JPS61502734A - 粘性材料の多点吐出法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 粘性材料の多点吐出法及び装置 技術分野 本発明は粘性材料の多蛾吐出法に関し、特に回路板上のチップ支持体の表面装着 用はんだペーストの多点吐出法及び装置に関する。

発明の背景 集積回路はここ２．３年にわたって一層複雑になり、機能が増加しているが、そ れ等の大きさは縮少し続けている。半導体技術が迅速に進展し、このため年毎に 、半導体あたりの回路機能数はほぼ２倍になっている。超Ｌｓｒ技術と歩調を合 わせるため、半導体チップでは小形のより高いピンアウトパッケージ（ｐｉｎ　 ｏｕｔ　ｐａｃｋａｇｅ　）を必要とし、これにより電子性能を最適にし、また 回路板密度を増加させる必要がある。このため、公知のデュアル・インライン・ パッケージは表面装着チップ支持体パッケージにとって代わられつつある。

表面装着成分のバッキング密度が高くなるヒ、印刷配線板（ＰＷＢ　）上のはん だ付は部分の大きさや間隔が対応して小さくなり、また各ＰＷＢアセンブリ上の はんだ付部分の数が増加する。はんだ付着についての幾つかの方法が、ディー・ ショーンティラ（Ｄ、　５ｃｈｏｅｎｔｈａｌｅｒ　）により、印刷回路世界会 議会報■、第１１巻、第１３１〜１４０頁、１９８１年６月９〜１２日西ドイツ ミュンヘン（Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ　ｏｆ　Ｐｒ１ｎｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ 　Ｗｏｒｌｄ　Ｃｏｎｖｅ−ｎｔｉｏｎ　ＩＴ　＋　Ｍｕｎｉｃｈ　、　Ｗｅｓ ｔ　Ｇｅｒｍａｎｙ　ｒ　Ｖｏｌ、　１　、　ｐａｇｅｓ１３１〜Ｌ　４０　、 　Ｊｕｎｅ　９〜１２．１９８１）のｒ１９８０年代のはんだ付は回路アッセン ブリ（Ｓｏｌｄｅｒ−ｉｎｇ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ　Ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ　ｉｎ　 ｔｈｅ　１９８０’Ｓ　）　ｊに記載されている。ＰＷＢ上にはんだをスクリー ンまたはステンシル印刷する時、ＰＷＢ上に付着されるはんだは成分鉛の平坦度 が不足したり、ＰＷＨのそり、成分配合の不正確さ、ｒ’ＷＢ上の接着部ぼに対 してはんだマスクの位置が狂ったりするなどのために接着部が開くことのないよ うに十分な看でなければならない。一方、ＰＷＢ上の隣り合うはんだ接合部間隔 が減ることから考えると、２つの隣接はんだ接合部間の電気的短絡を避けるため 、付着はんだ量は過剰にならないようにしなければならない。

ディー・ショーンティラによる上記文献に言及されているように、ＰＷＢ上には んだペーストを付着する他の方法として、中空室からなる多点吐出器で、この中 空室の１端部に多重オリフィスノズルを装着したものを用いる方法が知られてい る。これ等のノズルオリフィスはＰＷＢのフットプリントパターンと対応するチ ップ、支持体鉛の幾何学的形状に合致するように隔置される。この場合、製造現 場で多点吐出法を適用するとはんだ接合部の信頼性と再現性に影響する多くの問 題点が生じることが知られている。即ち、吐出はんだペースト量と形状が正確に 制御できなかったり、ノズルのオリフィスが目詰りしたり、ペースト粘度が変動 したり、また吐出器内にペーストクラストが生じたり、空隙が形成されたりして オリフィス間で一様なペースト分布が得にくかったりする。

従って、半導体製造現場で確実且つ良好な再現性の下で実施できる改良形のはん だペースト多点吐出法が必要本発明の１実施例によると、回路板上に粘性材料を 多点吐出する方法が与えられ、この方法は、複数個のオリフィスを備えた粘性材 料ディスペンサを回路板から一定距離に位置づけることと、第１時間間隔中に、 ディスペンサ内の圧力を所定値に増加させ、これによりディスペンサオリフィス からの粘性材料を回路板上に強制することと、上記第１時間間隔の終了時に回路 板に対してほぼ一定速度でディスペンサを移動し、一方所定の第２時間間隔の間 に吐出圧力をほぼ前記所定値に維持することと、第２時間間隔の終了時にディス ペンサ内の圧力を除去することとからなる。

