JPS6171531A - 蛍光表示管の製造方法 - Google Patents
蛍光表示管の製造方法Info
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- JPS6171531A JPS6171531A JP19055684A JP19055684A JPS6171531A JP S6171531 A JPS6171531 A JP S6171531A JP 19055684 A JP19055684 A JP 19055684A JP 19055684 A JP19055684 A JP 19055684A JP S6171531 A JPS6171531 A JP S6171531A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/20—Manufacture of screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored; Applying coatings to the vessel
- H01J9/22—Applying luminescent coatings
- H01J9/221—Applying luminescent coatings in continuous layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、II−Ml族化合物薄膜蛍光体層を備えた蛍
光表示管の製造方法に関するものである。
光表示管の製造方法に関するものである。
蛍光表示管の蛍光体層を形成する方法としては、従来よ
り一般的には、沈殿法、スクリーン印刷法、電Nf:が
知られている。また、近時スラリー法による蛍光体層の
被着方法も一部では検討されている。
り一般的には、沈殿法、スクリーン印刷法、電Nf:が
知られている。また、近時スラリー法による蛍光体層の
被着方法も一部では検討されている。
しかしながら、上述した従来の方法では、以下に示すよ
うな伺題点がある。
うな伺題点がある。
(1)従来技術の中では一番微細緻密なノくターンを形
成できると言われている電着法に於いても、発光画素の
サイズが0.1m7m、画素ピッチ0.11nMが限界
である(蛍光体粒径で決まってしまう)・ (2)蛍光体粉末粒子を基板の電極上の所定・4ターン
に沿って形成する為に、印部1j法では印届11性を良
くし、かつ蛍光体粒子どうしおよび蛍光体粒子と電極面
との粘着性、流動性を考慮したビークルを、電着法では
竜角♀質物質を、スラリー法や沈殿法では表面活性斎1
や溶媒への分散剤を蛍光体粉末と混合し・(ターン形成
後適尚な温度で焼成してこれらの添カロ斉1]を分解除
去しなければならない。し力λしな力;ら現実にはこれ
らの残滓物力;蛍光体粒子表面に残存する事は避けられ
ず、これは表示管の発光特性等を向上させる障害となる
。
成できると言われている電着法に於いても、発光画素の
サイズが0.1m7m、画素ピッチ0.11nMが限界
である(蛍光体粒径で決まってしまう)・ (2)蛍光体粉末粒子を基板の電極上の所定・4ターン
に沿って形成する為に、印部1j法では印届11性を良
くし、かつ蛍光体粒子どうしおよび蛍光体粒子と電極面
との粘着性、流動性を考慮したビークルを、電着法では
竜角♀質物質を、スラリー法や沈殿法では表面活性斎1
や溶媒への分散剤を蛍光体粉末と混合し・(ターン形成
後適尚な温度で焼成してこれらの添カロ斉1]を分解除
去しなければならない。し力λしな力;ら現実にはこれ
らの残滓物力;蛍光体粒子表面に残存する事は避けられ
ず、これは表示管の発光特性等を向上させる障害となる
。
(3)従来法ではバインダー等の添加剤を酸化分解除去
させる為、蛍光体層の形成後、2008C以上での基板
焼成工程を必要とするが、これが蛍光体、電極等の不必
要な酸化を促進させ、表示管の特性上好ましくない。
させる為、蛍光体層の形成後、2008C以上での基板
焼成工程を必要とするが、これが蛍光体、電極等の不必
要な酸化を促進させ、表示管の特性上好ましくない。
(4)蛍光体粒子内の界面および表面での乱反射の為、
透明蛍光体が作成できない。
透明蛍光体が作成できない。
これに対し、近年表示装置分野においては、表示品位の
向上、表示の高精細度化、多機能化が一段と進み、蛍光
表示管に於いても、その陰極線管と異なるフラットパネ
ルとしての利点を生かした高密度、高精細画像表示デバ
イスへの要望がつよくなり、いくつかの試みが行なわれ
