JPS6151813B2 - - Google Patents

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JPS6151813B2
JPS6151813B2 JP53041826A JP4182678A JPS6151813B2 JP S6151813 B2 JPS6151813 B2 JP S6151813B2 JP 53041826 A JP53041826 A JP 53041826A JP 4182678 A JP4182678 A JP 4182678A JP S6151813 B2 JPS6151813 B2 JP S6151813B2
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JP
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transistor
integrated circuit
electrode
voltage
input terminal
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JP53041826A
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Fueritsukusu Soomen Uerunaa
Fueeru Uerunaa
Koromu Arubado
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Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips Electronics NV
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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    • H01L27/06Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
    • H01L27/0611Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region
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    • H01L27/0635Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type in combination with bipolar transistors and diodes, or resistors, or capacitors
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/73Bipolar junction transistors
    • H01L29/735Lateral transistors

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は第1回路に信号を供給するための入力
端子と、この第1回路に電力を供給するための第
1および第2給電線とを含む集積回路に関する。
このような集積回路は例えばクロツクモータを
制御するためのICとすることができるし又この
第1回路としては例えば時間調整用の回路とする
ことができる。さらに、本例においては集積回路
は複数個の分周器を含むこともできる。
ICは例えば多数の分周器を内部的に側路して
テスト工程の迅速化を図るためのテスト工程用回
路を具えることが望ましい。この目的のために
ICに設ける追加の入力端子は高価であるためIC
の利用者にとつては望ましいものではない。さら
に通常の使用期間中に外乱とか欠陥とかによつて
前述のテスト回路が作動してしまう危険率は最小
であるべきである。
本発明の目的は集積回路の妨害感度を高めるこ
となく同一の入力端子を用いて第1回路の制御を
行うと共にIC中の第2回路の制御をも可能とし
た集積回路を提供することにある。
このため、本発明の集積回路は第1トランジス
タを含み、該第1トランジスタの制御電極を給電
線の一方に接続し、その第1主電極を2つの給電
線の間において付勢される第2回路の入力端子に
接続しさらにその第2主電極を前記入力端子に接
続し、前記第1トランジスタの導電型は前記入力
端子の電圧が前記2つの給電線の電圧の間の値で
あるとき前記第1トランジスタが非導通となり、
前記入力端子の電圧が正の給電線の電圧よりも高
い所定の電圧以上であるか又は負の給電線の電圧
よりも低い所定の電圧以下である場合前記第1ト
ランジスタが導電状態となるような導電型とする
ことを特徴とする。
この場合、第2主電極、第1主電極および制御
電極とはバイポーラトランジスタの場合にエミツ
タ、コレクタおよびベースと夫々称せられる電極
或いは電界効果トランジスタの場合にはソース、
ドレインおよびゲートと称せられる電極を夫々意
味するものと解することができる。
