JPS59106960A - 難燃性積層板の製造方法 - Google Patents

難燃性積層板の製造方法

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JPS59106960A
JPS59106960A JP21549582A JP21549582A JPS59106960A JP S59106960 A JPS59106960 A JP S59106960A JP 21549582 A JP21549582 A JP 21549582A JP 21549582 A JP21549582 A JP 21549582A JP S59106960 A JPS59106960 A JP S59106960A
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JP
Japan
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flame
weight
epoxy resin
resin
epoxy
Prior art date
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Pending
Application number
JP21549582A
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English (en)
Inventor
達也 藤村
渡部 喜久男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Toshiba Chemical Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd, Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority to JP21549582A priority Critical patent/JPS59106960A/ja
Publication of JPS59106960A publication Critical patent/JPS59106960A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、半田耐熱性、耐ミーズリング性および耐溶剤
性に優れた難燃性積層板の製造方法に関する。
[発明の技術的背蒙とその問題点] エポキシ樹脂積層板は、最近、宇宙機器、大形から小形
のコンビコータ、マイクロコンピュータ、無線応用機器
、工業計測機器、医療用機器等産業用機器への需要が多
くなってきており、又いずれの場合も高度の性能が要求
されている。
従来、積層板用エポキシ樹脂の硬化剤どして、安価でプ
リプレグの保存安定性が良く、しかも触媒による硬化促
進が容易である等の理由から、ジシアンジアミドが多量
に用いられてきた。 しかしながらジシアンジアミドを
、エポキシ樹脂等に勤燃性を付与する臭素化エポキシ樹
脂の硬化剤として使用する系では、銅張積層板とした場
合にブラウンスポラ1〜が生じ易く又樹脂どの相溶性が
悪いためプリプレグ製造時にジシアンジアミドの析出現
象が発生することがある。 いずれの場合でも積層板と
して良い結果ではない。 このようにジシアンジアミド
を使用した系では反応が不均一になり、%j+ずく、低
分子量成分が反応から取り残され゛て耐溶剤性が十分で
なくなる。 反応の不均一が甚しいときは、半田耐熱性
、耐ミーズリング性も低下するという欠点があった。
[発明の目的] 本発明は以上の点に鑑みてなされたものであり、半田耐
熱性、耐ミーズリング性および耐溶剤性に優れ、しかも
鯉燃竹を有した積層板の製造方法を提供することを目的
としている。
「発明の概要] 本発明は上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結束
、硬化促進剤としてジシアンジアミドを使用しないとこ
ろの次に示すエポキシ樹脂組成物を使用すれば前記欠点
が改善された積層板が15!られる製造方法を見いだし
たものである。 即ち本発明は、 (a)  エポキシ樹脂と (b )一般式 で表され、平均重合度n=3〜15で遊離フェノール七
ノマーロ1.5重1%以下であるフェノールノボラック
樹脂と (c)I燃性充1眞剤と を主成分とし、樹脂分E (a )+(b ) 110
0重量部に対し、難燃性充填剤が5〜50小m部配合す
るエポキシ樹脂組成物を基月に含浸させプリプレグを得
、このプリプレグの必要枚数ど銅箔とを加熱加圧一体に
成形することを特徴とする動燃性積層板の製造方法であ
る。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、1分子中に2個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂はすべて使用す
ることができる。 例えばビスフェノールAのグリシジ
ルエーテル、ハロゲン化ビスフェノールへのグリシジル
コ、−チル、ノボラックのグリシジルエーテルのような
グリシジル系エポキシ樹脂やエポキシ化ポリオレフィン
、エポキシ化大豆油のような非グリシジル系エポキシ樹
脂などが挙げられる。 これらのエポキシ樹脂は1種も
しくは2種以上の混合系で用いてもよい。
本発明で硬化剤として用いるフェノールノボラック樹脂
としては、平均重合度nが3〜15でかつ遊離フェノー
ルモノマー昂が1.5重量%以下であることが必要であ
る。 平均重合度を3カ15とした理由は、3未満では
得られる積層板の半田耐熱性、耐ミーズリング性、耐溶
剤性が悪く、15を超えると基材への含浸性が悪く好ま
しくない。
又遊離フェノールモノマー量を1.5重量%以下とする
理由は、遊離フェノールモノマー量がエポキシ基と反応
すると官能基が1個であるためそこで架橋反応が停止し
