JPS6181643A - ウエ−ハ搬送装置 - Google Patents
ウエ−ハ搬送装置Info
- Publication number
- JPS6181643A JPS6181643A JP20311784A JP20311784A JPS6181643A JP S6181643 A JPS6181643 A JP S6181643A JP 20311784 A JP20311784 A JP 20311784A JP 20311784 A JP20311784 A JP 20311784A JP S6181643 A JPS6181643 A JP S6181643A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- grooves
- rows
- injection holes
- approximately
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体などのウェーハを搬送するウェーハ搬
送装置に係り、特に、エアベアリング型ウェーハ搬送装
置におけるウェーハ停止機構の改良に関す。
送装置に係り、特に、エアベアリング型ウェーハ搬送装
置におけるウェーハ停止機構の改良に関す。
半導体装置などの製造において、ウェーハを製造装置に
対して搬入、搬出したり、製造装置間で搬送したりする
のに、ウェーハ搬送装置を使用する場合が多く、その一
つにエアベアリング皇がある。
対して搬入、搬出したり、製造装置間で搬送したりする
のに、ウェーハ搬送装置を使用する場合が多く、その一
つにエアベアリング皇がある。
エアベアリング型ウェーハ搬送装置は、複雑な機械的機
構を必要としないので故障が少ないなど種々の特徴を有
しているにもかかわらず、使用出来る個所に制約があり
、この制約は緩和されることが望まれる。
構を必要としないので故障が少ないなど種々の特徴を有
しているにもかかわらず、使用出来る個所に制約があり
、この制約は緩和されることが望まれる。
第２図（ａ）は従来のエアベアリング型ウェーハ搬送装
置を示す平面図である。同図において、１は半導体など
のウェーハＷが面上で搬送される搬送面、２はウェーハ
Ｗを搬送する気体の噴出孔、３はウェーハＷを吸着する
吸引孔、４はガイド壁である。
置を示す平面図である。同図において、１は半導体など
のウェーハＷが面上で搬送される搬送面、２はウェーハ
Ｗを搬送する気体の噴出孔、３はウェーハＷを吸着する
吸引孔、４はガイド壁である。
゛噴出孔２は、複数個が二列に並びウェーハＷの搬送方
向に気体を噴出するよう傾斜している。吸引孔３は、二
列に並ぶ噴出孔２の略中央に位置している。ガイド壁４
は、噴出孔２の列の両側にあり、ウェーハＷの外径より
若干大きな間隔をおいて搬送面１から起立している。
向に気体を噴出するよう傾斜している。吸引孔３は、二
列に並ぶ噴出孔２の略中央に位置している。ガイド壁４
は、噴出孔２の列の両側にあり、ウェーハＷの外径より
若干大きな間隔をおいて搬送面１から起立している。
この搬送装置は、噴出孔２から気体例えばつ工−ハＷを
汚染しない窒素などを噴出することにより、搬送面１上
の例えば短破線で示した位置にあるウェーハＷを搬送面
１から浮かせ、ガイド壁４″をガイドにしながら長破線
で示す位置の方向に搬送する。
汚染しない窒素などを噴出することにより、搬送面１上
の例えば短破線で示した位置にあるウェーハＷを搬送面
１から浮かせ、ガイド壁４″をガイドにしながら長破線
で示す位置の方向に搬送する。
この際、吸引孔３を吸引状態にしてお（と、ウェーハＷ
は、その先端部が吸引孔３の位置に来たところ（長破線
で図示）で吸着され、搬送が停止する。その後、噴出孔
２からの気体噴出を停止すれば、ウェーハＷは該長破線
位置に載置された状態になる。また、吸引孔３を吸引状
態にしないで搬送すれば、ウェーハＷは咳長破線位置を
通過して搬送が続けられる。
は、その先端部が吸引孔３の位置に来たところ（長破線
で図示）で吸着され、搬送が停止する。その後、噴出孔
２からの気体噴出を停止すれば、ウェーハＷは該長破線
