JPS6150970B2 - - Google Patents
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- JPS6150970B2 JPS6150970B2 JP55016941A JP1694180A JPS6150970B2 JP S6150970 B2 JPS6150970 B2 JP S6150970B2 JP 55016941 A JP55016941 A JP 55016941A JP 1694180 A JP1694180 A JP 1694180A JP S6150970 B2 JPS6150970 B2 JP S6150970B2
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- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 54
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 51
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 48
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 48
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 43
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical class OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PVAONLSZTBKFKM-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(O)C1=CC=CC=C1 PVAONLSZTBKFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
この発明はエポキシ樹脂組成物に関するもので
ある。 従来、電子機器用プリント配線基材としては、
エポキシ樹脂組成物を用いた多層プリント板が多
く使用されてきたが、実装密度の増大と配線パタ
ーンの高密度化に伴い、基材の耐熱性および耐炎
性（難燃性）の向上が強く求められている。現
在、エポキシ樹脂の硬化剤として芳香族ポリアミ
ン、ジシアンジアミド、酸無水物、BF2錯体等が
使われており、それらを配合した組成物が多層プ
リント板の製造に用いられている。しかしなが
ら、このような硬化剤が配合されているエポキシ
樹脂組成物は、いずれもその生成硬化物の耐熱性
が不充であり、かつ耐炎性がかなり小さいため、
いまだ満足できるものではなかつた。しかも、耐
炎性を向上させるために、通常用いられてい難燃
剤を配合すると、耐熱性はさらに低下し、それを
用いた多層プリント板にドリル加工するときスミ
アーが発生して導通不良等を生じたりするように
なるため、実用上問題があつた。 そこで、この発明者らは、耐熱性および耐炎性
の双方に富む硬化物を生成しうるエポキシ樹脂組
成物を得るために研究を重ねた結果、硬化剤とし
て、数平均分子量が1000〜3000であつて２核体以
下の成分を含まないノボラツク型フエノール樹脂
と臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノールとを併用す
ると、所期の目的を達成できることを見いだしこ
の発明を完成した。 すなわち、この発明は、多官能エポキシ樹脂
と、数平均分子量が1000〜3000であつて２核以下
の成分を含まないノボラツク型フエノール樹脂と
臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノールとを含有する
エポキシ樹脂組成物をその要旨とするものであ
る。 つぎに、この発明を詳しく説明する。 この発明で用いるエポシ樹脂は、特に限定され
ないが、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を
もつものであつて、エポキシ当量が100〜4000の
通常のものが用いられる。例えば、ビスフエノー
ル系エポキシ樹脂、ノボラツク系エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、ポリフエノール系エポキシ
樹脂、含窒素エポキシ樹脂、およびこれらのハロ
ゲン化物があげられる。 硬化剤として臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノー
ルとともに用いられる、ノボラツク型フエノール
樹脂は、数平均分子量が1000〜3000であつて２核
体以下の成分を含まないものである。このような
ものは、フエノール、クレゾール、キシレノール
等のフエノール類とホルムアルデヒドのようなア
ルデヒド類とを酸性触媒下で反応させ、減圧脱水
もしくは分別沈澱等の操作により、２核体以下の
成分を取除き、かつ数平均分子量を1000〜3000の
範囲に調節することにより製造される。このよう
なノボラツク型フエノール樹脂を硬化剤として用
いることにより、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性が
著しく向上するようになるのである。すなわち、
通常のノボラツク型フエノール樹脂は、２核体以
下の成分を多量に含んでいるため、これを硬化剤
として用いてもエポキシ樹脂硬化物の耐熱性を向
上させることはできないのである。これは、その
ようなノボラツク型フエノール樹脂を用いると、
得られるエポキシ樹脂硬化物が架橋密度の小さい
ものとなることに起因する。また、数平均分子量
が1000〜3000の範囲を外れるものを用いても耐熱
性の向上はやはり期待できないのである。数平均
分子量が1000未満のものは、エポキシ樹脂硬化物
の架橋密度を充分向上させることができない。ま
た数平均分子量が3000を超えるものは、エポキシ
