JPS6180780A - プリント基板の接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、複数のプリント基板全使用する電子回路にお
けるプリント基板の接続装置に関するものである。

従来の技術 従来のプリント基板の接続装置は第４図および第６図に
示すような構造になっ−α宜。第４図は従来の集積回路
（以下ＩＣという）用ソケット（以下ＩＣソケットとい
う）の斜視図、第６図は同じくプリント基板の接続状態
ケ示す斜視図であり、１はＩＣパッケージ、２はＩＣパ
ソケー′）１の裏面に一対づつ平行に設けられた複数の
リード端子、３はＩＣソケット本体、４はリード端子２
を挿入するためＩＣソケット本体３の表面に一対づつ平
　　　　行に設けられた複数の挿入穴、６はＩＣソケッ
ト本体３の裏面に一対づつ平行に設けられた複数の接続
端子、６ａ、６ｂはプリント基板、Ｔはプリント基板６
ａ、６ｂ同志の接続専用のコネクター、８はリード線で
ある。第４図に示すようにＩＣパッケージ１はリード端
子２を挿入穴４に挿入することによってＩＣソケット本
体３に接続され、そのＩＣソケット本体３は接続端子５
をプリント基板６ａに半田付けすることによってプリン
ト基板６ａと接続される。そして、Ｉ（４−含む電子回
路構成が複数のプリント基板６ａ　、６ｂに及んだ場合
の接続は第５図に示すようにして行われていた。

すなわち、第２のプリント基板６ｂにコネクターＴ全取
付け、このコネクター７と第１のプリント基板６ａｉ複
数のリード線で接続することに工ってプリント基板６ａ
、６ｂ同志全接続していた。

発明が解決しようとする問題点 しかし、プリント基板６ａ、６ｂの接続にコネクター７
やリード線８を用いると、これらの取付けや接続に手間
がかかるだけでなく、これら専用の部品が必要なだめコ
ストが高く、また、コネクターの接触不良を起こしたり
して信頼性が悪かった。

なお、このことはフレキンプルプリント基板やプリント
基板用ソケットを用いた場合も同様であった。

意 本発明は上記欠点に鑑みてり中されたものであり、ＩＣ
等の電子部品を含む電子回路の構成が複数のプリント基
板におよぶ場合において、そのプリント基板同志の接続
を容易に、安いコストで、かつ高い信頼性を持って行え
るプリント基板の接続装置を提供することを目的とする
。

問題点を解決するための手段 本発明は、電子部品用ソケットの接続端子を電子部品用
ンケノトとプリント基板の接続だけでなく、プリント基
板同志の接続にも用いるようにしたものである。

作用 電子部品用ソケットの接続端子を複数のプリント基板に
貫通させ、そのおのおの貫通部分のプリント箔に半田付
けすることによってプリント基板同志を電子部品用ノケ
ソトの接続端子で接続する。

実施例 以下、本発明の一実施ｆｆ１ｌを図面を用いて説明する
。第１図は本発明の一実施例を示すプリント基板の接続
装置の斜視図、第２図は同ＩＣソケットの斜視図、第３
図は第１図の側面図であり、これらの図において第４図
、第５図に示しだ従来の装置と同一部材には同一符号を
符しである。９は本実施列に用いるＩＣンケｙ）本体、
１０はプリント基板６ａ　、ｓｂ同志の接続も行うＩＣ
ソケット本体９の接続端子、１１はプリント基板６ａ、
６ｂの間隔を一定に保つためのスペーサー、１２はビス
である。

次にＩＣソケットの接続について説明する。第１図およ
び第３図に示すように、ＩＣンヶノト本　　　　　　１
体９の裏面に形成された接続端子１ｏを第１のプリント
基板６ａに通し、その貫通部分のプリント箔に半田付け
することによってＩＣソケット本体９を第１のプリント
基板６ａに凪する。さらに、ＩＣソケット本体９の接続
端子１Ｑを第２のプリント基板６ｂにも通し、スペーサ
ー１１を第１のプリント基板６ａと第２のプリント基板
６ｂの間にはめ込んでビス１２でとめてプリント基板６
ａ。

６ｂの位置関係を安定させた状態とした後、この接続端
子１０を第２のプリント基板６ｂの貫通部分のプリント
箔に半田付けしてプリント基板６ａ。

６ｂ同志の接続を行う。

また、第３図に示すように、ＩＣソケット本体９に、Ｉ
Ｃパッケージ１の裏面に形成されたリード端子２の数よ
りも多い数の接続端子１０を形成しておけば、そのあき
接続端子１０ａを用いてＩＣパッケージ１のリード端子
２と直接接続されない第１のプリント基板６ａと第２の
プリント基板６ｂ間の回路接続が行える。

さらに、ＩＣソケット本体９の接続端子１０をし１］え
ばＬ字状などに屈曲可能にしておけば、第１のプリント
基板６ａと第２のプリント基板６ｂを平行だけでなく、
自由な角度で接続できる。

なお、本実施列においてはＩＣソケットを例にとって説
明したが、固体撮像素子等の電子部品用ソケットでもよ
い。また、２枚のプリント基板を用いる場合を例にとっ
たが、３枚以上の場合でも同様に接続できる。

発明の効果 本発明は、ＩＣ等の電子部品を含む電子回路における複
数のプリント基板同志の接続に、電子部品用ノケノトの
接続端子を用いているため、従来のようなコネクターや
リード線等の部品を必要としない。そのだめ、本発明は
プリント基板同志の接続を手間がかからず容易に、安い
コストで行え、さらに、プリント基板同志の接続が接触
不良等の起こらない信頼性の高いものとなるなどの効果
を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すプリント基板の接続装
置の斜視図、第２図は同ＩＣソケットの斜視図、第３図
は第１図の側面図、第４図は従来のＩＣノヶノトの斜視
図、第５図は従来のプリント基板の接続状態を示す斜視
図である。 １・・・・・ＩＣパッケージ、２・・・リード端子、４
・・・・・挿入穴、６ａ、６ｂ・・・・・プリント基板
、９・・・・ソケット本体、１Ｑ・・・・・接続端子、
１１・・・・・スペーサ） 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名２−
・リーＹ゛立鞘シ １１７０・−・ｔＦ靴境ト

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品の端子を挿入するソケットの接続端子を、複数
   のプリント基板に貫通させ、その貫通部分に半田付けす
   ることによって、前記複数のプリント基板同志を接続す
   るようにしたプリント基板の接続装置。