JPS6169143A - 半導体ウエ−ハの搬送方法 - Google Patents
半導体ウエ−ハの搬送方法Info
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- JPS6169143A JPS6169143A JP19107084A JP19107084A JPS6169143A JP S6169143 A JPS6169143 A JP S6169143A JP 19107084 A JP19107084 A JP 19107084A JP 19107084 A JP19107084 A JP 19107084A JP S6169143 A JPS6169143 A JP S6169143A
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- Japan
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- carrier
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- semiconductor wafers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上皇■且豆！
本発明は、空気清浄室（クリーンルーム）中に設置され
ている半導体ウェーハの各加工処理設備間で半導体ウェ
ーハを搬送する方法に関するものである。
ている半導体ウェーハの各加工処理設備間で半導体ウェ
ーハを搬送する方法に関するものである。
ｌ米立伎丘
半導体ウェーハは、半導体装置の製造工程において清浄
空気中で加工処理されることを必要とし、その加工処理
設備はクリーンルーム中に設置□される。しかも、上記
工程には薬液処理、熱拡散処理、エツチング処理、洗浄
処理等の加工処理があり、クリーンルーム中には第５図
に示すように一つのフロアに複数の加工処理設備（ｌａ
） （ｌｂ）−−−−−が設置されており、半導体ウ
ェーハは一つの加工処理を経る毎に他の加工処理設備に
搬送される。
空気中で加工処理されることを必要とし、その加工処理
設備はクリーンルーム中に設置□される。しかも、上記
工程には薬液処理、熱拡散処理、エツチング処理、洗浄
処理等の加工処理があり、クリーンルーム中には第５図
に示すように一つのフロアに複数の加工処理設備（ｌａ
） （ｌｂ）−−−−−が設置されており、半導体ウ
ェーハは一つの加工処理を経る毎に他の加工処理設備に
搬送される。
ところが、一般にクリーンルーム中では人、物等の移動
があるため、わずかでも塵埃の発生は避けられず、通常
、半導体ウェーハを所定の蓋付容器に収納し、しかも自
走箪等により自動的に搬送し、搬送の自動化が図られて
いる。
があるため、わずかでも塵埃の発生は避けられず、通常
、半導体ウェーハを所定の蓋付容器に収納し、しかも自
走箪等により自動的に搬送し、搬送の自動化が図られて
いる。
この時、半導体ウェーハは所定のキャリアに収納されて
おり、上記蓋付容器は半導体ウェーハをキャリアごと収
納している。即ち、上記加工処理に際し、例えばエツチ
ング処理では半導体ウェーハをテフロン（登録商標）等
の耐薬品性材料からなるキャリアに収納し、熱拡散処理
では石英等の耐熱性材料からなるキャリア（ボート）内
に収納し、又、搬送用にはアルミニウム又はポリプロピ
レン製キャリアが用いられる。このように半導体ウェー
ハの各処理工程ではその工程に最適のキャリアを選ぶ必
要があるため、各設備（ｌａ） （ｌｂ）−間で半導
体ウエーノ１を搬送する際、キャリア間で半導体ウエー
ノ＼を移し替える作業も同時に行われる。
おり、上記蓋付容器は半導体ウェーハをキャリアごと収
納している。即ち、上記加工処理に際し、例えばエツチ
ング処理では半導体ウェーハをテフロン（登録商標）等
の耐薬品性材料からなるキャリアに収納し、熱拡散処理
では石英等の耐熱性材料からなるキャリア（ボート）内
に収納し、又、搬送用にはアルミニウム又はポリプロピ
レン製キャリアが用いられる。このように半導体ウェー
ハの各処理工程ではその工程に最適のキャリアを選ぶ必
要があるため、各設備（ｌａ） （ｌｂ）−間で半導
体ウエーノ１を搬送する際、キャリア間で半導体ウエー
ノ＼を移し替える作業も同時に行われる。
ここで、従来の半導体ウェーハの上記搬送作業を第６図
