JPH053140B2 - - Google Patents
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- JPH053140B2 JPH053140B2 JP59191070A JP19107084A JPH053140B2 JP H053140 B2 JPH053140 B2 JP H053140B2 JP 59191070 A JP59191070 A JP 59191070A JP 19107084 A JP19107084 A JP 19107084A JP H053140 B2 JPH053140 B2 JP H053140B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、空気清浄室（クリーンルーム）中に
設置されている半導体ウエーハの各加工処理設備
間で半導体ウエーハを搬送する方法に関するもの
である。
設置されている半導体ウエーハの各加工処理設備
間で半導体ウエーハを搬送する方法に関するもの
である。
従来の技術
半導体ウエーハは、半導体装置の製造工程にお
いて清浄空気中で加工処理されることを必要と
し、その加工処理設備はクリーンルーム中に設置
される。しかも、上記工程には薬液処理、熱拡散
処理、エツチング処理、洗浄処理等の加工処理が
あり、クリーンルーム中には第５図に示すように
一つのフロアに複数の加工処理設備１ａ，１ｂ…
…が設置されており、半導体ウエーハは一つの加
工処理を経る毎に他の加工処理設備に搬送され
る。
いて清浄空気中で加工処理されることを必要と
し、その加工処理設備はクリーンルーム中に設置
される。しかも、上記工程には薬液処理、熱拡散
処理、エツチング処理、洗浄処理等の加工処理が
あり、クリーンルーム中には第５図に示すように
一つのフロアに複数の加工処理設備１ａ，１ｂ…
…が設置されており、半導体ウエーハは一つの加
工処理を経る毎に他の加工処理設備に搬送され
る。
ところが、一般にクリーンルーム中では人、物
等の移動があるため、わずかでも塵埃の発生は避
けられず、通常、半導体ウエーハを所定の蓋付容
器に収納し、しかも自走車等により自動的に搬送
し、搬送の自動化が図られている。
等の移動があるため、わずかでも塵埃の発生は避
けられず、通常、半導体ウエーハを所定の蓋付容
器に収納し、しかも自走車等により自動的に搬送
し、搬送の自動化が図られている。
この時、半導体ウエーハは所定のキヤリアに収
納されており、上記蓋付容器は半導体ウエーハを
キヤリアごと収納している。即ち、上記加工処理
に際し、例えばエツチング処理では半導体ウエー
ハをテフロン（登録商標）等の耐薬品性材料から
なるキヤリアに収納し、熱拡散処理では石英等の
耐熱性材料からなるキヤリア（ボート）内に収納
し、又、搬送用にはアルミニウム又はポリプロピ
レン製キヤリアが用いられる。このように半導体
ウエーハの各処理工程ではその工程に最適のキヤ
リアを選ぶ必要があるため、各設備１ａ，１ｂ…
…間で半導体ウエーハを搬送する際、キヤリア間
で半導体ウエーハを移し替える作業も同時に行わ
れる。
納されており、上記蓋付容器は半導体ウエーハを
キヤリアごと収納している。即ち、上記加工処理
に際し、例えばエツチング処理では半導体ウエー
ハをテフロン（登録商標）等の耐薬品性材料から
なるキヤリアに収納し、熱拡散処理では石英等の
耐熱性材料からなるキヤリア（ボート）内に収納
し、又、搬送用にはアルミニウム又はポリプロピ
レン製キヤリアが用いられる。このように半導体
ウエーハの各処理工程ではその工程に最適のキヤ
リアを選ぶ必要があるため、各設備１ａ，１ｂ…
…間で半導体ウエーハを搬送する際、キヤリア間
で半導体ウエーハを移し替える作業も同時に行わ
れる。
ここで、従来の半導体ウエーハの上記搬送作業
を第６図を参照しながら次に示す。まず、キヤリ
アと共に半導体ウエーハを収納した蓋付容器が他
の工程から自動搬送ライン２を経て、加工処理設
備１の半導体ウエーハの移替装置４の移替位置
P1まで搬送される。そして、この移替位置P1で
容器の蓋を自動的に開けてウエーハが収納されて
いる搬送キヤリアを取り出し、移替装置４の位置
