JPS6151988A - 印刷パタ−ン形成方法 - Google Patents
印刷パタ−ン形成方法Info
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- JPS6151988A JPS6151988A JP17428084A JP17428084A JPS6151988A JP S6151988 A JPS6151988 A JP S6151988A JP 17428084 A JP17428084 A JP 17428084A JP 17428084 A JP17428084 A JP 17428084A JP S6151988 A JPS6151988 A JP S6151988A
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- Japan
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- pattern
- printing
- printed
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- printing paste
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明ばｌＪへ成用積回路、液晶表示装置、プラズマデ
ィスプレイ装置等の製造における印刷パターン形成方法
に関する。
ィスプレイ装置等の製造における印刷パターン形成方法
に関する。
混成集積回路、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装
置等の製造において、セラミックやガラス等からなる基
板上に有機溶剤を含む印刷ペーストを用いて各種パター
ンを印刷し、焼成を行う厚膜形成技術によるパターンの
形成が行われている。
置等の製造において、セラミックやガラス等からなる基
板上に有機溶剤を含む印刷ペーストを用いて各種パター
ンを印刷し、焼成を行う厚膜形成技術によるパターンの
形成が行われている。
かかる分野においてパターンを薗密度化するためには、
パターン幅は飽くまでも狭くしかも：ｌ’ｉ’ｊ度の高
いことが要求される。一方パターン幅が狭くなるとパタ
ーン欠如が発生しやすくなり膜厚を厚くすることも同時
に要求される。
パターン幅は飽くまでも狭くしかも：ｌ’ｉ’ｊ度の高
いことが要求される。一方パターン幅が狭くなるとパタ
ーン欠如が発生しやすくなり膜厚を厚くすることも同時
に要求される。
そこでかかる要求を同時に充足できる印刷パターン形成
方法の実現が望まれている。
方法の実現が望まれている。
第２図は従来の印刷パターン形成方法を示す図で、第２
図（ａｌは工程を示す流れ図、第２図（ｂｌは印刷され
たパターンの平面図、第２図（Ｃ）は印刷されたパター
ンの側断面図である。
図（ａｌは工程を示す流れ図、第２図（ｂｌは印刷され
たパターンの平面図、第２図（Ｃ）は印刷されたパター
ンの側断面図である。
第２図（ａ）に示す印刷工程１においてセラミックやガ
ラス等からなる基板上に、有機溶剤を含む印刷ペースト
を用いて各種パターンを印刷し、乾燥工程２において加
熱し印刷ペーストを乾燥させる。
ラス等からなる基板上に、有機溶剤を含む印刷ペースト
を用いて各種パターンを印刷し、乾燥工程２において加
熱し印刷ペーストを乾燥させる。
しかる後必要に応じて焼成工程３で焼成炉に入れて例え
ば５６０℃で１時間加熱し焼成する。
ば５６０℃で１時間加熱し焼成する。
印刷工程における各種パターンの印刷はシルクスクリー
ン法により行われており、基板４の上に印刷されたパタ
ーン５は直線の連続ではなく第２図（ｂ）および第２図
（Ｃ）に示す如く連続した点で形成されている。
ン法により行われており、基板４の上に印刷されたパタ
ーン５は直線の連続ではなく第２図（ｂ）および第２図
（Ｃ）に示す如く連続した点で形成されている。
第２図（Ｃ）に示す如く印刷されたパターン５は基板４
の上に盛り上がっており、特に点の中心部分６は高くな
っている。かかるパターン５を形成する印刷ペーストは
自重で平らになろうとする性格があり、粘度が低いと平
らになって幅方向に拡がりパターン幅の精度が低下する
。
の上に盛り上がっており、特に点の中心部分６は高くな
っている。かかるパターン５を形成する印刷ペーストは
自重で平らになろうとする性格があり、粘度が低いと平
らになって幅方向に拡がりパターン幅の精度が低下する
。
従来の印刷パターン形成方法は印刷ペーストを加熱によ
って乾燥しており、印刷されたパターンの精度が高くて
も乾燥工程で印刷ペーストの粘度が低下し、平らになっ
て幅方向に拡がりパターン幅の精度が低下するという問
題があった。特に膜厚を厚くする程この傾向が増大し、
例えば幅が７０〜１００μｍで厚さ１０μｍ程度のパタ
ーンで、印刷後のパターン幅の５０％も増大する場合が
