JPS6167972A - 電流導線 - Google Patents
電流導線Info
- Publication number
- JPS6167972A JPS6167972A JP18958684A JP18958684A JPS6167972A JP S6167972 A JPS6167972 A JP S6167972A JP 18958684 A JP18958684 A JP 18958684A JP 18958684 A JP18958684 A JP 18958684A JP S6167972 A JPS6167972 A JP S6167972A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylinder
- temp
- current conductor
- wire mesh
- current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
- H01R4/68—Connections to or between superconductive connectors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は遭電導応用装置４などの甑低温装置に使用され
る常温部分から低温部分に大Ｍｉ流を供給する電流導線
に関する。
る常温部分から低温部分に大Ｍｉ流を供給する電流導線
に関する。
従来、常温部分から低温部分、特に、肢体ヘリウム温度
領域に大電流を供給する電流導線は、熱伝導やジュール
発熱による損失を低減するために、極低温のヘリウムガ
ス等で冷却する。この冷却性能を向上するため、特開昭
５８−４８９７４号および特開昭５７−９８９１４号公
報に記載のように、多孔性の金属板や金網を用いて冷却
フイ／とじて作用するように構成し、大きな表面積を確
保したものである。特開昭５７−９８９１４号公報では
、多孔性の金属板とスペーサとを複数個積み重ねて両者
を高温雰囲気中で拡散接合しているが、この接合部分が
無欠陥で完全に接合するのは難しく、径方向及び長手方
向の寸法の大きいもの、すなわち、大ＩＭ、流用になれ
ばなる＃王ど製作が難しくなる。このため、多孔性の金
属板に流通する冷却媒体が漏洩する恐れがある。
領域に大電流を供給する電流導線は、熱伝導やジュール
発熱による損失を低減するために、極低温のヘリウムガ
ス等で冷却する。この冷却性能を向上するため、特開昭
５８−４８９７４号および特開昭５７−９８９１４号公
報に記載のように、多孔性の金属板や金網を用いて冷却
フイ／とじて作用するように構成し、大きな表面積を確
保したものである。特開昭５７−９８９１４号公報では
、多孔性の金属板とスペーサとを複数個積み重ねて両者
を高温雰囲気中で拡散接合しているが、この接合部分が
無欠陥で完全に接合するのは難しく、径方向及び長手方
向の寸法の大きいもの、すなわち、大ＩＭ、流用になれ
ばなる＃王ど製作が難しくなる。このため、多孔性の金
属板に流通する冷却媒体が漏洩する恐れがある。
また、電流導線が長くなると積み重ねたものであるから
倒れ、うねりが生じ易く周囲部品との干渉などの不具合
がでる恐れもある。
倒れ、うねりが生じ易く周囲部品との干渉などの不具合
がでる恐れもある。
一方、特開昭５８−４８９７４号公報によれば、多孔性
の金属板の外聞部位に外筒、円筒が設けられており、前
述のような漏洩は防止できる。しかし、電流導線本体と
多孔性の金属板とを嵌合、接合し、これを製作したのち
に外筒を挿入して形成したものであり、製作は比較的容
易であるが、電流導線本体が中心部にあり冷却面積を少
なくしている。
の金属板の外聞部位に外筒、円筒が設けられており、前
述のような漏洩は防止できる。しかし、電流導線本体と
多孔性の金属板とを嵌合、接合し、これを製作したのち
に外筒を挿入して形成したものであり、製作は比較的容
易であるが、電流導線本体が中心部にあり冷却面積を少
なくしている。
また、本体を取シ除き、多孔性の金属板と円筒の内周＋
１４＋＋とに熱接触をはかり構造を簡単にしたものであ
る。しかし、金属板と円筒との接触が不完全であると、
電流の流れる円筒と冷媒との熱的接触が悪くなり、冷却
効果が著しく低下する恐れがある。
１４＋＋とに熱接触をはかり構造を簡単にしたものであ
る。しかし、金属板と円筒との接触が不完全であると、
電流の流れる円筒と冷媒との熱的接触が悪くなり、冷却
効果が著しく低下する恐れがある。
本発明の目的は、このような製作上の問題点および熱接
触の不完全さなどを解決し、安価で高性能の電流導線を
提供するにある。
触の不完全さなどを解決し、安価で高性能の電流導線を
提供するにある。
本発明の特徴は、多孔性の金属板、または、金網との間
に円筒の内径寸法と略同一のスペーサを設けて、両者の
外周部分のみに半田あるいはろう材を流し込んで一つの
ペレットとなし、このペレットを多数個、円筒内部に挿
入した後、加熱してペレットの外周部の半田、あるいは
、ろう材を溶解し、円筒の内周側に治具的に接合するこ
とにある。
に円筒の内径寸法と略同一のスペーサを設けて、両者の
外周部分のみに半田あるいはろう材を流し込んで一つの
ペレットとなし、このペレットを多数個、円筒内部に挿
入した後、加熱してペレットの外周部の半田、あるいは