Ａ，Ａ……に置く。この時、移替装置４の位置
Ｂ，Ｂ……には加工処理設備本体３での処理に適
合した処理キヤリア、例えばエツチング処理では
テフロンキヤリアが仮置きされており、位置Ａの
搬送キヤリア内の半導体ウエーハは位置Ｂの処理
キヤリアに適宜の手段により移し替えられる。こ
の半導体ウエーハが移し替えられた処理キヤリア
は移替位置P1で待機中の空の容器に再び収納さ
れ、蓋が被せられる。
を第６図を参照しながら次に示す。まず、キヤリ
アと共に半導体ウエーハを収納した蓋付容器が他
の工程から自動搬送ライン２を経て、加工処理設
備１の半導体ウエーハの移替装置４の移替位置
P1まで搬送される。そして、この移替位置P1で
容器の蓋を自動的に開けてウエーハが収納されて
いる搬送キヤリアを取り出し、移替装置４の位置
Ａ，Ａ……に置く。この時、移替装置４の位置
Ｂ，Ｂ……には加工処理設備本体３での処理に適
合した処理キヤリア、例えばエツチング処理では
テフロンキヤリアが仮置きされており、位置Ａの
搬送キヤリア内の半導体ウエーハは位置Ｂの処理
キヤリアに適宜の手段により移し替えられる。こ
の半導体ウエーハが移し替えられた処理キヤリア
は移替位置P1で待機中の空の容器に再び収納さ
れ、蓋が被せられる。
このようにして、所定の処理キヤリアに移し替
えられた半導体ウエーハを収納した蓋付容器は、
移替位置P1からモノレール５によつて位置P3ま
で搬送され、この位置P3で容器から半導体ウエ
ーハはキヤリアと共に取り出され設備３内に移さ
れる。ところでウエーハ収納済容器の蓋にはコン
ピユータによつて生産管理が行えるように収納物
の内容が記されており、容器と収納物とは常に対
応していなければならず、そのため半導体ウエー
ハは上記のように同じ蓋付容器で設備３まで搬送
されることを要する。
えられた半導体ウエーハを収納した蓋付容器は、
移替位置P1からモノレール５によつて位置P3ま
で搬送され、この位置P3で容器から半導体ウエ
ーハはキヤリアと共に取り出され設備３内に移さ
れる。ところでウエーハ収納済容器の蓋にはコン
ピユータによつて生産管理が行えるように収納物
の内容が記されており、容器と収納物とは常に対
応していなければならず、そのため半導体ウエー
ハは上記のように同じ蓋付容器で設備３まで搬送
されることを要する。
次に、設備３で加工処理された半導体ウエーハ
は、位置P3で待機している空の容器にキヤリア
と共に再収納され、かつ、蓋をされ、そこからモ
ノレール５によつて移替装置４の移替位置P2ま
で搬送される。そして、この移替位置P2でウエ
ーハ収納済容器の蓋を開けてそこから処理済みの
半導体ウエーハを収納している処理キヤリアを取
り出し、位置Ｂ，Ｂ……に移す。この時、移替装
置４の位置Ａ，Ａ……には元の搬送キヤリアが空
の状態で待機しており、半導体ウエーハは位置Ａ
の搬送キヤリヤに適宜の手段により移し替えられ
る。移し替え後の搬送キヤリアは移替位置P2で
待機している元の容器に再び収納され、かつ、蓋
をされて自動搬送ライン２により他の工程に送ら
れる。
は、位置P3で待機している空の容器にキヤリア
と共に再収納され、かつ、蓋をされ、そこからモ
ノレール５によつて移替装置４の移替位置P2ま
で搬送される。そして、この移替位置P2でウエ
ーハ収納済容器の蓋を開けてそこから処理済みの
半導体ウエーハを収納している処理キヤリアを取
り出し、位置Ｂ，Ｂ……に移す。この時、移替装
置４の位置Ａ，Ａ……には元の搬送キヤリアが空
の状態で待機しており、半導体ウエーハは位置Ａ
の搬送キヤリヤに適宜の手段により移し替えられ
る。移し替え後の搬送キヤリアは移替位置P2で
待機している元の容器に再び収納され、かつ、蓋
をされて自動搬送ライン２により他の工程に送ら
れる。
発明が解決しようとする問題点
ところで、半導体ウエーハをキヤリアと共に所
定の蓋付容器に収納し、同一フロアの加工処理設
備間で搬送する際、キヤリアも加工処理に適合し
たものに交換しなければならない。そこで、搬送
時に空の交換用キヤリアを仮置きするためのスペ
ースが必要であり、これは設備的に無駄となる。
定の蓋付容器に収納し、同一フロアの加工処理設
備間で搬送する際、キヤリアも加工処理に適合し