樹脂との架橋反応が立体障害によつて起こりにく
くなるため、エポキシ樹脂硬化剤物の架橋密度が
小さくなり、耐熱性を向上させることができない
のである。この発明は、ノボラツク型フエノール
樹脂として、前記のように数平均分子量が1000〜
3000であつて２核体以下の成分を含まないものを
用いるため、エポキシ樹脂硬化物の架橋密度が高
くなり、耐熱性が著しく向上するようになるので
ある。このようなノボラツク型フエノール樹脂の
含有量は、エポキシ樹脂100重量部（以下「部」
と略す）に対してノボラツク型フエノール樹脂が
10〜100部になるように選ぶことが好ましい。す
なわち、含有量が10部未満では、生成硬化物の耐
熱性、機械特性、電気特性および耐薬品性等が低
下する傾向がみられ、また100部を超えても耐熱
性、耐薬品性等が低下する傾向がみられるからで
ある。 上記のノボラツク型フエノール樹脂とともに用
いられる臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノールとし
ては、通常のようにして得られたものが用いられ
る。このような臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノー
ルを、耐熱性向上効果の大な上記のノボラツク型
フエノール樹脂とともに用いることにより、エポ
キシ樹脂硬化物の耐熱性を向上させながら同時に
耐炎性を著しく向上させうるようになるのであ
る。一般に、難燃剤を用いて生成硬化物の耐炎性
を向上させるようにすると、冒頭に述べたように
耐熱性の低下現象が生じるのであるが、この発明
によればそのような現象はみられず、臭素化ポリ
―ｐ―ビニルフエノールの使用により、むしろ耐
熱性の一層の向上現象が生じるのである。すなわ
ち、従来から用いられているデカプロモジフエニ
ルオキシド、ヘキサブロモベンゼンまたは無水ク
ロレンド酸等の通常の難燃剤を用いるとエポキシ
樹脂硬化物の耐熱性の著しい低下が起こるため、
耐熱性を低下させることなく耐炎性を向上させる
ことは不可能であるが、この発明のように臭素化
ポリ―ｐ―ビニルフエノールを用いると、そのよ
うな弊害を生じさせることなく、むしろ生成硬化
物の耐熱性を一層向上させながら同時にその耐炎
性を著しく向上させることができるようになるの
である。これは、上記のノボラツク型フエノール
樹脂と臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノールとの相
乗効果によるものと考えられる。このような臭素
化ポリ―ｐ―ビニルフエノールとしては、数平均
分子量が2000〜5000のものを用いるのが効果の点
から特に好ましいのである。そして、臭素化ポリ
―ｐ―ビニルフエノールの含有量は、エポキシ樹
脂100部に対して臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノ
ールが10〜100部になるように選ぶことが好まし
い。すなわち、含有量が10部未満では耐炎性向上
効果が小さく、また100部を超えると生成硬化物
の耐熱性および耐薬品性等が低下する傾向がみら
れるからである。 なお、この発明のエポキシ樹脂組成物には、必
要に応じて、ベンジルジメチルアミン等の三級ア
ミンやイミダゾールを硬化促進剤として添加して
もよいのである。 この発明のエポキシ樹脂組成物は、上記のよう
な原料を用い、例えばつぎのようにして製造され
る。すなわち、エポキシ樹脂と上記のノボラツク
型フエノール樹脂と臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエ
ノールと、必要に応じて硬化促進剤およびその他
の添加物とを配合し、通常の方法で混合すること
により製造されるのである。 この発明のエポキシ樹脂組成物は、以上のよう
に構成されているため、耐熱性および耐炎性の双
方に富む硬化物を生成することができる。したが
つて、この発明のエポキシ樹脂組成物は、多層プ
リント板用プリプレグ樹脂組成物として極めて有
用である。 つぎに、実施例について比較例と併せて説明す
る。 まず下記のようにして６種類のノボラツク型フ
エノール樹脂を合成した。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ａ） 撹拌器、冷却器、温度計を備えたフラスコに、
フエノール94g（１モル）、37％ホルマリン64.9g
（0.8モル）、シユウ酸0.27g（0.003モル）を入
れ、100℃で100分間反応させた。その後、減圧脱
水をしながら系内の水を除去し、最終的に160℃
で60分間反応させ、脱シユウ酸して数平均分子量
550、OH当量103.7のノボラツク型フエノール樹
脂Ａを得た。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｂ） 500c.c.のビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノールを
100ml加えて溶解した。つぎに、この溶液に水100
mlを加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。
その結果、ビーカーの底に黄色の油状物質が沈澱
した。つぎに、ビーカー上部の白濁液をデカンテ
ーシヨンで除去し、油状物質を２回水洗したの
ち、100℃で５時間減圧乾燥した。その結果、数
平均分子量930、OH当量104.6のノボラツク型フ
エノール樹脂Ｂを得た。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｃ） 500c.c.のビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノールを
100ml加えて溶解した。つぎに、この溶液に水90
mlを加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。