てしまうため得られる411m板の半田耐熱性、耐ミー
ズリング性が低下し都合が悪5− い。 通常は上記の程度でよいが更に特性の優れた積層
板を得るためには遊離フェノール七ツマー量を0.5重
ω%以下とするのがよい。
エポキシ樹脂に対するフェノールノボラック樹脂の割合
は、エポキシ樹脂のエポキシ基に対してフェノールノボ
ラック樹脂のフェノール性水lid Mo、1〜1.2
当量の範囲であることが好ましい。
この理由は、0.6当量未満ではエポキシ樹脂が未反応
で残り、積層板の半田耐熱性、耐ミーズリング性および
耐溶剤性が悪くなり、1.2当量を超えると、フェノー
ルノボラック樹脂が未反応で残り、0.6当量未満の場
合の欠点と同様になり好ましくない。 従って上記範囲
に限定される。
更に本発明に用いる難燃性充填剤としては、水酸化アル
ミニウム、三酸化アンチモン等が挙げられる。 この充
填剤の配合量としては、樹脂分100重量部に対して5
〜50重量部が望ましい。
それは、5重量部未満では、難燃性に効果なく、又50
重吊部を超えると基材への含浸性が悪くなり好ましくな
い。 従って上記範囲に限定される。
6− このようにしてエポキシ樹脂どフェノールノボラック樹
脂と難燃性充填剤でエポキシ樹脂組成物を調製するが必
要に応じて硬化促進剤、溶剤その他添加剤を加えること
が可能である。 通常エポキシ樹脂組成物を溶剤に溶解
させガラス布、ガラス不織布、の如き基材に含浸乾燥さ
せてプリプレグ中得て必要枚数を積層し、これらの少な
くとも1而に銅箔を重ねて加熱加圧一体化して難燃性の
積層板を製造することができる。
[発明の効果] 本発明は硬化剤どしてフェノールノボラック樹脂を使用
したことにJ:って、エポキシ樹脂との相溶+1がよく
プリプレグ加工時に硬化剤が析出することなく、また銅
張積層板とした場合もブラウンスボッ1〜の発(トが全
くないという効果を挙げた。
従って本発明の積層板の製造方法によれば半田耐熱性、
耐ミーズリング性および耐溶剤性に優れかつ難燃性を有
する積層板を得ることができる。
[発明の実施例] 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
以下1部」とは1重量部」を意味する。
実施例 1 臭素化ビスフェノール△型エポキシ樹脂D F P。
−511(ダウケミカル社製、エポキシ当m490〜5
30)  100部、フェノールノボラック樹脂(平均
重合度5.5、遊離フェノール0.3%、エポキシ基に
対する水酸基の当量0.9) 30部、水酸化アルミニ
ウム(平均粒径0,5μ) 30部、を配合し、2−J
チル−4−メチルイミダゾール0.1部およびアセトン
を加えてエポキシ樹脂組成物のワニスを調製 しIご 
次いでこのワニスを厚さ0.18 mmのガラス布に含
浸・塗布乾燥して樹脂分40.5%のプリプレグを得た
。 このプリプレグ中の樹脂の155℃におけるゲル化
時間は150秒である。 プリプレグ8枚とその両側に
厚さ35μの銅箔を重ねて170℃で60分間、40k
g/ cm2の条件で加熱加圧して一体に成形し厚さ 
1.6 mmの銅張1層板を得た。 この積層板につい
てブラウンスポットの有無、半田耐熱性、耐ミーズリン
グ性、耐溶剤11[等を測定したので第1表に示した。
比較例 1〜2 第1表に示1組成にJ:って実施例1と同様に操作して
ワニスを調製し、次いで同様にして積層板を得た。 得
られた積層板についても同様に特性を測定したので第1
表に示した。
9− 第1表 $I  JIS−C−4681の半田耐熱性に準じ26
0℃の半田面に10分間浮かベフクレの発生の有無を調
べた。
*28時間煮沸した試験片を260℃の半田中に30秒
間浸漬後ミーズリングの発生の有(×)無(○)を調べ
た。
*3  J l5−C−4681の耐トリクレン性試験
に準じ、20℃の塩化メチレンに10分間浸漬した後の
表面状態を調べた。
*4  UL方式 第1表に示す如く本発明にがかる難燃性積層板は、硬化
前における硬化剤の析出が減少し、ブラウンスポットの
発生がなく半田耐熱性、耐ミーズリング性、耐溶剤性に
優れていることがわかる。
11−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (a) エポキシ樹脂と (b)  一般式 で表され、平均重合度n= 3〜15で遊離フェノール
    モノマー量1.5重量 %以下であるフェノールノボラック 樹脂と (C)  難燃性充填剤と を主成分とし、樹脂分[(a)+(b)1100重量部
    に対し、難燃性充填剤が5〜50重量部配合するエポキ
    シ樹脂組成物を基材に含浸させプリプレグを得、こめプ
    リプレグと銅箔とを加熱加圧一体に成形することを特徴
    とする難燃性積層板の製造方法。 2 エポキシ樹脂のエポキシ基に対するフェノールノボ
    ラック樹脂のフェノール性水酸基の当市が0.6〜1.
    2である特許請求の範囲第1項記載の難燃性積層板の製
    造方法。
JP21549582A 1982-12-10 1982-12-10 難燃性積層板の製造方法 Pending JPS59106960A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1073127C (zh) * 1995-09-29 2001-10-17 东芝化学株式会社 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及含有此树脂组合物的预浸料和叠层板

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JPS57109642A (en) * 1980-12-27 1982-07-08 Toshiba Chem Prod Copper plated laminated board

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