本発明の他の実施例は、はんだペーストの供給容器を吐出器の上部に移送できる ように配置するステップと、吐出器の２つの領域を真空にし、これによりはんだ ペースト供給容器から吐出器にはんだペーストを吸引するステップと、吐出器を 、真空に引きながら、はぼその軸線方向に沿って第１の所定時間間隔の間振動さ せるステップと、第２の所定時間の間に吐出器を振動させながら真空を除去する ステップとからなる。

本発明の更に他の実施例は、はんだペースト吐出器内のはんだペーストを処理す る方法に関し、この方法は吐出器内のペーストの上面を液体シールで被覆して吐 出器内にクラスト層が形成されないようにすることからなる。

本発明の他の実施例によると、多重オリフィスペースこの方法は、吐出器が使用 されない時は、液体シール材料を含む容器に吐出器のオリフィス部分を入れてオ リフィス内のペーストが乾燥しないようにすることからなる。

本発明の更に他の実施例によると多重オリフィスはんだ吐出器内のはんだペース トの粘度を制御する方法が与えられ、この方法は、手段内の温度をモニタするス テップと、この温度モニタステップに応じて吐出器の外部表面に近接して加熱液 体流を循環させるステップとからなる。

第１図は従来の多点はんだペーストディスペンサを示し、 第２図は本発明の１実施例による多点吐出ノズルの内部を概略図示した透視図で ちり、 第３Ａ図および３Ｂ図は本発明の１実施例により得られた吐出パラメータの時間 変化を示し、第４図は本発明の他の実施例によるはんだペースト装填法を示し、 第５図は本発明の他の実施例による、ペーストクラスト形成を防止する方法を示 し、 第６図ははんだペースト粘度に与える温度の作用を示し、 第７図は本発明の更に他の実施例によるはんだペーストの粘性度制御法を示す。

以下の説明ははんだペーストの多点吐出に関するが、ここに開示された本発明の 概念を他の粘性材料の吐出に適用しても本発明の精神と範囲を逸脱しないことは 勿論である。ここに記載する方法により、吐出粘度が１式−１の剪断速度（５ｈ ｅａｒ　ｒａｔｅ　）で約２Ｘ１０’（！Ｐｇから約２Ｘ１０’ｃｐｓまでの粘 性材料が吐出可能である。換言すると、以下に記載される各種の原理は接着剤（ 例えば、導電性および非導電性エポキシ樹脂）や、シリコーン（例えば、室温加 硫（ＲＴＶ）シリコーン）、ゴム、および／または電子技術分野で広範に用いら れる他の粘性材料などの材料に直ちに適用可能である。

第１図において、引用番号１０は、ディー・ショーンテイラによる上記引用文献 （その第５図参照）に記載したような多点はんだペーストディスペンサを示す。

このディスペンサ１０はほぼ円筒形の中空カートリッジ１１からなり、このカー トリッジは印刷配線板（ＰＷＢ）１２上に吐出されるべきはんだペーストを受け るようにされる。複数個の開口１４を有するノズル１３がカートリッジ１１の１ 端部１５に取付けである。第１図に示した↓うに、開口１４はノズル１３の周囲 に沿って配置され、またＰＷＢ１２上の複数個の接着位置１６にほぼ整合する形 にされ隔置されている。カートリッジ１１の他端部１７では、加圧空気がこの端 部に供給され、ノズル１３の開口１４からはんだペーストをＰＷＢ１２の接着位 置１６上に押し出す。

多、娠吐出プロセス 第２図には本発明の実施例によるノズル２０の内部透視図が示しである。このノ ズル２０は所定のパターンを持つ複数の開口２２を備えた平底面２１を有する。

この間口２２は、回路板２３上に装着されるチップ支持体（１略）の金属被覆端 部（ｍｅｔａｌｌｉｚｅｄ　ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎｓ　）にほぼ対応するよう に寸法が定められ、隔置されている。

壕だ回路板２３上にはノズル開口２２のパターンにほぼ等しいパターンの複数の 接着立置２４が示しである。開口２２の接着位置２４との整合は、米国特許第４ ．２９５．５９６号に記載されたような公知の整合法によりなされる。

