JPH10125760A - 基板自動供給回収装置及び半導体製造装置 - Google Patents
基板自動供給回収装置及び半導体製造装置Info
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- JPH10125760A JPH10125760A JP27611896A JP27611896A JPH10125760A JP H10125760 A JPH10125760 A JP H10125760A JP 27611896 A JP27611896 A JP 27611896A JP 27611896 A JP27611896 A JP 27611896A JP H10125760 A JPH10125760 A JP H10125760A
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- cassette
- stage
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板自動供給回収装置及び半導体製造装置に
関し、半導体の基板が汚染されにくく、且つ待ち時間を
最小限にするようにすることを目的とする。 【解決手段】 半導体の基板24を収納したカセット2
6を収納可能な保管容器28を配置した複数のステージ
22と、各ステージ内で保管容器を開閉するための開閉
装置30と、ステージ内の各保管容器に清浄用ガスを供
給するためのガス供給装置32と、基板用搬送手段20
とを備え、基板を収納したカセットをステージ内におい
てガスを充満した状態で保管容器に保管し、選択された
カセットを該保管容器から基板処理部18に供給し又は
カセットを該基板処理部から回収してステージ内におい
てガスを充満した状態で保管容器に保管する構成とす
る。
関し、半導体の基板が汚染されにくく、且つ待ち時間を
最小限にするようにすることを目的とする。 【解決手段】 半導体の基板24を収納したカセット2
6を収納可能な保管容器28を配置した複数のステージ
22と、各ステージ内で保管容器を開閉するための開閉
装置30と、ステージ内の各保管容器に清浄用ガスを供
給するためのガス供給装置32と、基板用搬送手段20
とを備え、基板を収納したカセットをステージ内におい
てガスを充満した状態で保管容器に保管し、選択された
カセットを該保管容器から基板処理部18に供給し又は
カセットを該基板処理部から回収してステージ内におい
てガスを充満した状態で保管容器に保管する構成とす
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板自動供給回収装
置及び半導体製造装置に関する。より詳細には、本発明
は半導体の基板をエッチングやCVD等の基板処理部へ
供給し且つ該基板処理部から回収するための基板自動供
給回収装置並びにそのような基板自動供給回収装置を備
えた半導体製造装置に関する。
置及び半導体製造装置に関する。より詳細には、本発明
は半導体の基板をエッチングやCVD等の基板処理部へ
供給し且つ該基板処理部から回収するための基板自動供
給回収装置並びにそのような基板自動供給回収装置を備
えた半導体製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置においては、半導体の基
板(ウエハ)はクリーンルーム内においてエッチングや
CVD等の処理を受け、あるいは検査される。処理や検
査を行う基板は基板自動供給回収装置に保管され、必要
に応じてエッチングやCVD及び検査を行うチャンバ
(基板処理部)に供給され、且つ同チャンバから回収さ
れる。基板自動供給回収装置は搬送手段(ロボット)を
含む。
板(ウエハ)はクリーンルーム内においてエッチングや
CVD等の処理を受け、あるいは検査される。処理や検
査を行う基板は基板自動供給回収装置に保管され、必要
に応じてエッチングやCVD及び検査を行うチャンバ
(基板処理部)に供給され、且つ同チャンバから回収さ
れる。基板自動供給回収装置は搬送手段(ロボット)を
含む。
【0003】半導体の基板は通常カセットに収納され、
カセット毎に搬送され、あるいは保管される。また、半
導体の基板を収納したカセットをさらに保管容器に収納
して、保管容器毎搬送したり、保管したりすることもあ
る。保管容器は基板自動供給回収装置内で開かれ、保管
容器から出されたカセットがエッチングやCVDを行う
チャンバに供給される。保管容器はカセットを密閉して
収納することができるが、カセットは一側面が開口して
いて半導体の基板をその開口部から出し入れするように
なっている。カセットは密閉構造のものではない。
カセット毎に搬送され、あるいは保管される。また、半
導体の基板を収納したカセットをさらに保管容器に収納
して、保管容器毎搬送したり、保管したりすることもあ
る。保管容器は基板自動供給回収装置内で開かれ、保管
容器から出されたカセットがエッチングやCVDを行う
チャンバに供給される。保管容器はカセットを密閉して
収納することができるが、カセットは一側面が開口して
いて半導体の基板をその開口部から出し入れするように
なっている。カセットは密閉構造のものではない。
【0004】基板自動供給回収装置はカセット又は保管
容器を配置可能な複数のステージを含む。従来は、複数
のステージのうちの一つのステージが入出庫ステージで
あり、残りのステージが保管ステージとなっていた。従
って、搬送車で基板自動供給回収装置へ搬送されたカセ
ット又は保管容器は、入出庫ステージに挿入される。入
出庫ステージに挿入されたカセット又は保管容器は、内
部のロボットにより入出庫ステージとは別の保管ステー
ジに移送され、その保管ステージで保管されるととも
に、必要に応じてその保管ステージからエッチングやC
VDを行うチャンバに供給され、且つ同チャンバからそ
の保管ステージへ回収される。それから、処理済の基板
を収納したカセット又は保管容器は、保管ステージから
入出庫ステージへ移送され、入出庫ステージから別のス
テージへ搬送される。
容器を配置可能な複数のステージを含む。従来は、複数
のステージのうちの一つのステージが入出庫ステージで
あり、残りのステージが保管ステージとなっていた。従
って、搬送車で基板自動供給回収装置へ搬送されたカセ
ット又は保管容器は、入出庫ステージに挿入される。入
出庫ステージに挿入されたカセット又は保管容器は、内
部のロボットにより入出庫ステージとは別の保管ステー
ジに移送され、その保管ステージで保管されるととも
に、必要に応じてその保管ステージからエッチングやC