2つの給電電圧のうちの一方の電圧を入力端子
の電圧が越えた場合にのみ第2回路の制御を行う
ことができるので、特に2つの給電電圧がICの
通常使用期間中にICおよびこのICの関連回路中
で優勢である場合にはこの第2回路は妨害から免
れる。前述のトランジスタを共通制御電極配置形
態で動作させるので、このトランジスタには追加
の給電電圧を必要としない。その理由はこの場合
にはこのトランジスタは入力端子からその電力の
供給を受けるからである。
本発明による集積回路においては第1および第
2回路は一方の給電線に接続した基板上の電界効
果トランジスタを用いしかも前記トランジスタの
制御領域を第1導電型とすることが有益である。
この場合、制御領域とはバイポーラトランジス
タのベース領域或いは電界効果トランジスタのチ
ヤンネルを意味するものと解することができる。
トランジスタの制御領域は基板と同一の導電型
であるので、集積化が著しく簡単である。この場
合この制御領域を基板によつて構成し従つて基板
を経て給電線に接続する。
前記トランジスタを、このトランジスタのソー
ス電極を基板中の第2導電型の領域によつて形成
し、しかもドレイン電極を前記領域を囲む第2導
電型の第2領域によつて構成するようにして、
IC中に好適に集積化することができる。
寄生効果を回避するために、第2領域を囲む第
2導電型の第3領域を基板中に設け、この第3領
域を前述の給電線の一方に接続するのが好適であ
る。
さらに、第1および第2回路が電界効果トラン
ジスタを含む集積回路においては、前記トランジ
スタのソース電極を第1抵抗を経て前記入力端子
に隣接し、さらにドレイン電極を第2抵抗を経て
2つの給電線のうち制御電極を接続しない方の給
電線に接続することが有益である。
この場合、第2抵抗は限流器を形成しまた第1
抵抗によつて第2回路を確実に急速にその休止状
態にすることができる。
本発明による集積回路は複数個の追加の回路を
入力端子から制御できるように拡張することがで
きる。
この場合本発明集積回路は、第2トランジスタ
を含み、該第2トランジスタの制御電極を前記給
電線の一方に接続し、第1主電極を第3抵抗を経
て前記2つの給電線間で付勢される第3回路の入
力端子に接続し、および第2主電極を第4抵抗を
経て前記入力端子に接続し、さらに第2トランジ
スタの導電型を前記入力端子の電圧が前記2つの
給電線の電圧間の値であるとき前記第2トランジ
スタが非導通となり、前記入力端子の電圧が正の
給電線の電圧よりも高い所定の電圧以上であるか
又は負の給電線の電圧よりも低い所定の電圧以下
である場合、前記第2トランジスタが導通状態と
なるような導電型とすることを特徴とする。
前記抵抗の大きさを適当に定めることによつ
て、第1回路の作動限界値を選定して第2回路の
作動限界値とは異なるものとすることができる。
上述した拡張した集積回路の実施例において、
第1および第2トランジスタを反対導電型とし、
しかも制御電極を前記給電線のうち他方の給電線
に夫々接続することが有益である。
このようにすることにより、負の給電電圧より
も負の電圧または正の給電電圧よりも正の電圧を
入力端子に供給することによつて第1または第2
トランジスタのいずれかをオンにすることができ
る。2つのトランジスタが同一導電型である場合
には、一方のトランジスタが導通する場合にのみ
他方のトランジスタが導通し得る。
上述した所から明らかなように本発明によれば
第2回路(増幅器)の入力端子をトランジスタを
経て、少なくとも第1および第2回路を具える集
積回路の入力端子に接続し、即ち、この入力端子
に第1および第2回路の各入力端子を直接又は上
記トランジスタを経て接続するようにしており、
従つてこのトランジスタは第1回路又は第2回路
(増幅器)の振幅特性には何等影響を与えるもの
ではない。これがためこのトランジスタはフイー
トバツクトランジスタして作用するものではな
い。
以下図面につき本発明の実施例を説明する。
第1図は本発明による集積回路を示す回路図で
ある。1は入力端子を示し、この入力端子は本発
明による回路を含む集積回路の接続ピンとするこ
とができる。この入力端子を論理回路に接続して
この入力端子に供給した信号の処理を行わせる。
この論理回路を本実施例においては2個の互いに
相補的なトランジスタT1およびT2を有するC―
MOSインバータを以つて表わす。この論理回路
を2つの給電線5,6間に含ませる。集積回路は
さらに第2回路を含む。この第2回路は例えばテ
スト工程中分周器を側路するためのものである。
この場合、この第2回路を2つの互いに相補的な
トランジスタT3およびT4を有するC―MOSイン
バータとして示してある。これらトランジスタも
また給電線5および6間に含まれている。本発明
による回路は第2インバータを切換えることがで
きる必要があり、この回路はpnp型のバイポーラ
トランジスタT5を含む。このトランジスタのベ
ースを正の給電線5に接続し、エミツタを抵抗
R1を経て入力端子1に接続し、コレクタを第2
インバータの入力端子4および、抵抗R2を経
て、負の給電線6に夫々接続する。
2つの給電線5および6の電圧間の電圧を有す