位置に載置された状態になる。また、吸引孔３を吸引状
態にしないで搬送すれば、ウェーハＷは咳長破線位置を
通過して搬送が続けられる。
このようにして、搬送面１上において、ウェーハＷを搬
送して所定の位置で停止させ、更に搬送を再開させるこ
とが出来るので、ウェーハＷを製造装置に対して搬入、
搬出したり、製造装置間で搬送したりするのに使用する
ことが出来る。
送して所定の位置で停止させ、更に搬送を再開させるこ
とが出来るので、ウェーハＷを製造装置に対して搬入、
搬出したり、製造装置間で搬送したりするのに使用する
ことが出来る。
第２図（ｂｌは上記搬送装置をウェーハＷの搬入、搬出
用として真空装置に組み込んだ場合を示す側断面図であ
る。同図において、１１は真空処理を施すチャ；バー、
１２はその排気孔、１３はウェーハＷの出入りの際に開
閉するゲート、１４はチャンバー１１内の気体を排気す
ると共に吸引孔３を吸引状態にする真空ポンプである。
用として真空装置に組み込んだ場合を示す側断面図であ
る。同図において、１１は真空処理を施すチャ；バー、
１２はその排気孔、１３はウェーハＷの出入りの際に開
閉するゲート、１４はチャンバー１１内の気体を排気す
ると共に吸引孔３を吸引状態にする真空ポンプである。
この搬送装置は、その構造から、故障が少なく然もゲー
ト１３の開閉高さを小さく出来る特徴により、真空装置
側から見れば組み込むのに望ましいものである。
ト１３の開閉高さを小さく出来る特徴により、真空装置
側から見れば組み込むのに望ましいものである。
しかしながら、搬入されたウェーハＷは、図示短破線め
ように一旦所定の位置に停止するも、チャンバー１１内
の排気の作用により搬送面１から浮き上がり、例えば図
示長破線の゛ようにその位置が移動することがあってウ
ェーハＷの載置位置が安定せず、真空処理に支障を来す
問題がある。
ように一旦所定の位置に停止するも、チャンバー１１内
の排気の作用により搬送面１から浮き上がり、例えば図
示長破線の゛ようにその位置が移動することがあってウ
ェーハＷの載置位置が安定せず、真空処理に支障を来す
問題がある。
この移動を防止する方策として、吸引孔３の吸引力を大
きくする方法があるが、この場合には、破線で示した真
空ポンプ１５を別に設ける必要があって真空装置そのも
のが高価、巨大になる問題がある。
きくする方法があるが、この場合には、破線で示した真
空ポンプ１５を別に設ける必要があって真空装置そのも
のが高価、巨大になる問題がある。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、半導体などのウェーハが面上で搬送され
る搬送面を有し、該搬送面が、該ウェーハを搬送する気
体の噴出孔と、該ウェーハを吸着する吸引孔と、該吸着
の際の該ウェー八領域を通りその外側に延びた帯状の溝
とを具えてなる本発明のウェーハ搬送装置によって解決
される。
る搬送面を有し、該搬送面が、該ウェーハを搬送する気
体の噴出孔と、該ウェーハを吸着する吸引孔と、該吸着
の際の該ウェー八領域を通りその外側に延びた帯状の溝
とを具えてなる本発明のウェーハ搬送装置によって解決
される。
従来のエアベアリング型ウェーハ搬送装置を真空装置に
組み込んだ場合に発生するウェーハの載置位置の不安定
は、該真空装置チャンバーの排気による減圧が作用して
、該ウェーハと搬送面との間に残っている若干の気体が
該ウェーハを浮き上がらせることに起因している。
組み込んだ場合に発生するウェーハの載置位置の不安定
は、該真空装置チャンバーの排気による減圧が作用して
、該ウェーハと搬送面との間に残っている若干の気体が
該ウェーハを浮き上がらせることに起因している。
本発明は、前記溝を設けることによって、該気体を該溝
を通してチャンバー内に排気しウェーハの浮き上がりを
防止するものである。そして、この搬送装置は、本出願
人の経験によれば、チャンバーの排気と前記吸引孔の吸
引とを共通の真空ポンプで行っても、チャンバーの圧力
が１０””Ｔｏｒｒ以上の際に使用可能である。
を通してチャンバー内に排気しウェーハの浮き上がりを
