、粒塊の粒子
相互の接触点に電流を集中させ、この接触点近傍で材料
の部分的な気化を発生させる様にしている。従って、熱
及び電気の伝導度が低い材料からも蒸気を発生させるこ
とができる。
相互の接触点に電流を集中させ、この接触点近傍で材料
の部分的な気化を発生させる様にしている。従って、熱
及び電気の伝導度が低い材料からも蒸気を発生させるこ
とができる。
また本願の発明によると、石英るつぼの保護層を構成す
る元素のうちの少なくとも1つの元素の蒸気を石英るつ
ぼの表面に近接した位置で発生させて、この発生した蒸
気を石英るつぼの表面に堆積させる様にしている。従っ
て、石英るつぼを均質な保護被覆で被覆することができ
る。
る元素のうちの少なくとも1つの元素の蒸気を石英るつ
ぼの表面に近接した位置で発生させて、この発生した蒸
気を石英るつぼの表面に堆積させる様にしている。従っ
て、石英るつぼを均質な保護被覆で被覆することができ
る。
第1図は、本願の発明による装置の縦断面図であり、本
願の発明の原理を利用した石英るつぼの被覆を図式的に
示している。 第2図は、本願の発明の詳細な説明する図である。 第3図〜第8図は、本願の発明の実施に使用され得る各
種の容器及び電極の形態の軸方向断面図である。 第9図は、本願の発明による石英るつぼの被覆を示す他
の断面図である。 なお図面に用いた符号において、 i o−−−−−一−−石英るつぼ 10 ’−−−−−−へ−窒化シリコン被覆13−−−
へへ−一−−−−容器図面の 浄ごこ内容1こ変更なし〕14− −−−−−−−−−一穿孔22へ −−一−−−−−−−−−−電源30へへ・・へへ・−
塊31−−−へ−− 一−へへ・・・シリコン粒子32.33・へ・へへ・・
へ・電極38へへ・−−−−へ−接触点である。 である。
願の発明の原理を利用した石英るつぼの被覆を図式的に
示している。 第2図は、本願の発明の詳細な説明する図である。 第3図〜第8図は、本願の発明の実施に使用され得る各
種の容器及び電極の形態の軸方向断面図である。 第9図は、本願の発明による石英るつぼの被覆を示す他
の断面図である。 なお図面に用いた符号において、 i o−−−−−一−−石英るつぼ 10 ’−−−−−−へ−窒化シリコン被覆13−−−
へへ−一−−−−容器図面の 浄ごこ内容1こ変更なし〕14− −−−−−−−−−一穿孔22へ −−一−−−−−−−−−−電源30へへ・・へへ・−
塊31−−−へ−− 一−へへ・・・シリコン粒子32.33・へ・へへ・・
へ・電極38へへ・−−−−へ−接触点である。 である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 少なくとも1つの成分が粒状の材料から誘導されて
いる蒸気の発生方法において、 前記材料の粒塊を一対の電極の間に配置する工程と、 前記粒塊の粒子相互の接触点で前記材料の部分的な気化
が発生し且つ前記粒子が全体としては融解しない程度に
充分な強さの電流を前記電極の間に流す工程とを夫々具
備することを特徴とする蒸気の発生方法。 2 前記粒塊中で生成された蒸気をキャリアガスによっ
て運ぶ工程を更に具備する特許請求の範囲第1項に記載
の方法。 3 生成された蒸気を基層上に堆積させてこの基層上に
被覆を形成する工程を更に具備する特許請求の範囲第1
項に記載の方法。 4 前記キャリアガスによって運ばれた蒸気を基層と接
触させてこの基層上に被覆を堆積させる工程を更に具備
する特許請求の範囲第2項に記載の方法。 5 前記粒子から気化された元素を前記粒塊に供給され
たガスの元素と反応させてこれらの元素の化合物の蒸気
を形成する工程を更に具備する特許請求の範囲第1項に
記載の方法。 6 前記元素の前記化合物が基層上に被覆される特許請
求の範囲第5項に記載の方法。 7 前記粒子から気化された元素がシリコンまたはホウ
素であり、前記ガスの元素が窒素であり、且つ前記基層
が石英るつぼの表面である特許請求の範囲第6項に記載
の方法。 8 石英るつぼの内側の表面を砂吹きする工程と、 前記表面に対する被覆を構成する元素のうちの少なくと
も一つを生成させるために使用され且つ熱及び電気の伝
導度が低い材料の粒塊を収納しており少なくとも1個の
蒸気放出口を有している容器を前記石英るつぼの前記内
側の表面に近接させる工程と、 前記材料の粒子が全体としては融解することなくこれら
の粒子相互の接触点でこれらの粒子の気化が起こるため
に十分な大きさの電流を前記粒塊の少なくとも一部を通
して流して、前記放出口から流出して前記表面に堆積す
る蒸気を発生させる工程と、 前記容器と前記るつぼとを互いに相対的に移動させて、
前記表面の全域にわたって前記蒸気を均等に堆積させる
工程とを夫々具備する石英るつぼを保護被覆で被覆する
方法。 9 前記粒子が炭化シリコンまたは炭化ホウ素から成っ
ており、前記表面に形成される被覆が炭化シリコンまた
は炭化ホウ素から成っている特許請求の範囲第8項に記
載の方法。 10 前記粒子がシリコンまたはホウ素から成っている