VDを行うチャンバに供給され、且つ同チャンバからそ
の保管ステージへ回収される。それから、処理済の基板
を収納したカセット又は保管容器は、保管ステージから
入出庫ステージへ移送され、入出庫ステージから別のス
テージへ搬送される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】近年の半導体デバイス
の高集積化にともない、酸化膜の信頼性向上、直接コン
タクトの低抵抗化等の要求が厳しくなっている。そのた
め、半導体の基板の表面が汚染されるのを防止する必要
がある。しかし、クリーンルーム内と言えども、半導体
の基板の表面が汚染されることがある。
の高集積化にともない、酸化膜の信頼性向上、直接コン
タクトの低抵抗化等の要求が厳しくなっている。そのた
め、半導体の基板の表面が汚染されるのを防止する必要
がある。しかし、クリーンルーム内と言えども、半導体
の基板の表面が汚染されることがある。
【0006】例えば、基板自動供給回収装置から基板処
理部へ基板を収納したカセットを供給するとき及び逆に
基板処理部から基板自動供給回収装置へ基板を収納した
カセットを回収するとき、並びに、基板処理部内におい
て、処理待ちや処理終了した半導体の基板は、クリーン
ルーム環境雰囲気にさらされていることになり、基板に
は、有機物質が付着したり、酸素と水分による表面酸化
等の汚染が発生する。
理部へ基板を収納したカセットを供給するとき及び逆に
基板処理部から基板自動供給回収装置へ基板を収納した
カセットを回収するとき、並びに、基板処理部内におい
て、処理待ちや処理終了した半導体の基板は、クリーン
ルーム環境雰囲気にさらされていることになり、基板に
は、有機物質が付着したり、酸素と水分による表面酸化
等の汚染が発生する。
【0007】また、従来の基板自動供給回収装置では、
上記したように、カセット又は保管容器の供給回収処理
を行う入出庫ステージが1個しかなく、挿入されたカセ
ット又は保管容器を入出庫ステージから別の位置の保管
ステージ移送し、回収したカセット又は保管容器を保管
ステージから入出庫ステージへ移送することが必要であ
る。
上記したように、カセット又は保管容器の供給回収処理
を行う入出庫ステージが1個しかなく、挿入されたカセ
ット又は保管容器を入出庫ステージから別の位置の保管
ステージ移送し、回収したカセット又は保管容器を保管
ステージから入出庫ステージへ移送することが必要であ
る。
【0008】このような移送の間は、ロボットが基板自
動供給回収装置と基板処理部との間でカセット又は保管
容器を搬送できないので、基板処理部で処理が終わって
いても処理の終わった基板を基板自動供給回収装置へ回
収することができず、また新しい基板を基板処理部へ搬
送することができない。このように、従来は搬送待ちに
よる供給回収の停止があり、処理チャンバの稼働率の低
下があった。そして、処理チャンバでの基板の待ち時間
が長くなると、上記した汚染の問題が大きくなる。
動供給回収装置と基板処理部との間でカセット又は保管
容器を搬送できないので、基板処理部で処理が終わって
いても処理の終わった基板を基板自動供給回収装置へ回
収することができず、また新しい基板を基板処理部へ搬
送することができない。このように、従来は搬送待ちに
よる供給回収の停止があり、処理チャンバの稼働率の低
下があった。そして、処理チャンバでの基板の待ち時間
が長くなると、上記した汚染の問題が大きくなる。
【0009】本発明の目的は、半導体の基板が汚染され
にくく、且つ待ち時間を最小限にするようにした基板自
動供給回収装置及び半導体製造装置を提供することを目
的とする。
にくく、且つ待ち時間を最小限にするようにした基板自
動供給回収装置及び半導体製造装置を提供することを目
的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による基板自動供
給回収装置は、半導体の基板を収納したカセットを収納
可能な保管容器を配置した複数のステージと、各ステー
ジ内で保管容器を開閉するための開閉手段と、ステージ
内の各保管容器に清浄用ガスを供給するためのガス供給
手段と、基板用搬送手段とを備え、基板を収納したカセ
ットをステージ内においてガスを充満した状態で保管容
器に保管し、選択されたカセットを該保管容器から基板
処理部に供給し又はカセットを該基板処理部から回収し
てステージ内においてガスを充満した状態で保管容器に
保管するようにしたことを特徴とするものである。
給回収装置は、半導体の基板を収納したカセットを収納
可能な保管容器を配置した複数のステージと、各ステー
ジ内で保管容器を開閉するための開閉手段と、ステージ
内の各保管容器に清浄用ガスを供給するためのガス供給
手段と、基板用搬送手段とを備え、基板を収納したカセ
ットをステージ内においてガスを充満した状態で保管容
器に保管し、選択されたカセットを該保管容器から基板
処理部に供給し又はカセットを該基板処理部から回収し
てステージ内においてガスを充満した状態で保管容器に
保管するようにしたことを特徴とするものである。
【0011】本発明による半導体製造装置は、半導体の
基板を収納したカセットを収納可能な保管容器を配置し
た複数のステージと、各ステージ内で保管容器を開閉す
るための開閉手段と、ステージ内の各保管容器に清浄用
ガスを供給するためのガス供給手段と、基板を収納した
カセットを搬送する搬送手段とを備えた基板自動供給回
収装置と、基板処理部とを備え、基板を収納したカセッ
トをステージ内においてガスを充満した状態で保管容器
に保管し、選択されたカセットを該保管容器から該基板
処理部に供給し又はカセットを該基板処理部から回収し
てステージ内においてガスを充満した状態で保管容器に
保管するようにしたことを特徴とする。
基板を収納したカセットを収納可能な保管容器を配置し
た複数のステージと、各ステージ内で保管容器を開閉す
るための開閉手段と、ステージ内の各保管容器に清浄用
ガスを供給するためのガス供給手段と、基板を収納した
カセットを搬送する搬送手段とを備えた基板自動供給回
収装置と、基板処理部とを備え、基板を収納したカセッ
トをステージ内においてガスを充満した状態で保管容器
に保管し、選択されたカセットを該保管容器から該基板
処理部に供給し又はカセットを該基板処理部から回収し
てステージ内においてガスを充満した状態で保管容器に
保管するようにしたことを特徴とする。
【0012】このように、本発明では、基板自動供給回
収装置のステージ内において、半導体の基板を収納した
カセットを収納可能な保管容器を開閉し、且つ保管容器