を参照しながら次に示す、まず、キ・リアと共に半導体
つ＝−・・を収納／Ｌ ｌ−Ｓ Ｎ付容器が他の工程か
ら自動搬送ライン（２）、を経て、加工処理設備（３）
の半導体ウエーノへの移替装置（４）の移替位置（Ｐｌ
）まで搬送される。そして、この移替位置（Ｐｌ）で容
器の蓋をｔ 自動的に開けてウーー・・が
収納されてし・る搬送キャリアを取り出し、移替装置（
４）の位置（Ａ＞ （Ａ）−に置く。この時、移替装
置（４）の位置ＣＢ）（Ｂ）、−には設備（３）での処
理に適合した処理キャリア、例えばエツチング処理では
テフロンキャリアが仮置きされており、位置（Ａ）の搬
送キャリア内の半導体ウェーハは位ｆ （Ｂ）の処理キ
ャリアに適宜の手段により移し替えられる。この半導体
ウェーハが移し替えられた処理キャリアは移替位１（Ｐ
ｔ）で待機中の空の容器に再び収納され、蓋が被せられ
る。
を参照しながら次に示す、まず、キ・リアと共に半導体
つ＝−・・を収納／Ｌ ｌ−Ｓ Ｎ付容器が他の工程か
ら自動搬送ライン（２）、を経て、加工処理設備（３）
の半導体ウエーノへの移替装置（４）の移替位置（Ｐｌ
）まで搬送される。そして、この移替位置（Ｐｌ）で容
器の蓋をｔ 自動的に開けてウーー・・が
収納されてし・る搬送キャリアを取り出し、移替装置（
４）の位置（Ａ＞ （Ａ）−に置く。この時、移替装
置（４）の位置ＣＢ）（Ｂ）、−には設備（３）での処
理に適合した処理キャリア、例えばエツチング処理では
テフロンキャリアが仮置きされており、位置（Ａ）の搬
送キャリア内の半導体ウェーハは位ｆ （Ｂ）の処理キ
ャリアに適宜の手段により移し替えられる。この半導体
ウェーハが移し替えられた処理キャリアは移替位１（Ｐ
ｔ）で待機中の空の容器に再び収納され、蓋が被せられ
る。
このようにして、所定の処理キャリアに移し替えられた
半導体ウェーハを収納した蓋付３器は、移替位置（Ｐｌ
）からモルレール（５）によって位置（Ｐ３）まで１殻
送され、この位置（Ｐ３）で容器から半導体ウェーハは
キャリアと共に取り出され設備（３）内に移される。と
ころでウェーハ収納済容器の蓋にはコンビエータによっ
て生産管理が行えるように収納物の内容が記されており
、容器と収納物とは常に対応していなければならず、そ
のため半導体ウェーハは上記のように同じ蓋付容器で設
備〈３）まで搬送されることを要する。
半導体ウェーハを収納した蓋付３器は、移替位置（Ｐｌ
）からモルレール（５）によって位置（Ｐ３）まで１殻
送され、この位置（Ｐ３）で容器から半導体ウェーハは
キャリアと共に取り出され設備（３）内に移される。と
ころでウェーハ収納済容器の蓋にはコンビエータによっ
て生産管理が行えるように収納物の内容が記されており
、容器と収納物とは常に対応していなければならず、そ
のため半導体ウェーハは上記のように同じ蓋付容器で設
備〈３）まで搬送されることを要する。
次に、設備（３）で加工処理された半導体ウェーハは、
位置（Ｐ３）で待機している空の容器にキャリアと共に
再収納され、かつ、蓋をされ、そこからモルレール（５
）によって移替装置（４）の移替位置（Ｐｌ）まで搬送
される。
位置（Ｐ３）で待機している空の容器にキャリアと共に
再収納され、かつ、蓋をされ、そこからモルレール（５
）によって移替装置（４）の移替位置（Ｐｌ）まで搬送
される。
そして、この移替位置（Ｐｌ）でウェーハ収納済容器の
蓋を開けてそこから処理済みの半導体ウェーハを収納し
ている処理キャリアを取り出し、位置（Ｂ）（Ｂ）−に
移す。この時、移替装置（４）の位置（Ａ）（Ａ）−・
には元の搬送キャリアが空の状態で待機しており、半導
体ウェーハは位置（Ａ）の搬送キャリアに適宜の手段に
より移し替えられる。移し替え後の搬送キャリアは移替
位置（Ｐｌ）で待機している元の容器に再び収納され、
かつ、蓋をされて自動搬送ライン（２）により他の工程
に送られる。
蓋を開けてそこから処理済みの半導体ウェーハを収納し
ている処理キャリアを取り出し、位置（Ｂ）（Ｂ）−に
移す。この時、移替装置（４）の位置（Ａ）（Ａ）−・
には元の搬送キャリアが空の状態で待機しており、半導
体ウェーハは位置（Ａ）の搬送キャリアに適宜の手段に
より移し替えられる。移し替え後の搬送キャリアは移替
位置（Ｐｌ）で待機している元の容器に再び収納され、
かつ、蓋をされて自動搬送ライン（２）により他の工程
に送られる。
（パ 。占
ところで、半導体ウェーハをキャリアと共に所定の蓋付
容器に収納し、同一フロアの加工処理設備間で搬送する