ノズル２０は、第１図のカートリッジ１１に類′似の円筒状はんだペーストカー トリッジ２５の１端部に接続されるようにしである。はんだペーストはエレクト ロニクス分野でよく用いられている市販のものから選択することができる。ノズ ル２０内にはペースト流を開口２２に向けるピラミッド形ダイバータ（ｄｉｖｅ ｒｔｅｒ　）　２６が配置される。このダイバータ２６はノズル２０の中央部分 におけるペーストの淀みを防止し、“またこれと同時にノズル２０とカートリッ ジ２５を充填するのに必要なペースト量を低減させる。

次に、第２．３Ａ、および３Ｂ図を用いてはんだペースト吐出シーケンスを説明 する。このシーケンスの第１段階では、ノズル２０と回路板２３が互いに移動さ れ、互いに所定の初期距離８の所に位置づけられる。第２図においてはこの初期 距離８は零とは異なるものとして図示されたが、ノズル２０の表面２１と回路板 ２３が初めに互いに接触している場合にも本発明の方法は適用可能である。時間 間隔１．　の間に、加圧空気が吐出器具に供給され（即ち、カートリッジ２５お よびそれに装着されたノズル２０に供給される）、オリフィス２２からペースト が回路板２３の接着位置２４上に押し出され、回路板に付着する。これにより、 もしあるなら、ノズル２０の底面２１と回路板２３との間の初期ギャップが閉鎖 される。時刻ｔ、で、吐出器（ノズル２０とカートリッジ２５を含む）が上方に 移動され、所定のほぼ定速度Ｖで回路板２３の表面から分離される。一方、もし 吐出器が固定されている時は、回路板２３は、時刻ｔ、で、下方に移動され、定 速度Ｖで吐出器から分離される。吐出器は回路板２３から離れ去るが、吐出空気 圧力Ｐはほぼ一定で、これは時刻ｔ２　まで続く。吐出ノズル２０は上方へ移動 を続け、回路板２３に接着するペーストをノズル開口２２から離す。この結果回 路板２３の接着位置に付着物が残る。

す、上の吐出シーケンスは、所定のプロセスパラメータが正確に管理された時は 、はんだペーストの確実で再現性のある多保吐出を可能にするものであった。本 発明の１実施例によれば、これ等のプロセスパラメータには、初期距離δ、吐出 圧力Ｐ１吐出器速度Ｖ、および時間間隔ｔ１とｔ２が含まれる。本発明の好まし い実施例によると、初期距離δは０．　Ｏｒｔａｎから０２５１１ＩＩ＋＋程度 で、この範囲の上限は回路板のそりを考慮したものである。吐出圧力Ｐは０．０ ７　Ｋｍｍから０．７　Ｋｍｆｆｌの間の値を取り、吐出速度Ｖの範囲は１２． ７　ｒｔａｎ１分と１２７　ｙａｎ１分の間にアリ、遅延時間ｔ、は０．１秒か ら０．５秒程度でらり、更に、吐出時間ｔ２　は通常は０．２秒と１．０秒の間 にある。短い遅延時間ｔ１　として約０，１秒を用いると、好ましい対応する吐 出時間ｔ２　は０．２秒と０．４秒の間の範囲のものが選ばれる。遅延時間ｔ、 がより長い値、例えば０．５秒程度の場合、好ましい吐出時間ｔ２　は０，６５ 秒と１．００秒の間に設定される。２つの時間間隔ｔ１とｔ２を選択する場合に 必要な１つの条件は、ノズルが退行する時ペーストがノズルから供給されるよう にｔ、の方がｔｌ　↓り常に大きいことである。

はんだペーストを吐出カートリッジとノズルアセンブリに充填するために用いら れる方法ははんだペースト吐出にとって重要な問題である。吐出がうまく行かな いと、ペーストが半硬質になったり、クラストや空隙が生じたりする。クラスト や半硬質ペーストの量が多いと、吐出ノズルの開口が小さいので目詰りが生じる 。更に、ノズルオリフィス近傍の空隙はこれ等の空隙の周りにペースト流を優先 的に惹起し、これは物理的には目詰りを生じた開口に類似のスキップ（即ち、何 等の付着もない）状態をもたらす。

第４図は、本発明の１実施例にエリ、ディスペンサカートリッジとノズルにペー ストを充填する方法と装置を概略図示したものである。はんだペーストは供給容 器４０内に配置され、この容器内のペーストは、余分の空気を導入することなく 、或いはペースト自身の特性を変えることなしに、激しい混合により加熱される 。ペースト温度を約３８〜４９℃に上げたい時は加熱する。供給容器４０はアダ プタ板４１の一側に結合され、この板は次にはんだペーストが充填される吐出カ ートリッジ４２の上部に位置づけられる。