防止するものである。そして、この搬送装置は、本出願
人の経験によれば、チャンバーの排気と前記吸引孔の吸
引とを共通の真空ポンプで行っても、チャンバーの圧力
が１０””Ｔｏｒｒ以上の際に使用可能である。
この圧力範囲は、例えば半導体装置などの製造における
プラズマエツチングやプラズマＣＶＤなどに通用出来る
ものである。 − かくして、種々の特徴を有するエアベアリング型ウェー
ハ搬送装置の真空装置への組み込みが可能になり、延い
ては、ゲート開閉高さが小さいなどの優れた点を有する
真空装置の実現を可能にさせる。
プラズマエツチングやプラズマＣＶＤなどに通用出来る
ものである。 − かくして、種々の特徴を有するエアベアリング型ウェー
ハ搬送装置の真空装置への組み込みが可能になり、延い
ては、ゲート開閉高さが小さいなどの優れた点を有する
真空装置の実現を可能にさせる。
以下本発明の実施例を図によ７り説明する。企図を通じ
同一符号は同一対象物を示す。
同一符号は同一対象物を示す。
第１図（ａ）は本発明−によるウェーハ搬送装置の一実
施例を示す平面図、第１図（ｂｌは該装置を真空装置に
組み込んだ一実施例を示す側断面図であり、それぞれ第
２図（ａ）、（ｂｌに対応する図である。
施例を示す平面図、第１図（ｂｌは該装置を真空装置に
組み込んだ一実施例を示す側断面図であり、それぞれ第
２図（ａ）、（ｂｌに対応する図である。
第１図（ａ１図示の搬送装置は、第２図図示従来の搬送
装置の搬送面１に溝５が付加され、それに伴いガイド壁
４が切込み４ｂを設けたガイド壁４ａに置換されたもの
である。
装置の搬送面１に溝５が付加され、それに伴いガイド壁
４が切込み４ｂを設けたガイド壁４ａに置換されたもの
である。
具体的には、６〜４；′ウェーハに使用出来るものにし
た場合、噴出孔２は内径約φ１ｗで、その列間隔は約６
０鶴、列内間隔は約Ｌｏｔｍである。吸引孔３は噴出孔
２の列間の略中央にあり内径約φ３ｍｍである。溝５は
三本あり、何れも幅約２１１、深さ約１顛、長さ約１７
０ｗｍで、内の二本は、噴出孔２の列間を略二等分した
位置即ち約２０ｉｎの間隔をおいて咳列に略平行に配置
され、図上その左端は吸引孔３の左側約１０ｔａの位置
にある。残りの一本は先の二本に対し略中央で略直交し
ている。ガイド壁４ａは、上記直交したｉ５の位置に外
側に向けて深さ約１０ｍｍの切込み４ｂを有し、噴出孔
２の列を挟んで間隔を約１６０〜１００ｆｌの範囲で調
整出来るようになっている。
た場合、噴出孔２は内径約φ１ｗで、その列間隔は約６
０鶴、列内間隔は約Ｌｏｔｍである。吸引孔３は噴出孔
２の列間の略中央にあり内径約φ３ｍｍである。溝５は
三本あり、何れも幅約２１１、深さ約１顛、長さ約１７
０ｗｍで、内の二本は、噴出孔２の列間を略二等分した
位置即ち約２０ｉｎの間隔をおいて咳列に略平行に配置
され、図上その左端は吸引孔３の左側約１０ｔａの位置
にある。残りの一本は先の二本に対し略中央で略直交し
ている。ガイド壁４ａは、上記直交したｉ５の位置に外
側に向けて深さ約１０ｍｍの切込み４ｂを有し、噴出孔
２の列を挟んで間隔を約１６０〜１００ｆｌの範囲で調
整出来るようになっている。
この搬送装置の作動は、真空装置と組み合わせない場合
には、従来の第２図ｆａｔ図示の場合と変わらない。
には、従来の第２図ｆａｔ図示の場合と変わらない。
しかし、各溝５の両端部が吸引孔３の吸着によって停止
したウェーハＷの外側で外部に開口するので、第１図（
ｂ）図示即ち第２図（ｂ１図示と同様に直空装置に組み
込んだ場合には、チャンバー１１の排気による減圧があ
っても、ウェーハＷと搬送面１との間に残っている若干
の気体が溝５を通して同時に排気されて、従来のような
ウェーハＷの浮き上がりが発生せず、ウェーハＷの載置
位置は安定している。
したウェーハＷの外側で外部に開口するので、第１図（
ｂ）図示即ち第２図（ｂ１図示と同様に直空装置に組み
込んだ場合には、チャンバー１１の排気による減圧があ
っても、ウェーハＷと搬送面１との間に残っている若干
の気体が溝５を通して同時に排気されて、従来のような
ウェーハＷの浮き上がりが発生せず、ウェーハＷの載置