これ以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造
と同様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｃを得
た。このノボラツク型フエノール樹脂Ｃの数平均
分子量は1050、OH当量は104.8であつた。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｄ） 500c.c.のビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノールを
100ml加えて溶解した。つぎに、この溶液に水75
mlを加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。
これ以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造
と同様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｄを得
た。このノボラツク型フエノール樹脂Ｄの数平均
分子量は1540、OH当量105.2であつた。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｅ） 500c.c.のビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノール80ml
を加えて溶解した。つぎに、この溶液に水60mlを
加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。これ
以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造と同
様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｅを得た。
このノボラツク型フエノール樹脂Ｅの数平均分子
量は2800、OH当量は105.5であつた。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｆ） 500c.c.のビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノール50ml
を加えて溶解した。つぎに、この溶液に水80mlを
加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。これ
以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造と同
様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｅを得た。
このノボラツク型フエノール樹脂Ｅの数平均分子
量は2800、OH当量は105.5であつた。 つぎに、上記のノボラツク型フエノール樹脂Ａ
〜Ｆを用いて下記のようにしてエポキシ樹脂組成
物をつくり、それを硬化させて硬化物を得た。 〔実施例 １〕 ビスフエノール系エポキシ樹脂（エピコート
828、シエル社製）を100部準備し、これにノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｃを33.4部および臭素化ポ
リ―ｐ―ビニルフエノール（丸善石油社製、レジ
ンMB、Br含量50％、数平均分子量4000、OH当
量234）を51.9部添加し、さらに硬化助剤として
ベンジルジメチルアミンを１部添加して混合し均
一溶解してエポキシ樹脂組成物をつくつた。つぎ
に、このエポキシ樹脂組成物を170℃で２時間加
熱して硬化させ硬化物を得た。 〔実施例 ２〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｄを33.5部用いるようにし
た。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を得
た。 〔実施例 ３〕 ノボラツク系エポキシ樹脂（エピコート
154、シエル社製）を100部準備し、これにノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｃを32.2部および臭素化ポ
リ―ｐ―ビニルフエノール（レジンMB）を51.4
部添加し、さらに硬化助剤としてベンジルジメチ
ルアミンを0.5部添加して混合し均一溶解してエ
ポキシ樹脂組成物をつくつた。つぎに、このエポ
キシ樹脂組成物を170℃で２時間加熱して硬化さ
せ、硬化物を得た。 〔実施例 ４〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｄを32.3部用いるようにし
た。それ以外は実施例３と同様にして硬化物を得
た。 〔実施例 ５〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｅを同量用いるようにし
た。それ以外は実施例３と同様にして硬化物を得
た。 〔比較例 １〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ａを33.1部用いるととも
に、臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノールを52.8部
用いるようにした。それ以外は実施例１と同様に
して硬化物を得た。 〔比較例 ２〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｂを同量用いるようにし
た。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を得
た。 〔否較例 ３〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｆを33.6部用いるようにし
た。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を得
た。 〔比較例 ４〕 ビスフエノール系エポキシ樹脂（エピコート