特許請求の範囲第8項に記載の方法。 11 前記容器を通過する様に窒素ガスを流して前記蒸
気を前記表面へ運び、窒素ガスを前記元素と反応させて
、前記被覆において窒化シリコンまたは窒化ホウ素を形
成する工程を更に具備する特許請求の範囲第10項に記
載の方法。 12 前記粒塊の前記一部に流す電流を50〜60ボル
トの電圧と50〜70アンペアの電流とで供給する特許
請求の範囲第11項に記載の方法。 13 前記石英るつぼの被覆に先立って、このるつぼの
軟化点よりも低い高温にこのるつぼを加熱する工程を更
に具備する特許請求の範囲第12項に記載の方法。 14 少なくとも1つの開口部を有すると共に、気相か
ら被覆を形成するために用いられる元素を含んでいる材
料から成り熱及び電気の伝導度が低い粒塊を収容してい
る容器と、 前記粒塊に接触すると共に、この粒塊の少なくとも一部
を間に位置させる様に配置されている一対の電極と、 前記粒子が実質的に融解することなく前記一部の粒子相
互の接触点において粒子の部分的な気化が発生し、これ
によって蒸気が前記開口部を通過してこの開口部に近接
している基層を被覆するのに十分な大きさの電流を供給
する手段と、 前記基層に近接して前記容器を指示する手段とを夫々具
備する石英るつぼを保護被覆で被覆する装置。 15 前記粒塊中にガスを通すための手段を更に具備す
る特許請求の範囲第14項に記載の装置。 16 前記粒塊中にガスを通すための手段が前記電極の
うちの一方であり、且つ前記粒塊中の前記元素と反応さ
せるために前記ガスが使用される特許請求の範囲第15
項に記載の装置。 17 前記基層の前面を前記蒸気で均等に掃引するため
に、前記容器と前記基層とを互いに相対的に移動させる
ための手段を更に具備する特許請求の範囲第14項に記
載の装置。 18 前記粒塊へガスを導入する電極が上方から粒塊内
へ開口している管であり、蒸気を放出するために前記容
器が少なくとも一つの壁に沿って穿孔を有している特許
請求の範囲第17項に記載の装置。 19 前記電極の少なくとも一方が環状であり、前記電
極の他方が細長く且つ前記環状電極と同軸状である特許
請求の範囲第17項に記載の装置。 20 前記電極の少なくとも一方を冷却するための手段
を更に具備する特許請求の範囲第19項に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/626,055 US4565711A (en) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | Method of and apparatus for the coating of quartz crucibles with protective layers |
US626055 | 1996-05-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6183616A true JPS6183616A (ja) | 1986-04-28 |
JPH0114170B2 JPH0114170B2 (ja) | 1989-03-09 |
Family
ID=24508767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60143261A Granted JPS6183616A (ja) | 1984-06-29 | 1985-06-29 | 蒸気の発生方法 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4565711A (ja) |
JP (1) | JPS6183616A (ja) |
CA (1) | CA1247946A (ja) |
CH (1) | CH667107A5 (ja) |
DE (1) | DE3523090A1 (ja) |
FR (1) | FR2566805A1 (ja) |
GB (1) | GB2160899B (ja) |
IL (1) | IL75577A (ja) |
IT (1) | IT1185139B (ja) |
SE (1) | SE8503048L (ja) |
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WO2002040732A1 (en) | 2000-11-15 | 2002-05-23 | G.T. Equipment Technologies Inc. | A protective layer for quartz crucibles used for silicon crystallization |
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CN111837221B (zh) * | 2019-02-14 | 2024-03-05 | 株式会社日立高新技术 | 半导体制造装置 |
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