に不活性ガス等の清浄用ガスを導入するようにしてい
る。従って、少なくとも基板自動供給回収装置内におい
て基板はガスで清浄にされてエッチングやCVD等の基
板処理部へ送られ、且つ回収された基板は基板自動供給
回収装置内においてガスで清浄にされ、クリーンルーム
内の汚染の原因となるガスに直接に触れる機械が非常に
小さくなる。従って、基板の汚染を小さくすることがで
きる。
収装置のステージ内において、半導体の基板を収納した
カセットを収納可能な保管容器を開閉し、且つ保管容器
に不活性ガス等の清浄用ガスを導入するようにしてい
る。従って、少なくとも基板自動供給回収装置内におい
て基板はガスで清浄にされてエッチングやCVD等の基
板処理部へ送られ、且つ回収された基板は基板自動供給
回収装置内においてガスで清浄にされ、クリーンルーム
内の汚染の原因となるガスに直接に触れる機械が非常に
小さくなる。従って、基板の汚染を小さくすることがで
きる。
【0013】本発明によるもう一つの特徴の半導体製造
装置は、半導体の基板を収納したカセットを収納した保
管容器を配置可能な複数のステージと、基板を収納した
カセットを収納した保管容器を搬送する搬送手段とを備
えた基板自動供給回収装置と、基板処理部と、該基板処
理部内に設けられて、保管容器を開閉するための開閉手
段と、保管容器の周りに清浄用ガスを供給するためのガ
ス供給手段とを有する保管容器開閉室とを備え、基板を
収納したカセットを収納した保管容器を該基板自動供給
回収装置で保管し、選択された保管容器を該基板自動供
給回収装置から該保管容器開閉室へ搬送するとともに該
保管容器開閉室内にガスを充満した状態で該保管容器を
開き、該保管容器からカセットを出して該基板を使用し
且つ使用されたカセットを該基板処理部から該保管容器
開閉室内に戻して該保管容器開閉室内にガスを充満した
状態で該保管容器を開いて基板を収納したカセットを該
保管容器に収納し、該保管容器を該基板自動供給回収装
置に回収するようにしたことを特徴とする。
装置は、半導体の基板を収納したカセットを収納した保
管容器を配置可能な複数のステージと、基板を収納した
カセットを収納した保管容器を搬送する搬送手段とを備
えた基板自動供給回収装置と、基板処理部と、該基板処
理部内に設けられて、保管容器を開閉するための開閉手
段と、保管容器の周りに清浄用ガスを供給するためのガ
ス供給手段とを有する保管容器開閉室とを備え、基板を
収納したカセットを収納した保管容器を該基板自動供給
回収装置で保管し、選択された保管容器を該基板自動供
給回収装置から該保管容器開閉室へ搬送するとともに該
保管容器開閉室内にガスを充満した状態で該保管容器を
開き、該保管容器からカセットを出して該基板を使用し
且つ使用されたカセットを該基板処理部から該保管容器
開閉室内に戻して該保管容器開閉室内にガスを充満した
状態で該保管容器を開いて基板を収納したカセットを該
保管容器に収納し、該保管容器を該基板自動供給回収装
置に回収するようにしたことを特徴とする。
【0014】このように、本発明では、保管容器開閉室
が基板処理部内に設けられている。この保管容器開閉室
には、保管容器を開閉するための開閉手段と、保管容器
の周りに清浄用ガスを供給するためのガス供給手段とが
ある。従って、基板はガスで清浄にされてエッチングや
CVD等の基板処理部へ送られ、且つ回収された基板も
ガスで清浄にされた状態となる。従って、クリーンルー
ム内の汚染の原因となるガスに直接に触れる機会が非常
に小さくなり、基板の汚染を小さくすることができる。
が基板処理部内に設けられている。この保管容器開閉室
には、保管容器を開閉するための開閉手段と、保管容器
の周りに清浄用ガスを供給するためのガス供給手段とが
ある。従って、基板はガスで清浄にされてエッチングや
CVD等の基板処理部へ送られ、且つ回収された基板も
ガスで清浄にされた状態となる。従って、クリーンルー
ム内の汚染の原因となるガスに直接に触れる機会が非常
に小さくなり、基板の汚染を小さくすることができる。
【0015】本発明によるもう一つの特徴の基板自動供
給回収装置は、半導体の基板を収納したカセット又は保
管容器を配置可能な複数のステージと、基板を収納した
カセットを収納した保管容器を基板処理部へ供給し且つ
該基板処理部から回収する搬送手段とを備え、該複数の
ステージの少なくとも2つ以上のステージは入出庫機能
を有するとともに半導体の基板を収納したカセット又は
保管容器を保管可能にしたことを特徴とする。
給回収装置は、半導体の基板を収納したカセット又は保
管容器を配置可能な複数のステージと、基板を収納した
カセットを収納した保管容器を基板処理部へ供給し且つ
該基板処理部から回収する搬送手段とを備え、該複数の
ステージの少なくとも2つ以上のステージは入出庫機能
を有するとともに半導体の基板を収納したカセット又は
保管容器を保管可能にしたことを特徴とする。
【0016】この場合、複数のステージの少なくとも2
つ以上のステージは入出庫機能を有するとともに半導体
の基板を収納したカセット又は保管容器を保管可能にし
たので、半導体の基板を収納したカセット又は保管容器
の入出庫作業中であっても、基板自動供給回収装置と基
板処理部との間で基板の移送を行うことができ、基板処
理部における作業の待ち時間を最小限にすることができ
る。
つ以上のステージは入出庫機能を有するとともに半導体
の基板を収納したカセット又は保管容器を保管可能にし
たので、半導体の基板を収納したカセット又は保管容器
の入出庫作業中であっても、基板自動供給回収装置と基
板処理部との間で基板の移送を行うことができ、基板処
理部における作業の待ち時間を最小限にすることができ
る。
【0017】
【発明の実施の形態】図1及び図2は本発明の第1実施
例による半導体製造装置10を示す図である。半導体製
造装置10は、クリーンルーム12を有する。クリーン
ルーム12にはフィルタ14が配置され、クリーンルー
ム環境を外部の環境よりも清浄にしている。フィルタ1
4は、ガラス繊維濾材を使用したHEPAフィルタ又は
ULPAフィルタからなり、例えば0.1μm以上の微
粒子除去を行うようになっている。
例による半導体製造装置10を示す図である。半導体製
造装置10は、クリーンルーム12を有する。クリーン
ルーム12にはフィルタ14が配置され、クリーンルー
ム環境を外部の環境よりも清浄にしている。フィルタ1
4は、ガラス繊維濾材を使用したHEPAフィルタ又は
ULPAフィルタからなり、例えば0.1μm以上の微
粒子除去を行うようになっている。
【0018】しかし、クリーンルーム12内には、0.
