JPS60176291A - プリント基板接続装置 - Google Patents
プリント基板接続装置Info
- Publication number
- JPS60176291A JPS60176291A JP3278784A JP3278784A JPS60176291A JP S60176291 A JPS60176291 A JP S60176291A JP 3278784 A JP3278784 A JP 3278784A JP 3278784 A JP3278784 A JP 3278784A JP S60176291 A JPS60176291 A JP S60176291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- soldering
- chip component
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明Ｆｉプリント基板接続装置に関するものである。
一般に大規模な回路は複数枚のづリシト基板を用いて形
成されており、これ等のプリント基板を多層傾配設する
場合、プリシト基板の対向面間にスペーサを介装するこ
とにより適当な絶縁スペースを確保するとともに、プリ
ント基板間をコネクタ接続するようになっていた。しか
しながら、このような従来例にあっては、絶縁スペース
を確保して機械的接続を行なうためのスペーサおよびプ
リント基板間の電気接続をするコネクタを別に必要とし
、コストが高くつくという問題があり、また、スペーサ
によって絶縁スペースを確保する場合において電子部品
が実装されたプリシト基板間にすき間を形成しなければ
ならず、またコネクタの着脱スペースも確保しなければ
ならないので、全体形状が大きくなってしまうという問
題があった。
成されており、これ等のプリント基板を多層傾配設する
場合、プリシト基板の対向面間にスペーサを介装するこ
とにより適当な絶縁スペースを確保するとともに、プリ
ント基板間をコネクタ接続するようになっていた。しか
しながら、このような従来例にあっては、絶縁スペース
を確保して機械的接続を行なうためのスペーサおよびプ
リント基板間の電気接続をするコネクタを別に必要とし
、コストが高くつくという問題があり、また、スペーサ
によって絶縁スペースを確保する場合において電子部品
が実装されたプリシト基板間にすき間を形成しなければ
ならず、またコネクタの着脱スペースも確保しなければ
ならないので、全体形状が大きくなってしまうという問
題があった。
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであシ、その目
的とするところは、スｒ＜−サおよびコネクタを必要と
せず、低コスト化および小型化が容易にできるプリント
基板接続装置を提供することにある。
的とするところは、スｒ＜−サおよびコネクタを必要と
せず、低コスト化および小型化が容易にできるプリント
基板接続装置を提供することにある。
（実施例１）
第１図乃至第３図は本発明一実施例を示すもので、（ｌ
ａＸ １ｂ）（Ｉｃ）はプリント基板であり、各プリシ
ト基板（ｌａＸ １ｂ）（ｌｃ’）は導電パターン面が
対向するようにして多層に対設されている。＋２） ｌ
’ｌ：半田付用電極（２ａ）を有する直方体形のチップ
部品であり、対向するプリント基板（ｌａ）（１ｂ）あ
るいは（Ｉｂ）（ｌｃ）の導電パターン（３）の要所と
チップ部品（２）の半田付用電極（２ａ）とを半田（４
）にて固定することＫより、対向する両プリント基板（
ＩａＸＩｂ）、ｈるいは（ｌｂＸ ｌｃ） を適宜間隔
をもって機械的に接続する兎ともに導電パターン（３）
問を電気的に接続するようになっている。なお、中段の
プリント基板（１ｂ）は両面に導電パターン（３）を有
するいわゆる両面プリント基板である。また、大型部品
である電解コンデシサ（Ｃ）、集積回路（ＩＣ）、トラ
ンジスタＴＱ）などは下段のプリント基板（ＩＣ）に配
設され、上段、中段のプリント基板（ｌａＸ ｌｂ）に
は大型部品配設位置に対応した切欠孔（５）が形成され
ている。
ａＸ １ｂ）（Ｉｃ）はプリント基板であり、各プリシ
ト基板（ｌａＸ １ｂ）（ｌｃ’）は導電パターン面が
対向するようにして多層に対設されている。＋２） ｌ
’ｌ：半田付用電極（２ａ）を有する直方体形のチップ
部品であり、対向するプリント基板（ｌａ）（１ｂ）あ
るいは（Ｉｂ）（ｌｃ）の導電パターン（３）の要所と
チップ部品（２）の半田付用電極（２ａ）とを半田（４
）にて固定することＫより、対向する両プリント基板（
ＩａＸＩｂ）、ｈるいは（ｌｂＸ ｌｃ） を適宜間隔
をもって機械的に接続する兎ともに導電パターン（３）
問を電気的に接続するようになっている。なお、中段の
プリント基板（１ｂ）は両面に導電パターン（３）を有
するいわゆる両面プリント基板である。また、大型部品
である電解コンデシサ（Ｃ）、集積回路（ＩＣ）、トラ
ンジスタＴＱ）などは下段のプリント基板（ＩＣ）に配
設され、上段、中段のプリント基板（ｌａＸ ｌｂ）に
は大型部品配設位置に対応した切欠孔（５）が形成され
ている。
第３図はづリシト基板→１（ＩｂＸｌｃ）の接続方法を
示す図であシ、まず最初に、第３図（ａ）に示すように
下段のプリント基板（１ｃ）の導電パターン（３）の所
定位置にチップ部品（２）の半田付用電極（２ａ）を対
応させて半田（４）にて接続固定する。このとき、半田
１４）を多い目に付けておき、第３図（ｂ）１で示すよ
うに中段のプリン！・基板（１ｂ）の導電パターン（３
）の所定位置にチップ部品（２）も半田付用電極（２ａ
）が対応するように重ね合せるとともに、プリント基板