位置は安定している。
そして、この搬送装置は、本出願人の経験によれば、チ
ャンバー１１の排気と吸引孔３の吸引とを共通の真空ポ
ンプ１４で行っても、チャンバーの圧力が１Ｏ−２Ｔｏ
ｒｒ以上の際に使用可能である。
ャンバー１１の排気と吸引孔３の吸引とを共通の真空ポ
ンプ１４で行っても、チャンバーの圧力が１Ｏ−２Ｔｏ
ｒｒ以上の際に使用可能である。
以上説明したように、本発明の構成によれば、種々の特
徴を有するエアベアリング型ウェーハ搬送装置の真空装
置への組み込みを可能にさせ、延いては、ゲーート開閉
高さが小さいなどの優れた点を有する真空装置の実現を
可能にさせる効果がある。
徴を有するエアベアリング型ウェーハ搬送装置の真空装
置への組み込みを可能にさせ、延いては、ゲーート開閉
高さが小さいなどの優れた点を有する真空装置の実現を
可能にさせる効果がある。
図面において、
第１図（ａｌは本発明によるウェーハ搬送装置の一実施
例を示す平面図、 第１図（ｂ）は該装置を真空装置に組み込んだ一実施例
を示す側断面図、 第２図（ａｌは従来のエアベアリング型ウェーハ搬送装
置を示す平面図、 第２図（ｂｌは該装置を真空装置に組み込んだ場合を示
す側断面図である。 また、図中において、 １は搬送面、 ２は噴出孔、 ３は吸引孔、 ４．４ａはガイド壁、４ｂは
切込み、 ５は溝、 １１はチャンバー、 １２は排気孔、１３はゲート
、 １４．１５は真空ポンプ、Ｗはウェーハ、 をそれぞれ示す。
例を示す平面図、 第１図（ｂ）は該装置を真空装置に組み込んだ一実施例
を示す側断面図、 第２図（ａｌは従来のエアベアリング型ウェーハ搬送装
置を示す平面図、 第２図（ｂｌは該装置を真空装置に組み込んだ場合を示
す側断面図である。 また、図中において、 １は搬送面、 ２は噴出孔、 ３は吸引孔、 ４．４ａはガイド壁、４ｂは
切込み、 ５は溝、 １１はチャンバー、 １２は排気孔、１３はゲート
、 １４．１５は真空ポンプ、Ｗはウェーハ、 をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 半導体などのウェーハが面上で搬送される搬送面を有し
、該搬送面が、該ウェーハを搬送する気体の噴出孔と、
該ウェーハを吸着する吸引孔と、該吸着の際の該ウェー
ハ領域を通りその外側に延びた帯状の溝とを具えてなる
ことを特徴とするウェーハ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20311784A JPS6181643A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ウエ−ハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20311784A JPS6181643A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ウエ−ハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181643A true JPS6181643A (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=16468679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20311784A Pending JPS6181643A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ウエ−ハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181643A (ja) |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP20311784A patent/JPS6181643A/ja active Pending
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