ている。しかしながらいずれも従来の印刷法、電着法等
を用いた表示デバイスがほとんどであり、前述の問題点
をもつものであった。そこで蛍光体層を形成する方法と
して従来の印刷法や電着法等のウェット法から、薄膜形
成によるドライ法への転換という試みが考えられるが、
この方法としては、真空蒸着ある。
向上、表示の高精細度化、多機能化が一段と進み、蛍光
表示管に於いても、その陰極線管と異なるフラットパネ
ルとしての利点を生かした高密度、高精細画像表示デバ
イスへの要望がつよくなり、いくつかの試みが行なわれ
ている。しかしながらいずれも従来の印刷法、電着法等
を用いた表示デバイスがほとんどであり、前述の問題点
をもつものであった。そこで蛍光体層を形成する方法と
して従来の印刷法や電着法等のウェット法から、薄膜形
成によるドライ法への転換という試みが考えられるが、
この方法としては、真空蒸着ある。
法、スパンタエソチング法、電子ビーム蒸着法、CV
D (Chemical Vapor Deposit
ion )法、分子線蒸着法(Molecular B
eam Epilaxy、以下MBE法と略す)等があ
る。しかしながら、これらの方法を適用して形成した蛍
光体層は薄膜の結晶性、膜質等に問題があり、紫外勝励
起発光(Photo Lum1nes −cence、
以下PL発光という)は得られても、電子線励起発光に
は至らないか、または発光が認められても実用には至ら
ない程度の発光特性しか得られていない。また、M B
E法等では、良質の蛍光体層が形成できることは期待
できるが量産性の点で問題があり、蛍光表示管の蛍光体
層の形成方法としては、不適当である。
D (Chemical Vapor Deposit
ion )法、分子線蒸着法(Molecular B
eam Epilaxy、以下MBE法と略す)等があ
る。しかしながら、これらの方法を適用して形成した蛍
光体層は薄膜の結晶性、膜質等に問題があり、紫外勝励
起発光(Photo Lum1nes −cence、
以下PL発光という)は得られても、電子線励起発光に
は至らないか、または発光が認められても実用には至ら
ない程度の発光特性しか得られていない。また、M B
E法等では、良質の蛍光体層が形成できることは期待
できるが量産性の点で問題があり、蛍光表示管の蛍光体
層の形成方法としては、不適当である。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであジ、
量産性と精密膜質・膜厚制御性を兼ね備えているM O
CV D (Metal Organic ’Chem
icalVapor Deposition )法を用
いて、蛍光表示管の電極上に薄膜蛍光体層のパターンを
形成したところ、従来技術では得られなかった発光輝度
を有する蛍光表示管が得られ、本発明をなすに至ったも
のでM OCV D法は、従来の真空蒸着法(抵抗加熱
蒸着、電子ビーム蒸着、MBE法)スパンタリング法、
イオンブレーティング法、CVD法等に対して、より低
温での結晶成長が可能であり、また作製膜質の高品質の
点に於いて液相成長法(Liquid Phase E
pilaxy法、以下LPE法と略す)により作製され
る結晶品質に現時点に於いて一番近いドライプロセスで
ある。更に従来のL’P E法では成し得ない精筺制御
を必要とする光デバイスの作製等に於いて、制御パラメ
ーターが極めて多く自由度に富むことから、結晶性、膜
質等を容易にコントロールできるという利点をもつもの
である。またLPE法と異なり、メルトバックがなく、
平衡・非平衡に左右されずに熱分解又は光分解によって
成長させる為、材料′によって制御性が悪くなることは
なく、LPE法よりも均一性が良く、最近のMBE法よ
りも量産性がちる。M OCV D法の成膜機構につい
てはまだ十分に解明されているとは言い難いが、現時点
で解釈されているのは以下の通りである。キャリアがス
は反応管中を反応管中心から基板面近傍に至るまで、流
速に応じて乱流、層流の別なく、境界層が存在する。基
板面近傍では流速が零であるため、反応物質はこの境界
層を拡散して基板面上に達する。表面に達した反応物質
が表面上を拡散して基板表面原子と結合する段階の表面
反応が、基板上に達するまでの拡散時間より通常は十分
に速い為、MOCVD法の律速段階は物質供給であり、
その累過程は境界層中の拡散であると言われており、成
長速度の流量依存性等もこの境界層厚みの変化によって
よく解釈されている。しかし実際は、■族元素の過剰な
雰囲気で成長を行わなければ、良質な薄膜力?4られな
