JPS6158245A - Icチツプの位置合せ装置 - Google Patents

Icチツプの位置合せ装置

Info

Publication number
JPS6158245A
JPS6158245A JP18010784A JP18010784A JPS6158245A JP S6158245 A JPS6158245 A JP S6158245A JP 18010784 A JP18010784 A JP 18010784A JP 18010784 A JP18010784 A JP 18010784A JP S6158245 A JPS6158245 A JP S6158245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
reference point
displacement
mounting device
rotating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18010784A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Kaneda
兼田 克彦
Koichi Chiba
宏一 千葉
Kiyotake Yokoi
横井 清建
Noriyasu Kashima
規安 加島
Masayoshi Yamaguchi
正義 山口
Toshiya Nemoto
根本 俊哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP18010784A priority Critical patent/JPS6158245A/ja
Publication of JPS6158245A publication Critical patent/JPS6158245A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、特にICチップを基板上に実装する際にIC
チップの正確な位:a合せを行なうICチップの位置合
せ装置に関する。
[発明の技術的背景] 従来から、ICチップを基板上の所定位置に実装する際
には、基板とは別の台上に基板上の位置合せ基準点に対
応する基準点を設定し、ICチップを一旦この基準点に
対して位置合せし、ざらに基板上に対称移動させた模、
ボンディングするという方法が行われている。
このような方法において、ICチップの位置合せを行な
う装置としては、例えばICチップを向きを合せただけ
のラフな状態で台上に載置し、第3図に示したように、
先端縁部2aが相互に直角になるようにされている抑圧
部材2で4方向から押圧して姿勢を補正するよう構成さ
れたものや、第4図に示したように、ICチップ1を先
端縁部3aが直角のL字状に形成された押圧部材3で2
方向から抑圧して姿勢を補正するよう構成されたものが
知られている。
[背景技術の問題点] しかしながら、上述したように従来のICチップの位置
合は液性は押圧部材を使う礪械的な構成であるために、
異なるサイズのICチップの位置合せをする際には、数
種類の抑圧部材を用意しICチップのナイスが異なる毎
に交換しなければならないという問題があった。
また、抑圧部材を交Mkする際には複雑な調節を行なわ
なくてはならないので、特にICチップを複@個1rt
@するハイブリットrCを生産する場合には作業能率が
極端に低下してしまう。ざらに押圧部材でICチップを
押圧する際にICチップに過大な負荷が加わって、破損
させてしまうことがあるという問題もあった。
[発明の目的1 本発明はこのような事情によりなされたもので、サイズ
の異なる種々のICチップに柔軟に対応することができ
、しかもICチップの破損をIE <おそれがないIC
チップの位置合せ装置の提供を目的としている。
[発明の概要コ すなわち本発明のICチップの位置合せ装置は、ICチ
ップを固定する移動可能な回転台と、この回転台の移動
した位置においてこの回転台から前記ICチップを離脱
させ基板上の所定実装位置に載置する移動可能なマウン
ト装置とを描え、前記回転台の移動前に前記回転台上に
固定された前記ICチップを前記マウント装置の基準点
と対応した視野内lIk準点単点する撮像’JA@で撮
像して前記ICチップの前記視野角基準点からの変位角
および変位距離を検出し、前記変位角を打ち消すような
方向に前記回転台を回転させ、次いで前記回転台を前記
マウント装置の位置まで移動させ、さらに前記ICチッ
プの変位距離を打ち消すような方向に前記マウント装置
を変位させるよう構成されていることをv!徴としてい
る。
[発明の実施例1 以下本発明の詳細を図面に示す実施例に基づいて説明す
る。
第1図は本発明のICチップの位置合ぼ装置の一実施例
の構成を示す一部に側面図および平面図を含んだブロッ
ク図である。
同図において4はモータ5により360°回動可能な第
1のθテーブル、6は第1のθテーブル4と同様にモー
タ7により回動可能な第2のθテーブルを示しており、
共に台座8上の対称位置にに配置されている。この台座
8は駆動装置9により180°揺動可能なようにされて
いる。
また第1のθテーブル4、第2のθテーブル6それぞれ
の中心に設けられた貞通孔4a 15aにはバキューム
吸引器(図示せず)のチューブ10a、iiaが接続さ
れている。10,11はバキューム吸引を2値的に制御
する電磁弁を示している(以上の部分は側面図で示され
ている)。
そして12は第1のθテーブル4上に位置しICチップ
1を撮像するITVカメラ、13は第2のθテーブル6
の近傍に位置しX−Yテーブル13aおよびピックアッ
プ部13bを有するマウント装置(マウントKUは平面
図で示されている)、14はモータ5.7を回転させて
第1のθテーブル4、第2のθテーブル6を回動させる
制御を行なうθテーブル制御回路、15はX−Yテーブ
ル13aを移動させる制御を行なうX−Yテーブル ゛
制御回路、16はITVカメラ12からの情報に従って
θテーブル制御回路14、X−Yテーブル゛制御制御回
路15に後述する信号を出力するマイクロプロセッサを
示している。
このように構成された本発明のICチップの位置合せ装
置では、まずICチップ1をトレイ(図示せず)からピ
ックアップし、向きを合せただけのラフな状態で第1の
θテーブル4上にfI!置する。