第１シール４３はアダプタ板４１のネック部分周りに配置され、これにより供給 容器４０とアダプタ板４１の間の漏れが防止される。第２シール４６は吐出カー トリッジ４２の上部とアダプタ板４１の間に配置される。ワイヤスクリーン４５ が供給容器４０の底部に近接して配置され、これによりペーストが吐出カートリ ッジ４２に移送される前に、ペーストからクラストや半硬質性ペーストを濾過す る。アダプタ板４１のネック部分４４の上部とワイヤスクリーン４５との間に形 成された小隙４７は、充填された供給容器がアダプタ板４１に装着される毎に失 われるペースト量を低減させる。

アダプタ板４１のネック部分４４は少なくとも１つの孔４８からナリ、この孔は 供給容器４０から吐出カートリッジ４２にペーストを移送するために用いられる 。小径孔アレイ（孔４８のような）がアダプタ板４１のネック部分４４に形成さ れると都合が良い。上記のアダプタ板は更に真空源（凹路）を吐出カートリッジ ４２の上部に結合させる細長い室４９からなる。

吐出カートリッジ４２の底部は、これに装着された多重オリフィスノズル５１か らなる。このノズル５１は第２図により上に与えたものと同じである。カートリ ッジ４２とノズル５１を含む吐出器は充填ステーション５２上に載置され、この ステーションは充填台５３と支承体５４からなる。支承体５４は、その嵌込み部 分に、ノズル５１の周囲に嵌合するようにされたシール５６°を備えている。更 に、支承体５４の中央開口５７内には濾過装置が設けられ、この装置は金属スク リーンや複数個の孔を有する剛性板などの多孔性部材５９により支承されたフィ ルタ部材５８からなる。このフィルタ部材５８は、例えば、１枚のフィルタ紙を 用いることが出来る。このフィルタ部材５８は、好ましくは、支承体５４の開口 ５γ内に位置づけられた粗面ゴムパッドを有し、これによりその上部粗面はノズ ル５１の底部平坦面とわずかに接触するようになる。上記支承体、５４は、更に 、真空源（凹路）を支承体の中央開口５７に結合する細長いダクト６０を有する 。

吐出カートリッジ４２にペーストを充填するために、このペーストは供給容器４ ０からカートリッジ４２に、ワイヤスクリーン４５お工び孔のアレイ４８を通し て減圧吸引される（室４９を介して与えられる）。また、フィルタ装置５８．５ ９を通してノズル５１の下方から真空吸引される（ダクト６０と中央間０５７を 介して）。

更に、第４図で引用番号６１により概略図示したように、全充填装置に熱が加え られ、これにエリペーストと全てのノズル、およびカートリッジの表面は使用し たペーストの種類に依存して約３８〜４９℃の所定範囲内の温度に維持される。

ペーストを加熱するとその粘度を適切な範囲内に維持することが可能になり、従 って良好な流れ特性が得られる。

細長い室４９とダクト６０を介して与えられる真空は一定に保持され、一方ペー ストは吐出カートリッジ４２に吸引される。ペーストがカートリッジ／ノズルア センブリに完全に充填された時、真空度を一定にしたままで、充填台５３が双方 向矢印６２により示されたようにカートリッジ４２の軸線方向に上下に加振され る。通常は、この充填台５３ば、真空のままで、初期の約２０秒間振動すること になる。次に、真空を切ると、充填台５３のして粗面ゴムパッドを用へると、粗 面の溝により、各ノズルの開口がスクリーン５９の下方から、ダクト６０を通し て、真空引きされるようになり都合が良い。これはノズル５１の完全な充填を惹 起する。温度の上昇、機械的振動、およびカートリッジ／ノズルアセンブリ内の ペーストの上方、下方からの真空引きが組合わされ、それにエリ閉じ込められた 空気が外部に押出されるようになり、引続く空気の充てんによりボイドが形成さ れ、ペースト部分の乾燥、或いは付着物内のボイド、即ちスキップをもたらすこ となしに、ペーストをカートリッジ内部に沈積せしめるようになる。

