JPS6164003A - 電気絶縁用フイルム又はシ−ト - Google Patents
電気絶縁用フイルム又はシ−トInfo
- Publication number
- JPS6164003A JPS6164003A JP59186054A JP18605484A JPS6164003A JP S6164003 A JPS6164003 A JP S6164003A JP 59186054 A JP59186054 A JP 59186054A JP 18605484 A JP18605484 A JP 18605484A JP S6164003 A JPS6164003 A JP S6164003A
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- JP
- Japan
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- film
- sheet
- electrically insulating
- insulating film
- heat
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔窒業上の利用分野〕
本発明は新規な電気、絶縁用フィルム又はシートに関す
るものんある１゜ 詳Ｌ ＜ ハモ−ター、トランス、コンデンサー、電線
、ケーブル、通信機器、フレキシブルプリント回路、液
晶パネル眉苓板、フロッピディスク用基板、元ディスク
用基板等の箱：気部品に用いる電気絶縁用（誘電用）フ
ィルムに関するものでおる。
るものんある１゜ 詳Ｌ ＜ ハモ−ター、トランス、コンデンサー、電線
、ケーブル、通信機器、フレキシブルプリント回路、液
晶パネル眉苓板、フロッピディスク用基板、元ディスク
用基板等の箱：気部品に用いる電気絶縁用（誘電用）フ
ィルムに関するものでおる。
従来から、その機械的性質、電気的性質、耐熱性、耐化
学薬品性等に優れていることより、電気用物品の絶縁層
又は誘電用としてポリエチレンテレフタレート延伸フィ
ルムが大量に使用されてきた。
学薬品性等に優れていることより、電気用物品の絶縁層
又は誘電用としてポリエチレンテレフタレート延伸フィ
ルムが大量に使用されてきた。
しかしながら、ポリエチレンテレツメレート延伸フィル
ムは、種々の欠点が指速され、その改良が望ｔｈていた
。即ち、モーター絶縁、電線被覆では高温に長時間さら
されると、物理的、化学的に劣化し、フィルムの機械的
性質や絶縁性が低下するため、更に最高許容温度の高い
絶、殻フィルムが望まれている。更に冷凍機用のモータ
ー絶縁ではめ媒によるオリゴマーの債出による目づまり
がトラブルの最大の原因となってシシ、オリゴマーの抽
出のないフィルムが強く望まれている。
ムは、種々の欠点が指速され、その改良が望ｔｈていた
。即ち、モーター絶縁、電線被覆では高温に長時間さら
されると、物理的、化学的に劣化し、フィルムの機械的
性質や絶縁性が低下するため、更に最高許容温度の高い
絶、殻フィルムが望まれている。更に冷凍機用のモータ
ー絶縁ではめ媒によるオリゴマーの債出による目づまり
がトラブルの最大の原因となってシシ、オリゴマーの抽
出のないフィルムが強く望まれている。
又、ポリエチレンテレフタレートフィルムをコンデンサ
ーの誘電体として用いる場合、７００℃近辺からｍ％正
接が増大し、使用温度の上限になっている。これは、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムのガラス転移温度と
相関して、緊材の特性を反映しており、ガラス転移温度
が高く、安価なフィルムが望まれている。
ーの誘電体として用いる場合、７００℃近辺からｍ％正
接が増大し、使用温度の上限になっている。これは、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムのガラス転移温度と
相関して、緊材の特性を反映しており、ガラス転移温度
が高く、安価なフィルムが望まれている。