際、キャリアも加工処理に適合したものに交換しなけれ
ばならない。そこで、搬送時に空の交換用キャリアを仮
置きするためのスペースが必要であり、これは設備的に
無駄となる。
容器に収納し、同一フロアの加工処理設備間で搬送する
際、キャリアも加工処理に適合したものに交換しなけれ
ばならない。そこで、搬送時に空の交換用キャリアを仮
置きするためのスペースが必要であり、これは設備的に
無駄となる。
１゛ るための
本発明は、搬送キャリアを収納した第１の容器を、半導
体ウェーハの各加工処理設備間で移行させ、処理キャリ
アを収納した第２の容器を、個々の加工処理設備と当該
設備に附属している半導体ウェーへの移替装置との間で
移行させ、キャリアにのせて搬送・処理する半導体つ工
−ハと、当該半導体ウェーへの種類を表示した蓋とを対
応づけ、移替装置での、搬送キャリアと処理キャリア間
での半導体ウェーへの移し替えと同時に対応する蓋も移
し替える様になしたもので、これにより設備の省スペー
スを図ることができる。
体ウェーハの各加工処理設備間で移行させ、処理キャリ
アを収納した第２の容器を、個々の加工処理設備と当該
設備に附属している半導体ウェーへの移替装置との間で
移行させ、キャリアにのせて搬送・処理する半導体つ工
−ハと、当該半導体ウェーへの種類を表示した蓋とを対
応づけ、移替装置での、搬送キャリアと処理キャリア間
での半導体ウェーへの移し替えと同時に対応する蓋も移
し替える様になしたもので、これにより設備の省スペー
スを図ることができる。
」」１Ｎ
本発明の一実施例を第１ｒｙＪ乃至第４図を参照しなが
ら以下説明する。第６図と同一符号は同一物を示し２そ
の説明を省略する。図において、（６）は本発明に係る
立て替え装置である。そして、第２図は、本発明に用い
る容器で、この容器（７）は従来と同じように半導体ウ
ェーハ（９）が収納された搬送又は処理キャリア（８）
を収納する。
ら以下説明する。第６図と同一符号は同一物を示し２そ
の説明を省略する。図において、（６）は本発明に係る
立て替え装置である。そして、第２図は、本発明に用い
る容器で、この容器（７）は従来と同じように半導体ウ
ェーハ（９）が収納された搬送又は処理キャリア（８）
を収納する。
上記容器（７）は、用途に応じ！＠１の容器と第２の容
器とに区別されており、第１の容器は各加工処理設備間
ならびに各設備に附属の移替袋７１ ＜ ｓ ＞′ｖｌ
移替位ｉａ （ＰＨ） （Ｐ２ ） 間’ｃ移行する
容器であり、第２の容器は個々の加工処理設備専用の容
器で、設備（３）と、当該設備に附属している移替装置
（６ンとの間で、かつ、位置（Ｐｓ）（Ｐ４ ）（Ｐｓ
）間でモルレール（５）に摺動自在に保持されている
。第３図、 ；ｚ′Ｂ＠ｔ’；）’、’Ｈｏ Ｍ
？Ｊ！Ｆ ？・００１７°ゝ０１３９は、収納物、即ち
半導体ウェーハ（９）の種類を表す記号（７ａ’ ）が
付されている。なお、前記の容器（７）とＭ （７ａ）
との間には対応関係はなく、蓋（７ａ）とウェーハ（９
）とは対応し関係を保って全行程を移行する。
器とに区別されており、第１の容器は各加工処理設備間
ならびに各設備に附属の移替袋７１ ＜ ｓ ＞′ｖｌ
移替位ｉａ （ＰＨ） （Ｐ２ ） 間’ｃ移行する
容器であり、第２の容器は個々の加工処理設備専用の容
器で、設備（３）と、当該設備に附属している移替装置
（６ンとの間で、かつ、位置（Ｐｓ）（Ｐ４ ）（Ｐｓ
）間でモルレール（５）に摺動自在に保持されている
。第３図、 ；ｚ′Ｂ＠ｔ’；）’、’Ｈｏ Ｍ
？Ｊ！Ｆ ？・００１７°ゝ０１３９は、収納物、即ち
半導体ウェーハ（９）の種類を表す記号（７ａ’ ）が
付されている。なお、前記の容器（７）とＭ （７ａ）
との間には対応関係はなく、蓋（７ａ）とウェーハ（９
）とは対応し関係を保って全行程を移行する。
上記構成に基づき本発明の動作を次に示す。
まず、ウェーハ収納済搬送キャリア（８）を収納し、蓋
（７ａ）を閉した第１の容器（７）（第４図参照）が自
動搬送ライン（２）によって移替装置（６）の移替位置
（Ｐｌ）まで自動的に搬送される。この時、移替位置（
Ｐｓ ）に対向する位置（Ｐ４）には、空の処理キャリ
ア（８”）を収納した蓋のない第２の容ａ （７’）が
待機しており、移替位置（Ｐｒ ）及び位置（Ｐ４）間
で半導体ウェーハ（９）が搬送キャリア（８）から処理
キャリア（８゛）に移替えられる。さらに、収納物の内