ある。
って乾燥しており、印刷されたパターンの精度が高くて
も乾燥工程で印刷ペーストの粘度が低下し、平らになっ
て幅方向に拡がりパターン幅の精度が低下するという問
題があった。特に膜厚を厚くする程この傾向が増大し、
例えば幅が７０〜１００μｍで厚さ１０μｍ程度のパタ
ーンで、印刷後のパターン幅の５０％も増大する場合が
ある。
上記の問題点は有機溶剤を含む印刷ペーストを印刷する
前に、該印刷ペーストに含有、された有機溶剤に熔は且
つ焼成時にベークアウトする樹脂を、予め基板上に塗布
して乾燥せしめる本発明になる印刷パターン形成方法で
解決される。
前に、該印刷ペーストに含有、された有機溶剤に熔は且
つ焼成時にベークアウトする樹脂を、予め基板上に塗布
して乾燥せしめる本発明になる印刷パターン形成方法で
解決される。
印刷ペーストに含有された有機溶剤に熔は且つ焼成時に
ベータアウトする樹脂を予め基板上に塗布することによ
り、印刷ペーストを印刷すると樹脂が印刷ペーストの有
機溶剤を吸収して膨潤してパターンの両側に樹脂の壁を
形成し、乾燥工程において印刷ペーストの粘度が低下し
ても、印刷直後の精度を維持した状態で硬化するために
、膜の厚いパターンを高い精度で形成することができる
。
ベータアウトする樹脂を予め基板上に塗布することによ
り、印刷ペーストを印刷すると樹脂が印刷ペーストの有
機溶剤を吸収して膨潤してパターンの両側に樹脂の壁を
形成し、乾燥工程において印刷ペーストの粘度が低下し
ても、印刷直後の精度を維持した状態で硬化するために
、膜の厚いパターンを高い精度で形成することができる
。
以下添付第１図により本発明の実施例について説明する
。第１図（ａｌは工程を示す流れ図、第１図山）は印刷
されたパターンの側断面図である。
。第１図（ａｌは工程を示す流れ図、第１図山）は印刷
されたパターンの側断面図である。
本発明になる印刷パターン形成方法と従来の印刷パター
ン形成方法との相違点は印刷前の基板処理にある。即ち
印刷工程１の前に樹脂塗布工程Ｏ１と乾燥工程０２の基
板処理工程を設けている。
ン形成方法との相違点は印刷前の基板処理にある。即ち
印刷工程１の前に樹脂塗布工程Ｏ１と乾燥工程０２の基
板処理工程を設けている。
例えば樹脂塗布工程０１でガラス基板４の全面にエチル
セルロース５％、ブチルカルピトール９５％のペースト
を数μｍ程度の厚さに塗布し、乾燥工程０２において１
５０°Ｃで約１０分間乾燥して樹脂波膜７を形成してお
り、それ以降の工程は従来の印刷パターン形成方法と全
く同じ方法である。
セルロース５％、ブチルカルピトール９５％のペースト
を数μｍ程度の厚さに塗布し、乾燥工程０２において１
５０°Ｃで約１０分間乾燥して樹脂波膜７を形成してお
り、それ以降の工程は従来の印刷パターン形成方法と全
く同じ方法である。
かかる樹脂被膜７をアンダーコートした基板４に例えば
フリットガラス、へ′インダおよび有機溶剤からなるペ
ーストで絶縁パターン８を印刷し、１５０“Ｃで約１０
分間乾燥した後、基板を定器に載置し徐々に昇温し４５
０°Ｃで１時間焼成する。
フリットガラス、へ′インダおよび有機溶剤からなるペ
ーストで絶縁パターン８を印刷し、１５０“Ｃで約１０
分間乾燥した後、基板を定器に載置し徐々に昇温し４５
０°Ｃで１時間焼成する。
樹脂被膜７をアンダーコートした基板４に絶縁パターン
８を印刷すると、有機溶剤は印刷したパターンの下およ
び印刷したパターンの両側にある樹脂被膜７に吸収され
それを膨潤させる。しかしパターン８の下にある樹脂被
膜７が膨潤しても重量のあるパターン８を持ち上げるこ
とができず、第１図（ｂ）に示す如くパターン８の両側
の樹脂板Ｈ’Ａのみが持ち上がってそこに壁９を形成す
る。
８を印刷すると、有機溶剤は印刷したパターンの下およ
び印刷したパターンの両側にある樹脂被膜７に吸収され
それを膨潤させる。しかしパターン８の下にある樹脂被
膜７が膨潤しても重量のあるパターン８を持ち上げるこ
とができず、第１図（ｂ）に示す如くパターン８の両側
の樹脂板Ｈ’Ａのみが持ち上がってそこに壁９を形成す
る。
乾燥工程において印刷したペーストが加熱されて粘度が
低下しても、パターンの両側に形成さ゛れた樹脂波膜の
璧９によって印刷直後の粘度が維持され、そのままの状
態で硬化するために股の厚いパターンを高い精度で形成
することができる。
低下しても、パターンの両側に形成さ゛れた樹脂波膜の
璧９によって印刷直後の粘度が維持され、そのままの状
態で硬化するために股の厚いパターンを高い精度で形成
することができる。
本実施例により形成されたパターンば、印刷直後のパタ
ーン（幅１ｏｏＩＩｍ、厚さ１０μｍ程度）に対し、焼
成後のパターンの幅の増加は１０％未満であった。
ーン（幅１ｏｏＩＩｍ、厚さ１０μｍ程度）に対し、焼
成後のパターンの幅の増加は１０％未満であった。
以上述べたように本発明によれば高４ｒＪ度でしがも膜