そしてこの状態のまま電磁弁10をu1]いてICデツ
プ1を第1のθテーブル4上に吸引固定する。
次にITVカメラ12によりICチップ1を垂直上方向
から撮像し、Iffデータをマイクロブロセッサ16に
入力して第2図に示したような動作を行なう。
まずITVカメラ12の視野A内にマウント装置13の
ピックアップ部13bの基準点S1に対応する基準点$
2を原点とした座標を想定し、この座標における【Cチ
ップ1の変位角θを求める(第2図にJ3いてはyl*
に対する縁部1aの傾きを変位角θとしている)。なお
、マウント装Wt13の基準点S1は基板上におけるI
Cチップ1の実装位置の基準点く図示せず)に合致して
いる。
次にこの変位角θがOになるよう第1のθテーブル4を
回動させる。そして基準点32からのICチップ1の基
準点S3の変位距11!II(X、Y)を求め、マイク
ロプロセッサ16に入力する。
以上の後、駆動装置9を作動させて台座8を180’揺
動させ、第1のθテーブル4をマウント装置13の位置
まで移動させる。この移動に伴って第2のθテーブル6
は最初に第1のθテーブル4が存在していた位置に移動
する。
そして電磁弁10を閉じ、ピックアップ部13bにより
第1のθテーブル4からICチップ1を離脱させる。
ざらにX−Yテーブル制御回路15はマイクロプロセッ
サ16から先に述べた[Cチップ1の基準点S3の変位
距M (X、Y)を打ら消ずような方向にx−Yテーブ
ル13aを変位させる信号を入力し、ピックアップ部1
3bの基準点S1の位置を補正する。
すなわち移動前のピックアップ部13bの基準点S+は
基板上における1Gチツプ1の実装位置の基準点合致し
ているので、上記移動の後にピックアップ部13aeJ
l板上のICチップ1の実装位置に移動させ、ICチッ
プ1を基板上に載置すればICチップ1の基準点S3は
基板上の実装位置の基準点に合致する。
上記動作と並行して、第1のθテーブル4が最初に存在
した位置に移動している第2のθテーブル6にICチッ
プ1を搭載し、上述した動作を順に行なう。
このように2つのθテーブルを用いて2つのICチップ
1の位置合せを交互に行なえば、ICチップ1の実装に
おけるマウント作業の効率が向上する。またθテーブル
は3600回転可能にされているので、【Cチップ1が
どのような角度に置かれていても変位角の補正を行なう
ことができる。
[発明の効果] 以上説明したように本発明のICチップの位置合せ装置
は、回転台上に固定されたICチップをマウント装置の
基準点と対応する視野的基準点を有する毘像装置で岡象
し、視野的基準点からの【Cチップの変位角および変位
距離を検出し、回転台を回転させることにより変位角を
補正し、次いで回転台をマウント8置の位置まで移動さ
せ、マウント装置を[0チツプの変位距離を打ち消すよ
うな方向に変位させるよう構成されているので、サイズ
の異なる神々のICチップに柔軟に対応することができ
る。しかもICチップを直接動かすことなく位置合せを
行なうので、ICチップの破損を10りおそれがない。
加えてITVカメラ12を使用して位置合せを行なうの
で、供給される(Cチップの不良を発見することも可能
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成を示す一部側面図およ
び平面図を含んだブロック図、第2図はそのICチップ
の位置合せ様態を示す図、第3図および第4因は従来の
ICチップの位置合せ装置によるICチップの位置合せ
様態を示ず図である。 1・・・・・・・・・・・・ICチップ2.3・・・・
・・押圧部材 4・・・・・・・・・・・・第1のθテーブル5.7・
・・・・・モータ 6・・・・・・・・・・・・第2のθテーブル8・・・
・・・・・・・・・台 座 9・・・・・・・・・・・・駆動装置 10.11・・・電磁弁 12・・・・・・・・・・・・[TVカメラ13・・・
・・・・・・・・・マウント装置13a・・・・・・・
・・X−Yテーブル13b・・・・・・・・・ピックア
ップ部14・・・・・・・・・・・・θテーブル制御回
路15・・・・・・・・・・・・X−Yテーブル制御回
路16・・・・・・・・・・・・マイクロプロセッサ代
理人弁理士   須 山 佐 − 第1図 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ICチップを固定する移動可能な回転台と、この
    回転台の移動した位置においてこの回転台から前記IC
    チップを離脱させかつ基板上の所定実装位置に載置する
    移動可能なマウント装置とを備え、前記回転台の移動前
    に前記回転台上に固定された前記ICチップを前記マウ
    ント装置の基準点と対応した視野内基準点を有する撮像
    装置で撮像して前記ICチップの前記視野内基準点から
    の変位角および変位距離を検出し、前記変位角を打ち消
    すような方向に前記回転台を回転させ、次いで前記回転
    台を前記マウント装置の位置まで移動させ、さらに前記
    ICチップの変位距離を打ち消すような方向に前記マウ
    ント装置を変位させるよう構成されていることを特徴と
    するICチップの位置合せ装置。
  2. (2)回転台を2つ有し、回転台が台座上の対称位置に
    配置され、2つの回転台が交互に移動するようにされて
    いる特許請求の範囲第1項記載のICチップの位置合わ
    せ装置。
JP18010784A 1984-08-29 1984-08-29 Icチツプの位置合せ装置 Pending JPS6158245A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18010784A JPS6158245A (ja) 1984-08-29 1984-08-29 Icチツプの位置合せ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18010784A JPS6158245A (ja) 1984-08-29 1984-08-29 Icチツプの位置合せ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6158245A true JPS6158245A (ja) 1986-03-25