いというのが現実である為、■族元素の境界層中の拡散
、分解、極表面での元素結合のメカニズム等については
不明な点が多い。
量産性と精密膜質・膜厚制御性を兼ね備えているM O
CV D (Metal Organic ’Chem
icalVapor Deposition )法を用
いて、蛍光表示管の電極上に薄膜蛍光体層のパターンを
形成したところ、従来技術では得られなかった発光輝度
を有する蛍光表示管が得られ、本発明をなすに至ったも
のでM OCV D法は、従来の真空蒸着法(抵抗加熱
蒸着、電子ビーム蒸着、MBE法)スパンタリング法、
イオンブレーティング法、CVD法等に対して、より低
温での結晶成長が可能であり、また作製膜質の高品質の
点に於いて液相成長法(Liquid Phase E
pilaxy法、以下LPE法と略す)により作製され
る結晶品質に現時点に於いて一番近いドライプロセスで
ある。更に従来のL’P E法では成し得ない精筺制御
を必要とする光デバイスの作製等に於いて、制御パラメ
ーターが極めて多く自由度に富むことから、結晶性、膜
質等を容易にコントロールできるという利点をもつもの
である。またLPE法と異なり、メルトバックがなく、
平衡・非平衡に左右されずに熱分解又は光分解によって
成長させる為、材料′によって制御性が悪くなることは
なく、LPE法よりも均一性が良く、最近のMBE法よ
りも量産性がちる。M OCV D法の成膜機構につい
てはまだ十分に解明されているとは言い難いが、現時点
で解釈されているのは以下の通りである。キャリアがス
は反応管中を反応管中心から基板面近傍に至るまで、流
速に応じて乱流、層流の別なく、境界層が存在する。基
板面近傍では流速が零であるため、反応物質はこの境界
層を拡散して基板面上に達する。表面に達した反応物質
が表面上を拡散して基板表面原子と結合する段階の表面
反応が、基板上に達するまでの拡散時間より通常は十分
に速い為、MOCVD法の律速段階は物質供給であり、
その累過程は境界層中の拡散であると言われており、成
長速度の流量依存性等もこの境界層厚みの変化によって
よく解釈されている。しかし実際は、■族元素の過剰な
雰囲気で成長を行わなければ、良質な薄膜力?4られな
いというのが現実である為、■族元素の境界層中の拡散
、分解、極表面での元素結合のメカニズム等については
不明な点が多い。
結晶の構成分子を個々の分子束として基板に轟て、一層
ごとに積み重ねていくエビタキ7ヤル法という点では、
MBE法が理論的には理想的であるが・同じ構造をもつ
素子を大量に均一性よく成長させるという点に於いては
M OCV D法の方が優れている。現実に作製されて
いる素子に於いても、現時点では優れている。これは、
成長条件、結晶材料の選択等に於いて、基板表面でのミ
クロ的な現象面からは、M B Eに於いてさえも、そ
の成長メカニズムが気相成長法により近いものであるこ
とを示唆しているものと考えられている。
ごとに積み重ねていくエビタキ7ヤル法という点では、
MBE法が理論的には理想的であるが・同じ構造をもつ
素子を大量に均一性よく成長させるという点に於いては
M OCV D法の方が優れている。現実に作製されて
いる素子に於いても、現時点では優れている。これは、
成長条件、結晶材料の選択等に於いて、基板表面でのミ
クロ的な現象面からは、M B Eに於いてさえも、そ
の成長メカニズムが気相成長法により近いものであるこ
とを示唆しているものと考えられている。
MOCVD法の特長をまとめると以下の様になる。
■ 成長させる結晶の成分元素と不純物をすべて気体状
態で反応管内に導入できるので、成長層の膜質制御がパ
ルプの切り換え、気体の流量調節により容易にできる。
態で反応管内に導入できるので、成長層の膜質制御がパ
ルプの切り換え、気体の流量調節により容易にできる。
■ ガス流速は従来のCVD法におけるより10倍も速
いので、組成や不純物濃度を変化させるときの反応管内
ガス置換が容易である。このため組成や不純物分布を急
峻に出来る。
いので、組成や不純物濃度を変化させるときの反応管内
ガス置換が容易である。このため組成や不純物分布を急
峻に出来る。
■ 基板領域のみを均一に加熱すればよいので、装置の
構成が簡単で、大面積基板や大量生産に適する。
構成が簡単で、大面積基板や大量生産に適する。
■ 結晶成長反応が熱分解的に進行するので、異種基板
上へ、エピタキシャル成長させることができる。
上へ、エピタキシャル成長させることができる。
以下、図面を参照して本発明による蛍光表示管の製造方
法の一実施例を説明する。