1μm以下の微粒子があり、さらに各種の部材に付着し
たガスや水分があり、あるいは各種の部材の材料から生
じるガス(例えばプラスチック部材の場合には材料段階
で充填された有機溶剤等のガス)がある。半導体の基板
がそのようなクリーンルーム環境雰囲気にさらされるの
が好ましくないことがある。
1μm以下の微粒子があり、さらに各種の部材に付着し
たガスや水分があり、あるいは各種の部材の材料から生
じるガス(例えばプラスチック部材の場合には材料段階
で充填された有機溶剤等のガス)がある。半導体の基板
がそのようなクリーンルーム環境雰囲気にさらされるの
が好ましくないことがある。
【0019】クリーンルーム12内には、基板自動供給
回収装置16及び基板処理部18が設けられる。基板処
理部18は、半導体製造のために半導体の基板(ウエ
ハ)を処理するための部位であり、例えば、エッチング
やCVDやイオンプランティング等の半導体製造におけ
る区画されたチャンバ及びそのチャンバ内の装置、ある
いは基板の検査を行うための区画された領域及び検査装
置を含む。
回収装置16及び基板処理部18が設けられる。基板処
理部18は、半導体製造のために半導体の基板(ウエ
ハ)を処理するための部位であり、例えば、エッチング
やCVDやイオンプランティング等の半導体製造におけ
る区画されたチャンバ及びそのチャンバ内の装置、ある
いは基板の検査を行うための区画された領域及び検査装
置を含む。
【0020】基板自動供給回収装置16は搬送手段とし
てのロボット(又はロボットアーム)20を有する。基
板自動供給回収装置16は、複数のステージ22を備え
る。各ステージ22は半導体の基板24を収納したカセ
ット26を収納可能な保管容器28を配置してある。カ
セット26は前面側が開口され、側面に水平な溝が設け
られて、その前面側の開口部から基板24を出し入れす
ることができる従来的なものである。基板24の両端部
はカセット26の側面の水平な溝に挿入、保持される。
てのロボット(又はロボットアーム)20を有する。基
板自動供給回収装置16は、複数のステージ22を備え
る。各ステージ22は半導体の基板24を収納したカセ
ット26を収納可能な保管容器28を配置してある。カ
セット26は前面側が開口され、側面に水平な溝が設け
られて、その前面側の開口部から基板24を出し入れす
ることができる従来的なものである。基板24の両端部
はカセット26の側面の水平な溝に挿入、保持される。
【0021】図1及び図3に示されるように、保管容器
28は各ステージ22内で固定的に配置される下方部分
28aと移動可能な上方部分28bとを有し、上方部分
28bを固定部分28aに対して移動させることにより
保管容器28の開閉を行うことができる。各ステージ2
内には、保管容器22を開閉するための開閉装置30が
設けられる。この開閉装置30は上方部分28bに係合
して上方部分28bを移動させるアクチュエータであ
る。
28は各ステージ22内で固定的に配置される下方部分
28aと移動可能な上方部分28bとを有し、上方部分
28bを固定部分28aに対して移動させることにより
保管容器28の開閉を行うことができる。各ステージ2
内には、保管容器22を開閉するための開閉装置30が
設けられる。この開閉装置30は上方部分28bに係合
して上方部分28bを移動させるアクチュエータであ
る。
【0022】さらに、各ステージ22内の各保管容器2
2に清浄用ガス(不活性ガス)を供給するためのガス供
給装置32が設けられる。ガス供給装置32は、チェッ
ク弁33を備えたガス供給ライン34と、チェック弁3
5を備えたガス戻りライン36とからなり、ガス供給ラ
イン34及びガス戻りライン36は固定部分28aを通
って保管容器22の内部に通じている。また、ガス供給
ライン34及びガス戻りライン36は図示しないガス供
給源に通じている。なお、図3で点線で示すチェック弁
33、35を含む部分を固定部分28aの内蔵してもよ
い。また、ガス供給ライン34及びガス戻りライン36
には、その他の弁を配置してもよい。
2に清浄用ガス(不活性ガス)を供給するためのガス供
給装置32が設けられる。ガス供給装置32は、チェッ
ク弁33を備えたガス供給ライン34と、チェック弁3
5を備えたガス戻りライン36とからなり、ガス供給ラ
イン34及びガス戻りライン36は固定部分28aを通
って保管容器22の内部に通じている。また、ガス供給
ライン34及びガス戻りライン36は図示しないガス供
給源に通じている。なお、図3で点線で示すチェック弁
33、35を含む部分を固定部分28aの内蔵してもよ
い。また、ガス供給ライン34及びガス戻りライン36
には、その他の弁を配置してもよい。
【0023】上記構成において、ロボット20は全ての
ステージ22の全ての保管容器22の位置間を移動でき
るとともに、処理や検査を行う基板24を収容したカセ
ット26を基板自動供給回収装置16と基板処理部18
との間で搬送することができる。さらに、基板自動供給
回収装置16の制御装置と、基板処理部18の制御装置
とがあるが、これらの制御装置はオンラインで接続され
ており、基板処理部18における基板24の搬送の要求
や待機指令及び準備指令は基板自動供給回収装置16に
送られ、基板自動供給回収装置16と基板処理部18と
を同期して、ロボット20や開閉装置30やガス供給装
置32を作動させる。
ステージ22の全ての保管容器22の位置間を移動でき
るとともに、処理や検査を行う基板24を収容したカセ
ット26を基板自動供給回収装置16と基板処理部18
との間で搬送することができる。さらに、基板自動供給
回収装置16の制御装置と、基板処理部18の制御装置
とがあるが、これらの制御装置はオンラインで接続され
ており、基板処理部18における基板24の搬送の要求
や待機指令及び準備指令は基板自動供給回収装置16に
送られ、基板自動供給回収装置16と基板処理部18と
を同期して、ロボット20や開閉装置30やガス供給装
置32を作動させる。
【0024】最初に、基板24を収納したカセット26
を全てのステージ22の全ての保管容器28に例えば搬
送車や人手により挿入する。この場合、開閉装置30が
保管容器28を開かせ、カセット26が保管容器28に
挿入されたら保管容器28を閉じさせる。それから、ガ
ス供給装置32が保管容器28内に浄化用ガス(不活性
ガス)を供給する。
を全てのステージ22の全ての保管容器28に例えば搬
送車や人手により挿入する。この場合、開閉装置30が
保管容器28を開かせ、カセット26が保管容器28に
挿入されたら保管容器28を閉じさせる。それから、ガ
ス供給装置32が保管容器28内に浄化用ガス(不活性
ガス)を供給する。
【0025】このようにして、基板24を収納したカセ
