JPS6163445A - 電磁波遮蔽筐体の製造方法 - Google Patents

電磁波遮蔽筐体の製造方法

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JPS6163445A
JPS6163445A JP59186018A JP18601884A JPS6163445A JP S6163445 A JPS6163445 A JP S6163445A JP 59186018 A JP59186018 A JP 59186018A JP 18601884 A JP18601884 A JP 18601884A JP S6163445 A JPS6163445 A JP S6163445A
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mold
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山守 正二
Naoyuki Iwata
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    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
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    • B29K2995/0011Electromagnetic wave shielding material

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の属する技術分野」 本発明は、電磁波遮蔽筐体の製造方法に関するものであ
る。更に詳しくは、電磁波遮蔽効果が優れ、かつ、強度
等の機能においても優れている筐体を、能率的に91造
する方法に関するものである。
[従来の技術J 最近の電波技術の発達に伴い、極めて広い分野に各種の
波長、各種の強度の電波が利用されるようになり、これ
ら実用化されている電波が建築物その他電波反射体から
反射して存在する電波も多くなった。更に、各種のエン
ノンを搭載した車輛、船舶、飛行機のエンジンにもとづ
く電波、自然の雷にもとづく電磁波、各種電子機器にも
とづく不要電波などがあり、空間の電波環境が一段と多
様化してきた。この種不要電波は、通例電磁障害(El
ccLro MagneLic Interferen
ce:E M I )、またはラノオ周波数障W(Ra
dio Frequency Inteference
:RFI)と称されている。
電磁波障害の身近な例としては、不要電磁波によるラノ
オやステレオ音声への突然の雑音の混入、テレピノ3ン
画像の突然の歪みなどがあげられる。
電磁波障害の深刻な例としては、不要電磁波による各種
コンピューターの誤動作があげられる。
今や、コンピューターは、金融関係のオンライン、飛行
機、列Jll等の輸送システムの管理、制御、各種製品
製造工程の生産システムの管理、制御等に利用され、日
常生活に密接に結びついている。従って、これらに使用
されているコンピューターの誤動作は、日常生活に重大
な影響を与えることとなる。
このような背景から、例えば、米国においては、デノタ
ル技術を応用したあらゆる電子rcraについて発生す
る電磁波を規制する目的で、FCC(Federal 
Co論−unieaLions Com5ission
)  より規制が出されている。
電磁波遮蔽効果の観点のみからいえば、電子機z:(の
ハウソング等には、金属材料を用いるのが最良である。
しかしながら、デザインの自由度、軽量化、y#、潤性
等を総合して、金属材料から合成樹1jけ材料への移行
が顕着になってきたため、電磁波遮蔽の問題が、一段と
クローズアップされてきた。
従来、合成樹脂成形品にE旧効果/ItFI効果をもた
瞳るためには、基体合成樹脂材料に導電性フィラー、金
属繊維、リボン7レーク等を添加する方法(例えば特開
昭59−86638号公報、特開昭59−+029:1
7号公報等参照)、成形品表面を導電性塗料の塗着、金
属溶射、金属箔貼着、真空蒸着、スパッタリング等によ
り導電性被膜を形成する方法がある。
111f者の基体合成樹脂材料にフィラー等の添加物を
配合する方法では、添加物を多量配合しなければ効果が
発現されない、多量配合すると成形品の強度が劣る、成
形品の外観が劣る、成形機の摩耗がおこる、成形条件の
選択がむずかしいという欠、1.′入がある。
後者の成形品表面に導電性被膜を形成する方法は、剥離
の問題、設備費が高い(真空蒸着、スパッタリング)、
作業環境汚染、廃水汚染(ell溶射、メッキ)等の問
題があった。・ 「発明が解決しようとした問題点1 本発明の目的は、電磁波遮蔽効果に優れ、かつ、強度等
の8!能においても優れている筐体を、能率的に製造す
る方法を提供することにある。
F問題点を解決するための手段1 しかして、本発明の要旨とするところは、電磁波遮蔽筐
体を製造するにあたり、少なくとも10%の破断伸びを
有する電磁波遮蔽層の少なくとも一方の面に、厚さ0.
