JPH0297032A - ディスペンサー - Google Patents
ディスペンサーInfo
- Publication number
- JPH0297032A JPH0297032A JP25009688A JP25009688A JPH0297032A JP H0297032 A JPH0297032 A JP H0297032A JP 25009688 A JP25009688 A JP 25009688A JP 25009688 A JP25009688 A JP 25009688A JP H0297032 A JPH0297032 A JP H0297032A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dispenser
- solder
- soft solder
- nozzle
- island
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- OFLYIWITHZJFLS-UHFFFAOYSA-N [Si].[Au] Chemical compound [Si].[Au] OFLYIWITHZJFLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子の固着に用いられるデイスペンサー
に関する。
に関する。
従来、半導体素子をリードフレームのアイランドに固着
する方法としては、−ｉ的には金・シリコン共晶合金方
法、あるいは、エポキシ系樹脂（以下ソフトソルダーと
呼ぶ）等を用いる方法が採用されている。このうち、ソ
フトソルダーによる固着方法は近年、大幅に採用されて
いるが、この場合は第２図に示すデイスペンサーが主に
用いられている。以下その動作と共に説明する。
する方法としては、−ｉ的には金・シリコン共晶合金方
法、あるいは、エポキシ系樹脂（以下ソフトソルダーと
呼ぶ）等を用いる方法が採用されている。このうち、ソ
フトソルダーによる固着方法は近年、大幅に採用されて
いるが、この場合は第２図に示すデイスペンサーが主に
用いられている。以下その動作と共に説明する。
ソフトソルダー６を収容したソルダー収容器７の先端に
はディスペンスノズル３が設けられており、その他端に
は定量吐出装置８が接続されている。そしてこの定量吐
出装置８の働きにより、ディスペンスノズル３の先端に
ソフトソルダー滴２が形成されるように構成されている
。ディスペンスノズル３先端のソフトソルダー滴２は、
デイスペンサーが下降する際にリードフレームのアイラ
ンド１に押し付けられ、アイランド１上にソフトソルダ
ー６が供給される。
はディスペンスノズル３が設けられており、その他端に
は定量吐出装置８が接続されている。そしてこの定量吐
出装置８の働きにより、ディスペンスノズル３の先端に
ソフトソルダー滴２が形成されるように構成されている
。ディスペンスノズル３先端のソフトソルダー滴２は、
デイスペンサーが下降する際にリードフレームのアイラ
ンド１に押し付けられ、アイランド１上にソフトソルダ
ー６が供給される。
上述した従来のデイスペンサーでは、アイランド１上に
ソフトソルダー滴２を押し付けて供給する時、ディスペ
ンスノズル３先端に形成されるソフトソルダー滴２の有
する粘性により、ディスベンスノズル３の先端のソフト
ソルダー滴２が正確に分離されないため、アイランド１
へ供給されるソフトソルダー６の量にばちつきを生ずる
という欠点がある。
ソフトソルダー滴２を押し付けて供給する時、ディスペ
ンスノズル３先端に形成されるソフトソルダー滴２の有
する粘性により、ディスベンスノズル３の先端のソフト
ソルダー滴２が正確に分離されないため、アイランド１
へ供給されるソフトソルダー６の量にばちつきを生ずる
という欠点がある。
アイランド１へのソフトソルダー６の供給量が過少とな
った場合は、半導体素子固着後の固着強度低下による剥
離等の問題が生じる。また、ソフトソルダー６が過多と
なった場合は、そのソフトソルダー６の過剰分が半導体
素子側面に付着し、半導体素子搬送治具を汚染したり、
半導体素子表面が汚染されたりすることになり、半導体
装置の品質を低下させる危険性がある。
った場合は、半導体素子固着後の固着強度低下による剥
離等の問題が生じる。また、ソフトソルダー６が過多と
なった場合は、そのソフトソルダー６の過剰分が半導体
素子側面に付着し、半導体素子搬送治具を汚染したり、
半導体素子表面が汚染されたりすることになり、半導体
装置の品質を低下させる危険性がある。
本発明のデイスペンサーは、定量吐出装置と、該定量吐
出装置に接続されたソルダー収納容器と、該ソルダー収
納容器に接続されたディスペンスノズルと、該ディスペ
ンスノズルに振動を与えるバイブレーション付加装置と
を含んで構成される。
出装置に接続されたソルダー収納容器と、該ソルダー収
納容器に接続されたディスペンスノズルと、該ディスペ
ンスノズルに振動を与えるバイブレーション付加装置と
を含んで構成される。
次に、本発明について図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第１図において、デイスペンサーは、定量吐出装置８と
、この定量吐出装置に接続されたソルダー収容器７と、
このソルダー収容器７に接続するディスペンスノズル３
と、このディスペンスノズル３にホルダー４を介して振
動を与えるバイブレーション付加装置５とにより構成さ
れている。
、この定量吐出装置に接続されたソルダー収容器７と、
このソルダー収容器７に接続するディスペンスノズル３
と、このディスペンスノズル３にホルダー４を介して振
動を与えるバイブレーション付加装置５とにより構成さ
れている。
次にこのように構成された本実施例の動作について説明
する。
する。
定量吐出装置８よりエアーが吐出されるとエアーの圧力
がソルダー収容器に満されたソフトソルダー６表面に均