ット26をステージ22内においてガスを充満した状態
で保管容器28に保管する。従って、保管中に、半導体
の基板24及びカセット26がクリーンルーム環境雰囲
気にさらされることはない。ただし、基板24を収納し
たカセット26を最初から全てのステージ22の全ての
保管容器28に挿入しておく必要はないが、保管容器2
8は全てのステージ22にセットしておく。
ット26をステージ22内においてガスを充満した状態
で保管容器28に保管する。従って、保管中に、半導体
の基板24及びカセット26がクリーンルーム環境雰囲
気にさらされることはない。ただし、基板24を収納し
たカセット26を最初から全てのステージ22の全ての
保管容器28に挿入しておく必要はないが、保管容器2
8は全てのステージ22にセットしておく。
【0026】選択されたカセット26を該保管容器26
から基板処理部18に供給する。この場合、開閉装置3
0が保管容器28を開かせ、ロボット20がカセット2
6を保管容器28から出したら、保管容器28を閉じさ
せる。それから、そのカセット26内の基板24の処理
(エンチングやCVD及び検査等)が終了したら、カセ
ット26を基板処理部18から基板自動供給回収装置1
6へ回収する。
から基板処理部18に供給する。この場合、開閉装置3
0が保管容器28を開かせ、ロボット20がカセット2
6を保管容器28から出したら、保管容器28を閉じさ
せる。それから、そのカセット26内の基板24の処理
(エンチングやCVD及び検査等)が終了したら、カセ
ット26を基板処理部18から基板自動供給回収装置1
6へ回収する。
【0027】この場合にも、開閉装置30が保管容器2
8を開かせ、カセット26が保管容器28に入ったら、
保管容器28を閉じさせ、そしてガス供給装置32が保
管容器28内に浄化用ガス(不活性ガス)を供給する。
こうして、ステージ22内においてガスを充満した状態
でカセット26を保管容器26に保管する。それから、
次のカセット26をステージ22の保管容器26から基
板処理部18に供給し、処理が終了したらカセット26
を基板処理部18から基板自動供給回収装置16へ回収
する。
8を開かせ、カセット26が保管容器28に入ったら、
保管容器28を閉じさせ、そしてガス供給装置32が保
管容器28内に浄化用ガス(不活性ガス)を供給する。
こうして、ステージ22内においてガスを充満した状態
でカセット26を保管容器26に保管する。それから、
次のカセット26をステージ22の保管容器26から基
板処理部18に供給し、処理が終了したらカセット26
を基板処理部18から基板自動供給回収装置16へ回収
する。
【0028】このような動作を繰り返す間、基板24及
びカセット26がクリーンルーム環境雰囲気にさらされ
る時間は非常に短くなり、基板24へのクリーンルーム
環境からの有機系物質の付着や、水分や酸素による表面
酸化等の汚染を防止することができる。使用済の基板2
4を収納したカセット26は、基板自動供給回収装置1
6から次の処理のために排出され、新しい基板24を収
納したカセット26が基板自動供給回収装置16に挿入
される。
びカセット26がクリーンルーム環境雰囲気にさらされ
る時間は非常に短くなり、基板24へのクリーンルーム
環境からの有機系物質の付着や、水分や酸素による表面
酸化等の汚染を防止することができる。使用済の基板2
4を収納したカセット26は、基板自動供給回収装置1
6から次の処理のために排出され、新しい基板24を収
納したカセット26が基板自動供給回収装置16に挿入
される。
【0029】図4から図7は本発明の第2実施例による
半導体製造装置10を示す図である。半導体製造装置1
0は、フィルタ14を備えたクリーンルーム12内に、
基板自動供給回収装置16及び基板処理部18が設けら
れる。基板処理部18は、半導体製造のために半導体の
基板(ウエハ)に作用するための部位である。基板処理
部18は区画された領域であり、その中に、エッチング
やCVDやイオン注入及び検査等の処理のために区画さ
れたチャンバ18aを含む。
半導体製造装置10を示す図である。半導体製造装置1
0は、フィルタ14を備えたクリーンルーム12内に、
基板自動供給回収装置16及び基板処理部18が設けら
れる。基板処理部18は、半導体製造のために半導体の
基板(ウエハ)に作用するための部位である。基板処理
部18は区画された領域であり、その中に、エッチング
やCVDやイオン注入及び検査等の処理のために区画さ
れたチャンバ18aを含む。
【0030】基板自動供給回収装置16はロボット20
及び複数のステージ22を備える。各ステージ22は半
導体の基板24を収納したカセット26を収納した保管
容器28を配置可能である。カセット26は前面側が開
口された従来的なものである。図6及び図7に示される
ように、保管容器28は下方部分28aと上方部分28
bとを有し、上方部分28bを下方部分28aに対して
移動させることにより保管容器28の開閉を行うことが
できる。ただし、この実施例においては、保管容器28
は各ステージ22内で固定的に配置されるものではな
く、保管容器28はカセット26を収納した状態で各ス
テージ22に挿入され、且つ、保管容器28はカセット
26を収納した状態で基板処理部18へ搬送される。
及び複数のステージ22を備える。各ステージ22は半
導体の基板24を収納したカセット26を収納した保管
容器28を配置可能である。カセット26は前面側が開
口された従来的なものである。図6及び図7に示される
ように、保管容器28は下方部分28aと上方部分28
bとを有し、上方部分28bを下方部分28aに対して
移動させることにより保管容器28の開閉を行うことが
できる。ただし、この実施例においては、保管容器28
は各ステージ22内で固定的に配置されるものではな
く、保管容器28はカセット26を収納した状態で各ス
テージ22に挿入され、且つ、保管容器28はカセット
26を収納した状態で基板処理部18へ搬送される。
【0031】この実施例においては、保管容器開閉室4
0が基板処理部18内に設けられる。基板処理部18内
には、保管容器開閉室40とチャンバ18aとの間でカ
セット26を搬送するロボット42が設けられる。保管
容器開閉室40は密閉室であり、入口側扉44と出口側
扉46とを有する。保管容器開閉室40内には、保管容
器を開閉するための開閉装置30と、保管容器28の周
りに清浄用ガス(不活性ガス)を供給するためのガス供
給装置32とが設けられる。
0が基板処理部18内に設けられる。基板処理部18内
には、保管容器開閉室40とチャンバ18aとの間でカ
セット26を搬送するロボット42が設けられる。保管