法の一実施例を説明する。
第1図は、本発明の製造方法に用いたMOCVD装置の
模式図である。
模式図である。
MOCVD装置は、主に原料配管部A、反応管部B及び
図示しない排気ガス処理部、保安ノステムより構成され
る。
図示しない排気ガス処理部、保安ノステムより構成され
る。
まず原料配管部Aは、原料となる有機金属を収納する容
器1a〜1dとこの容器の入出力側及びパイプ4の適宜
箇所に設けられるパルプ2、流量コントローラ3からな
る。なお図中5は、原料の流量を測定するだめの流量計
である。
器1a〜1dとこの容器の入出力側及びパイプ4の適宜
箇所に設けられるパルプ2、流量コントローラ3からな
る。なお図中5は、原料の流量を測定するだめの流量計
である。
また、反応管部Bは、反応管7、基板9が載置される基
板ホルダ8、この基板ホルダ8を加熱するためのヒータ
10及び基板温度を測定するための熱電対11を備えて
いる。さらに、本実施例では、導入元素及び発光中心を
作るアクチベータの活性化や膜質の向上を図るため、反
応管7の導入部に高周波コイル12を配置し、このコイ
ル12に高周波電源からの高周波電力(13,56MH
z )を供給し、導入された原料ガスをプラス゛マ化し
ている。
板ホルダ8、この基板ホルダ8を加熱するためのヒータ
10及び基板温度を測定するための熱電対11を備えて
いる。さらに、本実施例では、導入元素及び発光中心を
作るアクチベータの活性化や膜質の向上を図るため、反
応管7の導入部に高周波コイル12を配置し、このコイ
ル12に高周波電源からの高周波電力(13,56MH
z )を供給し、導入された原料ガスをプラス゛マ化し
ている。
また、バイブ4で構成される配管系は、流路長をできる
だけ少なくして、ガスのたまりを極小にするために、短
かく設定しである。
だけ少なくして、ガスのたまりを極小にするために、短
かく設定しである。
そして、全系に対してパージ用の純粋N2ガスを流し、
不要ガスを排気できるようにしている。
不要ガスを排気できるようにしている。
しかして、本実施例では、橙色発光の蛍光表示管を得る
べく、ZnS : Mn薄膜蛍光体層の形成を行った。
べく、ZnS : Mn薄膜蛍光体層の形成を行った。
したがって、第1図において、容器1a及び1bには、
蛍光体母体原料となるジエチル亜鉛(C2N5 )2
Zn (以下DEZnという)と硫化水素H2Sを収納
してちる。また、アクチペータとなるMnは、第2図に
示す構造をもつトリカルボニル・メチル/クロペンタ・
ディエチル0マンカンCHs Cs I(4MA (C
O)3 (以下T CMnという)を用い・容器ICに
収納した。さらに、蛍光体層の低抵抗化・を図るため、
容器1dにはトリエチルアルミニウム しである。
蛍光体母体原料となるジエチル亜鉛(C2N5 )2
Zn (以下DEZnという)と硫化水素H2Sを収納
してちる。また、アクチペータとなるMnは、第2図に
示す構造をもつトリカルボニル・メチル/クロペンタ・
ディエチル0マンカンCHs Cs I(4MA (C
O)3 (以下T CMnという)を用い・容器ICに
収納した。さらに、蛍光体層の低抵抗化・を図るため、
容器1dにはトリエチルアルミニウム しである。
次に、要所のパルプ2を開き、N2をキャリアがスとし
て前記各原料を反応管7に輸送し、基板9上に堆積させ
る。この際、H.SとTCMは、その一部を高周波プラ
ズマによって活性化させ、DEZnとともに基板9上に
堆積させる。基板9上での熱分解反応は、下式に従って
進行する。
て前記各原料を反応管7に輸送し、基板9上に堆積させ
る。この際、H.SとTCMは、その一部を高周波プラ
ズマによって活性化させ、DEZnとともに基板9上に
堆積させる。基板9上での熱分解反応は、下式に従って
進行する。
( C2H5 )2Zn(S’) +HzS(r) −
+ZnS(、s) +2CHa(S’)そして、基板上
にZnSが形成され、これに高周波プラズマによって活
性化されたMnがト°−プされ、ZnS : Mn T
i 光体が形成される。さらに、形成される蛍光体層の
より低抵抗化を図るため、ETAeも同時にドープする
ようにしてもよい。
+ZnS(、s) +2CHa(S’)そして、基板上
にZnSが形成され、これに高周波プラズマによって活
性化されたMnがト°−プされ、ZnS : Mn T
i 光体が形成される。さらに、形成される蛍光体層の
より低抵抗化を図るため、ETAeも同時にドープする
ようにしてもよい。
H2SとDEZnの供給流量は、通常のM O C V
D法によるZnSの成長の場合と同程度であるが、基