828）を100部準備し、これにノボラツク型フエノ
ール樹脂Ｃを56.6部およびデカブロモジフエニル
オキシド（ダウケミカル社製、FR―300―BA、
Br含量82％）を32.2部添加し、さらに硬化助剤と
してベンジルジメチルアミンを１部添加して混合
し均一分散してエポキシ樹脂組成物をつくつた。
つぎに、このエポキシ樹脂組成物を170℃で２時
間加熱して硬化させ硬化物を得た。 〔比較例 ５〕 デカプロモジフエニルオキシドに代えてヘキサ
ブロモベンゼン（旭硝子社製、AFR―1001、Br
含量85％）を30.9部用いるようにした。それ以外
は比較例４と同様にして硬化物を得た。 〔比較例 ６〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃの代りに、ノボ
ラツク型フエノールＣに１核体成分としてフエノ
ールを0.2部、２核体成分としてジヒドロキシジ
フエニルメタンを0.2部添加したものを用いた他
は、実施例１と全く同様にして硬化物を得た。 〔比較例 ７〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｄの代わりに、ノ
ボラツク型フエノールＤに１核体成分としてフエ
ノールを0.3部、２核体成分としてジヒドロキシ
ジフエニルメタンを0.3部添加したものを用いた
他は、実施例２と全く同様にして硬化物を得た。 以上の実施例および比較例で得られた硬化物の
ガラス転移温度および耐炎性を次表に示した。実
施例のエポキシ樹脂組成物製の硬化物は、ガラス
転移温度が大であつて耐熱性に富み、しかも耐炎
性にも富んでいることがわかる。
ある。 従来、電子機器用プリント配線基材としては、
エポキシ樹脂組成物を用いた多層プリント板が多
く使用されてきたが、実装密度の増大と配線パタ
ーンの高密度化に伴い、基材の耐熱性および耐炎
性（難燃性）の向上が強く求められている。現
在、エポキシ樹脂の硬化剤として芳香族ポリアミ
ン、ジシアンジアミド、酸無水物、BF2錯体等が
使われており、それらを配合した組成物が多層プ
リント板の製造に用いられている。しかしなが
ら、このような硬化剤が配合されているエポキシ
樹脂組成物は、いずれもその生成硬化物の耐熱性
が不充であり、かつ耐炎性がかなり小さいため、
いまだ満足できるものではなかつた。しかも、耐
炎性を向上させるために、通常用いられてい難燃
剤を配合すると、耐熱性はさらに低下し、それを
用いた多層プリント板にドリル加工するときスミ
アーが発生して導通不良等を生じたりするように
なるため、実用上問題があつた。 そこで、この発明者らは、耐熱性および耐炎性
の双方に富む硬化物を生成しうるエポキシ樹脂組
成物を得るために研究を重ねた結果、硬化剤とし
て、数平均分子量が1000〜3000であつて２核体以
下の成分を含まないノボラツク型フエノール樹脂
と臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノールとを併用す
ると、所期の目的を達成できることを見いだしこ
の発明を完成した。 すなわち、この発明は、多官能エポキシ樹脂
と、数平均分子量が1000〜3000であつて２核以下
の成分を含まないノボラツク型フエノール樹脂と
臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノールとを含有する
エポキシ樹脂組成物をその要旨とするものであ
る。 つぎに、この発明を詳しく説明する。 この発明で用いるエポシ樹脂は、特に限定され
ないが、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を
もつものであつて、エポキシ当量が100〜4000の
通常のものが用いられる。例えば、ビスフエノー
ル系エポキシ樹脂、ノボラツク系エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、ポリフエノール系エポキシ
樹脂、含窒素エポキシ樹脂、およびこれらのハロ
ゲン化物があげられる。 硬化剤として臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノー
ルとともに用いられる、ノボラツク型フエノール
樹脂は、数平均分子量が1000〜3000であつて２核
体以下の成分を含まないものである。このような
ものは、フエノール、クレゾール、キシレノール
等のフエノール類とホルムアルデヒドのようなア
ルデヒド類とを酸性触媒下で反応させ、減圧脱水
もしくは分別沈澱等の操作により、２核体以下の
成分を取除き、かつ数平均分子量を1000〜3000の
範囲に調節することにより製造される。このよう
なノボラツク型フエノール樹脂を硬化剤として用
いることにより、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性が
著しく向上するようになるのである。すなわち、
通常のノボラツク型フエノール樹脂は、２核体以
下の成分を多量に含んでいるため、これを硬化剤
として用いてもエポキシ樹脂硬化物の耐熱性を向
上させることはできないのである。これは、その
ようなノボラツク型フエノール樹脂を用いると、
得られるエポキシ樹脂硬化物が架橋密度の小さい
ものとなることに起因する。また、数平均分子量
が1000〜3000の範囲を外れるものを用いても耐熱
性の向上はやはり期待できないのである。数平均
分子量が1000未満のものは、エポキシ樹脂硬化物
の架橋密度を充分向上させることができない。ま
た数平均分子量が3000を超えるものは、エポキシ
樹脂との架橋反応が立体障害によつて起こりにく
くなるため、エポキシ樹脂硬化剤物の架橋密度が
小さくなり、耐熱性を向上させることができない
のである。この発明は、ノボラツク型フエノール
樹脂として、前記のように数平均分子量が1000〜
3000であつて２核体以下の成分を含まないものを
用いるため、エポキシ樹脂硬化物の架橋密度が高
くなり、耐熱性が著しく向上するようになるので