の厚い印刷パターンの形成方法を提供することができる
。
の厚い印刷パターンの形成方法を提供することができる
。
第１図は本発明になる印刷パターン形成方法を示す図で
、 第１図ｆａ）は工程を示す流れ図、 第１図山）は印刷されたパターンの側断面図、第２図は
従来の印刷パターン形成方法を示す図で、 第２図（ａｌは工程を示す流れ図、 第２図中）は印刷されたパターンの平面図、第２図（Ｃ
）は印刷されたパターンの側断面図、である。図におい
て ０１は４ｒ１１脂塗布工程、 ０２は乾燥工程、１は印
刷工程、 ２は乾燥工程、３は焼成工程、
４はガラス基板、７は樹脂被膜、 ８は印刷パタ
ーン、９は樹脂被膜の壁、 をそれぞれ示す。 茅１図 （６Ｌ） （す
、 第１図ｆａ）は工程を示す流れ図、 第１図山）は印刷されたパターンの側断面図、第２図は
従来の印刷パターン形成方法を示す図で、 第２図（ａｌは工程を示す流れ図、 第２図中）は印刷されたパターンの平面図、第２図（Ｃ
）は印刷されたパターンの側断面図、である。図におい
て ０１は４ｒ１１脂塗布工程、 ０２は乾燥工程、１は印
刷工程、 ２は乾燥工程、３は焼成工程、
４はガラス基板、７は樹脂被膜、 ８は印刷パタ
ーン、９は樹脂被膜の壁、 をそれぞれ示す。 茅１図 （６Ｌ） （す
Claims (1)
- セラミックやガラス等からなる基板上に、有機溶剤を含
む印刷ペーストを用いて各種パターンを印刷し、焼成を
行うパターンの形成方法において、有機溶剤を含む印刷
ペーストを印刷する前に、該印刷ペーストに含有された
有機溶剤に溶け且つ焼成時にベークアウトする樹脂を、
予め基板上に塗布して乾燥せしめることを特徴とする印
刷パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17428084A JPS6151988A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 印刷パタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17428084A JPS6151988A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 印刷パタ−ン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151988A true JPS6151988A (ja) | 1986-03-14 |
Family
ID=15975899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17428084A Pending JPS6151988A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 印刷パタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6151988A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011108388A1 (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-09 | 株式会社トクヤマ | メタライズドセラミック基板の製造方法 |
| JP2015111606A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-18 | 株式会社ムラカミ | 太陽電池の製造方法 |
-
1984
- 1984-08-22 JP JP17428084A patent/JPS6151988A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011108388A1 (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-09 | 株式会社トクヤマ | メタライズドセラミック基板の製造方法 |
| JP2011181736A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Tokuyama Corp | メタライズドセラミック基板の製造方法 |
| US8623225B2 (en) | 2010-03-02 | 2014-01-07 | Tokuyama Corporation | Production method of metallized ceramic substrate |
| JP2015111606A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-18 | 株式会社ムラカミ | 太陽電池の製造方法 |
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