板上での成長温度に依存して最適値も変化する・本実施
例では・基板温度を1 ’5 0 ’C〜400°C、
キーχ・:) 7 カスト(、 テ(D N20i量を
90CC/min − DEZn+H2Sの流量をそれ
ぞれ2.2 X 10−5 ”Ol、/min、及び1
.1 x 10−’ ”Ol、/1nin、さらにT
CMnのバブラ一温度を100 ’Cとして成長を行っ
た。所要膜厚を得るに要する時間は、0.5時間〜2時
間である。
D法によるZnSの成長の場合と同程度であるが、基
板上での成長温度に依存して最適値も変化する・本実施
例では・基板温度を1 ’5 0 ’C〜400°C、
キーχ・:) 7 カスト(、 テ(D N20i量を
90CC/min − DEZn+H2Sの流量をそれ
ぞれ2.2 X 10−5 ”Ol、/min、及び1
.1 x 10−’ ”Ol、/1nin、さらにT
CMnのバブラ一温度を100 ’Cとして成長を行っ
た。所要膜厚を得るに要する時間は、0.5時間〜2時
間である。
また、前述したように、H2SとT CMnは、高周波
プラズマで活性化させているのに対し、D E Znは
それとは配管系を分離して反応管7に導入している。こ
れは、II−Vl族化合物半導体のMOCVD法におけ
る特徴である■族の有機金属と■族のノ・イドライドが
室温で反応することを避けるためである。プラズマは、
リングカップルの放電により基板から分離した場所に発
生させ、分解しにくいと考えられるH2S 、 TCM
nをプラズマ中を通すことにより分解しやすくしている
ものである。
プラズマで活性化させているのに対し、D E Znは
それとは配管系を分離して反応管7に導入している。こ
れは、II−Vl族化合物半導体のMOCVD法におけ
る特徴である■族の有機金属と■族のノ・イドライドが
室温で反応することを避けるためである。プラズマは、
リングカップルの放電により基板から分離した場所に発
生させ、分解しにくいと考えられるH2S 、 TCM
nをプラズマ中を通すことにより分解しやすくしている
ものである。
次に、上述したMOCVD法を用いた実際の蛍光表示管
の製造方法について説明する。
の製造方法について説明する。
まずケイ酸ソーダガラス基板上にAI!蒸着アノードを
形成する。この基板を酌述のMOCVD装置中の基板ホ
ルダ8に設置し、その前面に発光表示部のみ窓を開けた
マスクパターンを配設し、所定のパターン上に、所定膜
厚、所定Mnドープ量をドープしたZnS:Mnを作り
つける。場合により、他の金属のドープも併用する。
形成する。この基板を酌述のMOCVD装置中の基板ホ
ルダ8に設置し、その前面に発光表示部のみ窓を開けた
マスクパターンを配設し、所定のパターン上に、所定膜
厚、所定Mnドープ量をドープしたZnS:Mnを作り
つける。場合により、他の金属のドープも併用する。
このようにして得られた基板とり出し後、基板の所定部
にフリットガラスを主成分とする7−ル用酸化物ソルダ
ーを印刷塗布後、大気中250〜600°C、0,1〜
1時間でゾール部のソルベント焼成を行う。
にフリットガラスを主成分とする7−ル用酸化物ソルダ
ーを印刷塗布後、大気中250〜600°C、0,1〜
1時間でゾール部のソルベント焼成を行う。
さらに、酸化物フィラメントをとりつけた電極構体とフ
ロント容器を基板上にセットし、300〜600℃中性
ガス雰囲気中0.1〜1時間で封着を行った後、通常の
表示管工程に従い、排気、封止、ゲッタリング、オープ
ン、エージングを経て蛍光表示管として完成される。
ロント容器を基板上にセットし、300〜600℃中性
ガス雰囲気中0.1〜1時間で封着を行った後、通常の
表示管工程に従い、排気、封止、ゲッタリング、オープ
ン、エージングを経て蛍光表示管として完成される。
蛍光体層をMOCVD法により被着形成する以外は、通
常の蛍光表示管の製造工程と同様である。
常の蛍光表示管の製造工程と同様である。
第3図に本発明の製造方法により作成された蛍光表示管
の構造を示す図であり、ここで21は基板であり、この
基板21上には、A/蒸着膜による陽極導体22が被着
されている。また23は、M OCV D法により被着
されたZnS:Mnの透明薄膜蛍光体層、24は制御電
極、25は、フィラメントである。そしてこれらの電極
部を覆うようにフロント容器26が、フリットガラスシ
ール27により基板1の周縁部に封着されている。28
は、外部リード線、29は、フロント容器26の内面に
被着されて外部静電界をしゃ断するための透明導電膜で
ある。