又ポリエチレンテレフタレートフィルムに金属層ｔ−ｍ
層してフレキシブルプリント回路板として用いる用途も
あるが、通常の２ｇθ℃以上のハンダに対する耐熱性が
なく、特殊な低温（２３０−λ“ダＯ℃程度）のハンダ
しか使用出来ないためハンダ付は部の信頓性が不充分な
ことが問題となっておｐ、ｓｔｏ℃以上のハンダ浴に耐
える耐熱寸法安定性のあるフィルムの出現が望まれてい
る。
層してフレキシブルプリント回路板として用いる用途も
あるが、通常の２ｇθ℃以上のハンダに対する耐熱性が
なく、特殊な低温（２３０−λ“ダＯ℃程度）のハンダ
しか使用出来ないためハンダ付は部の信頓性が不充分な
ことが問題となっておｐ、ｓｔｏ℃以上のハンダ浴に耐
える耐熱寸法安定性のあるフィルムの出現が望まれてい
る。
又、液晶パネル用ガラス基析の代替としてポリエーテル
スルホン等の非晶質フィルム又はポリリエチレンテレフ
タレートの一軸延伸フイルム等が適用されつつあるが、
それぞれ種々の問題点を有しておシ、その改良が望まれ
ている。即ち、ポリエーテルスルホン等の非晶質フィル
ムは、消光の点では非晶質であるため有利であるが、耐
薬品性、耐溶剤性が極超に悪いため基板形成時、積層接
着等の処理が困妊でちる。−万一軸延伸ポリエステルフ
ィルムでは、一方向に完全に配向させるのが困難であり
、消光の点で問題が有ると共に耐熱性が低く加工が難か
しい。
スルホン等の非晶質フィルム又はポリリエチレンテレフ
タレートの一軸延伸フイルム等が適用されつつあるが、
それぞれ種々の問題点を有しておシ、その改良が望まれ
ている。即ち、ポリエーテルスルホン等の非晶質フィル
ムは、消光の点では非晶質であるため有利であるが、耐
薬品性、耐溶剤性が極超に悪いため基板形成時、積層接
着等の処理が困妊でちる。−万一軸延伸ポリエステルフ
ィルムでは、一方向に完全に配向させるのが困難であり
、消光の点で問題が有ると共に耐熱性が低く加工が難か
しい。
又高温に長くさらされると、オリゴマーがわき出してき
てフィルムの透明度が悪化するという欠点を有している
。っまル、耐溶剤性が良く。
てフィルムの透明度が悪化するという欠点を有している
。っまル、耐溶剤性が良く。
無配向でかつ耐熱性〈優れ、オリゴマーの析出しないフ
ィルムがＹまれている訳である。
ィルムがＹまれている訳である。
この様にポリエチレンテレフタレートフィルム等を絶蔚
二層や誘電層に用いた場合、種々の意味で、耐熱性の同
上、オリゴマーの析出防止、等が望まれているのである
。
二層や誘電層に用いた場合、種々の意味で、耐熱性の同
上、オリゴマーの析出防止、等が望まれているのである
。
本発明ｄ：ポリエチレンテレフタレートフィルム等に比
較して１１１ｒｔ響性が高くオリゴマーの析出等のない
ｊｌ、気絶轍用フィルム又はシートを提供することを月
日つとするものである。
較して１１１ｒｔ響性が高くオリゴマーの析出等のない
ｊｌ、気絶轍用フィルム又はシートを提供することを月
日つとするものである。
本発明の侵旨は夫・亘ゴづに
で衣わされる構造単位の・らなり、その固有粘度がＯ，
ゾｄｔ／Ｊ収上であるボリエ〆テルヶトンを溶融押出成
形してなる未延伸フィルムであって、必要に応じて熱処
理することにょシ結晶化度をご０壬は下としたことを特
徴とする電気絶縁用フィルム又はシートに４する。
ゾｄｔ／Ｊ収上であるボリエ〆テルヶトンを溶融押出成
形してなる未延伸フィルムであって、必要に応じて熱処
理することにょシ結晶化度をご０壬は下としたことを特
徴とする電気絶縁用フィルム又はシートに４する。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に使用するポリエーテルケトンは一般式
で艮わされるバラフェノキシベンゾイルクロライドを、
フッ池水素中３７ツｆヒホウ素の存在下で重合させるな
ど種々の方法によって得られる。
フッ池水素中３７ツｆヒホウ素の存在下で重合させるな
ど種々の方法によって得られる。
特に両路を低下せしめる目的で、ホスゲンとジフェニー
ルエーテルを二ｊｔｆ （ヒ炭票中３４（とアルミニウ
