JPS6158245A - Icチツプの位置合せ装置 - Google Patents
Icチツプの位置合せ装置Info
- Publication number
- JPS6158245A JPS6158245A JP18010784A JP18010784A JPS6158245A JP S6158245 A JPS6158245 A JP S6158245A JP 18010784 A JP18010784 A JP 18010784A JP 18010784 A JP18010784 A JP 18010784A JP S6158245 A JPS6158245 A JP S6158245A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- reference point
- displacement
- mounting device
- rotating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、特にICチップを基板上に実装する際にIC
チップの正確な位:a合せを行なうICチップの位置合
せ装置に関する。
チップの正確な位:a合せを行なうICチップの位置合
せ装置に関する。
[発明の技術的背景]
従来から、ICチップを基板上の所定位置に実装する際
には、基板とは別の台上に基板上の位置合せ基準点に対
応する基準点を設定し、ICチップを一旦この基準点に
対して位置合せし、ざらに基板上に対称移動させた模、
ボンディングするという方法が行われている。
には、基板とは別の台上に基板上の位置合せ基準点に対
応する基準点を設定し、ICチップを一旦この基準点に
対して位置合せし、ざらに基板上に対称移動させた模、
ボンディングするという方法が行われている。
このような方法において、ICチップの位置合せを行な
う装置としては、例えばICチップを向きを合せただけ
のラフな状態で台上に載置し、第3図に示したように、
先端縁部2aが相互に直角になるようにされている抑圧
部材2で4方向から押圧して姿勢を補正するよう構成さ
れたものや、第4図に示したように、ICチップ1を先
端縁部3aが直角のL字状に形成された押圧部材3で2
方向から抑圧して姿勢を補正するよう構成されたものが
知られている。
う装置としては、例えばICチップを向きを合せただけ
のラフな状態で台上に載置し、第3図に示したように、
先端縁部2aが相互に直角になるようにされている抑圧
部材2で4方向から押圧して姿勢を補正するよう構成さ
れたものや、第4図に示したように、ICチップ1を先
端縁部3aが直角のL字状に形成された押圧部材3で2
方向から抑圧して姿勢を補正するよう構成されたものが
知られている。
[背景技術の問題点]
しかしながら、上述したように従来のICチップの位置
合は液性は押圧部材を使う礪械的な構成であるために、
異なるサイズのICチップの位置合せをする際には、数
種類の抑圧部材を用意しICチップのナイスが異なる毎
に交換しなければならないという問題があった。
合は液性は押圧部材を使う礪械的な構成であるために、
異なるサイズのICチップの位置合せをする際には、数
種類の抑圧部材を用意しICチップのナイスが異なる毎
に交換しなければならないという問題があった。
また、抑圧部材を交Mkする際には複雑な調節を行なわ
なくてはならないので、特にICチップを複@個1rt
@するハイブリットrCを生産する場合には作業能率が
極端に低下してしまう。ざらに押圧部材でICチップを
押圧する際にICチップに過大な負荷が加わって、破損
させてしまうことがあるという問題もあった。
なくてはならないので、特にICチップを複@個1rt
@するハイブリットrCを生産する場合には作業能率が
極端に低下してしまう。ざらに押圧部材でICチップを
押圧する際にICチップに過大な負荷が加わって、破損
させてしまうことがあるという問題もあった。
[発明の目的1
本発明はこのような事情によりなされたもので、サイズ
の異なる種々のICチップに柔軟に対応することができ
、しかもICチップの破損をIE <おそれがないIC
チップの位置合せ装置の提供を目的としている。
の異なる種々のICチップに柔軟に対応することができ
、しかもICチップの破損をIE <おそれがないIC
チップの位置合せ装置の提供を目的としている。
[発明の概要コ
すなわち本発明のICチップの位置合せ装置は、ICチ
ップを固定する移動可能な回転台と、この回転台の移動
した位置においてこの回転台から前記ICチップを離脱
させ基板上の所定実装位置に載置する移動可能なマウン
ト装置とを描え、前記回転台の移動前に前記回転台上に
固定された前記ICチップを前記マウント装置の基準点
と対応した視野内lIk準点単点する撮像’JA@で撮
像して前記ICチップの前記視野角基準点からの変位角
および変位距離を検出し、前記変位角を打ち消すような
方向に前記回転台を回転させ、次いで前記回転台を前記
マウント装置の位置まで移動させ、さらに前記ICチッ
プの変位距離を打ち消すような方向に前記マウント装置