、ろう材を溶解し、円筒の内周側に治具的に接合するこ
とにある。
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図によシ説明
する。
する。
第１図には、電流導線の本体部分を形成する銅などの導
電金属からなる円筒、２は金網とスペーサとを一体化し
たペレット、３は常温部分に接続される端子で電ぶから
のケーブルに接続される。
電金属からなる円筒、２は金網とスペーサとを一体化し
たペレット、３は常温部分に接続される端子で電ぶから
のケーブルに接続される。
４は円筒１の低温部分に接続される低温側端子で超電導
ケーブルに接続されている。５は電流導線を支持する外
筒で端部には７ランジをもっている。
ケーブルに接続されている。５は電流導線を支持する外
筒で端部には７ランジをもっている。
６は絶縁筒で、７は端子３と外筒５との絶縁のための絶
縁板である。端子３と外筒５の７−ｙンジ部には気密を
保持する気密部８が設けられボルト９によシ固定されて
いる。１０は低温部分を構成している容器の一部で、１
１は外筒５と電流導線の本体を形成する円筒１との間の
温度差による熱収縮の差を吸収するだめの可とう部であ
る。１２は冷媒入口、１３は冷媒出口で６Ｄ、ｉ４は冷
媒通路である。１円ｆｔ１１、絶縁Ｍ’） ６ 、外筒
５のそれぞれの間は断熱層を形成せしめることは当然で
あり、外筒５の外部でも適宜に断熱効果をもつ手段がと
られる。
縁板である。端子３と外筒５の７−ｙンジ部には気密を
保持する気密部８が設けられボルト９によシ固定されて
いる。１０は低温部分を構成している容器の一部で、１
１は外筒５と電流導線の本体を形成する円筒１との間の
温度差による熱収縮の差を吸収するだめの可とう部であ
る。１２は冷媒入口、１３は冷媒出口で６Ｄ、ｉ４は冷
媒通路である。１円ｆｔ１１、絶縁Ｍ’） ６ 、外筒
５のそれぞれの間は断熱層を形成せしめることは当然で
あり、外筒５の外部でも適宜に断熱効果をもつ手段がと
られる。
第２図に、本発明の電流導線の熱交換部分、すなわち、
円＠１とペレット２の詳細金示す。１００〜２５メツシ
ユ程度の金網２ａ、金網を適当な間隔に保つスペーサ２
ｂ、そして、金網２ａ１スペーサ２ｂと円筒１の相互ｎ
ｓ１を接合する半田層、あるいは、ろう層２Ｃが示され
ており、一体化されている。
円＠１とペレット２の詳細金示す。１００〜２５メツシ
ユ程度の金網２ａ、金網を適当な間隔に保つスペーサ２
ｂ、そして、金網２ａ１スペーサ２ｂと円筒１の相互ｎ
ｓ１を接合する半田層、あるいは、ろう層２Ｃが示され
ており、一体化されている。
第３図には一個のペレット２の製作方案の一例を示した
もので、円筒１の内径寸法に打抜いた金網２ａを作り、
円筒１の内径寸法とほぼ同一のスペーサ２ｂを帛備し、
両者を重ね合せペレット２の外縁部に半田２Ｃを溶かし
込んだのち、適当な表面処理を施こす。このペレットを
電流導体の長さにより異なるが、本当り数百枚から数千
枚を作り、円筒１の内部に挿入し、外部から好適な加熱
によりペレット外縁部の半田が流れ出し円筒の内面に接
合される。この加熱を行なう場合にも、ペレットを挿入
した円筒を回転すると非常に良い結果が得られる。
もので、円筒１の内径寸法に打抜いた金網２ａを作り、
円筒１の内径寸法とほぼ同一のスペーサ２ｂを帛備し、
両者を重ね合せペレット２の外縁部に半田２Ｃを溶かし
込んだのち、適当な表面処理を施こす。このペレットを
電流導体の長さにより異なるが、本当り数百枚から数千
枚を作り、円筒１の内部に挿入し、外部から好適な加熱
によりペレット外縁部の半田が流れ出し円筒の内面に接
合される。この加熱を行なう場合にも、ペレットを挿入
した円筒を回転すると非常に良い結果が得られる。
また、接合性をよくするために、円筒内面にあらかじめ
予備半田をしてぬれ性をよくすることも当然考えられる
。説明では金網が示されているが、多孔性の金属板でも
良く、また、スペーサも円形断面形状に限らず、矩形断
面形状のものでもよい。
予備半田をしてぬれ性をよくすることも当然考えられる
。説明では金網が示されているが、多孔性の金属板でも
良く、また、スペーサも円形断面形状に限らず、矩形断
面形状のものでもよい。
冷媒には、通常、気体ヘリウムが使われ、低温側から送
り込まれて、冷媒通路１４を通過する際に金網と熱変換
し、はぼ、常温まで温度上昇して排出されるが、金網は
メツシュ状でちり非常に大きな表面積をもつ。また、金
網と電流の流れる円筒とは溶合的接合により一体化され
ているので、冷却性能は著しく改善される。また、円筒
には金網とスペーサとを半田１−に一体化したベレット
状めものを挿入するので、挿入も簡単で整然と配役でき
２ｍの長さに及ぶようなものでも簡単に製作できる。
り込まれて、冷媒通路１４を通過する際に金網と熱変換
し、はぼ、常温まで温度上昇して排出されるが、金網は
メツシュ状でちり非常に大きな表面積をもつ。また、金
網と電流の流れる円筒とは溶合的接合により一体化され
ているので、冷却性能は著しく改善される。また、円筒
には金網とスペーサとを半田１−に一体化したベレット
状めものを挿入するので、挿入も簡単で整然と配役でき
２ｍの長さに及ぶようなものでも簡単に製作できる。
また、第４図には他の実施例のペレット１５を示すが、
金網１５ａを外縁部で折シ曲げ、その内周部にスペーサ