ムの存在下で重合させるのがＢも野ましい方法である。
ルエーテルを二ｊｔｆ （ヒ炭票中３４（とアルミニウ
ムの存在下で重合させるのがＢも野ましい方法である。
本発明でいう「実質的に」とは、ポリエーテルケトンフ
ィルムの特性を大幅には下させない範囲内で、共重合し
たシ、イラ飾したりしたものやポリマーブレンドしたも
のなど金含むことという。
ィルムの特性を大幅には下させない範囲内で、共重合し
たシ、イラ飾したりしたものやポリマーブレンドしたも
のなど金含むことという。
つまり−１ズ、は一般式
％式％
で示されＲ，Ｒ，： 水素、ハロゲン、アルキル基他
のものも含む。
のものも含む。
又上式に一般式
で示される成分を共重合する事も好適である。
その際Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５ばＲ，Ｒ２とＰｌ様可能ならい
からなる基であってもよい。
からなる基であってもよい。
又該ポリエーテルケトン中には、二酸化チタンなど薄消
剤、安定剤、微粒ノリ力、チャイナクレイなどの滑剤等
が含まれていてもよい。
剤、安定剤、微粒ノリ力、チャイナクレイなどの滑剤等
が含まれていてもよい。
れる。ここにいう固有粘度とは、嬢硫酸中濃度／、ｏ
ｇ７ｄｔ温度３０℃で測定した値である。固有粘度が０
．’ｌ ４１７ｇ未満のものは有用なフィルムが得られ
ないもので好ましくない。
ｇ７ｄｔ温度３０℃で測定した値である。固有粘度が０
．’ｌ ４１７ｇ未満のものは有用なフィルムが得られ
ないもので好ましくない。
本発明では、前記のごときポリエーテルケトンから成形
された未延伸フィルムが用すられる。
された未延伸フィルムが用すられる。
未延伸フィルムの厚さは用途により任意に還定すること
が出来ｆ１１えげ厚さ３／ｙミクロンのような薄いもの
から仰えば、厚さ０．ｊ 、 ｌ超えるような相当の厚
さのものまで適用可能である。またその用途もコンデン
サー、プリント回路基板、１１晶パネル基板等任意であ
る。該未延伸フィルムは、通常の溶融製算法によシ、成
形される。
が出来ｆ１１えげ厚さ３／ｙミクロンのような薄いもの
から仰えば、厚さ０．ｊ 、 ｌ超えるような相当の厚
さのものまで適用可能である。またその用途もコンデン
サー、プリント回路基板、１１晶パネル基板等任意であ
る。該未延伸フィルムは、通常の溶融製算法によシ、成
形される。
好ましくは、押出機によシ押出し、冷却ロール又はマン
ドレル上で急冷し、単体フィルムやシートに成形したシ
、有いあるいは、Ｖ機高分子。
ドレル上で急冷し、単体フィルムやシートに成形したシ
、有いあるいは、Ｖ機高分子。
金属などから作られたクロス、木織布、網、箔に押出し
コーディングや押出ラミネートによ）Ｓ該層フィルム又
はシートに成形しても良い。その際押出温度は通常は、
２ｇ０℃〜グ００℃好ましくは３００℃〜Ｊ’ ／ ０
’Ｃであシ、４劫ロールの温度は通常θ°〜９（１７
’ｃ、好ましくは、２００〜？０°Ｃである。その際厚
さ斑を改良するため静電気密着法をｊｑ用することも好
鵞しい方法である。
コーディングや押出ラミネートによ）Ｓ該層フィルム又
はシートに成形しても良い。その際押出温度は通常は、
２ｇ０℃〜グ００℃好ましくは３００℃〜Ｊ’ ／ ０
’Ｃであシ、４劫ロールの温度は通常θ°〜９（１７
’ｃ、好ましくは、２００〜？０°Ｃである。その際厚
さ斑を改良するため静電気密着法をｊｑ用することも好
鵞しい方法である。
二のよう１でしてＩＪた未延伸フィルムは、必要に応じ
てｙ″弓・１ｙ￥エフし〒に供される。
てｙ″弓・１ｙ￥エフし〒に供される。
品処Ｊ１俊イ、１られるフィルムの結晶ｒｌｌＳ度１−
１ｌ：呂θ弘以下好謔しり（・ま７％以上３０％以下で
ある。
１ｌ：呂θ弘以下好謔しり（・ま７％以上３０％以下で
ある。
７％以下の〕１′ルムを侍ることは棲めて困難である。
逆に３０缶よ９人さいとフィルムはもろ〈ｆｌり不適当
である。・匡し、透明性を要する用途でに、結晶比肩は
７０％以下、好ましくは！−以下で７２：けシ１ぼなら
ムい。