を変位させるよう構成されていることをv!徴としてい
る。
ップを固定する移動可能な回転台と、この回転台の移動
した位置においてこの回転台から前記ICチップを離脱
させ基板上の所定実装位置に載置する移動可能なマウン
ト装置とを描え、前記回転台の移動前に前記回転台上に
固定された前記ICチップを前記マウント装置の基準点
と対応した視野内lIk準点単点する撮像’JA@で撮
像して前記ICチップの前記視野角基準点からの変位角
および変位距離を検出し、前記変位角を打ち消すような
方向に前記回転台を回転させ、次いで前記回転台を前記
マウント装置の位置まで移動させ、さらに前記ICチッ
プの変位距離を打ち消すような方向に前記マウント装置
を変位させるよう構成されていることをv!徴としてい
る。
[発明の実施例1
以下本発明の詳細を図面に示す実施例に基づいて説明す
る。
る。
第1図は本発明のICチップの位置合ぼ装置の一実施例
の構成を示す一部に側面図および平面図を含んだブロッ
ク図である。
の構成を示す一部に側面図および平面図を含んだブロッ
ク図である。
同図において4はモータ5により360°回動可能な第
1のθテーブル、6は第1のθテーブル4と同様にモー
タ7により回動可能な第2のθテーブルを示しており、
共に台座8上の対称位置にに配置されている。この台座
8は駆動装置9により180°揺動可能なようにされて
いる。
1のθテーブル、6は第1のθテーブル4と同様にモー
タ7により回動可能な第2のθテーブルを示しており、
共に台座8上の対称位置にに配置されている。この台座
8は駆動装置9により180°揺動可能なようにされて
いる。
また第1のθテーブル4、第2のθテーブル6それぞれ
の中心に設けられた貞通孔4a 15aにはバキューム
吸引器(図示せず)のチューブ10a、iiaが接続さ
れている。10,11はバキューム吸引を2値的に制御
する電磁弁を示している(以上の部分は側面図で示され
ている)。
の中心に設けられた貞通孔4a 15aにはバキューム
吸引器(図示せず)のチューブ10a、iiaが接続さ
れている。10,11はバキューム吸引を2値的に制御
する電磁弁を示している(以上の部分は側面図で示され
ている)。
そして12は第1のθテーブル4上に位置しICチップ
1を撮像するITVカメラ、13は第2のθテーブル6
の近傍に位置しX−Yテーブル13aおよびピックアッ
プ部13bを有するマウント装置(マウントKUは平面
図で示されている)、14はモータ5.7を回転させて
第1のθテーブル4、第2のθテーブル6を回動させる
制御を行なうθテーブル制御回路、15はX−Yテーブ
ル13aを移動させる制御を行なうX−Yテーブル ゛
制御回路、16はITVカメラ12からの情報に従って
θテーブル制御回路14、X−Yテーブル゛制御制御回
路15に後述する信号を出力するマイクロプロセッサを
示している。
1を撮像するITVカメラ、13は第2のθテーブル6
の近傍に位置しX−Yテーブル13aおよびピックアッ
プ部13bを有するマウント装置(マウントKUは平面
図で示されている)、14はモータ5.7を回転させて
第1のθテーブル4、第2のθテーブル6を回動させる
制御を行なうθテーブル制御回路、15はX−Yテーブ
ル13aを移動させる制御を行なうX−Yテーブル ゛
制御回路、16はITVカメラ12からの情報に従って
θテーブル制御回路14、X−Yテーブル゛制御制御回
路15に後述する信号を出力するマイクロプロセッサを
示している。
このように構成された本発明のICチップの位置合せ装
置では、まずICチップ1をトレイ(図示せず)からピ
ックアップし、向きを合せただけのラフな状態で第1の
θテーブル4上にfI!置する。
置では、まずICチップ1をトレイ(図示せず)からピ
ックアップし、向きを合せただけのラフな状態で第1の
θテーブル4上にfI!置する。
そしてこの状態のまま電磁弁10をu1]いてICデツ
プ1を第1のθテーブル4上に吸引固定する。
プ1を第1のθテーブル4上に吸引固定する。
次にITVカメラ12によりICチップ1を垂直上方向
から撮像し、Iffデータをマイクロブロセッサ16に
入力して第2図に示したような動作を行なう。
から撮像し、Iffデータをマイクロブロセッサ16に
入力して第2図に示したような動作を行なう。
まずITVカメラ12の視野A内にマウント装置13の
ピックアップ部13bの基準点S1に対応する基準点$
2を原点とした座標を想定し、この座標における【Cチ
ップ1の変位角θを求める(第2図にJ3いてはyl*
に対する縁部1aの傾きを変位角θとしている)。なお
、マウント装Wt13の基準点S1は基板上におけるI
Cチップ1の実装位置の基準点く図示せず)に合致して
いる。
ピックアップ部13bの基準点S1に対応する基準点$
2を原点とした座標を想定し、この座標における【Cチ
ップ1の変位角θを求める(第2図にJ3いてはyl*
に対する縁部1aの傾きを変位角θとしている)。なお
、マウント装Wt13の基準点S1は基板上におけるI
Cチップ1の実装位置の基準点く図示せず)に合致して
いる。
次にこの変位角θがOになるよう第1のθテーブル4を