たものに交換しなければならない。そこで、搬送
時に空の交換用キヤリアを仮置きするためのスペ
ースが必要であり、これは設備的に無駄となる。
問題点を解決するための手段
半導体ウエーハを収容する搬送キヤリアを収納
し、加工処理設備に付属している半導体ウエーハ
の移替装置まで移行させ、加工処理済の半導体ウ
エーハを再び搬送キヤリアに移替えて収納して他
の加工処理設備まで移行させる第１の容器と、前
記移替装置と加工処理設備本体との間で移行さ
せ、処理キヤリアを収納する第２の容器と、搬送
キヤリア収納時は第１容器の蓋となり、処理キヤ
リア収納時は第２容器の蓋となる半導体ウエーハ
の種類を表示した蓋とを使用して、搬送キヤリア
と処理キヤリア間で半導体ウエーハの移し替えと
同時に対応する蓋も移し替えるようにしたもの
で、これにより設備の省スペースを図ることがで
きる。
し、加工処理設備に付属している半導体ウエーハ
の移替装置まで移行させ、加工処理済の半導体ウ
エーハを再び搬送キヤリアに移替えて収納して他
の加工処理設備まで移行させる第１の容器と、前
記移替装置と加工処理設備本体との間で移行さ
せ、処理キヤリアを収納する第２の容器と、搬送
キヤリア収納時は第１容器の蓋となり、処理キヤ
リア収納時は第２容器の蓋となる半導体ウエーハ
の種類を表示した蓋とを使用して、搬送キヤリア
と処理キヤリア間で半導体ウエーハの移し替えと
同時に対応する蓋も移し替えるようにしたもの
で、これにより設備の省スペースを図ることがで
きる。
実施例
本発明の一実施例を第１図乃至第４図を参照し
ながら以下説明する。第６図と同一符号は同一物
を示しその説明を省略する。図において、１Ｃは
本発明の移替装置６を有する加工処理装置であ
る。そして、第２図は、本発明に用いる容器で、
この容器７は従来と同じように半導体ウエーハ９
が収納された搬送又は処理キヤリア８を収納す
る。
ながら以下説明する。第６図と同一符号は同一物
を示しその説明を省略する。図において、１Ｃは
本発明の移替装置６を有する加工処理装置であ
る。そして、第２図は、本発明に用いる容器で、
この容器７は従来と同じように半導体ウエーハ９
が収納された搬送又は処理キヤリア８を収納す
る。
上記容器７は、用途に応じ第１の容器と第２の
容器とに区別されており、第１の容器は各加工処
理設備間ならびに各設備に附属の移替装置６の移
替位置P1，P2間を移行する容器であり、第２の
容器は個々の加工処理設備専用の容器で、加工処
理設備本体３と、当該設備に附属している移替装
置６との間で、かつ、位置P3，P4，P5間でモノ
レール５に摺動自在に保持されている。第３図は
容器の蓋の斜視図で、この蓋７ａの１部には、収
納物、即ち半導体ウエーハ９の種類を表す記号７
a′が付されている。なお、前記の容器７と蓋７ａ
との間には対応関係はなく、蓋７ａとウエーハ９
とは対応し、関係を保つて全行程を移行する。
容器とに区別されており、第１の容器は各加工処
理設備間ならびに各設備に附属の移替装置６の移
替位置P1，P2間を移行する容器であり、第２の
容器は個々の加工処理設備専用の容器で、加工処
理設備本体３と、当該設備に附属している移替装
置６との間で、かつ、位置P3，P4，P5間でモノ
レール５に摺動自在に保持されている。第３図は
容器の蓋の斜視図で、この蓋７ａの１部には、収
納物、即ち半導体ウエーハ９の種類を表す記号７
a′が付されている。なお、前記の容器７と蓋７ａ
との間には対応関係はなく、蓋７ａとウエーハ９
とは対応し、関係を保つて全行程を移行する。
上記構成に基づき本発明の動作を次に示す。ま
ず、ウエーハ収納済搬送ウエーハ８を収納し、蓋
７ａを閉じた第１の容器７（第４図参照）が自動
搬送ライン２によつて移替装置６の移替位置P1
まで自動的に搬送される。この時、移替位置P1
に対向する位置P4には、空の処理キヤリア８′を
収納した蓋のない第２の容器７′が待機しており、
移替位置P1及び位置P4間で半導体ウエーハ９が
搬送キヤリア８から処理キヤリア８′に移替えら
れる。さらに、収納物の内容を記した第１の容器
７に被せられていた蓋７ａが第２の容器７′に被
せられる。なお、空の搬送キヤリア８を収納した
第１の容器７は、位置P2へ移される。