である。・匡し、透明性を要する用途でに、結晶比肩は
７０％以下、好ましくは！−以下で７２：けシ１ぼなら
ムい。
ここでいう結晶ｒヒＵ （Ｘｃ）とは
−一によりイＺＪられたものである。
未延伸フィルムを熱処理する除熱処理温度は１００°０
以上融点以下が好ましい。
以上融点以下が好ましい。
以上の；１Ｌｌｉき本発明によれば、透明性を必要とし
ない、電気物品用途では熱処理品を、透明性を必要とす
るものでは熱処理をしないＺ）、熱処理をしても透明性
が変ｆヒしない程度行なりことによってこれまでにな込
耐熱性、寸法安定性に憂れたフィルムを安価に提供する
ことが出来る。
ない、電気物品用途では熱処理品を、透明性を必要とす
るものでは熱処理をしないＺ）、熱処理をしても透明性
が変ｆヒしない程度行なりことによってこれまでにな込
耐熱性、寸法安定性に憂れたフィルムを安価に提供する
ことが出来る。
〔実廁伊１〕
以下実施ｆｌ＋によυ本発明の詳細な説明するが、本発
明は、その要旨ｆｃ頗えない限９以下の実施例１に限定
されるものではない。′ 史施例／ ホスゲンとジフェニールエーテルＪ−’、／（Ｄ比で二
価ｆヒ炭素中３垣ｆヒアルミニウムの存在下で常法によ
シ合成された固有粘度ｏ、ｔｒ ６ｔ）ｇのポリエーテ
ルケトンを使用して押出成形ｎρ工し、種々の厚みの未
延□伸フィルムｆ！：製造し７’（、ｌ、その際の結晶
ｆじ度ば３ｑｂであった。
明は、その要旨ｆｃ頗えない限９以下の実施例１に限定
されるものではない。′ 史施例／ ホスゲンとジフェニールエーテルＪ−’、／（Ｄ比で二
価ｆヒ炭素中３垣ｆヒアルミニウムの存在下で常法によ
シ合成された固有粘度ｏ、ｔｒ ６ｔ）ｇのポリエーテ
ルケトンを使用して押出成形ｎρ工し、種々の厚みの未
延□伸フィルムｆ！：製造し７’（、ｌ、その際の結晶
ｆじ度ば３ｑｂであった。
このフィルムを（試料Ａ）とする。該試料Ａを２よ０℃
７秒熱処理して結晶ｒヒ宴／！％のフィルム（試料Ｂ）
を得た。−（料Ｂけ、訪晶ｆヒにより不透明ｒヒはした
が、しなやかなフレキシビリテイーをもったフィルムで
あった。
７秒熱処理して結晶ｒヒ宴／！％のフィルム（試料Ｂ）
を得た。−（料Ｂけ、訪晶ｆヒにより不透明ｒヒはした
が、しなやかなフレキシビリテイーをもったフィルムで
あった。
該試料Ｂフィルムの両面に、エポキシ系耐熱ワニスを含
浸したポリエチレンテレフタレート系不織布を積層し、
７００℃で３０分間乾燥した。この積層フィルムを電気
鉄心溝へ挿入し、その中に導体を入れ、上部をスロット
キーで固１屯 定した。この鉄終全体をエポキシ系のワニス槽に浸して
ワニスを含浸させた後、これを加熱硬化させた。このよ
うにして得られた電気鉄心を用いて組み立てた電動機は
、Ｂ′！ｇ１以上の耐熱性を示し、電動機としての特性
も良好であった。
浸したポリエチレンテレフタレート系不織布を積層し、
７００℃で３０分間乾燥した。この積層フィルムを電気
鉄心溝へ挿入し、その中に導体を入れ、上部をスロット
キーで固１屯 定した。この鉄終全体をエポキシ系のワニス槽に浸して
ワニスを含浸させた後、これを加熱硬化させた。このよ
うにして得られた電気鉄心を用いて組み立てた電動機は
、Ｂ′！ｇ１以上の耐熱性を示し、電動機としての特性
も良好であった。
実施例コ
実施例／で用いた試料Ｂフィルムをアルミニウム箔と重
ね合わせて巻き、Ｏ・／マイクロファラッドのコンデン
サーを３００個作った。
ね合わせて巻き、Ｏ・／マイクロファラッドのコンデン
サーを３００個作った。
比較の為ポリエチレンテレフタレート未延伸フィルムを
用い、同様のコンデンサーを３００個作った。これらの
コンデンサーに３！０ボルトの直流電圧を印加した状態
で、７００℃の雰囲気中３０日間保持した。この３０日
間に絶縁破壊を起こしたコンデンサーの数は次の如くで
あった。
用い、同様のコンデンサーを３００個作った。これらの
コンデンサーに３！０ボルトの直流電圧を印加した状態
で、７００℃の雰囲気中３０日間保持した。この３０日
間に絶縁破壊を起こしたコンデンサーの数は次の如くで
あった。