2〜1.Osmの熱可塑性樹脂シートを接着剤によって
接XJMX層する第一工程、この槙屑体から熱成形法ま
たは冷fill成形法によって成形品とする第二工程、 この成形品を射出成形金型キャビティに挿入して型締め
し、キャビティ残余部に、電磁波遮蔽層に積層した熱可
塑性り(脂シートと18融接着可能なU(脂を注入する
第二工程、 を倉むことを特徴とする電磁波遮蔽筐体の91遣方法に
σする。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明方法では、第一工程で、少なくとも10%の破断
伸びを有する電磁波遮蔽層の少な(とも−]jの1ii
に、厚さ0.2〜1.Olの熱可塑性樹脂シートを接着
剤によって接着積層したものを、まず111191する
電磁波j嘲蔽層は、筐体の各面にうめこまれて、電磁波
を遮蔽する一機能を果すものである、この電磁波遮蔽層
は、繊m′I!I又は有孔性材料で少なくとも10%の
破断伸びを有するものがよく、好ましくは10へ・20
0%の破断伸びを示すものがよい、この電磁波遮蔽層は
、次の第二工程において熱成形法または冷1ffl r
ll演法成形品としたのらにも、電磁波遮蔽効果を維持
するものがよい。
電磁波遮蔽層は、その伸びの基準に合致する適当な祠料
から選択することができる。好適な材料には、黒鉛繊維
マット、ニッケル被覆黒鉛a維マット、金属繊維マット
、金属線騙みメツシュおよび金krc篩がある。マット
、メツシュ及び篩に有用な金属繊、IIIこは、アルミ
ニウムWtM¥、スチール繊維及1錫被覆銅グラフト鋼
繊維がある。金属W1.維を織り混ぜた熱可!V物、好
ましくはポリアミドまたはポリエステルの繊維も含まれ
る。
この電磁7皮遮蔽層の厚さは、余り薄いと第二工程での
成形の際に亀裂が生じたり、破れたりするので好ましく
なく、余り厚すぎると第二工程での成形が難しくなった
りして好ましくない。好ましい厚さは、50″X−50
0ミクロンの範囲であり、特(こ好ましいのは80〜2
50ミクロンの範囲である。
金属篩等のすきまは、通常、電磁波波長の1/100以
下とするのがよい0例えば、ICIIZ(ギカヘルツ=
 1000メ〃ヘルツ)で、波長は300−鵬であり、
従ってすきまは31以下とするのがよい。
上記電磁波遮蔽層に積層される熱可塑性樹脂シートは、
第二工程で得られる成形品の形状を維持し、かつ、電磁
波遮蔽層が第三工程におけろ射出樹脂圧によって形がく
ずれないようにする機能を果たす。この目的で使用可能
な熱可塑性樹脂の種類は、ポリアミド類;ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の線状
ポリエステル;耐衝撃性ポリスチレン、ABstj(脂
、M13;号141 III等のスチレン系U(脂;そ
の他ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ボリア七タール、ポリフェニレンオキサイド、ポリ塩
化ビニル等があげられる。このシートの1!7さけ、余
り厚Cぎると第三工程での成形ができないので、0.2
・\JI 、 Owmの範囲で選ぶのがよく、中でも0
.3・vfl、5II+*の範囲で選ぶのが好ましい。
11f1記電磁波遮蔽屑に、上記熱可塑性0(脂シート
を積層するには、接着剤を使用する。この際使用でさる
接着剤としては、酢酸ビニル0(層系接着剤、アクリル
エマルノ壺ン系接着剤、ンアノアクリレート系接着剤、
ポリウレタン系接着剤、クロロプレン系接着剤、ニトリ
ルゴム系接着剤、SBR系接着削、天然ゴム系接着剤、
セルロース系接着剤などがあげられる。
本発明ノj法では、第二二[程で、先きの工程で得られ
tこ積層体から、熱成形法または冷間成形法に    
      1よって成形品とする。熱成形法とは、積
層体を熱可塑性樹脂シートの成形可能温度まで加熱し、
積層体を成形型に沿って成形する方法をいう、冷III