ず、ウエーハ収納済搬送ウエーハ８を収納し、蓋
７ａを閉じた第１の容器７（第４図参照）が自動
搬送ライン２によつて移替装置６の移替位置P1
まで自動的に搬送される。この時、移替位置P1
に対向する位置P4には、空の処理キヤリア８′を
収納した蓋のない第２の容器７′が待機しており、
移替位置P1及び位置P4間で半導体ウエーハ９が
搬送キヤリア８から処理キヤリア８′に移替えら
れる。さらに、収納物の内容を記した第１の容器
７に被せられていた蓋７ａが第２の容器７′に被
せられる。なお、空の搬送キヤリア８を収納した
第１の容器７は、位置P2へ移される。
次に、半導体ウエーハ９を収納し、かつ、蓋７
ａが被せられた第２の容器７′はモノレール５に
よつて位置P3まで搬送され、この位置P3で半導
体ウエーハを収納した処理キヤリア８′が設備３
内に送られる。そして、半導体ウエーハ９の加工
処理後、位置P3で再び半導体ウエーハ９を待機
中の第２の容器７′に収納し、蓋７ａを被せてこ
の第２の容器７′を移替位置P5まで戻す。この
時、位置P2には蓋７ａのない空の第１の容器７
が待機しており、移替位置P5の第２の容器７′内
の処理キヤリア８′から位置P2の第１の容器７の
搬送キヤリア８内へ処理済みの半導体ウエーハ９
が移し替えられると共に、蓋７ａも第１の容器７
ａに戻される。そして、再び半導体ウエーハ９を
収納した、しかも、蓋７ａが被せられた第１の容
器７が自動搬送ライン２により他工程に搬送され
る。
ａが被せられた第２の容器７′はモノレール５に
よつて位置P3まで搬送され、この位置P3で半導
体ウエーハを収納した処理キヤリア８′が設備３
内に送られる。そして、半導体ウエーハ９の加工
処理後、位置P3で再び半導体ウエーハ９を待機
中の第２の容器７′に収納し、蓋７ａを被せてこ
の第２の容器７′を移替位置P5まで戻す。この
時、位置P2には蓋７ａのない空の第１の容器７
が待機しており、移替位置P5の第２の容器７′内
の処理キヤリア８′から位置P2の第１の容器７の
搬送キヤリア８内へ処理済みの半導体ウエーハ９
が移し替えられると共に、蓋７ａも第１の容器７
ａに戻される。そして、再び半導体ウエーハ９を
収納した、しかも、蓋７ａが被せられた第１の容
器７が自動搬送ライン２により他工程に搬送され
る。
発明の効果
本発明によれば、クリーンルーム中に設置され
ている半導体ウエーハの各加工処理設備間で半導
体ウエーハを搬送する際、第１の容器に搬送キヤ
リアを収納したまま、第２の容器に収納されてい
る処理キヤリアへ直接、半導体ウエーハを移し替
えるようにしたから、移し替えに要するスペース
も不要となり、設備の省スペースを図ることがで
きる。しかも、同時に収納物の内容を記した蓋も
移し替えるようにしたから、収納物である半導体
ウエーハとその内容を記した容器とが常に対応し
コンピユータによる生産管理が可能となる。
ている半導体ウエーハの各加工処理設備間で半導
体ウエーハを搬送する際、第１の容器に搬送キヤ
リアを収納したまま、第２の容器に収納されてい
る処理キヤリアへ直接、半導体ウエーハを移し替
えるようにしたから、移し替えに要するスペース
も不要となり、設備の省スペースを図ることがで
きる。しかも、同時に収納物の内容を記した蓋も
移し替えるようにしたから、収納物である半導体
ウエーハとその内容を記した容器とが常に対応し
コンピユータによる生産管理が可能となる。
第１図は本発明の一実施例に係る自動搬送シス
テムの要部概略図、第２図は本発明に用いられる
ウエーハ収納用容器の斜視図で、第３図はその蓋
の斜視図、第４図は第３図の蓋が被せられた容器
の断面図、第５図は同一フロアに置かれている半
導体ウエーハの各加工処理設備の配置図、第６図
は従来の半導体ウエーハの自動搬送システムの要
部概略図である。 １Ｃ……加工処理装置、２……自動搬送ライ
ン、３……加工処理設備本体、５……モノレー
ル、６……移替装置、７……第１の容器、７′…
…第２の容器、７ａ……第１の容器の蓋、８……
搬送キヤリア、８′……処理キヤリア、９……ウ
エーハ。
テムの要部概略図、第２図は本発明に用いられる
ウエーハ収納用容器の斜視図で、第３図はその蓋
の斜視図、第４図は第３図の蓋が被せられた容器