容を記した第１の容器（７）に被せられていた蓋（７ａ
）が第２の容器（７°）に被せられる。なお、空の搬送
キャリア（８）を収納した第１の容器（７）は、位置（
Ｐ２）へ移される。
（７ａ）を閉した第１の容器（７）（第４図参照）が自
動搬送ライン（２）によって移替装置（６）の移替位置
（Ｐｌ）まで自動的に搬送される。この時、移替位置（
Ｐｓ ）に対向する位置（Ｐ４）には、空の処理キャリ
ア（８”）を収納した蓋のない第２の容ａ （７’）が
待機しており、移替位置（Ｐｒ ）及び位置（Ｐ４）間
で半導体ウェーハ（９）が搬送キャリア（８）から処理
キャリア（８゛）に移替えられる。さらに、収納物の内
容を記した第１の容器（７）に被せられていた蓋（７ａ
）が第２の容器（７°）に被せられる。なお、空の搬送
キャリア（８）を収納した第１の容器（７）は、位置（
Ｐ２）へ移される。
次に、半導体ウェーハ（９）を収納し、かっ、蓋（７ａ
）が被せられた第２の容器（７゛）はモルレール（５）
によって位置（Ｐｓ）まで搬送され、この位置（Ｐｓ）
で半導体ウェーハを収納した処理キャリア（８゛）が設
備（３）内に送られる。そして、半導体ウェーハ（９）
の加工処理後、位置（Ｐｓ）で再び半導体ウェーハ（９
）を待機中の第２の容器（７′）に収納し、蓋（７ａ）
を被せてこの第２の容器（７゛）を移替位置（Ｐｓ）ま
で戻す、この時、位置（Ｐ２）には蓋（７ａ、）のない
空の第１の容５（７）が待機しており、移替位置（Ｐｓ
）の第２の容器（７”）内の処理キャリア（８゛）から
位置（Ｐ２）の第１の容、器（７）の搬送キャリア（８
）内へ処理済みの半導体ウェーハ（９゛）が移し替えら
れると共に、Ｍ （７ａ）も第１の容器（７ａ）に戻さ
れる。そして、再び半導体ウェーバ（９）を収納した、
しかも、蓋（７ａ）が被せられた第１の容器（７）が自
動搬送ライン（２）により他工程に搬送される。
）が被せられた第２の容器（７゛）はモルレール（５）
によって位置（Ｐｓ）まで搬送され、この位置（Ｐｓ）
で半導体ウェーハを収納した処理キャリア（８゛）が設
備（３）内に送られる。そして、半導体ウェーハ（９）
の加工処理後、位置（Ｐｓ）で再び半導体ウェーハ（９
）を待機中の第２の容器（７′）に収納し、蓋（７ａ）
を被せてこの第２の容器（７゛）を移替位置（Ｐｓ）ま
で戻す、この時、位置（Ｐ２）には蓋（７ａ、）のない
空の第１の容５（７）が待機しており、移替位置（Ｐｓ
）の第２の容器（７”）内の処理キャリア（８゛）から
位置（Ｐ２）の第１の容、器（７）の搬送キャリア（８
）内へ処理済みの半導体ウェーハ（９゛）が移し替えら
れると共に、Ｍ （７ａ）も第１の容器（７ａ）に戻さ
れる。そして、再び半導体ウェーバ（９）を収納した、
しかも、蓋（７ａ）が被せられた第１の容器（７）が自
動搬送ライン（２）により他工程に搬送される。
発皿立訣果
本発明によれば、クリーンルーム中に設置されている半
導体ウェーハの各加工処理設備間で半導体ウェーハを搬
送する際、第１の容器に搬送キャリアを収納したまま、
第２の容器に収納されている処理キャリアへ直接、半導
体ウェーハを移し替えるようにしたから、移し替えに要
するスペースも不要となり、設備の省スペースを図るこ
とができる。しかも、同時に収納物の内容を記した蓋も
移し替えるようにしたから、収納物である半導体ウェー
ハとその内容を記した容器とが常に対応しコンピュータ
による生産管理が可能となる。
導体ウェーハの各加工処理設備間で半導体ウェーハを搬
送する際、第１の容器に搬送キャリアを収納したまま、
第２の容器に収納されている処理キャリアへ直接、半導
体ウェーハを移し替えるようにしたから、移し替えに要
するスペースも不要となり、設備の省スペースを図るこ
とができる。しかも、同時に収納物の内容を記した蓋も
移し替えるようにしたから、収納物である半導体ウェー
ハとその内容を記した容器とが常に対応しコンピュータ
による生産管理が可能となる。
第１図は本発明の一実施例に係る自動搬送システムの要
部概略図、第２図は本発明に用いられるウェーハ収納用
容器の斜視図で、第３図はその蓋の斜視図、第４図は第
３図の蓋が被せられた容器の断面図、第５図は同一フロ
アに置かれている半導体ウェーハの各加工処理設備の配
置図、第６図は従来の半導体ウェーハの自動搬送システ
ムの要部概略図である。 （２）・−・−・自動搬送ライン、（３）・−処理設備
、（５）・−モルレール、（６’） −・立て替え装置