成形法とは、積層体を加熱することなしに、圧縮成形型
に沿って成形する方法をいう。
積層体が、電磁波遮蔽層の一方のみに熱可塑性樹脂シー
トが積層されたものであるときは、どの面を外側にしな
けらばならないという制約はない。
第二工程終了後第三工程に移行する間に、必要があれば
、成形品に若干の加工を施してもよい。
例えば、機器部品とりつけ用部品を取りつける、第三工
程で成形品の内外両面に射出成形樹脂を形成したいとき
は、溶融樹脂が成形品の内外両面に廻りこめるように穴
をあけておく等の加工がそれである。
本発明方法では、第三工程で、前工程で得られた成形品
を、射出成形金型キャビティに挿入して型締めし、キャ
ビティ残余部に、電磁波遮蔽層に積層した熱可塑性々j
(脂シートと浴融接着可能な樹脂を注入して、一体化さ
せる。
使用する射出成形金型は、第二工程で得た成形品をキャ
ビティ内に挿入しても、なお残余のキャビティが存する
ような大きさのものとする。残余のキャビティ部分は、
第二工程で得た成形品の内側表面または外flll1表
面に、全面にわたって設けるのがよい。第三工程で形成
される樹脂層の17さは、筐体の用途、成形品全体の太
ささ、形状、ゲートのr/L等に上り種々選ぶことがで
き、中で61へ、101の範囲で選讃のが好ましい。
第三工程で使用できる熱可塑性樹脂は、電磁波遮蔽層に
積層した熱可塑性樹脂シートと溶融接着IIT lff
1なものかCJizのがよいにれは、最終的に11トら
れる置体の強度等を優れたものとするためで、ト)る。
中でも、画0(脂は同種のものとするのが好ましい、 1天施例1 以F、本発明を図面にもとづいて詳細に説明するが、本
発明はその要11を超えない限り、以下の例に限定され
るものではない。
第1図およびfjS2図は、第一工程で得られる積層木
の例の断面図、第3図および第4図は、第二1、稈終r
後の成形品の例の縦断側面図、第5図および第6図は、
第二工程遂行途中の成形品を金型に挿入rる状態を示す
縦断側面路間、第7図および第8図は、本発明Jf法″
C得られる筐体の例の拡大縦断側面図である6 図において、1O120は積層体、l、11.14はそ
れぞれ熱可塑性(3(脂シート、2.12はそれぞれ電
磁波遮蔽層、3.13.15はそれぞれ接着剤、16.
27はそれぞれ射出成形雄型、17.26はそれぞれ射
出成形雌型、30は成形品、18.28はそれぞれ溶融
樹脂流路、19.29はそれぞれ金型取付は用固定板、
21.31はそれぞれ金型取付は用可動板、22.32
はそれぞれ射出成形機ノズル、33.35はそれぞれ射
出成形法で形成されたしか、34.36はそれぞれml
l!部品取付はボス、40.41は筐体である。
本発明の第一工程では、電磁波遮蔽層の少なくとも一方
の面に、熱可塑性樹脂シートを接′XI剤によって接着
積層した8IM体を調製する。1111図に示・[7た
例は、一方の而に、rjS2図に示した例は双)jの面
に熱可塑性樹脂シートを積層した積層体である。
本発明の第二工程では、第一工程で、iil製した積層
体を、熱成形法または冷間成形法によって、成形品とr
る。第3図に示した例はfjrl1図に示した81I層
本より得た成形品であり、第4図に示した例は第2し1
に示した積層体より得た成形品である。
本発明の第三工程では、第二工程で得られた成形品を射
出成形金型に挿入して型締めし、キャとティ残余部に溶
融0(脂を注入して、目的の筐体とする。成形品を射出
成形金型に挿入する方式は、第5図に示したように雄型
側であってもよいし、第(1図に示したように雌型側で
あってもよい、成形品を第5図のようにして金型に挿入
した場合は、最終的には、fjS8図に示したような筐
体が得られる。成形品を第6図のようにして金型に挿入
した場合は、最終的には、1FsT図に示したような筐
体が得られる。                  
        1射出成形法で形成された部分を33
.35を成形する際に、磯11!部品服付はボス34.