（ｌｂ）を加熱して半田（４）を再溶融し、プリント基
板（ＩＬＬ）の導電パターン（３）の所定位置にチップ
部品（２）を半田（４）にて接続固定する。なお、実施
例にあっては、接続箇所以外にレジストを被覆して半田
がまわらないようにしている。而して両プリシト基板（
ｌｃＸ Ｉｂ）間の絶縁スペースを確保するスペーサと
してチップ部品（２）を流用しているので、スペーサが
不要になシ、低コスト化が図れ、また、両プリント基板
（Ｉｃ）（ｌｂ）を必要最少限とすることができ余分々
すき闇ができないので、プリント基板（ｌｃ）（ｌｂ）
の積層方向の寸法が小さくなって小型化が図れるように
なっている。さらにまた、チップ部品（２）の牛田刊用
電極（２ａ）と両プリント基板（ＩＣ）（１ｂ）の導電
パターン（３）とを半田接続することにより、両づリシ
ト基板（ＩｃＸ ｌｂ）の機械的々接続および電気的な
接続が行なわれるので、コネクタなどの機械的、電気的
接続手段を必要としないことになシ、低コスト化が図れ
ることＫなる。なお、多数枚のプリント基板を積層する
場合においても対向するプリント基板間の接続はチ・ン
づ部品（２）を用いて行なえば良いことは言うまでもな
い。第４図は導電パターン（３）の−例を示すもので、
配線用の導電パターン（３）以外にチップ部品（２）の
接続固定用の導電パターン（３ａ）を設け、この導電パ
ターン（３）にチップ部品（２）を半田固定するととも
に、配線用の導電パターン（３）をチップ部品（２）を
迂回するように形成したものであり、電気的に独立した
導電パターｙ（３ａ）を設けることによりチップ部品（
２）による機械的接続は行なうが、電気的接続を行なわ
ないようにしたものである。
示す図であシ、まず最初に、第３図（ａ）に示すように
下段のプリント基板（１ｃ）の導電パターン（３）の所
定位置にチップ部品（２）の半田付用電極（２ａ）を対
応させて半田（４）にて接続固定する。このとき、半田
１４）を多い目に付けておき、第３図（ｂ）１で示すよ
うに中段のプリン！・基板（１ｂ）の導電パターン（３
）の所定位置にチップ部品（２）も半田付用電極（２ａ
）が対応するように重ね合せるとともに、プリント基板
（ｌｂ）を加熱して半田（４）を再溶融し、プリント基
板（ＩＬＬ）の導電パターン（３）の所定位置にチップ
部品（２）を半田（４）にて接続固定する。なお、実施
例にあっては、接続箇所以外にレジストを被覆して半田
がまわらないようにしている。而して両プリシト基板（
ｌｃＸ Ｉｂ）間の絶縁スペースを確保するスペーサと
してチップ部品（２）を流用しているので、スペーサが
不要になシ、低コスト化が図れ、また、両プリント基板
（Ｉｃ）（ｌｂ）を必要最少限とすることができ余分々
すき闇ができないので、プリント基板（ｌｃ）（ｌｂ）
の積層方向の寸法が小さくなって小型化が図れるように
なっている。さらにまた、チップ部品（２）の牛田刊用
電極（２ａ）と両プリント基板（ＩＣ）（１ｂ）の導電
パターン（３）とを半田接続することにより、両づリシ
ト基板（ＩｃＸ ｌｂ）の機械的々接続および電気的な
接続が行なわれるので、コネクタなどの機械的、電気的
接続手段を必要としないことになシ、低コスト化が図れ
ることＫなる。なお、多数枚のプリント基板を積層する
場合においても対向するプリント基板間の接続はチ・ン
づ部品（２）を用いて行なえば良いことは言うまでもな
い。第４図は導電パターン（３）の−例を示すもので、
配線用の導電パターン（３）以外にチップ部品（２）の
接続固定用の導電パターン（３ａ）を設け、この導電パ
ターン（３）にチップ部品（２）を半田固定するととも
に、配線用の導電パターン（３）をチップ部品（２）を
迂回するように形成したものであり、電気的に独立した
導電パターｙ（３ａ）を設けることによりチップ部品（
２）による機械的接続は行なうが、電気的接続を行なわ
ないようにしたものである。
本発明は上述のように、第１１第２のづリシト基級を導
電パターン面を対向させるように対設し、両プリント基
板間に半田付用電極を有する直方体形のチップ部品を配
設し、両プリント基板の導電パターンの要所とチ・νづ
部品の半田付用電極とを半田固定することにより両プリ
ント基板を適宜間隔をもって機械的に接続するとともに
導電パターン間を電気的に接続するようにしたものであ
り、チップ部品をスペーサにて兼用しているのでスペー
サを必要とせず、しかもチップ部品を両面リント基板の
導電パターンに半田付することにより両プリント基板を
機械的、電気的に接続するようにしているのでコネクタ
を必要とせず、低コスト化および小型化が容易にできる
という効果がある
電パターン面を対向させるように対設し、両プリント基
板間に半田付用電極を有する直方体形のチップ部品を配
設し、両プリント基板の導電パターンの要所とチ・νづ
部品の半田付用電極とを半田固定することにより両プリ
ント基板を適宜間隔をもって機械的に接続するとともに
導電パターン間を電気的に接続するようにしたものであ
り、チップ部品をスペーサにて兼用しているのでスペー
サを必要とせず、しかもチップ部品を両面リント基板の
導電パターンに半田付することにより両プリント基板を
機械的、電気的に接続するようにしているのでコネクタ
を必要とせず、低コスト化および小型化が容易にできる
という効果がある
第１図は本発明一実施例の斜視図、第２図は同上の要部
断面図、第３図（ａ） （ｂ）は同上の組立方法を示す
図、第４図は導電パターンの一例を示す図である。 （１ａ）（ｌｂＸ ｌｃ）はプリント基板、（２）はチ
ップ部品、（２ａ）は半田付用電極、（３）は導電パタ
ーン、（４）は半田である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 ｊｌ！Ｉ図 第２図