る信号を入力端子1に供給すると、第2インバー
タT3,T4はこれら信号には応答することはでき
ない。入力端子1の電圧が供給線5の電圧よりも
高い場合のみトランジスタT5はオンとなること
ができる。この場合第2インバータが切換わる入
力電圧を給電線5の電圧、抵抗R1およびR2の値
およびトランジスタT4の限界値電圧によつて決
める。
トランジスタT5を再びオフとしたとき抵抗R2
によつて第2インバータを急速に確実にオフとし
てその寄生入力容量を抵抗R2を経て放電させる
ことができる。この場合抵抗R1は限流作用を有
する。
トランジスタT5のベースを給電線5に接続す
ることはICにおいては給電線5の電圧よりも高
い電圧を利用する必要がないという利点を奏す
る。その理由はトランジスタT5を共通エミツタ
回路配置で作動させる場合とは異なりトランジス
タT5および抵抗R1,R2を含む回路を入力端子1
の電圧と給電線6の電圧との間の電圧で付勢する
からである。
第1図の回路にはnpnトランジスタT5を設ける
こともできる。この場合、そのトランジスタのベ
ースを負の給電線6に接続し、そのコレクタを抵
抗R2を経て正の給電線5に接続する。さらに電
界効果トランジスタを用いることもできる。
第2図は集積回路に形成したトランジスタT5
を示す。この集積回路はn型基板を有する。この
基板にはp型のエミツタ領域8とp型のコレクタ
領域9を拡散によつて形成する。これら領域はp
チヤンネル電界効果トランジスタのドレインおよ
びソースとして使用できるものである。トランジ
スタT5のベースをn型基板7によつて構成す
る。この基板を正の給電線5に常に接続する。
インバータT3,T4を完全な導通状態にまで駆
動すると、トランジスタT5は基底状態になり、
コレクタ(リング9)はエミツタとして作動して
基板7に正孔を放出する。これら正孔をnチヤン
ネルトランジスタの隣接するp領域によつて捕獲
することができる。これら正孔は前述のnチヤン
ネルトランジスタと関連する寄生npnトランジス
タを経て不所望の四層効果(サイリスタ効果)を
生じさせることがある。このため、コレクタリン
グ9の周囲にpリング10を形成し、このリング
10(第2リング)を2つの給電線5,6のうち
の一方に接続させてこの効果の発生防止を行うこ
とができる。この場合、この第2リング10は放
出された正孔を収集してこれらを電源に流す。こ
のpリング10をC―MOS工程中に利用できる
拡散段階を用いて形成することができる。このp
リング10は基板7とコレクタリング9と相俟つ
て寄生npnトランジスタT8を構成する。このトラ
ンジスタを第3図に破線で示す。
第3図は第1図に対応する図であるが、この第
3図においては第1図の抵抗R1,R2を用いる代
わりに抵抗として接続した電界効果トランジスタ
T7およびT6を使用する。
第4図は第1図による回路を拡張したものを示
し、この回路は第2pnpトランジスタT1を含み、
このトランジスタのベースを正の給電線5に接続
すると共にコレクタを第3インバータT9,T10
入力端子に接続し、さらに抵抗R4を経て負の給
電線6にも接続し、さらにそのエミツタを抵抗
R3を経て入力端子1に接続する。
入力端子における入力電圧によつてインバータ
T3,T4およびT9,T10を切換えるが、これら入力
電圧を抵抗R1,R2およびR3,R4の値の比によつ
て夫々決める。等しくない比を選択することによ
つて異なる入力電圧で異なる回路を作動させるこ
とができる。この場合、これら異なる入力電圧は
給電線5の電圧よりも高い電圧である。
さらに、第4図による回路は第4インバータ
T13,T14を含み、その入力端子をnpnトランジス
タT12のコレクタに接続する。このトランジスタ
T12のベースを負の給電線6に接続する。さら
に、そのエミツタを抵抗R5を経て入力端子に接
続し、コレクタを抵抗R5を経て正の給電線5に
接続する。このトランジスタT12を入力端子1に
供給され負の給電線6の電圧よりも負である電圧
によつてオンにすることができる。
本発明は上述した実施例にのみ限定されるもの
ではない。上述した実施例に使用した素子の導電
型を全て反対導電型とすることが可能であり(こ
の場合、npnトランジスタのベースを負の給電線
6に接続する)またトランジスタT5の代わりに
電界効果トランジスタを選択することもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例を示す線図、第2
図は集積回路形態にある第1トランジスタを示す
断面図、第3図は本発明の第2実施例を示す線
図、第4図は本発明の第3実施例を示す線図であ
る。 1,4…入力端子、T1,T2,T3,T4…C―
MOSインバータを形成するトランジスタ、5,
6…給電線、T5…バイポーラトランジスタ、7
…n型基板、8…エミツタ領域、9…コレクタ領
域、10…pリング(または第2リング)、T6
T7…電界効果トランジスタ、T8…寄生トランジ
スタ、T9,T10…第3インバータを形成するトラ
ンジスタ、T13,T14…第4インバータを形成す