36のような部分を所望の箇所に同時に形成してお(と
、これら部分に機能部品を容易に取付けられるので好ま
しい。また、第三工程を行なう萌に、成形品の所望の箇
所に、所望の数のインサートを固定し射出成形法で形成
される部分に埋設させろこともできる。更には、第三工
程終了後に得られる筐体の所望の箇所に、あと加工では
能部品を取付けるための穴を設けろこともできる。
本発明方法で得られる筐体の形状は、図では角錐台型の
例を示したがこれに限られるものではなく、半円型、カ
マボコ型、その他種々変更′Cさる。
本発明方法′C得られる筐体の大きさは、小はマツチ箱
のような大!!さから、$31150〜200リットル
程度の大ささまでである。
本発明方法で得られる筐体は、IC部品の収納容器、コ
ンピューター機器、医療機器、測定(凌器、通信機器、
lit輛、船舶等の電子暇器を収納する筺体として、好
適に使用することができる。
[発明の効果1 本発明は以上説明したとおりであり、次のように特別に
顕著な効果を奏し、産業上の利用価値は極、めで大であ
る。
(1)本発明方法によるときは、特別な設備を準備rる
ことなしに、電磁波遮蔽性能の優れた筐体を製造するこ
とができる。
(2)本発明方法によるときは、外観、強度ともに優れ
、かつ、電磁波遮蔽効果に優れている筐体を、能率的に
!遺することができる。
(3)本発明方法によって得られる筐体は、電磁波遮蔽
層が高く、安定しており、熱冷サイクル、継続的な振動
によっても影響をうけない。
【図面の簡単な説明】
弔1図およびtBz図は、第一工程で得られる積層体の
例の断面図、第3図および第4図は、第二工程終了後の
成形品の例の縦断側面図、第5図および第6図は、第二
工程遂行途中の成形品を金型に挿入する状態を示す縦断
側面略し1、FST図および第8図は、本発明方法で得
られる筐体の例の拡大縦断側面図である6 図におい乙 10.20は積層体、30は成形品、40
.41は筐体、16.27はそれぞれ射出成形雄型、1
7.26はそれぞれ射出成形雌型、33.35はそれぞ
れ射出成形法で形成された部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電磁波遮蔽筐体を製造するにあたり、少なくとも
    10%の破断伸びを有する電磁波遮蔽層の少なくとも一
    方の面に、厚さ0.2〜1.0mmの熱可塑性樹脂シー
    トを接着剤によって接着積層する第一工程、 この積層体から熱成形法、または冷間成形法によって成
    形品とする第二工程、 この成形品を射出成形金型キャビティに挿入して型締め
    し、キャビティの残余部に、電磁波遮蔽層に積層した熱
    可塑性樹脂シートと溶融接着可能な樹脂を注入する第三
    工程、 を含むことを特徴とする電磁波遮蔽筐体の製造方法。
  2. (2)電磁波遮蔽層が、黒鉛繊維マット、ニッケル被覆
    黒鉛マット、金属線編みメッシュ、錫被覆銅クラッド鋼
    繊維メッシュ、不織金属繊維マット、有孔金属シート、
    金属篩からなる群より選択されたものであることを特徴
    とする、特許請求の範囲第(1)項記載の電磁波遮蔽筐
    体の製造方法。
JP59186018A 1984-09-05 1984-09-05 電磁波遮蔽筐体の製造方法 Granted JPS6163445A (ja)

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