断面図、第３図（ａ） （ｂ）は同上の組立方法を示す
図、第４図は導電パターンの一例を示す図である。 （１ａ）（ｌｂＸ ｌｃ）はプリント基板、（２）はチ
ップ部品、（２ａ）は半田付用電極、（３）は導電パタ
ーン、（４）は半田である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 ｊｌ！Ｉ図 第２図
Claims (1)
- ［１）＠ Ｉ 、第２のプリシト基板を導電バターシ面
を対向させるように対設し、両プリント基板間に半田付
用電極を有する直方体形のチップ部品を配設し、両プリ
ント基板の導電パターンの要所とチップ部品の半田付用
電極とを半田固定することにするようにして成るプリン
ト基板接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278784A JPS60176291A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | プリント基板接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278784A JPS60176291A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | プリント基板接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60176291A true JPS60176291A (ja) | 1985-09-10 |
Family
ID=12368558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3278784A Pending JPS60176291A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | プリント基板接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60176291A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0367500U (ja) * | 1989-11-01 | 1991-07-01 |
-
1984
- 1984-02-23 JP JP3278784A patent/JPS60176291A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0367500U (ja) * | 1989-11-01 | 1991-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR860000188B1 (ko) | 혼성집적회로 부품 및 그 부착 방법 | |
| US6246016B1 (en) | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board | |
| US6521984B2 (en) | Semiconductor module with semiconductor devices attached to upper and lower surface of a semiconductor substrate | |
| CN1094668C (zh) | 用于电气连接件的导电罩壳 | |
| JPH0412714Y2 (ja) | ||
| US5220491A (en) | High packing density module board and electronic device having such module board | |
| JPH02198192A (ja) | 表面装着型デカップリングコンデンサ | |
| JP2821315B2 (ja) | シングルインラインモジュール | |
| US3719860A (en) | Circuit component mounting with cooling plate | |
| JPS60176291A (ja) | プリント基板接続装置 | |
| JP3012184B2 (ja) | 実装装置 | |
| JPH03126290A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2848379B2 (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
| JPS60109296A (ja) | 印刷配線基板の接続方法 | |
| JP2001156222A (ja) | 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法 | |
| JPH05275612A (ja) | 電子部品組立構体 | |
| JPH04105390A (ja) | 基板機構 | |
| JPH09199669A (ja) | プリント配線基板モジュール | |
| JPH0412715Y2 (ja) | ||
| JPH04369891A (ja) | フレキシブルモジュール | |
| JPS6232682A (ja) | 三次元回路構造体における集積密度向上方法 | |
| JPS58105587A (ja) | 回路基板 | |
| JPH02214195A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0127262Y2 (ja) | ||
| JP3038144B2 (ja) | 回路基板 |