吐出に用いられるはんだペーストは、電子装置がペーストの付着後１時間程度で はんだペースト付着物内に容易に配置できるように、ゆつくゆと乾燥される。約 ２時間後、付着されたペーストの表面が著しく乾燥され、２４時間後には付着物 は硬くなる。このようにして、約１時間遊び状態だったはんだペーストディスペ ンサは目詰り状態になり、また、ペーストがノズルオリフィスや吐出カートリッ ジ内面で乾燥すると使用不能になってしまう。

第５図は、本発明の他の実施例により、ペーストが乾燥したり、クラスト層を形 成することを防止する方法を概略図示したものである。多重オリフィスノズル７ １を装着した吐出カートリッジ７０は、吐出される一定量のはんだペーストγ２ を含んでいる。上記のように、カートリッジ７０の上部に加圧空気が加えられ、 ノズルＴ１のオリフィスからペースト７２を吐出させる。

印加空気圧をペースト体７２に一様に伝えるために、カートリッジ７０内のペー スト温度上に浮動ピストン７３が配置される。このピストン７３は、好ましくは 、自動必用しが容易なように、また気流がペーストの低粘度部分を通らないよう にチーパン状にされ、寸法が規定される。本発明の好ましい実施例によると、液 体７４が浮動ピストン７３の周囲に加えられ、液体シールとして作用する。更に 、吐出アセンブリ７０．７１を用いた後、そして後者が約１５分内に再び作動さ れない場合は、ノズル７１は液体シール７７を含む小皿７６内に下降され、これ によりノズル７１のオリフィス内のペーストの乾燥を防止すると好ましい。市販 されているウェーブソルダリングオイルおよび／または弗素化炭化水素材料など の液体を液体シール７４やノズル皿Ｔ６に含まれる液体Ｔ７に用いることができ る。

吐出粘度の制御 既に言及したように、吐出時のペースト温度は吐出結果に影響する変数の１つで ある。実際、市販はんだペーストの殆んどのものは、第６図に示したように、温 度が比較的わずか増加しても（Ｈえば、−９℃と一７℃の間）粘度をかなり低下 させる。本発明の他の実施例によると、ペースト温度を監視、制御し、またこれ を通常の周囲温度範囲以上の制御温度Ｔｃ　に維持してペーストの粘度を適切に 制御することにより一定の吐出結果を与えることができる。

第７図は、吐出カートリッジ８１内のペースト８０の粘度、および従って温度を 制御する配置を概略図示したものである。ジャケットスリーブ８２が吐出アセン ブリ支承板８３に装着され、またその形状は、スリーブ８２とカートリッジ８１ の間に形成されたギャップ８４が吐出カートリッジ８１を囲繞するように与えら れる。感温制御装置８６が支承板８３に、またそれを通して装着され、吐出カー トリッジ８１内の温度監視を可能にする。

吐出アセンブリ支承板８３内のダクト８７は、スリーブ８２と吐出カートリッジ ８１との間のギャップ８４に温流体源（回路）を接続する。この温流体はスリー ブ８２の下部のギャップ８４から放出され１．これにより感温制御装置８６に応 じてペースト８０を一定温度範囲に維持する。好ましい実施例によると、流体ダ クト８７に供給される低い温風流がペースト８０を所望の温度に維持する。

第４図の加熱機構６１は第７図に記載したようなスリーブおよび温流体配置を有 することができる。特に、第４図の吐出カートリッジ４２の周りの温風流はカー トリッジ装填動作中にはんだペーストを所定温度内に維持するものとなる。

Ｆｉｇ　１ Ｆｉｇ　２ Ｆｉｇ　３Ａ　Ｆｉｇ　３日 Ｆｉｇ　６ Ｆｉｇ　７ 国際調査報告 １Ａｌｆｉ＃、、、Ａｊｌ　Ａ＃＠ｋｊｌｌ＠５．、、ＰＣＴ／じＳ　ａ４１０ １１２３Ａｌ’ＪＮＥＸ　Ｔｏ　τＨＥ　ｒＮＴ：ＲＮＡτｌ０ＮＡＬ　５ＥＡ ＲＣＨＲＥＰＯＲＴ　０ＮＵＳ−Ａ−３０５９６１ＯＮｏｎｅ ＤＥ−Ａ−２８１３８１７０４／１０／７９　ＮｏｎａＤＥＡ−２７１０７９１ １４１０９／７Ｂ　ｋ夏。ｎｅＵＳ−Ａ−４３７３６５７ｌ５１０２／８３　Ｎ ｏｎｅＵＳ−Ａ−４１６２０３４２４１０７／７９Ｎｏｎｅ