容器開閉室40は密閉室であり、入口側扉44と出口側
扉46とを有する。保管容器開閉室40内には、保管容
器を開閉するための開閉装置30と、保管容器28の周
りに清浄用ガス(不活性ガス)を供給するためのガス供
給装置32とが設けられる。
【0032】開閉装置30は保管容器28の上方部分2
8bに係合して上方部分28bを移動させるアクチュエ
ータである。開閉装置30は保管容器28の下方部分2
8aを固定する固定手段を含むようにしてもよい。ガス
供給装置32は、ガス供給ライン34とガス戻りライン
36とからなり、また、ガス供給ライン34及びガス戻
りライン36は図示しないガス供給源に通じている。さ
らに、基板自動供給回収装置16の制御装置と、基板処
理部18の制御装置とがあるが、これらの制御装置はオ
ンラインで接続されており、基板処理部18における基
板24の搬送の要求や待機指令は基板自動供給回収装置
16に送られ、ロボット20や開閉装置30やガス供給
装置32を作動させる。
8bに係合して上方部分28bを移動させるアクチュエ
ータである。開閉装置30は保管容器28の下方部分2
8aを固定する固定手段を含むようにしてもよい。ガス
供給装置32は、ガス供給ライン34とガス戻りライン
36とからなり、また、ガス供給ライン34及びガス戻
りライン36は図示しないガス供給源に通じている。さ
らに、基板自動供給回収装置16の制御装置と、基板処
理部18の制御装置とがあるが、これらの制御装置はオ
ンラインで接続されており、基板処理部18における基
板24の搬送の要求や待機指令は基板自動供給回収装置
16に送られ、ロボット20や開閉装置30やガス供給
装置32を作動させる。
【0033】上記構成において、ロボット20は全ての
ステージ22の全ての保管容器22の位置間を移動でき
るとともに、処理や検査を行う基板24を収容したカセ
ット26を収容した保管容器28を基板自動供給回収装
置16と保管容器開閉室40との間で搬送することがで
き、ロボット42は保管容器28から出したカセット2
6を保管容器開閉室40と基板処理部18との間で搬送
することができる。
ステージ22の全ての保管容器22の位置間を移動でき
るとともに、処理や検査を行う基板24を収容したカセ
ット26を収容した保管容器28を基板自動供給回収装
置16と保管容器開閉室40との間で搬送することがで
き、ロボット42は保管容器28から出したカセット2
6を保管容器開閉室40と基板処理部18との間で搬送
することができる。
【0034】最初に、基板24を収納したカセット26
を収容した保管容器28を基板自動供給回収装置16の
ステージ22に例えば搬送車や人手により挿入する。そ
れから、選択された保管容器28を基板自動供給回収装
置16から保管容器開閉室40に搬送する。この場合、
出口側扉46を閉じ、入口側扉44を開き、保管容器2
8が保管容器開閉室40に搬送されたら、入口側扉44
を閉じる。
を収容した保管容器28を基板自動供給回収装置16の
ステージ22に例えば搬送車や人手により挿入する。そ
れから、選択された保管容器28を基板自動供給回収装
置16から保管容器開閉室40に搬送する。この場合、
出口側扉46を閉じ、入口側扉44を開き、保管容器2
8が保管容器開閉室40に搬送されたら、入口側扉44
を閉じる。
【0035】それから、ガス供給装置32が保管容器開
閉室40内で保管容器28の周りに浄化用ガス(不活性
ガス)を供給する。そこで、開閉装置30が保管容器2
8を開かせる。このようにして、保管容器開閉室40内
にガスを充満した状態で保管容器28を開き、基板2
4、カセット26、及び保管容器28の全てを不活性ガ
スで包み込む。
閉室40内で保管容器28の周りに浄化用ガス(不活性
ガス)を供給する。そこで、開閉装置30が保管容器2
8を開かせる。このようにして、保管容器開閉室40内
にガスを充満した状態で保管容器28を開き、基板2
4、カセット26、及び保管容器28の全てを不活性ガ
スで包み込む。
【0036】ここで、基板24、カセット26、及び保
管容器28を一時的に保管容器開閉室40内に保管する
こともでき、あるいはただちに、ロボット42が保管容
器28からカセット26を出してチャンバ18aへ搬送
し、チャンバ18a内で基板24を使用する。すなわ
ち、エッチング等の処理や検査を行い、それから使用さ
れた(処理が終了した)カセット24が保管容器開閉室
40に戻され、カセット26は保管容器28に収容され
る。
管容器28を一時的に保管容器開閉室40内に保管する
こともでき、あるいはただちに、ロボット42が保管容
器28からカセット26を出してチャンバ18aへ搬送
し、チャンバ18a内で基板24を使用する。すなわ
ち、エッチング等の処理や検査を行い、それから使用さ
れた(処理が終了した)カセット24が保管容器開閉室
40に戻され、カセット26は保管容器28に収容され
る。
【0037】この場合にも、入口側扉44及び出口側扉
46が閉じたら、ガス供給装置32が保管容器開閉室4
0内で保管容器28の周りに浄化用ガス(不活性ガス)
を供給し、それから、開閉装置30が保管容器28を閉
じさせる。それから、ロボット20が基板24を収容し
たカセット26を収容した保管容器28を基板処理部1
8の保管容器開閉室40から基板自動供給回収装置16
に回収する。
46が閉じたら、ガス供給装置32が保管容器開閉室4
0内で保管容器28の周りに浄化用ガス(不活性ガス)
を供給し、それから、開閉装置30が保管容器28を閉
じさせる。それから、ロボット20が基板24を収容し
たカセット26を収容した保管容器28を基板処理部1
8の保管容器開閉室40から基板自動供給回収装置16
に回収する。
【0038】このようにして、基板24、カセット26
及び保管容器28がクリーンルーム環境雰囲気にさらさ
れる時間は非常に短くなり、基板24へのクリーンルー
ム環境からの有機系物質の付着や、水分や酸素による表
面酸化等の汚染を防止することができる。使用済の基板
24を収納したカセット26を収納した保管容器28
は、基板自動供給回収装置16から次の処理のために排
出され、新しい基板24を収納したカセット26を収納
した保管容器28が基板自動供給回収装置16に挿入さ
れる。
及び保管容器28がクリーンルーム環境雰囲気にさらさ
れる時間は非常に短くなり、基板24へのクリーンルー
ム環境からの有機系物質の付着や、水分や酸素による表
面酸化等の汚染を防止することができる。使用済の基板
24を収納したカセット26を収納した保管容器28
は、基板自動供給回収装置16から次の処理のために排
出され、新しい基板24を収納したカセット26を収納
した保管容器28が基板自動供給回収装置16に挿入さ
れる。