回動させる。そして基準点32からのICチップ1の基
準点S3の変位距11!II(X、Y)を求め、マイク
ロプロセッサ16に入力する。
回動させる。そして基準点32からのICチップ1の基
準点S3の変位距11!II(X、Y)を求め、マイク
ロプロセッサ16に入力する。
以上の後、駆動装置9を作動させて台座8を180’揺
動させ、第1のθテーブル4をマウント装置13の位置
まで移動させる。この移動に伴って第2のθテーブル6
は最初に第1のθテーブル4が存在していた位置に移動
する。
動させ、第1のθテーブル4をマウント装置13の位置
まで移動させる。この移動に伴って第2のθテーブル6
は最初に第1のθテーブル4が存在していた位置に移動
する。
そして電磁弁10を閉じ、ピックアップ部13bにより
第1のθテーブル4からICチップ1を離脱させる。
第1のθテーブル4からICチップ1を離脱させる。
ざらにX−Yテーブル制御回路15はマイクロプロセッ
サ16から先に述べた[Cチップ1の基準点S3の変位
距M (X、Y)を打ら消ずような方向にx−Yテーブ
ル13aを変位させる信号を入力し、ピックアップ部1
3bの基準点S1の位置を補正する。
サ16から先に述べた[Cチップ1の基準点S3の変位
距M (X、Y)を打ら消ずような方向にx−Yテーブ
ル13aを変位させる信号を入力し、ピックアップ部1
3bの基準点S1の位置を補正する。
すなわち移動前のピックアップ部13bの基準点S+は
基板上における1Gチツプ1の実装位置の基準点合致し
ているので、上記移動の後にピックアップ部13aeJ
l板上のICチップ1の実装位置に移動させ、ICチッ
プ1を基板上に載置すればICチップ1の基準点S3は
基板上の実装位置の基準点に合致する。
基板上における1Gチツプ1の実装位置の基準点合致し
ているので、上記移動の後にピックアップ部13aeJ
l板上のICチップ1の実装位置に移動させ、ICチッ
プ1を基板上に載置すればICチップ1の基準点S3は
基板上の実装位置の基準点に合致する。
上記動作と並行して、第1のθテーブル4が最初に存在
した位置に移動している第2のθテーブル6にICチッ
プ1を搭載し、上述した動作を順に行なう。
した位置に移動している第2のθテーブル6にICチッ
プ1を搭載し、上述した動作を順に行なう。
このように2つのθテーブルを用いて2つのICチップ
1の位置合せを交互に行なえば、ICチップ1の実装に
おけるマウント作業の効率が向上する。またθテーブル
は3600回転可能にされているので、【Cチップ1が
どのような角度に置かれていても変位角の補正を行なう
ことができる。
1の位置合せを交互に行なえば、ICチップ1の実装に
おけるマウント作業の効率が向上する。またθテーブル
は3600回転可能にされているので、【Cチップ1が
どのような角度に置かれていても変位角の補正を行なう
ことができる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明のICチップの位置合せ装置
は、回転台上に固定されたICチップをマウント装置の
基準点と対応する視野的基準点を有する毘像装置で岡象
し、視野的基準点からの【Cチップの変位角および変位
距離を検出し、回転台を回転させることにより変位角を
補正し、次いで回転台をマウント8置の位置まで移動さ
せ、マウント装置を[0チツプの変位距離を打ち消すよ
うな方向に変位させるよう構成されているので、サイズ
の異なる神々のICチップに柔軟に対応することができ
る。しかもICチップを直接動かすことなく位置合せを
行なうので、ICチップの破損を10りおそれがない。
は、回転台上に固定されたICチップをマウント装置の
基準点と対応する視野的基準点を有する毘像装置で岡象
し、視野的基準点からの【Cチップの変位角および変位
距離を検出し、回転台を回転させることにより変位角を
補正し、次いで回転台をマウント8置の位置まで移動さ
せ、マウント装置を[0チツプの変位距離を打ち消すよ
うな方向に変位させるよう構成されているので、サイズ
の異なる神々のICチップに柔軟に対応することができ
る。しかもICチップを直接動かすことなく位置合せを
行なうので、ICチップの破損を10りおそれがない。
加えてITVカメラ12を使用して位置合せを行なうの
で、供給される(Cチップの不良を発見することも可能
である。
で、供給される(Cチップの不良を発見することも可能
である。
第1図は本発明の一実施例の構成を示す一部側面図およ
び平面図を含んだブロック図、第2図はそのICチップ
の位置合せ様態を示す図、第3図および第4因は従来の
ICチップの位置合せ装置によるICチップの位置合せ
様態を示ず図である。 1・・・・・・・・・・・・ICチップ2.3・・・・
・・押圧部材 4・・・・・・・・・・・・第1のθテーブル5.7・
・・・・・モータ 6・・・・・・・・・・・・第2のθテーブル8・・・
・・・・・・・・・台 座 9・・・・・・・・・・・・駆動装置 10.11・・・電磁弁 12・・・・・・・・・・・・[TVカメラ13・・・