１５ｂ’ｉ設けて、その外縁部に半田、あるいは、ろう
材１５ｃを流し込んで一つのペレットとしたものでおる
。
金網１５ａを外縁部で折シ曲げ、その内周部にスペーサ
１５ｂ’ｉ設けて、その外縁部に半田、あるいは、ろう
材１５ｃを流し込んで一つのペレットとしたものでおる
。
このように構成したペレットは金網が折り曲げられてい
るので半田層の保持がよシ良く、また、円筒への挿入時
にも円滑に挿入できるなど利点がある。
るので半田層の保持がよシ良く、また、円筒への挿入時
にも円滑に挿入できるなど利点がある。
本発明によれば、金網が冷却フィンとして作用し、狭い
空間での大きな冷却面積を確保し、電流導線の本体であ
る円筒の熱を十分に除去でき、性能を向上することがで
きる。
空間での大きな冷却面積を確保し、電流導線の本体であ
る円筒の熱を十分に除去でき、性能を向上することがで
きる。
第１図は本発明の極低温装置用電流導線の一実施例を示
す縦断面図、第２図はｌＸ１図のｉ部詳細図、第３図は
要部の製作手順を示す斜視図、第４図は本発明の他の実
施例の要部の簡易図でちる。 １・・・円筒、２・・・ペレット、２ａ・・・金網、２
ｂ・・・スペーサ、２ｃ・・・半田あるいはろう材、１
５・・・ペレット、１５ａ・・・金網、１５ｂ・・・ス
ペーサ、１５Ｃ・・・半田。
す縦断面図、第２図はｌＸ１図のｉ部詳細図、第３図は
要部の製作手順を示す斜視図、第４図は本発明の他の実
施例の要部の簡易図でちる。 １・・・円筒、２・・・ペレット、２ａ・・・金網、２
ｂ・・・スペーサ、２ｃ・・・半田あるいはろう材、１
５・・・ペレット、１５ａ・・・金網、１５ｂ・・・ス
ペーサ、１５Ｃ・・・半田。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、常温部分から低温部分に電流を供給する電流導線に
おいて、 導電性の金属からなる円筒、金網、前記円筒の内径寸法
を略同一のリング状のスペーサ、前記金網と前記スペー
サとの両者の外縁部に半田あるいはろう打を流し込んで
ペレットとなし、このペレットを多数個、前記円筒の内
面に挿入し、加熱して前記金網と前記円筒とを一体化し
たことを特徴とする電流導線。 ２、前記金網の外縁部を折り曲げ、前記スペーサを前記
金網の折り曲げた内周部に設けたことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の電流導線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18958684A JPS6167972A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 電流導線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18958684A JPS6167972A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 電流導線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167972A true JPS6167972A (ja) | 1986-04-08 |
Family
ID=16243803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18958684A Pending JPS6167972A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 電流導線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167972A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652813U (ja) * | 1992-08-18 | 1994-07-19 | 卯三郎 金子 | ストーマ便処理容具 |
| US5402004A (en) * | 1990-08-14 | 1995-03-28 | Texas Instruments Incorporated | Heat transfer module for ultra high density and silicon on silicon packaging applications |
-
1984
- 1984-09-12 JP JP18958684A patent/JPS6167972A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5402004A (en) * | 1990-08-14 | 1995-03-28 | Texas Instruments Incorporated | Heat transfer module for ultra high density and silicon on silicon packaging applications |
| JPH0652813U (ja) * | 1992-08-18 | 1994-07-19 | 卯三郎 金子 | ストーマ便処理容具 |
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