ある。このようなノボラツク型フエノール樹脂の
含有量は、エポキシ樹脂100重量部（以下「部」
と略す）に対してノボラツク型フエノール樹脂が
10〜100部になるように選ぶことが好ましい。す
なわち、含有量が10部未満では、生成硬化物の耐
熱性、機械特性、電気特性および耐薬品性等が低
下する傾向がみられ、また100部を超えても耐熱
性、耐薬品性等が低下する傾向がみられるからで
ある。 上記のノボラツク型フエノール樹脂とともに用
いられる臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノールとし
ては、通常のようにして得られたものが用いられ
る。このような臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノー
ルを、耐熱性向上効果の大な上記のノボラツク型
フエノール樹脂とともに用いることにより、エポ
キシ樹脂硬化物の耐熱性を向上させながら同時に
耐炎性を著しく向上させうるようになるのであ
る。一般に、難燃剤を用いて生成硬化物の耐炎性
を向上させるようにすると、冒頭に述べたように
耐熱性の低下現象が生じるのであるが、この発明
によればそのような現象はみられず、臭素化ポリ
―ｐ―ビニルフエノールの使用により、むしろ耐
熱性の一層の向上現象が生じるのである。すなわ
ち、従来から用いられているデカプロモジフエニ
ルオキシド、ヘキサブロモベンゼンまたは無水ク
ロレンド酸等の通常の難燃剤を用いるとエポキシ
樹脂硬化物の耐熱性の著しい低下が起こるため、
耐熱性を低下させることなく耐炎性を向上させる
ことは不可能であるが、この発明のように臭素化
ポリ―ｐ―ビニルフエノールを用いると、そのよ
うな弊害を生じさせることなく、むしろ生成硬化
物の耐熱性を一層向上させながら同時にその耐炎
性を著しく向上させることができるようになるの
である。これは、上記のノボラツク型フエノール
樹脂と臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノールとの相
乗効果によるものと考えられる。このような臭素
化ポリ―ｐ―ビニルフエノールとしては、数平均
分子量が2000〜5000のものを用いるのが効果の点
から特に好ましいのである。そして、臭素化ポリ
―ｐ―ビニルフエノールの含有量は、エポキシ樹
脂100部に対して臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノ
ールが10〜100部になるように選ぶことが好まし
い。すなわち、含有量が10部未満では耐炎性向上
効果が小さく、また100部を超えると生成硬化物
の耐熱性および耐薬品性等が低下する傾向がみら
れるからである。 なお、この発明のエポキシ樹脂組成物には、必
要に応じて、ベンジルジメチルアミン等の三級ア
ミンやイミダゾールを硬化促進剤として添加して
もよいのである。 この発明のエポキシ樹脂組成物は、上記のよう
な原料を用い、例えばつぎのようにして製造され
る。すなわち、エポキシ樹脂と上記のノボラツク
型フエノール樹脂と臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエ
ノールと、必要に応じて硬化促進剤およびその他
の添加物とを配合し、通常の方法で混合すること
により製造されるのである。 この発明のエポキシ樹脂組成物は、以上のよう
に構成されているため、耐熱性および耐炎性の双
方に富む硬化物を生成することができる。したが
つて、この発明のエポキシ樹脂組成物は、多層プ
リント板用プリプレグ樹脂組成物として極めて有
用である。 つぎに、実施例について比較例と併せて説明す
る。 まず下記のようにして６種類のノボラツク型フ
エノール樹脂を合成した。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ａ） 撹拌器、冷却器、温度計を備えたフラスコに、
フエノール94g（１モル）、37％ホルマリン64.9g
（0.8モル）、シユウ酸0.27g（0.003モル）を入
れ、100℃で100分間反応させた。その後、減圧脱
水をしながら系内の水を除去し、最終的に160℃
で60分間反応させ、脱シユウ酸して数平均分子量
550、OH当量103.7のノボラツク型フエノール樹
脂Ａを得た。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｂ） 500c.c.のビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノールを
100ml加えて溶解した。つぎに、この溶液に水100
mlを加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。
その結果、ビーカーの底に黄色の油状物質が沈澱
した。つぎに、ビーカー上部の白濁液をデカンテ
ーシヨンで除去し、油状物質を２回水洗したの
ち、100℃で５時間減圧乾燥した。その結果、数
平均分子量930、OH当量104.6のノボラツク型フ
エノール樹脂Ｂを得た。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｃ） 500c.c.のビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノールを
100ml加えて溶解した。つぎに、この溶液に水90
mlを加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。
これ以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造
と同様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｃを得
た。このノボラツク型フエノール樹脂Ｃの数平均
分子量は1050、OH当量は104.8であつた。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｄ） 500c.c.のビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノールを
