JPS6169973A - 金メツキ浴 - Google Patents

金メツキ浴

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Publication number
JPS6169973A
JPS6169973A JP19111984A JP19111984A JPS6169973A JP S6169973 A JPS6169973 A JP S6169973A JP 19111984 A JP19111984 A JP 19111984A JP 19111984 A JP19111984 A JP 19111984A JP S6169973 A JPS6169973 A JP S6169973A
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JP
Japan
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plating bath
gold plating
gold
triethanolamine
citric acid
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Application number
JP19111984A
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English (en)
Inventor
Kaoru Yamada
山田 馨
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント基板である半田スルホール基板に金
メッキを施すために使用する金メッキ浴に関するもので
ある。
(従来の技術) 従来の金メツキ用組成物として、特公昭57−2955
4号には、金の金属塩としてアルカリ金属金シアン化物
、電解質として二水素アルカリ金属リン酸塩及びニトリ
ロトリスリン酸を使用し、各種添加物として、金メッキ
層の硬度を向上させるためにNi、Co又はこれらの混
合物の金属のリンm塩化合物、優れた電流効率を示しか
つ好ま ′しい光沢メッキ範囲を与えるためにホウ酸ト
リエタノールアミン、全以外の金属が錯体化するのを防
止するためにisのアルカリ金属シアン化物を添加した
ものが開示されている。
該金メツキ用組成物は、添加物が多く、その調製、特に
メッキ浴として使用中の調製が容易でなく、又、該メッ
キ浴の温度を30℃乃至60℃に保つ必要があり、温度
調節の手間が係り、省エネの面からも好ましいものでは
なかった。
このため、常温で使用できる金メッキ浴とするため、電
解質としてクエン酸及びそのアルカリ金属塩を使用した
金メツキ用組成物が開発されている。
該金メツキ用組成物からなる金メッキ浴は、半田スルホ
ール基板の金メッキに使用した場合、該金メツキ浴中に
半田金属が溶は出し、金メッキの外観を損ない、電流効
率を低下させ、金メッキ層の密着不良(以下単にビリと
記す)を発生させる等の金メッキ浴の劣化原因となり、
長期使用に酎え得ない欠点を有していた。
(発明が解決しようとする問題点) 常温で、長期間使用できる金メッキ浴とする点にある。
(問題点を解決するための手段) クエン酸及びそのアルカリ金属塩、アルカリ金属金シア
ン化物を主成分とする金メツキ浴1文に対シ、トリエタ
ノールアミンを1〜20g添加するものである。
(作用) 半田スルホール基板から金メッキ浴に溶は出した鉛、錫
等の半田金属をトリエタノールアミンの錯化力によって
、マスキングして、金メツキ外観の悪化、電流効率の低
下、ビリ発生等を防止し。
金メッキ浴の長期使用を可能にするものである。
(実施例) 下記に示した組成物と、この組成物にトリエタノールl
Og(out)を添加したものとをそれぞれ脱イオン水
で、p H3,9、比重1.058の100100O溶
液とし、ハルセル試験基板の試験片0.55drn’と
当該溶液267m文をハルセル試験器に入れ、電流0.
5 A 、 メッキ時間10分、液温25℃で金メッキ
し1両者を比較した。
く組成物〉 クエン酸               80gクエン
酸カリウム         80g光沢剤(ACR社
製) (金属Co量として)         70mgシア
ン化金カリウム (金属Au量として)         1.8g鉛(
金属pb量として)        10mg錫(金属
Sn量として)        50mgその結果、ト
リエタノール無添加の試験片は。
一部にビリ発生がみられたり、全光沢のない部分があっ
たりして、メッキ外銭の悪いものであったが、トリエタ
ノール添加の試験片は、ビリの発生もなく、全光沢をし
た良好なメッキ外観が得られた。
又、トリエタノール添加の試験片のメッキ厚さの方が、
トリエタノール無添加の試験片のメッキ厚さより厚いも
のであった。
以上のように、金メツキ用組成物にトリエタノールアミ
ンを配合した金メッキ浴とすれば、当該金メッキ浴の長
期使用が可能となるものである。
又、金メツキ用組成物にトリエタノールアミンを配合す
る時期は、当該金メツキ用組成物により金メッキ浴を建
浴する吟でも、当該金メツキ用組成物により建浴した金
メッキ浴が使用により劣化した時のいずれでもよいが、