るトランジスタ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 第1回路に信号を供給するための入力端子
    と、この第1回路に電力を供給するための第1お
    よび第2給電線とを含む集積回路において、第1
    トランジスタを含み、該第1トランジスタの制御
    電極を給電線の一方に接続し、その第1主電極を
    2つの給電線の間において付勢される第2回路の
    入力端子に接続し、さらにその第2主電極を前記
    入力端子に接続し、前記第1トランジスタの導電
    型は前記入力端子の電圧が前記2つの給電線の電
    圧の間の値であるとき前記第1トランジスタが非
    導通となり、前記入力端子の電圧が正の給電線の
    電圧よりも高い所定の電圧以上であるか又は負の
    給電線の電圧よりも低い所定の電圧以下である場
    合前記第1トランジスタが導電状態となるような
    導電型とすることを特徴とする集積回路。 2 特許請求の範囲第1項に記載の集積回路にお
    いて、前記第1トランジスタを電界効果トランジ
    スタ又はバイポーラトランジスタとし、前記第1
    主電極をこのトランジスタのドレイン電極又はコ
    レクタ電極とし、前記第2主電極をこのトランジ
    スタのソース電極又はエミツタ電極としたことを
    特徴とする集積回路。 3 特許請求の範囲第1項又は第2項に記載の集
    積回路において、第1および第2回路は一方の給
    電線に接続した基板上の電界トランジスタを用い
    しかも前記トランジスタの制御領域を第1導電型
    とすることを特徴とする集積回路。 4 特許請求の範囲第3項に記載の集積回路にお
    いて、第1トランジスタを電界効果トランジスタ
    又はバイポーラトランジスタとする場合に、第1
    トランジスタのソース電極又はエミツタ電極を基
    板に形成された第2導電型の領域により構成し、
    第1トランジスタのドレイン電極又はコレクタ電
    極を、上記領域を囲む第2導電型の第2領域によ
    つて構成するようにしたことを特徴とする集積回
    路。 5 特許請求の範囲第4項に記載の集積回路にお
    いて、第2領域を囲む第2導電型の第3領域を基
    板中に設け、この第3領域を前述の給電線の一方
    に接続することを特徴とする集積回路。 6 特許請求の範囲第3項、第4項又は第5項に
    記載の集積回路において、電界効果トランジスタ
    又はバイポーラトランジスタとする前記第1トラ
    ンジスタのソース電極又はエミツタ電極を第1ト
    ランジスタを経て前記入力端子に接続し、且つド
    レイン電極又はコレクタ電極を第2トランジスタ
    を経て2つの給電線の前記制御電極が接続された
    給電線とは異なる給電線に接続するようにしたこ
    とを特徴とする集積回路。 7 特許請求の範囲第6項に記載の集積回路にお
    いて、第2トランジスタを含み、該第2トランジ
    スタの制御電極を前記給電線の一方に接続し、第
    1主電極を第3抵抗を経て前記2つの給電線間で
    付勢される第3回路の入力端子に接続しおよび第
    2主電極を第4抵抗を経て前記入力端子に接続
    し、さらに第2トランジスタの導電型を前記入力
    端子の電圧が前記2つの給電線の電圧間の値であ
    るとき前記第2トランジスタが非導通となり、前
    記入力端子の電圧が正の給電線の電圧よりも高い
    所定の電圧以上であるか又は負の給電線の電圧よ
    りも低い所定の電圧以下である場合、前記第2ト
    ランジスタが導通状態となるような導電型とする
    ことを特徴とする集積回路。 8 特許請求の範囲第7項に記載の集積回路にお
    いて、前記第2トランジスタを電界効果トランジ
    スタ又はバイポーラトランジスタとし、このトラ
    ンジスタの第1主電極をそのドレイン電極又はコ
    レクタ電極とし、且つこのトランジスタの第2主
    電極をソース電極又はエミツタ電極としたことを
    特徴とする集積回路。 9 特許請求の範囲第7項又は第8項に記載の集
    積回路において、第1および第2トランジスタを
    反対導電型とししかも制御電極を前記給電線のう
    ち他方の給電線に夫々接続することを特徴とする
    集積回路。
JP4182678A 1977-04-13 1978-04-11 Integrated circuit Granted JPS53128240A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL7704005A NL7704005A (nl) 1977-04-13 1977-04-13 Geintegreerde schakeling.

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JPS53128240A JPS53128240A (en) 1978-11-09
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