100ml加えて溶解した。つぎに、この溶液に水75
mlを加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。
これ以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造
と同様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｄを得
た。このノボラツク型フエノール樹脂Ｄの数平均
分子量は1540、OH当量105.2であつた。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｅ） 500c.c.のビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノール80ml
を加えて溶解した。つぎに、この溶液に水60mlを
加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。これ
以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造と同
様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｅを得た。
このノボラツク型フエノール樹脂Ｅの数平均分子
量は2800、OH当量は105.5であつた。 （ノボラツク型フエノール樹脂Ｆ） 500c.c.のビーカーに、上記のノボラツク型フエ
ノール樹脂Ａを10部入れ、さらにメタノール50ml
を加えて溶解した。つぎに、この溶液に水80mlを
加えて充分混合したのち、一昼夜放置した。これ
以降はノボラツク型フエノール樹脂Ｂの製造と同
様にしてノボラツク型フエノール樹脂Ｅを得た。
このノボラツク型フエノール樹脂Ｅの数平均分子
量は2800、OH当量は105.5であつた。 つぎに、上記のノボラツク型フエノール樹脂Ａ
〜Ｆを用いて下記のようにしてエポキシ樹脂組成
物をつくり、それを硬化させて硬化物を得た。 〔実施例 １〕 ビスフエノール系エポキシ樹脂（エピコート
828、シエル社製）を100部準備し、これにノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｃを33.4部および臭素化ポ
リ―ｐ―ビニルフエノール（丸善石油社製、レジ
ンMB、Br含量50％、数平均分子量4000、OH当
量234）を51.9部添加し、さらに硬化助剤として
ベンジルジメチルアミンを１部添加して混合し均
一溶解してエポキシ樹脂組成物をつくつた。つぎ
に、このエポキシ樹脂組成物を170℃で２時間加
熱して硬化させ硬化物を得た。 〔実施例 ２〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｄを33.5部用いるようにし
た。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を得
た。 〔実施例 ３〕 ノボラツク系エポキシ樹脂（エピコート
154、シエル社製）を100部準備し、これにノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｃを32.2部および臭素化ポ
リ―ｐ―ビニルフエノール（レジンMB）を51.4
部添加し、さらに硬化助剤としてベンジルジメチ
ルアミンを0.5部添加して混合し均一溶解してエ
ポキシ樹脂組成物をつくつた。つぎに、このエポ
キシ樹脂組成物を170℃で２時間加熱して硬化さ
せ、硬化物を得た。 〔実施例 ４〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｄを32.3部用いるようにし
た。それ以外は実施例３と同様にして硬化物を得
た。 〔実施例 ５〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｅを同量用いるようにし
た。それ以外は実施例３と同様にして硬化物を得
た。 〔比較例 １〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ａを33.1部用いるととも
に、臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノールを52.8部
用いるようにした。それ以外は実施例１と同様に
して硬化物を得た。 〔比較例 ２〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｂを同量用いるようにし
た。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を得
た。 〔否較例 ３〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃに代えてノボラ
ツク型フエノール樹脂Ｆを33.6部用いるようにし
た。それ以外は実施例１と同様にして硬化物を得
た。 〔比較例 ４〕 ビスフエノール系エポキシ樹脂（エピコート
828）を100部準備し、これにノボラツク型フエノ
ール樹脂Ｃを56.6部およびデカブロモジフエニル
オキシド（ダウケミカル社製、FR―300―BA、
Br含量82％）を32.2部添加し、さらに硬化助剤と
してベンジルジメチルアミンを１部添加して混合
し均一分散してエポキシ樹脂組成物をつくつた。
つぎに、このエポキシ樹脂組成物を170℃で２時
間加熱して硬化させ硬化物を得た。 〔比較例 ５〕 デカプロモジフエニルオキシドに代えてヘキサ
ブロモベンゼン（旭硝子社製、AFR―1001、Br
含量85％）を30.9部用いるようにした。それ以外
は比較例４と同様にして硬化物を得た。 〔比較例 ６〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｃの代りに、ノボ
ラツク型フエノールＣに１核体成分としてフエノ