【0039】図8及び図9は本発明の第3実施例による
半導体製造装置10を示す図である。半導体製造装置1
0は、フィルタ(図示せず)を備えたクリーンルーム1
2内に、基板自動供給回収装置16及び基板処理部18
が設けられる。基板処理部18は、半導体製造のために
半導体の基板(ウエハ)に作用するための部位である。
基板自動供給回収装置16はロボット20及び複数のス
テージ22を備える。図9においては、9個のステージ
22が設けられている。
半導体製造装置10を示す図である。半導体製造装置1
0は、フィルタ(図示せず)を備えたクリーンルーム1
2内に、基板自動供給回収装置16及び基板処理部18
が設けられる。基板処理部18は、半導体製造のために
半導体の基板(ウエハ)に作用するための部位である。
基板自動供給回収装置16はロボット20及び複数のス
テージ22を備える。図9においては、9個のステージ
22が設けられている。
【0040】各ステージ22には、上記第1実施例及び
第2実施例のようにして、半導体の基板24を収納した
カセット26を収納した保管容器28を保管可能であ
る。また、第3実施例においては、上記第1実施例及び
第2実施例とは異なって、保管容器28を使用すること
なく、各ステージ22には、半導体の基板24を収納し
たカセット26を保管可能である。図8及び図9には、
カセット26又は保管容器28が示されている。
第2実施例のようにして、半導体の基板24を収納した
カセット26を収納した保管容器28を保管可能であ
る。また、第3実施例においては、上記第1実施例及び
第2実施例とは異なって、保管容器28を使用すること
なく、各ステージ22には、半導体の基板24を収納し
たカセット26を保管可能である。図8及び図9には、
カセット26又は保管容器28が示されている。
【0041】基板自動供給回収装置16の制御装置と、
基板処理部18の制御装置とがあるが、これらの制御装
置はオンラインで接続されており、基板処理部18にお
ける基板24の搬送の要求や待機指令は基板自動供給回
収装置16に送られる。ロボット20は、図8に矢印で
示されるように、全てのステージ22の全てのカセット
又は保管容器22の位置間を移動できるとともに、処理
や検査を行う基板24を収容したカセット26又は保管
容器28を基板自動供給回収装置16と基板処理部18
との間で搬送することができる。
基板処理部18の制御装置とがあるが、これらの制御装
置はオンラインで接続されており、基板処理部18にお
ける基板24の搬送の要求や待機指令は基板自動供給回
収装置16に送られる。ロボット20は、図8に矢印で
示されるように、全てのステージ22の全てのカセット
又は保管容器22の位置間を移動できるとともに、処理
や検査を行う基板24を収容したカセット26又は保管
容器28を基板自動供給回収装置16と基板処理部18
との間で搬送することができる。
【0042】この実施例においては、全てのステージ2
2が入出庫機能を有するとともに半導体の基板24を収
納したカセット26又は保管容器28を保管可能になっ
ている。全てのステージ22が入出庫機能を有するため
に、全てのステージ22の表側に扉50が設けられてい
る。従って、基板24を収納したカセット26又は保管
容器28を全てのステージ22から出し入れすることが
できる。基板24を収納したカセット26又は保管容器
28を基板自動供給回収装置16に挿入するとき、及び
基板24を収納したカセット26又は保管容器28を基
板自動供給回収装置16から排出するときに、扉50は
開閉されることができる。
2が入出庫機能を有するとともに半導体の基板24を収
納したカセット26又は保管容器28を保管可能になっ
ている。全てのステージ22が入出庫機能を有するため
に、全てのステージ22の表側に扉50が設けられてい
る。従って、基板24を収納したカセット26又は保管
容器28を全てのステージ22から出し入れすることが
できる。基板24を収納したカセット26又は保管容器
28を基板自動供給回収装置16に挿入するとき、及び
基板24を収納したカセット26又は保管容器28を基
板自動供給回収装置16から排出するときに、扉50は
開閉されることができる。
【0043】従って、半導体の基板24を収納したカセ
ット26又は保管容器28の入出庫作業中であっても、
ロボット20によって基板自動供給回収装置16と基板
処理部18との間で基板24の移送を行うことができ、
基板処理部18における作業の待ち時間を最小限にする
ことができる。なお、全てのステージ22が入出庫機能
を有するようにする代わりに、複数のステージ22の少
なくとも2つ以上のステージ22が入出庫機能を有する
とともに半導体の基板24を収納したカセット26又は
保管容器28を保管可能にすることができる。
ット26又は保管容器28の入出庫作業中であっても、
ロボット20によって基板自動供給回収装置16と基板
処理部18との間で基板24の移送を行うことができ、
基板処理部18における作業の待ち時間を最小限にする
ことができる。なお、全てのステージ22が入出庫機能
を有するようにする代わりに、複数のステージ22の少
なくとも2つ以上のステージ22が入出庫機能を有する
とともに半導体の基板24を収納したカセット26又は
保管容器28を保管可能にすることができる。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体の基板が汚染されにくく、且つ待ち時間を最小限
にするようにした基板自動供給回収装置及び半導体製造
装置を得ることができる。
半導体の基板が汚染されにくく、且つ待ち時間を最小限
にするようにした基板自動供給回収装置及び半導体製造
装置を得ることができる。
【図1】本発明の第1実施例の半導体製造装置を示す図
である。
である。
【図2】図1の半導体製造装置の基板自動供給回収装置
の正面図である。
の正面図である。
【図3】図1の保管容器の開閉装置及びガス供給装置の
部分を示す図である。
部分を示す図である。
【図4】本発明の第2実施例の半導体製造装置を示す図
である。
である。
【図5】図4の半導体製造装置の基板自動供給回収装置
の正面図である。
の正面図である。
【図6】図4の保管容器開閉室の部分を示す側面図であ
る。
る。
【図7】図6の保管容器開閉室の部分を示す正面図であ
る。
る。
【図8】本発明の第3実施例の半導体製造装置を示す図
である。
である。
【図9】図8の半導体製造装置の基板自動供給回収装置
の正面図である。
の正面図である。
16…基板自動供給回収装置 18…基板処理部 20…ロボット 22…ステージ 24…基板 26…カセット 28…保管容器 30…開閉装置 32…ガス供給装置 40…保管容器開閉室 50…扉