の構造を示す図であり、ここで21は基板であり、この
基板21上には、A/蒸着膜による陽極導体22が被着
されている。また23は、M OCV D法により被着
されたZnS:Mnの透明薄膜蛍光体層、24は制御電
極、25は、フィラメントである。そしてこれらの電極
部を覆うようにフロント容器26が、フリットガラスシ
ール27により基板1の周縁部に封着されている。28
は、外部リード線、29は、フロント容器26の内面に
被着されて外部静電界をしゃ断するための透明導電膜で
ある。
上記蛍光表示管の構造は、フィラメント25側から蛍光
体層23の発光を観察するタイプのものであるが、前記
陽極導体22を透明導電膜、あるいはメツンユ状の導体
で構成し、透光性をもたせて基板21側から蛍光体層の
発光を観察する前面発光形タイプの構造としてもよい。
体層23の発光を観察するタイプのものであるが、前記
陽極導体22を透明導電膜、あるいはメツンユ状の導体
で構成し、透光性をもたせて基板21側から蛍光体層の
発光を観察する前面発光形タイプの構造としてもよい。
特に後者の構造では、蛍光体層23自体が透光性をもっ
ていることから、外部に取り出せる発光が多くなり、ま
た重ね合せ表示も可能となるなど本発明の製造方法を用
いると非常に有利である。
ていることから、外部に取り出せる発光が多くなり、ま
た重ね合せ表示も可能となるなど本発明の製造方法を用
いると非常に有利である。
次に上述したところにより得られた蛍光表示管の特性を
第4図に示す駆動回路によ!ll…11定した結果を示
す。この第4図では、Eb 、 Ec 、 Ef h、
それ ゛ぞれ陽極電源、制御電極電源、フィラメント
電源を示している。
第4図に示す駆動回路によ!ll…11定した結果を示
す。この第4図では、Eb 、 Ec 、 Ef h、
それ ゛ぞれ陽極電源、制御電極電源、フィラメント
電源を示している。
しかして第5図°に陽極電圧−輝度特性を示す。
蛍光体層23の厚みにより発光し、きい値電圧が異なる
が、0.5μm8度の厚みになると、70〜80■程度
から発光が観察され、150V程度で十分実用になる発
光輝度が得られている。この発光しきい値電圧は、MO
CVD法による蛍光体層23の形成過程でAe等をドー
プすることにより、さらに低下させることが可能である
。
が、0.5μm8度の厚みになると、70〜80■程度
から発光が観察され、150V程度で十分実用になる発
光輝度が得られている。この発光しきい値電圧は、MO
CVD法による蛍光体層23の形成過程でAe等をドー
プすることにより、さらに低下させることが可能である
。
まだ、第6図に発光スペクトルを示す。発光のピーク波
長は、580 nm付近にあり、これはMn固有のPL
発光とほぼ一致する。
長は、580 nm付近にあり、これはMn固有のPL
発光とほぼ一致する。
ところで、上述した実施例は、ZnS:Mn薄膜蛍光体
を例にとって本発明を説明したが、MOCVD法で形成
できる蛍光体層としては、そのほかの■−■族蛍光体、
例えばAP 、 Cu等をアクチペータとしたZnS系
蛍光体や、ZnO系蛍光体、さらにはZnCd5系蛍光
体があり、これを用いた蛍光表示管の製造方法にも本発
明が適用できることは、もちろんである。
を例にとって本発明を説明したが、MOCVD法で形成
できる蛍光体層としては、そのほかの■−■族蛍光体、
例えばAP 、 Cu等をアクチペータとしたZnS系
蛍光体や、ZnO系蛍光体、さらにはZnCd5系蛍光
体があり、これを用いた蛍光表示管の製造方法にも本発
明が適用できることは、もちろんである。
以上述べたように、本発明は蛍光表示管の蛍光体層の形
成手段として、MOCVD法を用いていDoしたがって
、MOCVD法のもつ、膜質性の良さが、その!ま、蛍
光表示管の発光輝度の向上につながる効果がある。した
がって、従来から種種試みられていた真空蒸着法やCV
D法では不可能であった薄膜蛍光体層を用いた蛍光表示
管の製造が可能となるものである。
成手段として、MOCVD法を用いていDoしたがって
、MOCVD法のもつ、膜質性の良さが、その!ま、蛍
光表示管の発光輝度の向上につながる効果がある。した
がって、従来から種種試みられていた真空蒸着法やCV
D法では不可能であった薄膜蛍光体層を用いた蛍光表示
管の製造が可能となるものである。
また、ウェット法と異なり、得られた蛍光体層中に、他
電極に悪影響を与えるバインダー等の不純物を含まない
ことから、特性の良い蛍光表示管が得られる効果がある
。
電極に悪影響を与えるバインダー等の不純物を含まない