劣化した時に添加するほうが、より効果的である。
その配合割合は、金メツキ用組成物からなる金メッキ浴
11に対し、1g〜20gである。
これは、使用中に当該金メツキ浴中に溶は出でてくる鉛
や錫、特に錫の量にもよるが、1gより少ないと、トリ
エタノールアミンの持つ錯化力が十分に発揮できず、又
、20gより多いと、PH上昇や比重低下等によりメッ
キ効率が悪くなるからである。
なお5本発明の基となる金メツ4−mjllIO&物は
クエン酸         50〜150 gl見クり
ン醜カリウム    5ON150g/見シアン化金カ
リウム (金属Au量として)    0.1−10g/見光沢
剤(ACR社製) (金属Co量として)    50−300mg/文な
る組成であり、忠該金メッキ用組成物からなる金メッキ
浴は、 p H3,5〜5 比重         1.05〜1.2電流密度  
     1.4〜15A/dffl’で使用し、加熱
を必要とせず、常温で使用できるものである。
光沢剤は、コバルトの炭酸塩からなるACR社製のもの
で、金メッキの光沢を向上させるために添加するもので
ある。
pHJl!は、良好な金メツキ外観を確保するために行
なうもので、前記金メツキ用組成物からなる金メッキ浴
にクエン酸、クエン酸カリウム又はポリリン酸を添加し
て7A整する。この際、クエン酸、クエン酸カリウムば
かりでPH調整を行なうと、該金メッキ浴の比重が上昇
しすぎる場合があるので、このようなことのないポリリ
ン酸を用いるものである。
比重調整は、主に前記金メツキ用組成物中のクエン酸と
クエン酸カリウムとの混合割合を調節することにより行
なう。
(発明の効果) 本発明の金メッキ浴は、トリエタノールアミンを含有し
ているため、該金メッキ浴を長期間使用できるものであ
る。
本発明の金メッキ浴は、トリエタノールアミンを含有し
ているため、該金メッキ浴の長期使用が可能となり、経
済的である。
本発明の金メッキ浴は、トリエタノールアミンを含有し
ているため、該金メッキ浴を長期間使用しても、ビリが
発生せず、良好な外観の金メッキを施すことができる。
本発明の金メッキ浴は、トリエタノールアミンを添加す
るするという[iな操作だけで、常温で使用することが
できるため、加熱を必要とせず、省エネであり、管理2
gl!Iが簡単である。
本発明の金メッキ浴は、劣化した金メッキ浴にトリエタ
ノールアミンを配合するという簡単な操作だけで、該金
メー/キ浴を再生して、長期使用が可能となり、経済効
率の優れたものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半田スルホール基板に金メッキするために使用するクエ
    ン酸及びそのアルカリ金属塩、アルカリ金属金シアン化
    物を主成分とする金メッキ浴に、トリエタノールアミン
    を配合したことを特徴とする金メッキ浴。
JP19111984A 1984-09-12 1984-09-12 金メツキ浴 Pending JPS6169973A (ja)

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JP19111984A JPS6169973A (ja) 1984-09-12 1984-09-12 金メツキ浴

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JP19111984A JPS6169973A (ja) 1984-09-12 1984-09-12 金メツキ浴

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JPS6169973A true JPS6169973A (ja) 1986-04-10

Family

ID=16269178

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JP19111984A Pending JPS6169973A (ja) 1984-09-12 1984-09-12 金メツキ浴

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JP (1) JPS6169973A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008295371A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Daiwa Seiko Inc 魚釣用スピニングリール
GB2578215A (en) * 2018-09-14 2020-04-22 Shimano Kk Spinning reel

Cited By (3)

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GB2578215A (en) * 2018-09-14 2020-04-22 Shimano Kk Spinning reel
GB2578215B (en) * 2018-09-14 2021-10-06 Shimano Kk Spinning reel

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