・・・・・・・・・マウント装置13a・・・・・・・
・・X−Yテーブル13b・・・・・・・・・ピックア
ップ部14・・・・・・・・・・・・θテーブル制御回
路15・・・・・・・・・・・・X−Yテーブル制御回
路16・・・・・・・・・・・・マイクロプロセッサ代
理人弁理士 須 山 佐 − 第1図 第2図
び平面図を含んだブロック図、第2図はそのICチップ
の位置合せ様態を示す図、第3図および第4因は従来の
ICチップの位置合せ装置によるICチップの位置合せ
様態を示ず図である。 1・・・・・・・・・・・・ICチップ2.3・・・・
・・押圧部材 4・・・・・・・・・・・・第1のθテーブル5.7・
・・・・・モータ 6・・・・・・・・・・・・第2のθテーブル8・・・
・・・・・・・・・台 座 9・・・・・・・・・・・・駆動装置 10.11・・・電磁弁 12・・・・・・・・・・・・[TVカメラ13・・・
・・・・・・・・・マウント装置13a・・・・・・・
・・X−Yテーブル13b・・・・・・・・・ピックア
ップ部14・・・・・・・・・・・・θテーブル制御回
路15・・・・・・・・・・・・X−Yテーブル制御回
路16・・・・・・・・・・・・マイクロプロセッサ代
理人弁理士 須 山 佐 − 第1図 第2図
Claims (2)
- (1)ICチップを固定する移動可能な回転台と、この
回転台の移動した位置においてこの回転台から前記IC
チップを離脱させかつ基板上の所定実装位置に載置する
移動可能なマウント装置とを備え、前記回転台の移動前
に前記回転台上に固定された前記ICチップを前記マウ
ント装置の基準点と対応した視野内基準点を有する撮像
装置で撮像して前記ICチップの前記視野内基準点から
の変位角および変位距離を検出し、前記変位角を打ち消
すような方向に前記回転台を回転させ、次いで前記回転
台を前記マウント装置の位置まで移動させ、さらに前記
ICチップの変位距離を打ち消すような方向に前記マウ
ント装置を変位させるよう構成されていることを特徴と
するICチップの位置合せ装置。 - (2)回転台を2つ有し、回転台が台座上の対称位置に
配置され、2つの回転台が交互に移動するようにされて
いる特許請求の範囲第1項記載のICチップの位置合わ
せ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18010784A JPS6158245A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | Icチツプの位置合せ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18010784A JPS6158245A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | Icチツプの位置合せ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6158245A true JPS6158245A (ja) | 1986-03-25 |
Family
ID=16077541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18010784A Pending JPS6158245A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | Icチツプの位置合せ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6158245A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6373930U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-17 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5753950A (ja) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Fujitsu Ltd | Peretsutobondeingusochi |
-
1984
- 1984-08-29 JP JP18010784A patent/JPS6158245A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5753950A (ja) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Fujitsu Ltd | Peretsutobondeingusochi |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6373930U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-17 |
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