Claims (32)

【特許請求の範囲】
1. １．粘性材料の回路板上への多点吐出法であつて、該方法は、 複数個のオリフイスを備えた粘性材料デイスペンサを回路板から所定距離に位置 付けることからなり、第１時間間隔の間にデイスペンサ内の圧力を所定値に増加 させ、それによりデイスペンサオリフイスからの粘性材料を回路板上に押出すこ とと、 第１時間間隔の終了時にデイスペンサと回路板とをほぼ一定速度で互いに移動さ せ、一方、所定の第２時間間隔の間に吐出圧力を前記所定値に維持することと、 第２時間間隔の終了時にデイスペンサ内の圧力を除去することとを特徴とした粘 性材料の多点吐出法。
2. ２．前記位置づけステツプはデイスペンサのオリフイスを回路板表面から約０か ら０．２５ｍｍの所に位置づけることからなることを特徴とした請求の範囲第１ 項に記載の粘性材料の多点吐出法。
3. ３．前記第１時間間隔は０．１秒から０．５秒程度であることを特徴とした請求 の範囲第１項に記載の粘性材料の多点吐出法。
4. ４．前記第１および第２時間間隔からなる粘性材料吐出時間は０．２秒から１． ０秒程度であることを特徴とした請求の範囲第１項に記載の粘性材料の多点吐出 法。
5. ５．前記所定圧力値は１ｐｓｉと１０ｐｓｉの間にあることを特徴とした請求の 範囲第１項に記載の粘性材料の多点吐出法。
6. ６．前記移動速度は１２．７ｍｍ／分と１２７ｍｍ／分の間にあることを特徴と した請求の範囲第１項に記載の粘性材料の多点吐出法。
7. ７．前記粘性材料ははんだペースト、接着剤、シリコーン、ＲＴＶ、およびゴム からなる群から選択されることを特徴とした請求の範囲第１項に記載の粘性材料 の多点吐出法。
8. ８．はんだ吐出器にはんだペーストを充填する方法であつて、 はんだペーストの供給容器を吐出器の上部との移送関係に配置するステツプと、 吐出器の２つの領域を真空にし、それにより供給容器から吐出器にはんだペース トを吸引するステツプと、第１の所定時間間隔の間に吐出器を、真空に引きなが ら、ほぼその軸線方向に沿つて振動させるステツプと、第２の所定時間間隔の間 に吐出器を振動させながら真空を除去するステツプとからなることを特徴とする はんだペーストのはんた吐出器への充填法。
9. ９．前記供給容器を配置するステツプは、該供給容器をアダプタ板の１側面に装 着するステツプと、 吐出器の上部を前記アダプタ板の対向側面に結合するステツプとからなることを 特徴とする請求の範囲第８項に記載のはんだペーストのはんだ吐出器への充填法 。
10. １０．前記アダプタ板の１側面と対向側面との間に形成された少なくとも１つの 孔を通して供給容器から吐出器へはんだペーストを移送するステツプを特徴とす る請求の範囲第９項に記載のはんだペーストのはんだ吐出器への充填法。
11. １１．アダプタ板を通して吐出器の上部を真空にするステツプを特徴とする請求 の範囲第１０項に記載のはんだペーストのはんだ吐出器への充填法。
12. １２．吐出器の底部を振動自在台の支承体内に位置づけるステツプを更に特徴と する請求の範囲第８項に記載のはんだペーストのはんだ吐出器への充填法。
13. １３．前記真空にするステツプは支承体内に含まれるろ過装置を通して吐出器の 底部を真空にすることからなることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載のは んだペーストのはんだ吐出器への充填法。
14. １４．前記第１の所定時間間隔は２０秒程度であり、また第２の所定時間間隔は １０秒程度であることを特徴とする請求の範囲第８項に記載のはんだペーストの はんだ吐出器への充填法。
15. １５．吐出器と、該吐出器に含まれるはんたペーストとを所定温度範囲内で加熱 するステツプを特徴とする請求の範囲第８項に記載のはんだペーストのはんだ吐 出器への充填法。
16. １６．はんだペースト吐出器内のペーストの上面を液体シールで被覆してその中 にクラスト層が形成されないようにすることからなる前記吐出器内のはんだペー ストを処理する方法。
17. １７．前記液体シールは、ウエーブソルダリングオイルと弗素化炭化水素とを含 む群から選択されることを特徴とする請求の範囲第１６項に記載のはんだペース トを処理する方法。