ポリエーテルケトンフィルム使用 ７個ポリエチレン
テレフタレート使用 ７０個実施例３ ポリエーテルケトン樹脂を４１０φ押出様を用い３！μ
の電解銅箔（古河サーキットフォイル社、ＩＴＴＯ）Ｋ
押出しコーティングし、膜厚７θμの積層フィルムを得
た。これを２よθ℃／θ秒熱処理し結晶化させた。この
積層フィルムからエツチング法により回路を作製した。
テレフタレート使用 ７０個実施例３ ポリエーテルケトン樹脂を４１０φ押出様を用い３！μ
の電解銅箔（古河サーキットフォイル社、ＩＴＴＯ）Ｋ
押出しコーティングし、膜厚７θμの積層フィルムを得
た。これを２よθ℃／θ秒熱処理し結晶化させた。この
積層フィルムからエツチング法により回路を作製した。
この回路は２≦０℃ ６０秒間ハンダ浴処理？行ったふ
゛、剥れや浮きは起らなかった。電気的性質も良好であ
った。
゛、剥れや浮きは起らなかった。電気的性質も良好であ
った。
実施例ダ
実施例／の試料Ａを液晶パネル基板として用い通常の処
方に従い液晶を封入、透明導電膜と形成偏光膜を積層し
て液晶パネルを作成した。
方に従い液晶を封入、透明導電膜と形成偏光膜を積層し
て液晶パネルを作成した。
出来上がったパネルは、干渉縞のないすぐれた製品であ
った。それに対しポリエチレンテレフタレートの−ａ延
伸フィルム及びポリエーテルスルホンのフィルムより得
たフィルムは、−一条件で透明性が悪ｒヒしたり、消光
性が悪く干渉縞が生成したり溶剤におかされてフィルム
表面にゆがみが出来たシして不適当なものであつ念。
った。それに対しポリエチレンテレフタレートの−ａ延
伸フィルム及びポリエーテルスルホンのフィルムより得
たフィルムは、−一条件で透明性が悪ｒヒしたり、消光
性が悪く干渉縞が生成したり溶剤におかされてフィルム
表面にゆがみが出来たシして不適当なものであつ念。
本発明のフィルム又はシートは、ポリエーテルケトンの
未延伸フィルムからなり、電気絶縁用フィルムとしてｊ
用いて極めて優れた耐熱性、面ｔｉ谷剤性、絶縁性等を
示す。
未延伸フィルムからなり、電気絶縁用フィルムとしてｊ
用いて極めて優れた耐熱性、面ｔｉ谷剤性、絶縁性等を
示す。
特に納品性高分子でありながら未延伸フィルムを結晶化
してもポリエチレンテレフタレート未延伸フィルムのご
とく白化して透明性を失ったり、機械的強度、引き裂き
性が悪化したりしない点で極めて優れたフィルムである
。
してもポリエチレンテレフタレート未延伸フィルムのご
とく白化して透明性を失ったり、機械的強度、引き裂き
性が悪化したりしない点で極めて優れたフィルムである
。
しかも延伸を施さないので、大がかりな設備・装置を必
要とせず又、作業効率も艮〈極めて安価に供給出来るも
のである。
要とせず又、作業効率も艮〈極めて安価に供給出来るも
のである。
Claims (4)
- （１）実質的に ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされる構造単位からなり、その固有粘度が０．４
ｄｌ／ｇ以上であるポリエーテルケトンを溶融押出成形
してなる未延伸フィルムであつて、必要に応じて熱処理
することにより結晶化度を６０％以下としたことを特徴
とする電気絶縁用フィルム又はシート。 - （２）電気絶縁用フィルム又はシートがコンデンサー用
である特許請求の範囲第１項に記載のフィルム又はシー
ト。 - （３）電気絶縁用フィルム又はシートがプリント回路板
用である特許請求の範囲第１項に記載のフィルム又はシ
ート。 - （４）電気絶縁用フィルム又はシートが液晶パネル基板
用である特許請求の範囲第１項に記載のフィルム又はシ
ート。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186054A JPS6164003A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 電気絶縁用フイルム又はシ−ト |