一に加わり、ディスペンスノズル３内のソフトソルダー
６に伝達され、ディスペンスノズル３先端にソフトソル
ダー滴２が形成される。この形成されたソフトソルダー
滴２はデイスペンサーの下降によりアイランド１に押し
付けられる。ソフトソルダー滴２がディスペンスノズル
３の先端に形成された時からバイブレーション付加装置
によりディスペンスノズル３に振動を加えておくことに
より、デイスペンサーを上昇する際、アイランド１に押
し付けらるていたソフトソルダー滴２の一定量は正確に
ディスペンスノズル３より分離されアイランド１上に供
給される。
がソルダー収容器に満されたソフトソルダー６表面に均
一に加わり、ディスペンスノズル３内のソフトソルダー
６に伝達され、ディスペンスノズル３先端にソフトソル
ダー滴２が形成される。この形成されたソフトソルダー
滴２はデイスペンサーの下降によりアイランド１に押し
付けられる。ソフトソルダー滴２がディスペンスノズル
３の先端に形成された時からバイブレーション付加装置
によりディスペンスノズル３に振動を加えておくことに
より、デイスペンサーを上昇する際、アイランド１に押
し付けらるていたソフトソルダー滴２の一定量は正確に
ディスペンスノズル３より分離されアイランド１上に供
給される。
以上説明したように本発明は、デイスペンサーを定量吐
出装置と、この定量吐出装置に接続されたソルダー収納
容器と、ソルダー収納容器に接続されたディスペンスノ
ズルと、ディスペンスノズルに振動を与えるバイブレー
ション付加装置とから構成することにより、ディスペン
スノズル先端に形成されたソフトソルダー滴を正確に分
離できる。従ってソフトソルダーの安定した供給が可能
となり、半導体素子とアイランド間の均質な固着特性を
得る事が出来る効果がある。
出装置と、この定量吐出装置に接続されたソルダー収納
容器と、ソルダー収納容器に接続されたディスペンスノ
ズルと、ディスペンスノズルに振動を与えるバイブレー
ション付加装置とから構成することにより、ディスペン
スノズル先端に形成されたソフトソルダー滴を正確に分
離できる。従ってソフトソルダーの安定した供給が可能
となり、半導体素子とアイランド間の均質な固着特性を
得る事が出来る効果がある。
１・・・アイランド、２・・・ソフトソルダー滴、３・
・・ディスペンスノズル、４・・・ホルダー、５・・・
バイブレーション付加装置、６・・・ソフトソルダー
７・・・ソルダー収納容器、８・・・定量吐出装置。
・・ディスペンスノズル、４・・・ホルダー、５・・・
バイブレーション付加装置、６・・・ソフトソルダー
７・・・ソルダー収納容器、８・・・定量吐出装置。
Claims (1)
- 定量吐出装置と、該定量吐出装置に接続されたソルダ
ー収納容器と、該ソルダー収納容器に接続されたディス
ペンスノズルと、該ディスペンスノズルに振動を与える
バイブレーション付加装置とを含むことを特徴とするデ
ィスペンサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25009688A JPH0297032A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | ディスペンサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25009688A JPH0297032A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | ディスペンサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297032A true JPH0297032A (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=17202753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25009688A Pending JPH0297032A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | ディスペンサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0297032A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000059112A (ko) * | 2000-07-14 | 2000-10-05 | 이충원 | 솔더볼 제조장치 및 그 방법 |
| KR100453689B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2005-02-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지제조용볼범핑시스템의자동볼싸이즈필터링장치및그방법 |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP25009688A patent/JPH0297032A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100453689B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2005-02-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지제조용볼범핑시스템의자동볼싸이즈필터링장치및그방법 |
| KR20000059112A (ko) * | 2000-07-14 | 2000-10-05 | 이충원 | 솔더볼 제조장치 및 그 방법 |
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