の断面図、第５図は同一フロアに置かれている半
導体ウエーハの各加工処理設備の配置図、第６図
は従来の半導体ウエーハの自動搬送システムの要
部概略図である。 １Ｃ……加工処理装置、２……自動搬送ライ
ン、３……加工処理設備本体、５……モノレー
ル、６……移替装置、７……第１の容器、７′…
…第２の容器、７ａ……第１の容器の蓋、８……
搬送キヤリア、８′……処理キヤリア、９……ウ
エーハ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体ウエーハを収容する搬送キヤリアを収
納し、加工処理設備に付属している半導体ウエー
ハの移替装置まで移行させ、加工処理済の半導体
ウエーハを再び搬送キヤリアに移替えて収納して
他の加工処理設備まで移行させる第１の容器と、 前記移替装置と加工処理設備本体との間で移行
させ、処理キヤリアを収納する第２の容器と、搬
送キヤリア収納時は第１容器の蓋となり、処理キ
ヤリア収納時は第２容器の蓋となる半導体ウエー
ハの種類を表示した蓋とを使用して、搬送キヤリ
アと処理キヤリア間で半導体ウエーハの移し替え
と同時に対応する蓋も移し替えるようにしたこと
を特徴とする半導体ウエーハの移送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19107084A JPS6169143A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 半導体ウエ−ハの搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19107084A JPS6169143A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 半導体ウエ−ハの搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169143A JPS6169143A (ja) | 1986-04-09 |
| JPH053140B2 true JPH053140B2 (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=16268367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19107084A Granted JPS6169143A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 半導体ウエ−ハの搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169143A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548120A (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-05 | Toshiba Corp | Conveying system |
| JPS58161340A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | Hitachi Ltd | 製品移送装置 |
-
1984
- 1984-09-12 JP JP19107084A patent/JPS6169143A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548120A (en) * | 1978-09-30 | 1980-04-05 | Toshiba Corp | Conveying system |
| JPS58161340A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | Hitachi Ltd | 製品移送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6169143A (ja) | 1986-04-09 |
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