| PCT/JP1985/000112 WO1985003905A1 (en) | 1984-03-07 | 1985-03-06 | Heat-resistant film or sheet |
| EP85901547A EP0174376B1 (en) | 1984-03-07 | 1985-03-06 | Heat-resistant film or sheet |
| DE8585901547T DE3583315D1 (de) | 1984-03-07 | 1985-03-06 | Film oder blatt mit waermebestaendigkeit. |
| US07/476,146 US4977230A (en) | 1984-03-07 | 1990-02-05 | Heat-resistant film or sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186054A JPS6164003A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 電気絶縁用フイルム又はシ−ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164003A true JPS6164003A (ja) | 1986-04-02 |
Family
ID=16181585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59186054A Pending JPS6164003A (ja) | 1984-03-07 | 1984-09-05 | 電気絶縁用フイルム又はシ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164003A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392430A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-22 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 結晶化したポリエ−テルエ−テルケトンフイルムの製造方法 |
| JP2020033266A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 信越ポリマー株式会社 | 経皮吸収型製剤及びその製造方法 |
| JP2020033267A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 信越ポリマー株式会社 | 経皮吸収型製剤 |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP59186054A patent/JPS6164003A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392430A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-22 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 結晶化したポリエ−テルエ−テルケトンフイルムの製造方法 |
| JPH0572849B2 (ja) * | 1986-10-08 | 1993-10-13 | Mitsui Toatsu Chemicals | |
| JP2020033266A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 信越ポリマー株式会社 | 経皮吸収型製剤及びその製造方法 |
| JP2020033267A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 信越ポリマー株式会社 | 経皮吸収型製剤 |
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