、（７）・−・第１の容器、（７’）−第２の容器、（
７ａ）・−・第１の容器の蓋、（８）−・−搬送キャリ
ア、（８”）・−処理キャリア、（９）・−ウェーハ。
部概略図、第２図は本発明に用いられるウェーハ収納用
容器の斜視図で、第３図はその蓋の斜視図、第４図は第
３図の蓋が被せられた容器の断面図、第５図は同一フロ
アに置かれている半導体ウェーハの各加工処理設備の配
置図、第６図は従来の半導体ウェーハの自動搬送システ
ムの要部概略図である。 （２）・−・−・自動搬送ライン、（３）・−処理設備
、（５）・−モルレール、（６’） −・立て替え装置
、（７）・−・第１の容器、（７’）−第２の容器、（
７ａ）・−・第１の容器の蓋、（８）−・−搬送キャリ
ア、（８”）・−処理キャリア、（９）・−ウェーハ。
Claims (1)
- （１）搬送キャリアを収納した第１の容器を、半導体ウ
ェーハの各加工処理設備間で移行させ、処理キャリアを
収納した第２の容器を、個々の加工処理設備と当該設備
に附属している半導体ウェーハの移替装置との間で移行
させ、キャリアにのせて搬送・処理する半導体ウェーハ
と、当該半導体ウェーハの種類を表示した蓋とを対応づ
け、移替装置での、搬送キャリアと処理キャリア間での
半導体ウェーハの移し替えと同時に対応する蓋も移し替
える様になしたことを特徴とする半導体ウェーハの搬送
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19107084A JPS6169143A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 半導体ウエ−ハの搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19107084A JPS6169143A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 半導体ウエ−ハの搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169143A true JPS6169143A (ja) | 1986-04-09 |
| JPH053140B2 JPH053140B2 (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=16268367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19107084A Granted JPS6169143A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 半導体ウエ−ハの搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169143A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548120A (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-05 | Toshiba Corp | Conveying system |
| JPS58161340A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | Hitachi Ltd | 製品移送装置 |
-
1984
- 1984-09-12 JP JP19107084A patent/JPS6169143A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548120A (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-05 | Toshiba Corp | Conveying system |
| JPS58161340A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | Hitachi Ltd | 製品移送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH053140B2 (ja) | 1993-01-14 |
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