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 宏 福島県会津若松市門田町工業団地4番地 株式会社富士通東北エレクトロニクス内 (72)発明者 川口 仁 福島県会津若松市門田町工業団地4番地 株式会社富士通東北エレクトロニクス内 (72)発明者 千葉 詳 福島県会津若松市門田町工業団地4番地 株式会社富士通東北エレクトロニクス内 (72)発明者 赤坂 謙太郎 福島県会津若松市門田町工業団地4番地 株式会社富士通東北エレクトロニクス内
Claims (6)
- 【請求項1】 半導体の基板を収納したカセットを収納
可能な保管容器を配置した複数のステージと、各ステー
ジ内で保管容器を開閉するための開閉手段と、ステージ
内の各保管容器に清浄用ガスを供給するためのガス供給
手段と、基板用搬送手段とを備え、基板を収納したカセ
ットをステージ内においてガスを充満した状態で保管容
器に保管し、選択されたカセットを該保管容器から基板
処理部に供給し又はカセットを該基板処理部から回収し
てステージ内においてガスを充満した状態で保管容器に
保管するようにしたことを特徴とする基板自動供給回収
装置。 - 【請求項2】 保管容器は各ステージ内で固定的に配置
される固定部分と移動可能な移動部分とを有し、前記開
閉手段は該移動部分を移動させることにより保管容器を
開閉させ、該ガス供給手段は該固定部分に設けられるこ
とを特徴とする請求項1に記載の基板自動供給回収装
置。 - 【請求項3】 半導体の基板を収納したカセットを収納
可能な保管容器を配置した複数のステージと、各ステー
ジ内で保管容器を開閉するための開閉手段と、ステージ
内の各保管容器に清浄用ガスを供給するためのガス供給
手段と、基板を収納したカセットを搬送する搬送手段と
を備えた基板自動供給回収装置と、 基板処理部とを備え、 基板を収納したカセットをステージ内においてガスを充
満した状態で保管容器に保管し、選択されたカセットを
該保管容器から該基板処理部に供給し又はカセットを該
基板処理部から回収してステージ内においてガスを充満
した状態で保管容器に保管するようにしたことを特徴と
する半導体製造装置。 - 【請求項4】 保管容器は各ステージ内で固定的に配置
される固定部分と移動可能な移動部分とを有し、前記開
閉手段は該移動部分を移動させることにより保管容器を
開閉させ、該ガス供給手段は該固定部分に設けられるこ
とを特徴とする請求項3に記載の半導体製造装置。 - 【請求項5】 半導体の基板を収納したカセットを収納
した保管容器を配置可能な複数のステージと、基板を収
納したカセットを収納した保管容器を搬送する搬送手段
とを備えた基板自動供給回収装置と、 基板処理部と、 該基板処理部内に設けられて、保管容器を開閉するため
の開閉手段と、保管容器の周りに清浄用ガスを供給する
ためのガス供給手段とを有する保管容器開閉室とを備
え、 基板を収納したカセットを収納した保管容器を該基板自
動供給回収装置で保管し、選択された保管容器を該基板
自動供給回収装置から該保管容器開閉室へ搬送するとと
もに該保管容器開閉室内にガスを充満した状態で該保管
容器を開き、該保管容器からカセットを出して基板を使
用し且つ使用されたカセットを該基板処理部から該保管
容器開閉室内に戻して該保管容器開閉室内にガスを充満
した状態で該保管容器を開いて基板を収納したカセット
を該保管容器に収納し、該保管容器を該基板自動供給回
収装置に回収するようにしたことを特徴とする半導体製
造装置。 - 【請求項6】 半導体の基板を収納したカセット又は保
管容器を配置可能な複数のステージと、 基板を収納したカセットを収納した保管容器を基板処理
部へ供給し且つ該基板処理部から回収する搬送手段とを
備え、 該複数のステージの少なくとも2つ以上のステージは入
出庫機能を有するとともに半導体の基板を収納したカセ
ット又は保管容器を保管可能にしたことを特徴とする基
板自動供給回収装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27611896A JPH10125760A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 基板自動供給回収装置及び半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27611896A JPH10125760A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 基板自動供給回収装置及び半導体製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10125760A true JPH10125760A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17565052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27611896A Pending JPH10125760A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 基板自動供給回収装置及び半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10125760A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003040404A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 自動倉庫 |
JP2009541998A (ja) * | 2006-06-19 | 2009-11-26 | インテグリス・インコーポレーテッド | レチクル保管庫をパージするためのシステム |
KR20140145076A (ko) * | 2013-06-12 | 2014-12-22 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 불활성 가스 주입 장치 및 불활성 가스 주입 방법 |
-
1996
- 1996-10-18 JP JP27611896A patent/JPH10125760A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20061124 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
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