Family

ID=16077541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18010784A Pending JPS6158245A (ja) 1984-08-29 1984-08-29 Icチツプの位置合せ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6158245A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6373930U (ja) * 1986-10-30 1988-05-17

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5753950A (ja) * 1980-09-17 1982-03-31 Fujitsu Ltd Peretsutobondeingusochi

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5753950A (ja) * 1980-09-17 1982-03-31 Fujitsu Ltd Peretsutobondeingusochi

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6373930U (ja) * 1986-10-30 1988-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04503410A (ja) 半導体ウェーハ層間の整列を測定する方法及び装置
JP2004288792A (ja) アライメント装置及びアライメント方法
JP2010177691A (ja) アライメント装置及びアライメント方法
JPS6085536A (ja) ウエハ位置決め装置
WO1997043785A1 (fr) Procede d'alignement de plaquettes
JP3747515B2 (ja) チップマウント装置
JP3071584B2 (ja) 部品実装方法
JPS6158245A (ja) Icチツプの位置合せ装置
JP2001124700A (ja) ラインセンサーカメラを備えた検査機のキャリブレーション方法
JP3746238B2 (ja) 半導体装置の製造方法ならびにフリップチップボンディング装置
JP3247495B2 (ja) 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法
JP2828503B2 (ja) フリップチップボンダー装置及び該装置の位置合わせ方法
JPH0712517A (ja) 部品実装機の制御装置
JP3679460B2 (ja) 移動体装置及びその制御方法
JPH08242094A (ja) 部品装着方法
JPH07245500A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JPH0917710A (ja) 露光フィルムの整合方法及び整合装置
JP2020123622A (ja) キーパターンの検出方法、及び装置
JPS63197953A (ja) マスクフイルムとワ−ク基板との自動位置決め方法
TWI770466B (zh) 立體表面檢測方法及半導體檢測設備
JP2907246B2 (ja) 部品実装装置
JPH02142158A (ja) ウエハー位置決め装置及びその原点復帰処理方法
JPS6235638A (ja) ウエハ自動位置合わせ装置
JPS61294508A (ja) 半導体ペレットの位置決め装置
JP3137151B2 (ja) チップ部品マウント方法及び装置