ールを0.2部、２核体成分としてジヒドロキシジ
フエニルメタンを0.2部添加したものを用いた他
は、実施例１と全く同様にして硬化物を得た。 〔比較例 ７〕 ノボラツク型フエノール樹脂Ｄの代わりに、ノ
ボラツク型フエノールＤに１核体成分としてフエ
ノールを0.3部、２核体成分としてジヒドロキシ
ジフエニルメタンを0.3部添加したものを用いた
他は、実施例２と全く同様にして硬化物を得た。 以上の実施例および比較例で得られた硬化物の
ガラス転移温度および耐炎性を次表に示した。実
施例のエポキシ樹脂組成物製の硬化物は、ガラス
転移温度が大であつて耐熱性に富み、しかも耐炎
性にも富んでいることがわかる。
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 多官能エポキシ樹脂と、数平均分子量が1000
〜3000であつて２核体以下の成分を含まないノボ
ラツク型フエノール樹脂と臭素化ポリ―ｐ―ビニ
ルフエノールとを含有することを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物。 ２ 数平均分子量が1000〜3000であつて２核体以
下の成分を含まないノボラツク型フエノール樹脂
が、多官能エポキシ樹脂100重量部に対して10〜
100重量部の割合で含有され、臭素化ポリ―ｐ―
ビニルフエノールが多官能エポキシ樹脂100重量
部に対して10〜100重量部の割合で含有されてい
る特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成
物。 ３ 臭素化ポリ―ｐ―ビニルフエノールが数平均
分子量2000〜5000のものである特許請求の範囲第
１項または第２項記載のエポキシ樹脂組成物。 ４ 多官能エポキシ樹脂がエポキシ当量100〜
4000のエポキシ樹脂である特許請求の範囲第１項
ないし第３項のいずれかに記載のエポキシ樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1694180A JPS56112924A (en) | 1980-02-13 | 1980-02-13 | Epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1694180A JPS56112924A (en) | 1980-02-13 | 1980-02-13 | Epoxy resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56112924A JPS56112924A (en) | 1981-09-05 |
| JPS6150970B2 true JPS6150970B2 (ja) | 1986-11-06 |
Family
ID=11930147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1694180A Granted JPS56112924A (en) | 1980-02-13 | 1980-02-13 | Epoxy resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56112924A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63113161U (ja) * | 1987-01-13 | 1988-07-21 | ||
| JPH03503088A (ja) * | 1988-03-02 | 1991-07-11 | ジーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | トナーを貯蔵容器から印刷装置または複写装置の現像ステーシヨンに調量して供給する装置 |
Families Citing this family (3)
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| KR920701362A (ko) * | 1989-10-06 | 1992-08-11 | 아더 엠.킹 | 전기 적층품을 위한 폴리페닐렌 옥시드/하이브리드 에폭시 수지계 |
| JP2526780Y2 (ja) * | 1992-09-11 | 1997-02-19 | 彰 天野 | 靴収納構造を備えた上り框 |
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| JPS50103599A (ja) * | 1974-01-21 | 1975-08-15 | ||
| JPS52144099A (en) * | 1976-05-26 | 1977-12-01 | Hitachi Ltd | Epoxy resin compositions |
| JPS5458795A (en) * | 1977-10-19 | 1979-05-11 | Hitachi Ltd | Preparation of curing agent for epoxy resin |
-
1980
- 1980-02-13 JP JP1694180A patent/JPS56112924A/ja active Granted
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| JPH03503088A (ja) * | 1988-03-02 | 1991-07-11 | ジーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | トナーを貯蔵容器から印刷装置または複写装置の現像ステーシヨンに調量して供給する装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56112924A (en) | 1981-09-05 |
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