18. １８．前記液体シールは吐出器内に位置づけされた吐出器浮動ピストンの上面に および該浮動ピストンの周りに配置されることを特徴とする請求の範囲第１７項 に記載のはんだペーストを処理する方法。
19. １９．吐出器のオリフイス部分を、該吐出器が用いられない時、液体シール材料 を含む容器内に配置してオリフイス内のペーストが乾燥しないようにすることを 特徴とする多重オリフイスペースト吐出器内のはんだペーストを処理する、請求 の範囲第１８項に記載のはんだペーストを処理する方法。
20. ２０．前記液体シール材料はソルダウエーブオイルと弗素化炭化水素とを含む群 から選択されることを特徴とする請求の範囲第１９項に記載のはんだペーストを 処理する方法。
21. ２１．吐出器内の温度をモニタし、且つ該温度モニタステツプに応じて、吐出器 内を、或いははんだペーストに近接して加熱液体流を循環させることを特徴とす るはんだ吐出器内のはんだペーストの粘度を制御する方法。
22. ２２．吐出器内の温度をモニタし、且つ該温度モニタステツプに応じて吐出器浮 動ピストンの近傍に温風流を印加し、それによりはんだペーストの粘度を制御す ることとを更に特徴とする請求の範囲第１８項に記載のはんだペーストを処理す る方法。
23. ２３．供給容器から多重オリフイスはんだ吐出器にはんだペーストを充填する装 置であつて、 振動自在台と、 該台に装着され、且つ吐出器の下部を受けるようにした支承体と、 １側面で吐出器の上部に結合され、他側面で供給容器に結合するようにした板部 材と、 該板部材を介して吐出器の上部を真空にする第１手段と、支承体を介して吐出器 の下部を真空にする第２手段とを特徴とする、はんだペーストを供給容器から多 重オリフイスはんだ吐出器に充填する装置。
24. ２４．前記板部材は、その前記１側面と前記他側面の間に少なくとも１つの通し 孔を有したネツク部分からなることを特徴とする請求の範囲第２３項に記載のは んだペーストを供給容器から多重オリフイスはんだ吐出器に充填する装置。
25. ２５．前記第１真空引き手段は前記板部材に形成されて、吐出器の上部に真空源 を結合する細長い室からなることを特徴とする請求の範囲第２４項に記載のはん だペーストを供給容器から多重オリフイスはんだ吐出器に充填する装置。
26. ２６．前記第２真空引き手段は、 前記支承体内中央に配置された開口と、前記支承体内に形成されて、前記中央に 配置された開口に真空源を結合する細長いダクトとからなることを特徴とする請 求の範囲第２３項に記載のはんだペーストを供給容器から多重オリフイスはんだ 吐出器に充填する装置。
27. ２７．前記細長いダクトと吐出器との間の支承体内の開口内に位置づけられたフ イルタを特徴とする請求の範囲第２６項に記載のはんだペーストを供給容器から 多重オリフイスはんだ吐出器に充填する装置。
28. ２８．多孔性部材と、 １側面で該多孔性部材により支承され、且つ他側面で吐出器のオリフイス化した 下部とわずかに接触するようにされたゴムパツドとを特徴とする請求の範囲第２ ７項に記載のはんだペーストを供給容器から多重オリフイスはんだ吐出器に充填 する装置。
29. ２９．多重オリフイスはんだ吐出器内のはんだペーストの粘度を制御する装置で あつて、 吐出器の上部内に位置づけされてその内部の温度をモニタする温度センサと、 該温度センサに応答して、吐出器の外部表面の周りに加熱液体の流れを循環させ るサーキユレータとからなるはんだペーストの粘度制御装置。
30. ３０．前記加熱液体サーキユレータは、吐出器の外部表面の周りに位置づけられ て、吐出器の周囲に空隙を形成するスリーブを特徴とする請求の範囲第２９項に 記載のはんだペーストの粘度制御装置。
31. ３１．前記加熱流体は温風であることを特徴とする請求の範囲第３０項に記載の はんだペーストの粘度制御装置。
32. ３２．吐出器の上部内に位置づけられて、その内部の温度をモニタする温度検知 手段と、 該温度検知手段に応じて前記上部に温風流を印加する手段とを特徴とするはんだ 吐出器内のはんだペーストの粘度を制御する装置。