ことから、特性の良い蛍光表示管が得られる効果がある
。
さらに、MOCVD法自体が、半導体技術等における微
細パターン形成法の一つであることから、蛍光表示管に
おける画素サイズ、画素ピッチの微細化が可能となり、
例えば高密度、高解像度の蛍光表示管を製造する上です
ぐれた効果を有するものである。
細パターン形成法の一つであることから、蛍光表示管に
おける画素サイズ、画素ピッチの微細化が可能となり、
例えば高密度、高解像度の蛍光表示管を製造する上です
ぐれた効果を有するものである。
またさら、に、透光性陽極導体と組合せて前面発光形の
蛍光表示管とする場合にあっては、蛍光体層自体も透光
性を有することから、外部に取出す発光量の増大も図れ
るものである。
蛍光表示管とする場合にあっては、蛍光体層自体も透光
性を有することから、外部に取出す発光量の増大も図れ
るものである。
第1図は、本発明の製造方法に使用するMOCVD装置
を説明する模式図、第2図は、本発明の一実施例に使用
する有機金属材の構造図、第3図は、同実施例により作
製された蛍光表示管の一例を示す構造図、第4図は、同
蛍光表示管の特性を調べるだめの回路図、第5図及び第
6図は、同蛍光表示管の特性を示す図である。 A・・・原料配管部、B・・・反応管部、21・・基板
、22・・・陽極導体、23・・・蛍光体層、26−・
・フロント容器。
を説明する模式図、第2図は、本発明の一実施例に使用
する有機金属材の構造図、第3図は、同実施例により作
製された蛍光表示管の一例を示す構造図、第4図は、同
蛍光表示管の特性を調べるだめの回路図、第5図及び第
6図は、同蛍光表示管の特性を示す図である。 A・・・原料配管部、B・・・反応管部、21・・基板
、22・・・陽極導体、23・・・蛍光体層、26−・
・フロント容器。
Claims (1)
- ガラスまたはセラミックス等の絶縁材料からなる基板上
に陽極導体を形成する陽極基板の形成工程と、蛍光体層
の構成元素を含む有機金属を少なくとも一種の原料とし
てMOCVD法により前記陽極基板上に蛍光体層のパタ
ーンを被着形成する工程と、蛍光体層の被着された陽極
基板上に電極類を組立てる工程と、電極類の組立てられ
た陽極基板周縁に容器部を封着し、内部を高真空状態に
排気する封着・排気工程とを含む蛍光表示管の製造方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19055684A JPS6171531A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | 蛍光表示管の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19055684A JPS6171531A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | 蛍光表示管の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6171531A true JPS6171531A (ja) | 1986-04-12 |
JPH0415974B2 JPH0415974B2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=16260035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19055684A Granted JPS6171531A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | 蛍光表示管の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6171531A (ja) |
-
1984
- 1984-09-13 JP JP19055684A patent/JPS6171531A/ja active Granted
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
THE IGTH CONFERENCEON SOLID STATE DEVIDES AND MATERIALS=1984 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0415974B2 (ja) | 1992-03-19 |
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